Pcb干膜線路數(shù)字化割膜機(jī)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及PCB板制造領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]近幾年，我國(guó)電子工業(yè)年增長(zhǎng)率超過(guò)20%，PCB (印刷電路板)及相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，其產(chǎn)值產(chǎn)量已占世界第三位。有資料表明:近20年來(lái)，我國(guó)的PCB行業(yè)一直保持著快速的增長(zhǎng)趨勢(shì)。
[0003]蝕刻是現(xiàn)代電子工業(yè)、裝潢業(yè)、廣告業(yè)等行業(yè)印制電路板、金屬表面處理、標(biāo)牌制作等工藝必不可少的工序，其功能是可快速、干凈地去除被蝕刻的銅、鋁、硅、鐵等物質(zhì)。當(dāng)前PCB行業(yè)的蝕刻工序一般分為干處理和濕處理兩大類(lèi)，其中濕處理包括粗化、活化、敏化、氧化、蝕刻、電鍍、退錫、沉鎳金等二十多個(gè)工序，是PCB生存流程中比重最大的一部分，而且每個(gè)工序都會(huì)產(chǎn)生污染廢液(濃度較高)和廢水(洗滌水等，濃度交底)，在產(chǎn)生的廢水廢液中，含有鉛、鎳等有劇毒性的污染物及酸/堿、化學(xué)需氧量(C0D)、懸浮物(SS)、銅、氟化物、氰化物等污染物。
[0004]目前國(guó)內(nèi)70%~80%的國(guó)有電鍍廠雖然都建有污染控制設(shè)施(一般是用來(lái)回收蝕刻液中的銅)，但大部分處理設(shè)施已經(jīng)過(guò)期，不能正常運(yùn)轉(zhuǎn)，而且大多數(shù)鄉(xiāng)鎮(zhèn)電鍍企業(yè)幾乎沒(méi)有采取任何污染控制措施。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種PCB干膜線路數(shù)字化割膜機(jī)，其結(jié)構(gòu)精密、加工過(guò)程環(huán)保，能夠解決【背景技術(shù)】中存在的問(wèn)題。
[0006]本發(fā)明解決上述技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是:PCB干膜線路數(shù)字化割膜機(jī)，包括機(jī)架，所述割膜機(jī)包括固定平臺(tái)、標(biāo)記定位裝置、X向移動(dòng)機(jī)構(gòu)、Y向移動(dòng)機(jī)構(gòu)、激光割膜裝置以及縱向調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)，所述固定平臺(tái)安裝在X向移動(dòng)機(jī)構(gòu)上，并能沿所述X向移動(dòng)機(jī)構(gòu)往復(fù)運(yùn)動(dòng)，所述Y向移動(dòng)機(jī)構(gòu)通過(guò)橫跨所述X向移動(dòng)機(jī)構(gòu)的支架架設(shè)在所述X向移動(dòng)機(jī)構(gòu)上方，且與所述X向移動(dòng)機(jī)構(gòu)的方向相互垂直，所述激光割膜裝置安裝在所述Y向移動(dòng)機(jī)構(gòu)上，并能沿所述Y向移動(dòng)機(jī)構(gòu)往復(fù)運(yùn)動(dòng)，所述縱向調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)設(shè)置在所述激光割膜裝置的底板上，所述激光割膜裝置的下方設(shè)有懸垂支架，所述懸垂支架上固定安裝有壓板機(jī)構(gòu)和標(biāo)記定位裝置，所述懸垂支架、壓板機(jī)構(gòu)及標(biāo)記定位裝置與所述激光割膜裝置聯(lián)動(dòng)，所述壓板機(jī)構(gòu)上設(shè)有割膜定位孔，所述激光割膜裝置的激光頭位于所述割膜定位孔的上方，其所發(fā)射激光穿過(guò)所述割膜定位孔對(duì)被加工件進(jìn)行加工。
[0007]所述固定平臺(tái)包括臺(tái)板，所述臺(tái)板的相鄰兩側(cè)在靠近邊緣的位置設(shè)有垂直相交的兩條開(kāi)槽，所述兩條開(kāi)槽內(nèi)各自設(shè)有第一定位銷(xiāo)，第一定位銷(xiāo)通過(guò)安裝滑塊安裝在開(kāi)槽內(nèi)，并能在安裝滑塊的帶動(dòng)下沿開(kāi)槽移動(dòng)，在兩條開(kāi)槽的交點(diǎn)處設(shè)有第二定位銷(xiāo)，所述第二定位銷(xiāo)安裝在銷(xiāo)釘安裝塊內(nèi)，所述臺(tái)板的下方設(shè)有銷(xiāo)釘支撐座和微型控制氣缸，所述銷(xiāo)釘支撐座內(nèi)設(shè)有U型滑槽，所述銷(xiāo)釘安裝塊設(shè)置在所述U型滑槽內(nèi)，所述微型控制氣缸的前端連接有定位螺栓，所述微型控制氣缸通過(guò)連接在定位螺栓上的氣缸連接塊，推動(dòng)銷(xiāo)釘安裝塊沿U型滑槽往復(fù)運(yùn)動(dòng)，從而調(diào)節(jié)第二定位銷(xiāo)的位置，所述U型滑槽的運(yùn)動(dòng)方向與所述X向和Y向互成45°角。
