Bga返修臺(tái)上下部熱風(fēng)溫度調(diào)試加工工藝的制作方法
【專(zhuān)利摘要】BGA返修臺(tái)上下部熱風(fēng)溫度調(diào)試加工工藝，用六個(gè)機(jī)螺絲形成兩個(gè)等腰三角形固定和調(diào)整上發(fā)熱槍?zhuān)股喜堪l(fā)熱槍和下部發(fā)熱槍保持垂直狀態(tài)，一種新式加工工藝和架構(gòu)的發(fā)明。使焊接溫度精度達(dá)到2％。
【專(zhuān)利說(shuō)明】
BGA返修臺(tái)上下部熱風(fēng)溫度調(diào)試加工工藝一、

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]一種屬于計(jì)算機(jī)主板、筆記本主板、手機(jī)主板、液晶顯示器主板、液晶電視機(jī)等主板的一種BGA芯片焊接的一種新型加工工具的調(diào)試方法發(fā)明與新型架構(gòu)發(fā)明。

二、【背景技術(shù)】
:
[0002]這是有國(guó)外傳進(jìn)來(lái)的一種可調(diào)溫度的一種BGA芯片焊接機(jī)器。國(guó)產(chǎn)的機(jī)器技術(shù)質(zhì)量不過(guò)關(guān)，焊接精度溫度誤差往往達(dá)不到2 %，我的這項(xiàng)技術(shù)使焊接溫度精度達(dá)到2 %，減少了焊接廢品率。

