一種改進的電子電路焊膏的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種改進的電子電路焊膏。
【背景技術】
[0002]元器件的合理布置，電路的可靠連接以及合理布線是電路正常工作的前提。電路中元器件的連接通常有焊接、插接和繞接等幾種方法。焊接的優(yōu)點是接觸可靠，固定較牢，電路可長期使用。因此，電子產品一般采用焊接的方法。焊接的目的除了保證電路中的電氣可靠連通以外，還要使得元器件牢固地固定在電路板上。因此，焊接工作不能草率，否則容易出現虛焊造成接觸不良，或者焊接面容易斷裂。草率地焊接還會造成電路電極銅箔脫落甚至破壞元器件外部封裝或內部極間的絕緣，影響元器件的質量。因此，對于元器件的焊接的焊膏十分重要，能夠很好的提高電子產品的質量。

【發(fā)明內容】

[0003]針對現有技術的不足，本發(fā)明要解決的問題是，提供一種用于電子電路的焊膏，無鉛無鹵，對人體和環(huán)境沒有危害，同時固體含量低，焊后殘留物少，很好的保證了焊接的質量。
[0004]為解決現有技術問題，本發(fā)明提供的技術方案是，一種改進的電子電路焊膏，其由以下重量份數的原料制成:
二乙二醇單甲醚6-8份，聚合松香3-9份，聚乙二醇辛基苯基醚6-10份，丁二酸1-4份，硅微粉2-4份，大理石3-6份，酚醇樹脂7-9份，硝基甲烷4-6份，無鉛焊錫微粉10_16份，2-叔丁基-4-甲氧基苯酚8-10份，乙二醇1.2-4份，活化劑1-2份，DL-蘋果酸8_11份，三異丙醇胺6-13份，三丙二醇丙醚1.2-6份，次亞甲基苯三唑6-10份，三乙二醇丙醚5_7份。
[0005]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明的用于電子電路的焊膏，無鉛無鹵，對人體和環(huán)境沒有危害，同時固體含量低，焊后殘留物少，很好的保證了焊接的質量。
【具體實施方式】
[0006]實施例1
一種改進的電子電路焊膏，其由以下重量份數的原料制成:
二乙二醇單甲醚6份，聚合松香3份，聚乙二醇辛基苯基醚6份，丁二酸I份，硅微粉2份，大理石3份，酚醇樹脂7份，硝基甲烷4份，無鉛焊錫微粉10份，2-叔丁基-4-甲氧基苯酚8份，乙二醇1.2份，活化劑I份，DL-蘋果酸8份，三異丙醇胺6份，三丙二醇丙醚1.2份，次亞甲基苯三唑6份，三乙二醇丙醚5份。
[0007]實施例2
一種改進的電子電路焊膏，其由以下重量份數的原料制成:
二乙二醇單甲醚8份，聚合松香9份，聚乙二醇辛基苯基醚10份，丁二酸4份，硅微粉4份，大理石6份，酚醇樹脂9份，硝基甲烷6份，無鉛焊錫微粉16份，2-叔丁基-4-甲氧基苯酚10份，乙二醇4份，活化劑2份，DL-蘋果酸11份，三異丙醇胺13份，三丙二醇丙醚6份，次亞甲基苯三唑10份，三乙二醇丙醚7份。
【主權項】
1.一種改進的電子電路焊膏，其特征在于:其由以下重量份數的原料制成: 二乙二醇單甲醚6-8份，聚合松香3-9份，聚乙二醇辛基苯基醚6-10份，丁二酸1-4份，硅微粉2-4份，大理石3-6份，酚醇樹脂7-9份，硝基甲烷4-6份，無鉛焊錫微粉10_16份，2-叔丁基-4-甲氧基苯酚8-10份，乙二醇1.2-4份，活化劑1-2份，DL-蘋果酸8_11份，三異丙醇胺6-13份，三丙二醇丙醚1.2-6份，次亞甲基苯三唑6-10份，三乙二醇丙醚5_7份。
【專利摘要】一種改進的電子電路焊膏，其由以下重量份數的原料制成：二乙二醇單甲醚6-8份，聚合松香3-9份，聚乙二醇辛基苯基醚6-10份，丁二酸1-4份，硅微粉2-4份，大理石3-6份，酚醇樹脂7-9份，硝基甲烷4-6份，無鉛焊錫微粉10-16份，2-叔丁基-4-甲氧基苯酚8-10份，乙二醇1.2-4份，活化劑1-2份，DL-蘋果酸8-11份，三異丙醇胺6-13份，三丙二醇丙醚1.2-6份，次亞甲基苯三唑6-10份，三乙二醇丙醚5-7份。本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明的用于電子電路的焊膏，無鉛無鹵，對人體和環(huán)境沒有危害，同時固體含量低，焊后殘留物少，很好的保證了焊接的質量。
【IPC分類】B23K35/363
【公開號】CN104923987
【申請?zhí)枴緾N201510348345
【發(fā)明人】呂玲霞
【申請人】青島文晟汽車零部件有限公司
【公開日】2015年9月23日
【申請日】2015年6月23日