[0008]所述標(biāo)記定位裝置采用Mark相機(jī)，所述Mark相機(jī)與被加工件上的Mark點(diǎn)配合對(duì)被加工件進(jìn)行加工前的標(biāo)記和定位。
[0009]所述X向移動(dòng)機(jī)構(gòu)包括兩條相互平行的X向線性滑軌，所述固定平臺(tái)通過(guò)滑塊安裝在兩條X向線性滑軌上，所述X向移動(dòng)機(jī)構(gòu)安裝在機(jī)架的臺(tái)板上，所述X向移動(dòng)機(jī)構(gòu)上還設(shè)有固定平臺(tái)的限位緩沖裝置，所述固定平臺(tái)的往復(fù)運(yùn)動(dòng)由X向直線電機(jī)驅(qū)動(dòng)。
[0010]所述Y向移動(dòng)機(jī)構(gòu)包括安裝在所述支架上表面的Y向線性滑軌，所述激光割膜裝置的底板安裝在所述Y向線性滑軌上，所述激光割膜裝置的往復(fù)運(yùn)動(dòng)由Y向直線電機(jī)驅(qū)動(dòng)。
[0011]所述激光割膜裝置包括作為底板的Y向移動(dòng)板，所述Y向移動(dòng)板安裝在Y向移動(dòng)機(jī)構(gòu)上，并能在所述Y向移動(dòng)機(jī)構(gòu)的驅(qū)動(dòng)下往復(fù)運(yùn)動(dòng)，所述Y向移動(dòng)板上設(shè)有激光器安裝板，所述激光器安裝板上固定安裝有激光器，所述激光器的前端固定連接振鏡，所述Y向移動(dòng)板的下表面設(shè)有滑桿組，所述滑桿組穿過(guò)所述Y向移動(dòng)板與所述激光器安裝板固定連接，所述縱向調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)安裝在所述激光器的上方，所述激光器安裝板能夠在所述縱向調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)的驅(qū)動(dòng)下沿所述滑桿組移動(dòng)。
[0012]所述振鏡的掃描方向向下。
[0013]所述縱向調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)包括縱向軸承座，所述縱向軸承座跨設(shè)在所述激光器上方，縱向軸承座上設(shè)有縱向驅(qū)動(dòng)電機(jī)，所述縱向驅(qū)動(dòng)電機(jī)的輸出端連接有驅(qū)動(dòng)螺桿，所述驅(qū)動(dòng)螺桿通過(guò)設(shè)置在所述激光器外圍的激光器驅(qū)動(dòng)支架帶動(dòng)所述激光器沿縱向移動(dòng)。
[0014]所述懸垂支架包括連接部位和安裝部位，所述連接部位呈半工字型，所述連接部位包括用于與所述激光刻膜機(jī)連接的上頂板和用于與所述壓板機(jī)構(gòu)連接的下底板，所述上頂板和所述下底板之間設(shè)有縱向加強(qiáng)板，所述縱向加強(qiáng)板上設(shè)有減重孔，所述安裝部位固定連接在所述下底板的下方，所述標(biāo)記定位裝置固定安裝在所述安裝部位上。
[0015]所述壓板機(jī)構(gòu)包括蓋板和氣缸組，所述蓋板固定連接在所述懸垂支架上，所述割膜定位孔設(shè)置在所述蓋板的中部，所述氣缸組均布在所述蓋板的下表面，所述氣缸組能夠向下壓緊被加工元件。
[0016]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明通過(guò)Mark相機(jī)和被加工元件上Mark點(diǎn)的配合來(lái)定位被加工元件，使得被加工元件的被加工位置更為精確，通過(guò)X方向的移動(dòng)機(jī)構(gòu)帶動(dòng)線路板運(yùn)動(dòng)來(lái)調(diào)節(jié)被加工元件在橫向的X方向的位置，通過(guò)Y方向和Z方向的移動(dòng)機(jī)構(gòu)來(lái)調(diào)節(jié)激光刻膜裝置在橫向的Y方向和縱向的位置，從而實(shí)現(xiàn)在三個(gè)維度全方位的刻膜位置調(diào)整，采用激光的方式進(jìn)行割膜，從工藝上來(lái)說(shuō)，極大提高了割膜的精確度，能更廣泛地適應(yīng)各種PCB板的加工；被加工元件采用底部氣缸吸附和頂部氣缸按壓的雙重固定模式，在固定時(shí)不采用硬質(zhì)部件就不會(huì)擠壓到被加工元件本身而使得板子的邊緣產(chǎn)生磨損，并且固定更加牢固，有利于割膜；通過(guò)激光的方式進(jìn)行刻膜，不會(huì)產(chǎn)生邊角廢料，也不會(huì)產(chǎn)生污染，更適合于工業(yè)化生產(chǎn)，本發(fā)明取代原有加工工藝，杜絕了在生產(chǎn)加工過(guò)程中有害性污水的產(chǎn)生，減少了有害性物質(zhì)的排放。