三、
【發(fā)明內(nèi)容】

:
[0003]1、BGA返修臺(tái)在實(shí)現(xiàn)BGA芯片焊接時(shí)容易出現(xiàn)短路現(xiàn)象，這是由于BGA芯片在焊接過(guò)程中受熱不均勻的造成的，我的這種方法改進(jìn)了這一現(xiàn)象，使熱風(fēng)焊接成功率得到了相應(yīng)的提聞。
[0004]2、用六個(gè)有機(jī)螺絲固定和調(diào)整上發(fā)熱槍?zhuān)股喜堪l(fā)熱槍和下部發(fā)熱槍保持垂直狀態(tài)，前后、左右誤差在加工和安裝時(shí)保證小于0.5MM以下的偏差，因此在吹出熱風(fēng)時(shí)，前后、左右溫度偏差在攝氏5度以下，調(diào)整精確時(shí)，前后左右只相差I(lǐng)度。
[0005]3、我根據(jù)三角形的穩(wěn)定性原理提出的這相實(shí)用發(fā)明。實(shí)際上我用六個(gè)螺絲構(gòu)成了上下兩個(gè)等腰三角形，因此這等于上下兩個(gè)平面，穩(wěn)定性好。
[0006]四、實(shí)施方式:
[0007]1、上部發(fā)熱頭如圖所示:
[0008]圖1:正面圖、左側(cè)面圖、右側(cè)面圖
[0009]d:其中都為正中線(xiàn)Φ3πιπι圓孔
[0010]圖2:俯視圖
[0011]圖3:仰視圖
[0012]其中a:12V直流風(fēng)扇。
[0013]b:發(fā)熱芯，發(fā)熱風(fēng)出口
[0014]c:四方正中位置誤差0.5謹(jǐn)以下。
[0015]e:發(fā)熱頭頭部四方框的厚度在厚度要均勻。
[0016]用六個(gè)Φ3πιπι的螺釘分別有8mm的調(diào)節(jié)范圍，來(lái)調(diào)整發(fā)熱槍的狀態(tài)，使其保持垂直，且底部吹出熱風(fēng)四點(diǎn)的溫差小于5攝氏度，有時(shí)調(diào)整好了的時(shí)候，溫差在攝氏I度左右。
[0017]將所有的孔用鉆頭打完眼以后，用套絲套好螺絲孔，以便調(diào)整時(shí)使用。
[0018]所有的材料要熱膨脹系數(shù)好的金屬材料。
[0019]2、測(cè)試:
[0020](I)用遠(yuǎn)紅外O至330度范圍內(nèi)的測(cè)溫儀調(diào)試。
[0021](2)分別調(diào)整六個(gè)螺釘?shù)乃删o程度，調(diào)整發(fā)熱器垂直度，使得下面圖中四個(gè)點(diǎn)的位置的溫度誤差小于5攝氏度。
[0022](3)測(cè)試點(diǎn)如圖4
[0023]圖4:測(cè)試點(diǎn):
[0024]1:前面正中測(cè)試點(diǎn)。
[0025]g:左側(cè)面正中測(cè)試點(diǎn)。
[0026]f:后面正中測(cè)試點(diǎn)。
[0027]h:右側(cè)面正中測(cè)試點(diǎn)。
[0028]J:BGA芯片(沒(méi)有焊錫的正面)
[0029]用六個(gè)Φ3πιπι的螺釘分別有8mm的調(diào)節(jié)范圍，來(lái)調(diào)整發(fā)熱槍的狀態(tài)，使其保持垂直，且底部吹出熱風(fēng)四點(diǎn)的溫差小于5攝氏度，有時(shí)調(diào)整好了的時(shí)候，溫差在攝氏I度左右。
[0030]將所有的孔用鉆頭打完眼以后，用套絲套好螺絲孔，以便調(diào)整時(shí)使用。
[0031]所有的材料要熱膨脹系數(shù)好的金屬材料。
[0032]由實(shí)際測(cè)溫可見(jiàn)，左(201)度右(198度)相差3攝氏度，前(202)度后(200度)相差2攝氏度，最大溫差前202度-右198度，為4度，滿(mǎn)足小于5度的溫度差別，溫差的精度為2%。這種架構(gòu)和調(diào)試方法適用于所有的BGA返修器的調(diào)試和創(chuàng)新，以減小溫差，提高精度，提高BGA返修器的焊接成功率。下部熱風(fēng)調(diào)試方法和架構(gòu)與上部一致，這里的敘述不在說(shuō)明。
[0033]圖5、是這項(xiàng)發(fā)明的實(shí)施原理圖
[0034]其中m:前面板螺絲孔位置。
[0035]k:左面板螺絲孔位置。
[0036]η:右面板螺絲孔位置。
[0037]L:發(fā)熱體。
[0038]P:發(fā)熱頭支架。
[0039]用六個(gè)機(jī)螺絲組成兩個(gè)等腰三角形，保證發(fā)熱體的垂直，減小溫差。
[0040]以上就是我從實(shí)際改進(jìn)支撐發(fā)熱體架構(gòu)狀態(tài)和調(diào)試方法得出的經(jīng)驗(yàn)，以上調(diào)試方法和架構(gòu)適用于所有BGA返修器的調(diào)試，以便提高精度，經(jīng)實(shí)測(cè)提高精度溫度為2%?，F(xiàn)特此申請(qǐng)架構(gòu)和調(diào)試方法創(chuàng)新發(fā)明專(zhuān)利。
【權(quán)利要求】
1.BGA返修臺(tái)上下部熱風(fēng)溫度調(diào)試加工工藝，這是一種BGA返修器的改進(jìn)工藝方法，其技術(shù)特征是這是一種利用兩個(gè)等腰三角形穩(wěn)定性的原理采取一種架構(gòu)和方法的發(fā)明和創(chuàng)新。以保證發(fā)熱體的垂直，和減小溫度誤差。
2.其技術(shù)特征是這種兩個(gè)等腰三角型構(gòu)成的兩個(gè)平面，使加熱體保持垂直調(diào)試方法和架構(gòu)的獨(dú)創(chuàng)點(diǎn)，是原有的支撐架構(gòu)創(chuàng)新。
3.這種調(diào)試方案和架構(gòu)適用于所有BGA返修器的調(diào)試，和提高精度，減小溫度差別。
【文檔編號(hào)】B23K1/00GK104325206SQ201410617901
【公開(kāi)日】2015年2月4日 申請(qǐng)日期:2014年11月6日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月6日
【發(fā)明者】袁田 申請(qǐng)人:袁田