一種ic芯片激光點(diǎn)焊裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種焊接設(shè)備，尤其涉及一種IC芯片激光點(diǎn)焊裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科技的發(fā)展，電子產(chǎn)品越來越先進(jìn)，體積越來越小，而電子產(chǎn)品發(fā)展的根本在于IC芯片的大量使用，目前的IC芯片是需要通過與其他的線路焊接形成，而IC芯片通常是要在多個方位含有細(xì)小的銅線，目前的技術(shù)是先焊接一個方位，待第一方位焊接完成后通過手動將其換一個方位，從而導(dǎo)致效率極低。鑒于上述缺陷，實(shí)有必要設(shè)計一種IC芯片激光點(diǎn)焊裝置。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于:提供一種IC芯片激光點(diǎn)焊裝置，來解決現(xiàn)有焊接技術(shù)效率極低的問題。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的技術(shù)方案是:一種IC芯片激光點(diǎn)焊裝置，包括機(jī)架，包括固定座，伺服電機(jī)、絲桿、移動安裝座、激光焊接頭、定位座、旋轉(zhuǎn)電機(jī)、定位模、焊絲器、IC芯片，所述的固定座位于機(jī)架頂部中心右端，二者螺紋相連。所述的第一伺服電機(jī)位于固定座右端中心處，二者螺紋相連，所述的絲桿位于伺服電機(jī)左端中心處，其與固定座活動相連，與伺服電機(jī)螺紋相連，所述的移動安裝座位于固定座頂部，二者活動相連，所述的激光焊接頭位于移動安裝座左端底部中心處，二者螺紋相連。所述的定位座位于機(jī)架底板中心左側(cè)，二者活動相連。所述的旋轉(zhuǎn)伺服電機(jī)位于定位座內(nèi)部中心處，二者螺紋相連，所述的定位模位于定位座頂部中心處，其與旋轉(zhuǎn)伺服電機(jī)螺紋相連。所述的焊絲器位于定位座頂部中心左側(cè)，二者螺紋相連。
[0005]進(jìn)一步，所述的激光焊接頭包含了外殼、屏蔽套、陰極、陽極、聚光鏡。
[0006]進(jìn)一步，所述的第外殼位于移動安裝座左端底板中心處，二者螺紋相連。
[0007]進(jìn)一步，所述的屏蔽套位于外殼內(nèi)部中心上側(cè)，二者螺紋相連。
[0008]進(jìn)一步，所述的陰極位于屏蔽套底部中心處，二者螺紋相連。
[0009]進(jìn)一步，所述的陽極位于陰極底部中心處，其與外殼螺紋相連。
[0010]進(jìn)一步，所述的聚焦鏡位于陽極底部中心處，其與外殼螺紋相連。
[0011 ] 與現(xiàn)有技術(shù)相比，通過焊絲器輸送處細(xì)銅線到IC芯片焊接處，激光焊接頭中的陰極和陽極通電，產(chǎn)生高能量電子束，通過聚光鏡將電子束匯聚成一點(diǎn)，通過伺服電機(jī)驅(qū)動絲桿來帶動移動安裝座如后移動，從而完成IC芯片焊接，待一側(cè)加工完后，旋轉(zhuǎn)伺服電機(jī)旋轉(zhuǎn)，從使得IC芯片更換另一方位焊接加工，從而達(dá)到全自動焊接加工，提高了生產(chǎn)效率。
【附圖說明】
[0012]圖1是裝置的主視圖
[0013]圖2是裝置的局部放大視圖
[0014]機(jī)架I固定座2
[0015]伺服電機(jī)3絲桿4
[0016]移動安裝座5激光焊接頭6
[0017]移動座7旋轉(zhuǎn)伺服電機(jī)8
[0018]定位模9焊絲器10
[0019]IC 芯片11外殼601
[0020]屏蔽套602陰極603
[0021]陽極604聚光鏡605
[0022]如下【具體實(shí)施方式】將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說明。
【具體實(shí)施方式】
[0023]在下文中，闡述了多種特定細(xì)節(jié)，以便提供對構(gòu)成所描述實(shí)施例基礎(chǔ)的概念的透徹理解。然而，對本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，很顯然所描述的實(shí)施例可以在沒有這些特定細(xì)節(jié)中的一些或者全部的情況下來實(shí)踐。在其他情況下，沒有具體描述眾所周知的處理步驟。
