本發(fā)明涉及一種能夠?qū)崿F(xiàn)電子元器件在真空環(huán)境或惰性、還原性氣氛下的焊接，主要用于電子元器件氣相真空焊的小型電加熱臺。

背景技術(shù)：

目前，工業(yè)上常見主流小型電加熱臺主要有：恒溫加熱臺和溫控加熱臺兩種，分別用來滿足沒有較高使用要求的產(chǎn)品器件封膠、點(diǎn)膠及沒有空洞率控制要求的溫度階梯焊工藝，屬于低成本、高效率生產(chǎn)設(shè)備。小型電加熱臺采用pid熱人工智能數(shù)顯溫度控制器(恒溫加熱臺則沒有溫控器)，精度高，操作安全簡單明確方便。其內(nèi)所采用的高品質(zhì)固態(tài)(ssr)繼電器，壽命是普通觸點(diǎn)式繼電器的100倍，多根高品質(zhì)不銹鋼發(fā)熱管，維修方便快捷，故障率低。整個面板采用鋁合金材料制作，具有導(dǎo)熱系數(shù)高，加熱快，受熱均勻等特點(diǎn)。爐體外殼全部為進(jìn)口sus304不銹鋼材料制作，不易掉漆生銹。

然而，以上兩種主流小型電加熱臺無法滿足對空洞率控制要求較高的產(chǎn)品器件的焊接，因?yàn)榍罢卟荒苡糜跍囟入A梯焊，而后者則不能實(shí)現(xiàn)在真空狀態(tài)或惰性、還原性氣氛下的焊接，如果為了滿足無空洞焊接要求，就必須采用大型的真空焊接設(shè)備或氣相真空焊接設(shè)備，如此一來不僅成本高，占地面積大，而且對操作人員的技能要求也高，所以如果能夠有一款可以滿足日常小型組件內(nèi)電子元器件焊接的簡易裝置，就顯得非常有意義了。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是針對現(xiàn)有恒溫?zé)崤_或溫控?zé)崤_在技術(shù)上存在的不足之處，提供一種體積小、重量輕、占地面積小、成本低以及操作簡單方便等特點(diǎn)的小型超聲波氣相真空焊接電加熱臺，以滿足無空洞焊接要求。

為了實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的上述目的，本發(fā)明提供的一種超聲波氣相真空焊接電加熱臺，包括：設(shè)有連接外部真空泵的真空接口5和注入惰性氣體接口6的透明密封罩9、設(shè)置在熱臺1箱體中的溫控加熱模塊7和超聲波氣相發(fā)生系統(tǒng)4，其特征在于：溫控加熱模塊7、超聲波發(fā)生器8、熱臺1真空接口及惰性氣體接口6集成在一個箱體內(nèi)，當(dāng)透明密封罩1內(nèi)達(dá)到真空度要求后，超聲波氣相發(fā)生系統(tǒng)4中的超聲波發(fā)生器8提供的超聲波通過氣相噴霧組件12將霧化后的還原性氣體噴入透明密封罩9內(nèi)，焊接件刷好助焊劑后，放入熱臺1焊接系統(tǒng)3的鋁基面板11上，用有機(jī)密封膠將透明密封罩9固定并密封在熱臺1的密封槽10內(nèi)，設(shè)置焊接溫度，通過玻璃罩密封及接口系統(tǒng)2上的真空接口5進(jìn)行抽真空，為熱臺1提供真空焊接環(huán)境。當(dāng)需要注入惰性氣體如高純氮?dú)庖苑篮附友趸瘯r，可以等透明密封罩9內(nèi)達(dá)到真空度要求后，通過惰性氣體接口6充入高純氮?dú)?，制造惰性氣體氣氛；若需要注入還原性氣體酸性氣體以防焊接氧化時，可以利用超聲波氣相發(fā)生系統(tǒng)4的超聲波發(fā)生器8將酸性液體霧化后，通過氣相噴霧組件12將霧化后的酸性氣體噴入透明密封罩9內(nèi)。

本發(fā)明相比于現(xiàn)有技術(shù)具有如下有益效果。

體積小、重量輕、占地面積小、成本低。本發(fā)明將溫控加熱模塊7、超聲波發(fā)生器8、熱臺1真空接口及惰性氣體接口6集成在一個箱體內(nèi)，不僅可以實(shí)現(xiàn)無空洞焊接功能，而且整套裝置還具有體積小、重量輕、占地面積小、成本低。不僅可以提高真空焊接效率，提高焊接質(zhì)量，而且還能降低真空焊接成本，減小占地面積，使真空焊接操作更簡單方便。

操作簡單方便。本發(fā)明通過氣相噴霧組件12將霧化后的還原性氣體噴入透明密封罩9內(nèi)，刷好助焊劑后的電子元器件焊接件通過相連溫控加熱模塊7的鋁基面板11溫控加熱電子元器件焊接件，溫控加熱模塊7確保溫度可控、升溫速率快、控溫精度高，最高工作溫度可達(dá)500℃；而鋁基面板11可以確保電子元器件焊接件受熱快、受熱均勻。透明密封罩9罩在熱臺1的密封槽10內(nèi)，并通過有機(jī)密封膠進(jìn)行密封，不用時，該密封膠可以輕易去除，不會對其他部件造成環(huán)境污染。當(dāng)需要注入惰性氣體如高純氮?dú)庖苑篮附友趸瘯r，可以等透明密封罩1內(nèi)達(dá)到真空度要求后，通過惰性氣體接口6充入高純氮?dú)?，制造惰性氣體氣氛；若需要注入還原性氣體酸性氣體以防焊接氧化時，可以利用超聲波氣相發(fā)生系統(tǒng)4的超聲波發(fā)生器8將酸性液體霧化后，通過氣相噴霧組件12將霧化后的酸性氣體噴入透明密封罩9內(nèi)，操作簡單方便。

