承載臺、承載裝置和激光切割設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及顯示裝置的生產(chǎn)領(lǐng)域，具體涉及一種承載臺、一種
[0002]承載裝置和一種激光切割設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0003]在顯示器的制作過程中，通常利用激光切割設(shè)備對尺寸較大的基板進(jìn)行切割，以獲得所需尺寸的基板。承載裝置用于在基板切割的過程中對基板進(jìn)行承載并固定，其結(jié)構(gòu)和性能對切割效率和切割效果有很大的影響。
[0004]如圖1所示的現(xiàn)有技術(shù)中的常用的承載裝置的結(jié)構(gòu)示意圖，其包括承載臺11和吸附基臺12，吸附基臺12內(nèi)部形成有空腔13，承載臺11通常為形成有通孔111的硬質(zhì)塑料板，吸附基臺12上形成有吸附孔121和出氣口 131，通孔111和吸附孔121對應(yīng)連通，出氣口 131將空腔13與抽氣裝置的抽氣口相連通，從而使得第一通孔111與抽氣裝置的抽氣口連通，承載臺上放置有基板時(shí)，通過抽氣裝置的抽氣作用，可以將基板吸附在承載臺11上。對基板進(jìn)行吸附時(shí)，需要將基板所在區(qū)域以外的通孔覆蓋或堵塞，以防止空腔與外界連通而無法對基板進(jìn)行吸附，對通孔的覆蓋過程需要花費(fèi)一定的時(shí)間，尤其是承載不同尺寸的基板時(shí)，所需要覆蓋的區(qū)域也不同，重新覆蓋的過程更會延長產(chǎn)線時(shí)間，生產(chǎn)效率降低。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的在于提供一種承載臺、承載裝置和激光切割設(shè)備，以提高生產(chǎn)效率。
[0006]本發(fā)明提供一種承載臺，包括承載板，該承載板上形成有多個(gè)貫穿該承載板的第一通孔，所述第一通孔用于與抽氣裝置的抽氣口連通，所述承載板具有承載面，所述承載臺還包括設(shè)置在所述承載面上的多孔膜。
[0007]優(yōu)選地，所述多孔膜的材料包括超高分子量聚乙烯。
[0008]優(yōu)選地，所述承載臺還包括設(shè)置在所述多孔膜上的蓋板，所述蓋板、多孔膜和所述承載板固定連接，所述蓋板上形成有多個(gè)貫穿該蓋板的第二通孔，所述蓋板的背離所述承載板的表面的平整度為±100μπι。
[0009]優(yōu)選地，所述蓋板的朝向所述承載板的表面上設(shè)置有多個(gè)凸起，所述承載板上設(shè)置有與所述凸起相對應(yīng)的凹槽；或者，所述承載板的朝向所述蓋板的表面上設(shè)置有多個(gè)凸起，所述蓋板上設(shè)置有與所述凸起相對應(yīng)的凹槽；
[0010]所述多孔膜上形成有與所述凸起相對應(yīng)的第三通孔，所述凸起穿過所述第三通孔伸入相應(yīng)的凹槽內(nèi)。
[0011]優(yōu)選地，所述蓋板為玻璃蓋板，所述蓋板的背離所述承載板的表面為磨砂表面。
[0012]優(yōu)選地，所述磨砂表面的粗糙度在Ra25?RalOO之間。
[0013]優(yōu)選地，所述承載板的側(cè)面設(shè)置有導(dǎo)向輪。
[0014]優(yōu)選地，所述承載臺還包括設(shè)置在所述承載板上的限位框，所述限位框的頂端凸出于所述蓋板的上表面，所述限位框用于限定承載基板的區(qū)域。
[0015]優(yōu)選地，所述限位框?yàn)樵O(shè)置在所述承載板邊緣的三個(gè)擋板形成的半封閉框架。
[0016]相應(yīng)地，本發(fā)明還提供一種承載裝置，包括吸附基臺和本發(fā)明提供的上述承載臺，所述吸附基臺內(nèi)形成有空腔，所述吸附基臺還包括出氣口和多個(gè)吸附孔，所述吸附孔用于將所述承載臺上的多個(gè)第一通孔與所述空腔連通，所述出氣口用于將所述空腔與所述抽氣裝置的抽氣口連通。
[0017]相應(yīng)地，本發(fā)明還提供一種激光切割設(shè)備，包括本發(fā)明提供的上述承載裝置。
[0018]優(yōu)選地，所述承載板的側(cè)面設(shè)置有導(dǎo)向輪，所述激光切割設(shè)備還包括導(dǎo)向槽，當(dāng)所述承載臺位于所述導(dǎo)向槽內(nèi)時(shí)，所述導(dǎo)向輪能夠沿所述導(dǎo)向槽滾動。