[0024]如圖1、圖2所示，包括機(jī)架1、包括固定座2，伺服電機(jī)3、絲桿4、移動安裝座5、激光焊接頭6、移動座7、旋轉(zhuǎn)伺服電機(jī)8、定位模9、焊絲器10、IC芯片11，所述的固定座2位于機(jī)架I頂部中心右端，二者螺紋相連。所述的伺服電機(jī)3位于固定座2右端中心處，二者螺紋相連，所述的絲桿4位于伺服電機(jī)3左端中心處，其與固定座2活動相連，與伺服電機(jī)3螺紋相連，所述的移動安裝座5位于固定座2頂部，二者活動相連，所述的激光焊接頭6位于移動安裝座5左端底部中心處，二者螺紋相連，所述的定位座7位于機(jī)架I頂部中心左側(cè)，二者活動相連，所述的旋轉(zhuǎn)伺服電機(jī)8位于定位座7內(nèi)部中心處，二者螺紋相連，所述的所述的定位模9位于移動座7頂部中心處，其與旋轉(zhuǎn)伺服電機(jī)螺紋相連，所述的焊絲器10位于定位座7頂部中心左側(cè)，二者螺紋相連，所述的激光焊接頭6包含了外殼601、屏蔽套602、陰極603、陽極604、聚光鏡605，所述的第外殼601位于移動安裝座5左端底板中心處，二者螺紋相連，所述的屏蔽套602位于外殼601內(nèi)部中心上側(cè)，二者螺紋相連，所述的陰極603位于屏蔽套602底部中心處，二者螺紋相連，所述的陽極604位于陰極603底部中心處，其與外殼螺紋相連，所述的聚焦鏡605位于陽極604底部中心處，其與外殼601螺紋相連，該設(shè)備是將IC芯片11放置在定位模9中，焊絲器10輸出細(xì)小的銅線到焊接處，激光焊接頭6中的陰極603和陽極604通電，產(chǎn)生高能量電子束，通過聚光鏡605將電子束匯聚成一點(diǎn)，通過伺服3電機(jī)驅(qū)動絲桿4來帶動移動安裝座5前后移動，從而完成IC芯片11焊接，待一側(cè)加工完后，旋轉(zhuǎn)伺服電機(jī)8旋轉(zhuǎn)，從使得IC芯片11更換另一方位焊接加工，從而達(dá)到一次性焊接多個方位，提高了生產(chǎn)效率，其中機(jī)架1、固定座2、移動安裝座5、定位座7、外殼601是組成裝置的支撐固定機(jī)構(gòu)，屏蔽套602是防止電子束往四周發(fā)射而傷害到工作人員的身體健康。
[0025]本發(fā)明不局限于上述具體的實(shí)施方式，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員從上述構(gòu)思出發(fā)，不經(jīng)過創(chuàng)造性的勞動，所做出的種種變換，均落在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種IC芯片激光點(diǎn)焊裝置，包括機(jī)架，其特征在于包括固定座，伺服電機(jī)、絲桿、移動安裝座、激光焊接頭、定位座、旋轉(zhuǎn)電機(jī)、定位模、焊絲器、IC芯片，所述的固定座位于機(jī)架頂部中心右端，二者螺紋相連，所述的第一伺服電機(jī)位于固定座右端中心處，二者螺紋相連，所述的絲桿位于伺服電機(jī)左端中心處，其與固定座活動相連，與伺服電機(jī)螺紋相連，所述的移動安裝座位于固定座頂部，二者活動相連，所述的激光焊接頭位于移動安裝座左端底部中心處，二者螺紋相連，所述的定位座位于機(jī)架底板中心左側(cè)，二者活動相連，所述的旋轉(zhuǎn)伺服電機(jī)位于定位座內(nèi)部中心處，二者螺紋相連，所述的定位模位于定位座頂部中心處，其與旋轉(zhuǎn)伺服電機(jī)螺紋相連，所述的焊絲器位于定位座頂部中心左側(cè)，二者螺紋相連。
2.如權(quán)利要求1所述的一種IC芯片激光點(diǎn)焊裝置，其特征在于所述的激光焊接頭包含了外殼、屏蔽套、陰極、陽極、聚光鏡。
3.如權(quán)利要求2所述的一種IC芯片激光點(diǎn)焊裝置，其特征在于所述的第外殼位于移動安裝座左端底板中心處，二者螺紋相連。
4.如權(quán)利要求3所述的一種IC芯片激光點(diǎn)焊裝置，其特征在于所述的屏蔽套位于外殼內(nèi)部中心上側(cè)，二者螺紋相連。
5.如權(quán)利要求4所述的一種IC芯片激光點(diǎn)焊裝置，其特征在于所述的陰極位于屏蔽套底部中心處，二者螺紋相連。
6.如權(quán)利要求5所述的一種IC芯片激光點(diǎn)焊裝置，其特征在于所述的陽極位于陰極底部中心處，其與外殼螺紋相連。
7.如權(quán)利要求6所述的一種IC芯片激光點(diǎn)焊裝置，其特征在于所述的聚焦鏡位于陽極底部中心處，其與外殼螺紋相連。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種IC芯片激光點(diǎn)焊裝置，包括機(jī)架、IC芯片，包括固定座，伺服電機(jī)、絲桿、移動安裝座、激光焊接頭、定位座、旋轉(zhuǎn)電機(jī)、定位模、焊絲器，與現(xiàn)有技術(shù)相比，通過焊絲器輸送處細(xì)銅線到IC芯片焊接處，激光焊接頭中的陰極和陽極通電，產(chǎn)生高能量電子束，通過聚光鏡將電子束匯聚成一點(diǎn)，通過伺服電機(jī)驅(qū)動絲桿來帶動移動安裝座前后移動，從而完成IC芯片焊接，待一側(cè)加工完后，旋轉(zhuǎn)伺服電機(jī)旋轉(zhuǎn)，從使得IC芯片更換另一方位焊接加工，從而達(dá)到全自動焊接加工，提高了生產(chǎn)效率。
【IPC分類】H01L21-677, B23K26-08, B23K101-40, H01L21-60, B23K26-70, B23K26-22
【公開號】CN104646830
【申請?zhí)枴緾N201510014571
【發(fā)明人】徐和平, 陳友兵, 宋越
【申請人】池州睿成微電子有限公司
【公開日】2015年5月27日
【申請日】2015年1月12日