一種芯片引腳成型工裝的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及芯片引腳成型工裝領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]芯片是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的筒稱，是集成電路的載體，由晶圓分割而成。在芯片兩側(cè)邊分別設(shè)有便于安裝固定和實現(xiàn)電連接的外引腳，傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)的芯片外引腳一般為垂直于芯片向下延伸，在使用時根據(jù)使用需要將芯片的外引腳進行適當彎折，以便于焊接固定。
[0003]芯片引腳數(shù)量大，例如SMJ320F240芯片四周共128個引腳，每個引腳為
0.36mmX0.1mm，非常纖細極易變形或折斷。對芯片引腳的彎折包括上下兩個彎折點，且兩彎折點均為直角結(jié)構(gòu)，采用人工彎折造成彎形一致性差，容易造成引腳彎曲和折斷，焊接到線路板上也會造成焊接不牢固，影響焊接質(zhì)量。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明提供一種芯片引腳成型工裝，采用陰模和陽模貼合壓緊對芯片引腳進行彎曲成型，保證了芯片引腳彎折的一致性，降低了芯片的不合格率和報廢率，提高了芯片焊接的可靠度以及焊接質(zhì)量。
[0005]為達此目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案:
[0006]本發(fā)明提供了一種芯片引腳成型工裝，包括陰模和陽模，所述芯片包括CPU主板和排布在CPU主板四周的引腳，所述引腳有第一彎折角和第二彎折角。
[0007]所述陰模包含底板、支撐板和芯片支撐座，所述芯片支撐座設(shè)置在所述支撐板中心開設(shè)的貫穿方槽內(nèi)且通過彈簧安裝在所述底板上，所述芯片支撐座可貼合支撐板的貫穿長槽滑動；所述芯片支撐座上端開有與所述CPU主板相適配的方形凹槽，將芯片安放在所述芯片支撐座上，第一彎折角位于所述芯片支撐座外邊緣處；
[0008]所述陽模包含壓緊座，所述壓緊座上帶有限高臺，所述限高臺的高度為引腳第一彎折角和第二彎折角之間的距離；限高臺的側(cè)壁可與支撐板的貫穿方槽內(nèi)壁相配合；
[0009]所述壓緊座在壓緊機構(gòu)的作用下壓入所述支撐板的貫穿長槽內(nèi)，同時支撐板的貫穿長槽內(nèi)的芯片支撐座帶動芯片向下運動，所述芯片引腳在第一彎折角發(fā)生彎折，壓入深度由限高臺控制，當壓入到第二彎折角處停止運動，引腳的端部由壓緊座壓平。
[0010]進一步的技術(shù)方案是，所述陽模還包括沖頭板，所述壓緊座固定設(shè)置在所述沖頭板上，所述陰模底板上設(shè)置有導(dǎo)柱，所述陽模沖頭板上設(shè)置有導(dǎo)套，所述陽模通過導(dǎo)套和導(dǎo)柱配合可滑動的設(shè)置在所述陰模上端。
[0011]進一步的技術(shù)方案是，所述沖頭板上固定有沖頭柄，所述沖頭柄在所述壓緊座的對側(cè)，所述壓緊機構(gòu)通過所述沖頭柄對所述壓緊座進行壓緊動作。
[0012]進一步的技術(shù)方案是，所述底板和所述支撐板之間還設(shè)置有墊板，所述墊板固定在所述底板上，所述墊板上開設(shè)有與彈簧尺寸相適配的圓槽，用于固定所述彈簧。
[0013]優(yōu)選的，所述限高臺上開有與所述CPU主板相適配的方形凹槽。
[0014]進一步的技術(shù)方案是，所述支撐座下端包含有大于上端尺寸的承托板結(jié)構(gòu)，所述承托板結(jié)構(gòu)與彈簧連接，在所述墊板和所述支撐板之間設(shè)有中間板，所述中間板開設(shè)有不小于所述承托板結(jié)構(gòu)的方槽。
[0015]優(yōu)選的，所述墊板、中間板通過內(nèi)六角螺釘連接在所述底板上，所述支撐板通過圓柱銷與所述中間板和所述墊板連接。
