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  • 組裝設備的制造方法

    文檔序號:9557248閱讀:150來源:國知局
    組裝設備的制造方法
    【專利說明】
    【技術領域】
    [0001]本發(fā)明涉及一種機械設備,具體涉及一種向半封閉空間中組裝零件的組裝設備?!尽颈尘凹夹g】】
    [0002]在生產(chǎn)電腦、手機等機構件時,有時需要向半封閉空間中組裝零件。例如,向平板電腦中貼附Home鍵。由于半封閉空間較小,無法良好地將零件組裝上。
    [0003]如圖1所示,圖1中所示的產(chǎn)品10呈現(xiàn)出一半封閉空間11,將具有一定厚度、長度及寬度的零件12貼到半封閉空間中時,由于半封閉空間11較小,人工作業(yè)較困難,貼附公差很小,容易貼偏,影響產(chǎn)品10的美觀及使用。目前,只能使用鑷子夾取零件12后貼附,效率低,且良率不高。
    [0004]有鑒于此,實有必要開發(fā)一種組裝設備,該組裝設備能夠?qū)⒘慵蚀_地組裝在半封閉空間中,且效率較高。

    【發(fā)明內(nèi)容】

    [0005]因此,本發(fā)明的目的是提供一種組裝設備,該組裝設備能夠?qū)⒘慵蚀_地組裝在半封閉空間中,且效率較高。
    [0006]為了達到上述目的,本發(fā)明的組裝設備,用于將零件組裝在具有半封閉空間的產(chǎn)品中,該組裝設備包括:
    [0007]底座,其包括底板及設于底板上的支架;
    [0008]升降汽缸,其設于所述底板上,所述升降汽缸具有可伸縮的絲桿;
    [0009]升降板,其與所述絲桿連接;
    [0010]支撐滑板,其滑動設于所述升降板上;
    [0011]底模板,其設于所述支撐滑板上,所述底模板上放置待組裝零件的產(chǎn)品;
    [0012]上料架,其固定于所述支架上,所述上料架上放置零件;
    [0013]壓板,其設于所述底模板的上方;
    [0014]壓板汽缸,其控制所述壓板運動;
    [0015]控制開關,其控制所述升降汽缸及壓板汽缸動作。
    [0016]可選地,所述底板上樞接有四根導柱,所述升降板樞接在所述四根導柱上。
    [0017]可選地,所述升降板上設有兩條滑軌,所述支撐滑板沿所述滑軌運動。
    [0018]可選地,所述升降板上還設有限位擋塊。
    [0019]可選地,所述控制開關為兩個手動開關,所述兩個手動開關分別控制所述升降汽缸及壓板汽缸的動作。
    [0020]可選地,所述兩個手動開關分別設于所述支架上。
    [0021]可選地,所述控制開關為兩個腳踏開關,所述兩個腳踏開關分別控制所述升降汽缸及壓板汽缸的動作。
    [0022]相較于現(xiàn)有技術,本發(fā)明的組裝設備,裝配位置準確,解決了半封閉空間中零件安裝困難的問題,且效率較高;另外,本發(fā)明的組裝設備將貼附及壓合一氣呵成,結構簡單,成本低,使用無電作業(yè)方式,使用安全,節(jié)約了資源,推廣性高。
    【【附圖說明】】
    [0023]圖1繪示產(chǎn)品半封閉空間的示意圖。
    [0024]圖2繪示本發(fā)明的組裝設備的結構示意圖。
    [0025]圖3繪示本發(fā)明的組裝設備的第一工作狀態(tài)示意圖。
    [0026]圖4繪示圖3的局部放大示意圖。
    [0027]圖5繪示本發(fā)明的組裝設備的第二工作狀態(tài)示意圖。
    [0028]圖6繪示本發(fā)明的組裝設備的第三工作狀態(tài)示意圖。
    [0029]圖7繪示圖6的局部放大示意圖。
    【【具體實施方式】】
    [0030]請參閱圖1至圖7所示,其中圖2繪示了本發(fā)明的組裝設備的結構示意圖。
    [0031]本發(fā)明的組裝設備,用于將零件12組裝在具有半封閉空間11的產(chǎn)品10中,于本實施例中,該組裝設備包括:
    [0032]底座100,其包括底板110及設于底板110上的支架120 ;
    [0033]升降汽缸200,其設于所述底板110上,所述升降汽缸200具有可伸縮的絲桿210 ;
    [0034]升降板300,其與所述絲桿210連接;
    [0035]支撐滑板400,其滑動設于所述升降板300上;
    [0036]底模板500,其設于所述支撐滑板400上,所述底模板500上放置待組裝零件12的產(chǎn)品10 ;
    [0037]上料架600,其固定于所述支架120上,所述上料架600上放置零件12 ;
    [0038]壓板700,其設于所述底模板500的上方;
    [0039]壓板汽缸800,其控制所述壓板700運動;
    [0040]控制開關,其控制所述升降汽缸200及壓板汽缸800動作。
