Pcb基板t型孔成型方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明屬于印刷電路板制造領域，具體涉及一種基板的T型孔成型方法。
【背景技術】
[0002]PCB基板上鉆的孔一般為圓形孔，其加工工藝難度并不大，只需選擇合適型號的鉆頭即可。目前，鋁基板鉆孔都是采用刃角度為155°的鉆頭鉆螺孔，但是，隨著微型投影儀的崛起，其對于投影儀的體積大小要求非常嚴苛，力求竭盡可能的最小最薄化，這就要求鋁基板的螺孔必須是沉頭螺孔，即斷面呈T形的T型孔，使螺絲鎖合后其大頭沉入螺孔中，以降低鋁基板整體厚度，T型孔的成型加工十分特殊，并不能使用常規(guī)的鉆頭加工成型，需要用截面如圖1所示的特制的T型鉆A來進行鉆孔成型，但是這種T型鉆目前在國內并沒有各方面性能參數都合格的，目前是購自臺灣，其采購價格是每支3300新臺幣(約人民幣650元)，售價是普通鉆頭的20倍左右，價格是極高的，這就造成T型鉆消耗量成了一筆不小的成本開支，而且這種T型鉆的操作工藝控制得很嚴格，由于其排肩、排熱性能不佳，對于T型鉆與孔壁的接觸時間以及鉆速都是要求極高的，鉆孔加工難度較大。

【發(fā)明內容】

[0003]為了解決上述問題，本發(fā)明提供了一種PCB基板T型孔成型方法，該PCB基板T型孔成型方法通過采用兩種不同直徑的普通的鉆頭分兩次鉆孔加工成型出T型孔，降低了 T型孔成型的加工難度和成本。
[0004]本發(fā)明為了解決其技術問題所采用的技術方案是:
[0005]一種PCB基板T型孔成型方法，采用一號鉆頭和二號鉆頭分別先后對基板進行一次鉆孔和二次鉆孔，所述一號鉆頭的直徑大于所述二號鉆頭的直徑，所述一次鉆孔是用一號鉆頭在基板上鉆盲孔，所述二次鉆孔是用二號鉆頭在所述盲孔中心鉆通孔，所述一號鉆頭的刃角度為170° -180°。
[0006]本發(fā)明為了解決其技術問題所采用的進一步技術方案是:
[0007]較佳的是，所述一號鉆頭的刃角度為175°。
[0008]較佳的是，所述T型孔的總深度為1.20毫米，所述盲孔深度為0.60±0.10毫米。
[0009]較佳的是，所述一號鉆頭的直徑為4.05毫米，所述二號鉆頭的直徑為1.60毫米。
[0010]較佳的是，所述PCB基板為鋁基板。
[0011]較佳的是，所述一號鉆頭為二刃鉆頭。
[0012]較佳的是，所述二號鉆頭為二刃鉆頭。
[0013]較佳的是，所述二號鉆頭的刃角度為155°。
[0014]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明的PCB基板T型孔成型方法，采用一號鉆頭和二號鉆頭分別先后對基板進行一次鉆孔和二次鉆孔，一號鉆頭的直徑大于二號鉆頭的直徑，一次鉆孔是用一號鉆頭在基板上鉆盲孔，二次鉆孔是用二號鉆頭在盲孔中心鉆通孔，一號鉆頭的刃角度為170° -180°，本發(fā)明通過兩次鉆孔的方式加工成型出T型孔，雖然T型孔的中心和邊緣具有一些高度差，但由于一號鉆頭選擇了形狀普通但刃角度特殊在170° -180°的鉆頭，所以T型孔的中心和邊緣的高度差在0.1毫米以內，在允許的范圍內，因此，就T型孔構造和功能而言，能夠達到T型鉆鉆孔的同樣效果，并且由于采用了普通形狀的鉆頭，成本大大降低，又由于普通形狀鉆頭鉆孔的難度較低，大大降低了 T型孔的加工控制難度。
【附圖說明】
[0015]圖1為現有技術T型鉆斷面不意圖；
[0016]圖2為本發(fā)明一次鉆孔后的盲孔斷面不意圖；
[0017]圖3為本發(fā)明二次鉆孔后的T型孔斷面示意圖。
【具體實施方式】