[0016]進一步的技術(shù)方案是，所述壓緊座為凸臺結(jié)構(gòu)，所述壓緊座通過內(nèi)六角螺釘連接在沖頭板上。
[0017]優(yōu)選的，所述彈簧有四個。
[0018]優(yōu)選的，所述芯片為SMJ320F240芯片。
[0019]本發(fā)明的有益效果為:
[0020]1、本發(fā)明的采用陰模和陽模貼合壓緊對芯片引腳進行彎曲成型，陰模包括芯片支撐座和支撐板，芯片放在芯片支撐座上，通過芯片支撐座與支撐板的配合實現(xiàn)對芯片第一彎折角的彎折，芯片彎折腳的高度由陽模的限高臺進行限制，第二彎折角由壓緊座來成型，該芯片引腳成型工裝保證了芯片引腳彎折的一致性，降低了芯片的不合格率和報廢率，提高了芯片焊接的可靠度以及焊接質(zhì)量。
[0021]2、陰模上的導(dǎo)柱與陽模上的導(dǎo)套相配合使得陽模滑動設(shè)置在陰模上方，防止了在壓緊成型過程中，陽模相對陰模的水平錯動而影響彎腳質(zhì)量。
【附圖說明】
[0022]圖1為本發(fā)明的芯片引腳成型工裝的芯片引腳彎折前的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖2為本發(fā)明的芯片引腳成型工裝的芯片引腳彎折后的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖3為本發(fā)明的芯片引腳成型工裝的陰模運動原理示意圖；
[0025]圖4為本發(fā)明的芯片引腳成型工裝的陰模的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0026]圖5為本發(fā)明的芯片引腳成型工裝的陰模安裝芯片后的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0027]圖6為圖5中A部分的局部放大圖；
[0028]圖7為本發(fā)明的芯片引腳成型工裝的陽模的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0029]圖8為本發(fā)明的芯片引腳成型工裝的整體裝配圖；
[0030]圖中:
[0031]1-底板；2_支撐板；3_芯片支撐座；4_彈簧；5_壓緊座；6_限高臺；7_第一彎折角；8_第二彎折角；9-導(dǎo)柱；10_導(dǎo)套；11_沖頭板；12_沖頭柄；13_墊板；14_中間板；15-芯片；301-承托板結(jié)構(gòu)。
【具體實施方式】
[0032]下面結(jié)合附圖并通過【具體實施方式】來進一步說明本發(fā)明的技術(shù)方案。
[0033]本發(fā)明提供了一種芯片引腳成型工裝，如圖1所示為SMJ320F240芯片，所述芯片15包括CPU主板和排布在CPU主板四周的引腳，所述CPU主板有一定厚度，其四周排布的引腳在其壁厚的中心位置。所述引腳有第一彎折角7和第二彎折角8，彎折后的引腳成呈Z形，即第一彎折角7和第二彎折角8均呈90°，彎折后引腳的形狀如圖2所示。
[0034]本發(fā)明提供的芯片引腳成型工裝包括陰模和陽模。
[0035]參照圖3至圖6，所述陰模包含底板1、支撐板2和芯片支撐座3，所述芯片支撐座3設(shè)置在所述支撐板2中心開設(shè)的貫穿方槽內(nèi)且通過彈簧4安裝在所述底板I上，所述芯片支撐座3可貼合支撐板2的貫穿長槽滑動；所述芯片支撐座3上端開有與所述CPU主板相適配的方形凹槽，將芯片15安放在所述芯片支撐座3上，第一彎折角7位于所述芯片支撐座3外邊緣處。
[0036]在所述底板I和所述支撐板2之間依次設(shè)置有墊板13和中間板14，所述墊板13上開設(shè)有與彈簧4尺寸相適配的圓槽，用于固定所述彈簧4 ;所述芯片支撐座3下端包含有大于上端尺寸的承托板結(jié)構(gòu)301，所述承托板結(jié)構(gòu)301與彈簧4連接，所述中間板14對應(yīng)所述承托板結(jié)構(gòu)301，所述中間板14開設(shè)有不小于所述承托板結(jié)構(gòu)301的方槽。在芯片支撐座3下端設(shè)