【附圖說(shuō)明】
[0017]圖1是本發(fā)明的整體結(jié)構(gòu)圖。
[0018]圖2是固定平臺(tái)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]圖3是圖2的A部位放大圖。
[0020]圖4是圖2的B部位放大圖。
[0021]圖5是固定平臺(tái)的背部示意圖。
[0022]圖6是固定平臺(tái)的正面示意圖。
[0023]圖7是圖6的C部位放大圖。
[0024]圖8是圖6的D部位放大圖。
[0025]圖9是第二定位銷(xiāo)及其周邊部件的結(jié)構(gòu)圖。
[0026]圖10是Mark相機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0027]圖11是懸垂支架的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0028]圖12是激光割膜裝置處于縱向最下方的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0029]圖13是激光割膜裝置處于縱向最上方的結(jié)構(gòu)示意圖，從圖12到圖13可以看出激光割膜裝置在縱向的高度調(diào)節(jié)。
【具體實(shí)施方式】
[0030]參照附圖。
[0031]本發(fā)明的PCB干膜線路數(shù)字化割膜機(jī)包括固定平臺(tái)1、標(biāo)記定位裝置2、X向移動(dòng)機(jī)構(gòu)3、Y向移動(dòng)機(jī)構(gòu)4、激光割膜裝置5以及縱向調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)6，固定平臺(tái)I安裝在X向移動(dòng)機(jī)構(gòu)3上，并能沿X向移動(dòng)機(jī)構(gòu)3往復(fù)運(yùn)動(dòng)，Y向移動(dòng)機(jī)構(gòu)4通過(guò)橫跨X向移動(dòng)機(jī)構(gòu)3的支架10架設(shè)在X向移動(dòng)機(jī)構(gòu)3的上方，激光割膜裝置5安裝在Y向移動(dòng)機(jī)構(gòu)4上，并能沿Y向移動(dòng)機(jī)構(gòu)4往復(fù)運(yùn)動(dòng)，縱向調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)6設(shè)置設(shè)置在激光割模裝置5的底板上，激光割膜裝置5的下方設(shè)有懸垂支架7，懸垂支架7上固定安裝有壓板機(jī)構(gòu)8和標(biāo)記定位裝置2，懸垂支架7、壓板機(jī)構(gòu)8和標(biāo)記定位裝置2與激光割膜裝置5聯(lián)動(dòng)，壓板機(jī)構(gòu)8上設(shè)有割膜定位孔9，激光割膜裝置5的激光頭51位于割膜定位孔9上方，其所發(fā)射的激光穿過(guò)割膜定位孔9對(duì)被加工元件進(jìn)行加工。
[0032]固定平臺(tái)I包括臺(tái)板11，臺(tái)板11的相鄰兩側(cè)在靠近邊緣的位置設(shè)有垂直相交的兩條開(kāi)槽12，兩條開(kāi)槽12內(nèi)各自設(shè)有第一定位銷(xiāo)13，第一定位銷(xiāo)13分別通過(guò)安裝滑塊112安裝在開(kāi)槽內(nèi)，安裝滑塊112的底部向外凸出，使其被限位在開(kāi)槽12內(nèi)，只能沿開(kāi)槽12滑動(dòng)，而不能被拔出開(kāi)槽12之外，當(dāng)?shù)谝欢ㄎ讳N(xiāo)13抬起時(shí)，待加工的PCB板能夠在臺(tái)板11上移動(dòng)，當(dāng)移動(dòng)到被加工工位時(shí)，將第一定位銷(xiāo)13向下插入待加工PCB板的預(yù)制孔內(nèi)，將其定位，需要切換加工工位時(shí)，向上抬起第一定位銷(xiāo)13即可。
[0033]在兩條開(kāi)槽12的交點(diǎn)處設(shè)有第二定位銷(xiāo)14，第二定位銷(xiāo)14安裝在銷(xiāo)釘安裝塊17內(nèi)，臺(tái)板11的下方設(shè)有銷(xiāo)釘支撐座18和微型控制氣缸15，銷(xiāo)釘支撐座18內(nèi)設(shè)有U型滑槽19，銷(xiāo)釘安裝塊17設(shè)置在U型滑槽19內(nèi)，微型控制氣缸15的前端連接有定位螺栓110，微型控制氣缸15通過(guò)連接在定位螺栓上110的氣缸連接塊111，推動(dòng)銷(xiāo)釘安裝塊17沿U型滑槽19運(yùn)動(dòng)，從而調(diào)節(jié)第二定