    [0041]其中,所述底板110上樞接有四根導柱111,所述升降板300樞接在所述四根導柱111上,升降板300運動時沿著所述導柱111運動,導柱111起導向作用。
    [0042]其中,所述升降板300上設有兩條滑軌310,所述支撐滑板400沿所述滑軌310運動。
    [0043]其中,所述升降板300上還設有限位擋塊320,對支撐滑板400及底模板500起限位作用。
    [0044]其中,所述控制開關為兩個手動開關,所述兩個手動開關分別控制所述升降汽缸200及壓板汽缸800的動作。
    [0045]其中,所述兩個手動開關分別設于所述支架120上。
    [0046]其中,所述控制開關還可為兩個腳踏開關,所述兩個腳踏開關分別控制所述升降汽缸200及壓板汽缸800的動作。
    [0047]請參閱圖3及圖4所示,其中圖3繪示了本發(fā)明的組裝設備的第一工作狀態(tài)示意圖,圖4繪示了圖3的局部放大示意圖。將貼有雙面膠的零件12放置于所述上料架600上,所述雙面膠背向所述上料架600,然后將產(chǎn)品10放入底模板500上,開啟控制開關控制升降汽缸200動作,升降汽缸200的絲桿210伸長將升降板300、支撐滑板400及底模板500升高,并使底模板500升至上料架600處。
    [0048]請參閱圖5所示,其繪示了本發(fā)明的組裝設備的第二工作狀態(tài)示意圖。當?shù)啄0?00上升至上料架600處后,支撐滑板400及底模板500向后(箭頭所示方向)運動,實現(xiàn)上料架600及上料架600上的零件12在產(chǎn)品10的半封閉空間11中,壓板汽缸800控制壓板700向下運動,保證零件12貼附在產(chǎn)品10的半封閉空間11對應位置。
    [0049]請參閱圖6及圖7所示,其中圖6繪示了本發(fā)明的組裝設備的第三工作狀態(tài)示意圖,圖7繪示了圖6的局部放大示意圖。零件12被貼附在產(chǎn)品10上之后,壓板汽缸800帶動壓板700向上運動,支撐滑板400及底模板500向前返回運動,然后控制升降汽缸200,升降汽缸200的絲桿210收縮使升降板300、支撐滑板400及底模板500下降至初始位置,等待下一次的零件12組裝。
    [0050]本發(fā)明的組裝設備,裝配位置準確,解決了產(chǎn)品10半封閉空間11中零件12安裝困難的問題,且效率較高;另外,本發(fā)明的組裝設備將貼附及壓合一氣呵成,結構簡單,成本低,使用無電作業(yè)方式,使用安全,節(jié)約了資源,推廣性高。
    【主權項】
    1.一種組裝設備,用于將零件組裝在具有半封閉空間的產(chǎn)品中,其特征在于,該組裝設備包括: 底座,其包括底板及設于底板上的支架; 升降汽缸,其設于所述底板上,所述升降汽缸具有可伸縮的絲桿; 升降板,其與所述絲桿連接; 支撐滑板,其滑動設于所述升降板上; 底模板,其設于所述支撐滑板上,所述底模板上放置待組裝零件的產(chǎn)品; 上料架,其固定于所述支架上,所述上料架上放置零件; 壓板,其設于所述底模板的上方; 壓板汽缸,其控制所述壓板運動; 控制開關,其控制所述升降汽缸及壓板汽缸動作。2.根據(jù)權利要求1所述的組裝設備,其特征在于,所述底板上樞接有四根導柱,所述升降板樞接在所述四根導柱上。3.根據(jù)權利要求1所述的組裝設備,其特征在于,所述升降板上設有兩條滑軌,所述支撐滑板沿所述滑軌運動。4.根據(jù)權利要求3所述的組裝設備,其特征在于,所述升降板上還設有限位擋塊。5.根據(jù)權利要求1所述的組裝設備,其特征在于,所述控制開關為兩個手動開關,所述兩個手動開關分別控制所述升降汽缸及壓板汽缸的動作。6.根據(jù)權利要求5所述的組裝設備,其特征在于,所述兩個手動開關分別設于所述支架上。7.根據(jù)權利要求1所述的組裝設備,其特征在于,所述控制開關為兩個腳踏開關,所述兩個腳踏開關分別控制所述升降汽缸及壓板汽缸的動作。
    【專利摘要】一種組裝設備,包括:底座,其包括底板及設于底板上的支架;升降汽缸,其設于所述底板上,所述升降汽缸具有可伸縮的絲桿;升降板,其與所述絲桿連接;支撐滑板,其滑動設于所述升降板上;底模板,其設于所述支撐滑板上,所述底模板上放置待組裝零件的產(chǎn)品;上料架,其固定于所述支架上,所述上料架上放置零件;壓板,其設于所述底模板的上方;壓板汽缸,其控制所述壓板運動;控制開關,其控制所述升降汽缸及壓板汽缸動作。本發(fā)明的組裝設備,裝配位置準確,解決了半封閉空間中零件安裝困難的問題。
    【IPC分類】B23P19/027
    【公開號】CN105312881
    【申請?zhí)枴緾N201410342595
    【發(fā)明人】陳春生, 黃江華
    【申請人】漢達精密電子(昆山)有限公司
    【公開日】2016年2月10日
    【申請日】2014年7月18日
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