[0019]本發(fā)明中，所述承載臺包括承載板和多孔膜，多孔膜上形成有很多微小的氣孔，以容許空氣在相對較高的吸附阻力下通過多孔膜。當(dāng)承載有基板的承載臺放置在吸附基臺上，并通過抽氣裝置進(jìn)行抽氣時(shí)，即使基板區(qū)域以外的第一通孔不被覆蓋，空氣通過這些第一通孔進(jìn)入空腔內(nèi)的速度也是遠(yuǎn)小于抽氣裝置的抽氣速度的，以使得基板可以被穩(wěn)定地吸附。因此，本發(fā)明的承載臺和吸附基臺配合使用吸附基板時(shí)，不需要將基板所在區(qū)域以外的第一通孔進(jìn)行覆蓋，從而縮短了生產(chǎn)線上的時(shí)間，提高了生產(chǎn)效率。另外，所述承載臺還包括玻璃蓋板，蓋板上形成由磨砂表面，可以防止基板切割的碎片貼附在蓋板表面。并且，承載板側(cè)面設(shè)置有導(dǎo)向滾輪，可以使得承載臺的移動更穩(wěn)定，承載板上還設(shè)置有限位框，可以防止承載臺移動時(shí)基板脫離承載臺。
【附圖說明】
[0020]附圖是用來提供對本發(fā)明的進(jìn)一步理解，并且構(gòu)成說明書的一部分，與下面的【具體實(shí)施方式】一起用于解釋本發(fā)明，但并不構(gòu)成對本發(fā)明的限制。在附圖中:
[0021]圖1是現(xiàn)有技術(shù)中的承載裝置示意圖；
[0022]圖2是本發(fā)明的實(shí)施例中提供的承載臺的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖3是本發(fā)明的實(shí)施例中提供的承載臺的承載板的俯視圖；
[0024]圖4是本發(fā)明的實(shí)施例中提供的承載臺的多孔膜的俯視圖；
[0025]圖5是本發(fā)明的實(shí)施例中提供的承載臺的俯視圖；
[0026]圖6是本發(fā)明的實(shí)施例中提供的承載裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0027]圖7是本發(fā)明的實(shí)施例中承載臺在導(dǎo)向槽內(nèi)移動的俯視圖。
[0028]其中，附圖標(biāo)記為:
[0029]11-承載臺；12_吸附基臺；13_空腔；111_通孔；121_吸附孔；131_出氣口 ；21_承載板;211_第一通孔;212_凹槽；22_多孔膜;221_第三通孔;23_蓋板;231_凸起;232_第二通孔；24_導(dǎo)向輪；25_限位框；251、252、253_擋板；32_吸附基臺；33_空腔；321_吸附孔；331-出氣口 ；40_導(dǎo)向槽。
【具體實(shí)施方式】
[0030]以下結(jié)合附圖對本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】進(jìn)行詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解的是，此處所描述的【具體實(shí)施方式】僅用于說明和解釋本發(fā)明，并不用于限制本發(fā)明。
[0031]作為本發(fā)明的一方面，提供一種承載臺，如圖2所示，包括承載板21，承載板21上形成有多個(gè)貫穿該承載板21的第一通孔211，第一通孔211用于與抽氣裝置(未示出)的抽氣口連通，承載板21具有承載面(即圖2中承載板21的上表面)，所述承載臺還包括設(shè)置在該承載板21的承載面上的多孔膜22。
[0032]現(xiàn)有技術(shù)中，當(dāng)承載有基板的承載臺放置在吸附基臺上，并通過抽氣裝置的抽氣作用對基板進(jìn)行吸附時(shí)，如果基板所在區(qū)域以外的第一通孔沒有被覆蓋，那么抽氣裝置進(jìn)行抽氣時(shí)，會有空氣進(jìn)入吸附基臺的空腔，導(dǎo)致空腔內(nèi)達(dá)不到吸附時(shí)的負(fù)壓。而本發(fā)明中，承載臺包括承載板21和多孔膜22，多孔膜22上形成有很多微小的氣孔，以容許空氣在相對較高的吸附阻力下通過多孔膜。當(dāng)承載有基板的承載臺放置在吸附基臺上，并通過抽氣裝置進(jìn)行抽氣時(shí)，即使基板區(qū)域以外的第一通孔不被覆蓋，空氣通過這些第一通孔進(jìn)入空腔內(nèi)的速度也是遠(yuǎn)小于抽氣裝置的抽氣速度的，以使得基板可以被穩(wěn)定地吸附。因此，本發(fā)明的承載臺和吸附基臺配合使用吸附基板時(shí)，不需要將基板所在區(qū)域以外的第一通孔進(jìn)行覆蓋，從而縮短了生產(chǎn)線上的時(shí)間，提高了生產(chǎn)效率。
[0033]具體地，多孔膜22的材料包括超高分子量聚乙烯。在本發(fā)明中，多孔膜22可以為由日東電工公司生產(chǎn)的Sunmap。
[0034]本發(fā)明的承載臺尤其適用于激光切割設(shè)備中，承載有基板的承載臺移動至吸附基臺位置，通過抽氣裝置的抽氣作用將基板吸附在承載臺上并進(jìn)行激光切割，切割結(jié)束后，利用承載臺將基板傳輸走并通過傾倒的方式使基板脫離承載臺。
[0035]進(jìn)一步地，