[0018]以下通過特定的具體實例說明本發(fā)明的【具體實施方式】，本領域技術人員可由本說明書所揭示的內容輕易地了解本發(fā)明的優(yōu)點及功效。本發(fā)明也可以其它不同的方式予以實施，即，在不悖離本發(fā)明所揭示的范疇下，能予不同的修飾與改變。
[0019]實施例:一種PCB基板T型孔成型方法，采用一號鉆頭和二號鉆頭分別先后對基板進行一次鉆孔和二次鉆孔，所述一號鉆頭的直徑大于所述二號鉆頭的直徑，所述一次鉆孔是用一號鉆頭在基板上鉆盲孔，一次鉆孔后如圖2所示，所述二次鉆孔是用二號鉆頭在所述盲孔中心鉆通孔，二次鉆孔后如圖3所示。
[0020]所述一號鉆頭的刃角度為175°，此刃角度為最佳角度。實際加工時，具有170° -180°之間的刃角度的普通形狀鉆頭都可行，但并不建議采用刃角度為180°的鉆頭，刃角度170°以下會造成T型孔中心與邊緣的高度差H過大，而刃角度180°及以上則會造成鉆頭阻力太大難以往下鉆。
[0021]所述T型孔的總深度為1.20毫米，所述盲孔深度為0.60±0.10毫米。
[0022]所述一號鉆頭的直徑為4.05毫米，所述二號鉆頭的直徑為1.60毫米。
[0023]所述PCB基板為銷基板。
[0024]所述一號鉆頭和二號鉆頭皆為二刃鉆頭。
[0025]所述二號鉆頭的刃角度為155°。
【主權項】
1.一種PCB基板T型孔成型方法，其特征在于:采用一號鉆頭和二號鉆頭分別先后對基板進行一次鉆孔和二次鉆孔，所述一號鉆頭的直徑大于所述二號鉆頭的直徑，所述一次鉆孔是用一號鉆頭在基板上鉆盲孔，所述二次鉆孔是用二號鉆頭在所述盲孔中心鉆通孔，所述一號鉆頭的刃角度為170° -180°。
2.如權利要求1所述的PCB基板T型孔成型方法，其特征在于:所述一號鉆頭的刃角度為175°。
3.如權利要求1所述的PCB基板T型孔成型方法，其特征在于:所述T型孔的總深度為1.20毫米，所述盲孔深度為0.60±0.10毫米。
4.如權利要求1所述的PCB基板T型孔成型方法，其特征在于:所述一號鉆頭的直徑為4.05毫米，所述二號鉆頭的直徑為1.60毫米。
5.如權利要求1所述的PCB基板T型孔成型方法，其特征在于:所述PCB基板為鋁基板。
6.如權利要求1所述的PCB基板T型孔成型方法，其特征在于:所述一號鉆頭為二刃鉆頭。
7.如權利要求1所述的PCB基板T型孔成型方法，其特征在于:所述二號鉆頭為二刃鉆頭。
8.如權利要求1所述的PCB基板T型孔成型方法，其特征在于:所述二號鉆頭的刃角度為155°。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種PCB基板T型孔成型方法，采用一號鉆頭和二號鉆頭分別先后對基板進行一次鉆孔和二次鉆孔，一號鉆頭的直徑大于二號鉆頭的直徑，一次鉆孔是用一號鉆頭在基板上鉆盲孔，二次鉆孔是用二號鉆頭在盲孔中心鉆通孔，一號鉆頭的刃角度為170°-180°，本發(fā)明通過兩次鉆孔的方式加工成型出T型孔，雖然T型孔的中心和邊緣具有一些高度差，但由于一號鉆頭選擇了形狀普通但刃角度特殊在170°-180°的鉆頭，所以T型孔的中心和邊緣的高度差在0.1毫米以內，在允許的范圍內，因此，就T型孔構造和功能而言，能夠達到T型鉆鉆孔的同樣效果，并且由于采用了普通的鉆頭，成本大大降低，又由于普通鉆頭鉆孔的難度較低，大大降低了T型孔的加工控制難度。
【IPC分類】B23B35-00
【公開號】CN104668606
【申請?zhí)枴緾N201510023951
【發(fā)明人】李澤清
【申請人】競陸電子(昆山)有限公司
【公開日】2015年6月3日
【申請日】2015年1月19日