附圖說明

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例進(jìn)一步說明本發(fā)明，但并不因此將本發(fā)明限制在所述的實(shí)施例范圍之中。

圖1顯示的是本發(fā)明超聲波氣相真空焊接電加熱臺的構(gòu)造示意圖。

圖2顯示的是溫控加熱模塊和超聲波發(fā)生器的示意圖。

下面通過結(jié)合附圖和實(shí)施例一步說明本發(fā)明。

具體實(shí)施方式

參閱圖1～圖2。在以下描述的實(shí)施例中，一種超聲波氣相真空焊接電加熱臺，包括：設(shè)有連接外部真空泵的真空接口5和注入惰性氣體接口6的透明密封罩9、設(shè)置在熱臺1箱體中的溫控加熱模塊7和超聲波氣相發(fā)生系統(tǒng)4，熱臺1包括三大組成系統(tǒng)：透明密封罩密封及接口系統(tǒng)2、焊接系統(tǒng)3和超聲波氣相發(fā)生系統(tǒng)4。其中，溫控加熱模塊7、超聲波發(fā)生器8、熱臺1真空接口及惰性氣體接口6集成在一個箱體內(nèi)。將熱臺1分為三大組成系統(tǒng)進(jìn)行設(shè)計加工。首先，設(shè)計加工透明密封罩密封及接口系統(tǒng)2通過真空接口5、惰性氣體接口6以及透明密封罩9，來實(shí)現(xiàn)在焊接發(fā)生區(qū)域內(nèi)進(jìn)行抽真空、充入惰性氣體，為透明密封罩9內(nèi)部提供真空壓力環(huán)境或惰性氣氛環(huán)境。其次，在熱臺1主體模塊結(jié)構(gòu)上設(shè)計加工焊接系統(tǒng)3和超聲波氣相發(fā)生系統(tǒng)4。焊接系統(tǒng)3不多贅述，目的是為了實(shí)現(xiàn)在鋁基面板11上焊接產(chǎn)品組件，且可以通過溫控加熱模塊7來達(dá)到設(shè)置焊接溫度的目的。而在模塊上集成超聲波氣相發(fā)生系統(tǒng)4，目的是為了在焊接時，利用超聲波氣相發(fā)生系統(tǒng)4上的超聲波發(fā)生器8將內(nèi)部酸洗液體霧化后，通過氣相噴霧組件12將酸性氣體噴入透明密封罩9內(nèi)。當(dāng)透明密封罩1內(nèi)達(dá)到真空度要求后，超聲波氣相發(fā)生系統(tǒng)4中的超聲波發(fā)生器8提供的超聲波通過氣相噴霧組件12將霧化后的還原性氣體噴入透明密封罩9內(nèi)，刷好助焊劑后的電子元器件焊接件，放入溫控加熱模塊7的鋁基面板上11，設(shè)置焊接溫度，完成焊接。

透明密封罩密封及接口系統(tǒng)2包括：設(shè)置在透明密封罩9上的真空接口5、惰性氣體接口6，其中，真空接口5接外部真空泵，為透明密封罩9內(nèi)部提供真空壓力環(huán)境；惰性氣體接口6接外部高純氮?dú)馄?，為透明密封?內(nèi)部提供惰性氣氛環(huán)境；透明密封罩9罩在熱臺1箱體四周的密封槽10內(nèi)，并通過有機(jī)密封膠進(jìn)行密封。

焊接系統(tǒng)3包括：設(shè)置在熱臺1箱體內(nèi)腔的溫控加熱模塊7和相連溫控加熱模塊7的鋁基面板11。溫控加熱模塊7確保溫度可控。而鋁基面板11可以確保電子元器件焊接件受熱快、受熱均勻。

超聲波氣相發(fā)生系統(tǒng)4包括：設(shè)置在熱臺1箱體內(nèi)腔的超聲波發(fā)生器8和固定在超聲波發(fā)生器8上的氣相噴霧組件12。超聲波發(fā)生器8提供超聲波將還原性液體，還原性液體可以是酸性液體，通過氣相噴霧組件12將該化后的還原性氣體噴入透明密封罩9內(nèi)，以提供還原性氣氛。以上所有系統(tǒng)部件設(shè)計并加工好后，首先將電子元器件焊接件刷好助焊劑后，放入熱臺1焊接系統(tǒng)3的鋁基面板11上，用有機(jī)密封膠將透明密封罩9固定并密封在熱臺1的密封槽10內(nèi)，設(shè)置焊接溫度，通過透明密封罩密封及接口系統(tǒng)2上的真空接口5進(jìn)行抽真空，為熱臺1提供真空焊接環(huán)境。

焊接時，當(dāng)需要注入惰性氣體(如高純氮?dú)?以防焊接氧化時，可以等透明密封罩1內(nèi)達(dá)到真空度要求后，通過惰性氣體接口6充入高純氮?dú)?，制造惰性氣體氣氛；若需要注入還原性氣體(酸性氣體)以防焊接氧化時，可以利用超聲波氣相發(fā)生系統(tǒng)4的超聲波發(fā)生器8將酸性液體霧化后，通過氣相噴霧組件12將霧化后的酸性氣體噴入透明密封罩9內(nèi)。