縱排帶狀件熔敷方法、設備及系統(tǒng)的制作方法
【專利摘要】提供一種熔敷系統(tǒng)和方法，所述熔敷系統(tǒng)和方法具有第一熔敷頭（101）和第二熔敷頭（103），所述第一熔敷頭（101）能夠使用第一熔敷信號將第一熔敷焊條（51）遞送到工件（W），所述第二熔敷頭（103）能夠使用第二熔敷信號將第二熔敷焊條（52）遞送到工件（W），并且其中所述第一和第二熔敷頭（101、103）中的每個被相對于彼此定位和定向，以在熔敷操作期間將所述分別的第一和第二熔敷焊條（S1、S2）遞送到在所述工件（W）上的相同的熔池。
【專利說明】縱排帶狀件熔敷方法、設備及系統(tǒng)
[0001]發(fā)明的背景
[0002]發(fā)明的領域
[0003]與本發(fā)明一致的裝置、系統(tǒng)和方法涉及采用縱排(tandem)帶狀焊條(stripelectrode)的熔敷。
_4] 相關技術的描述
[0005]利用帶狀焊條的熔敷在業(yè)內是已知的。一般的帶狀焊條由于其大的寬度以及導致大的熔敷區(qū)域而與基底金屬低混合的低的熔深而被用來進行熔敷。電渣熔敷尤為如此。然而，熔敷過程可能很慢，因此降低了熔敷操作的效率。已為試圖提高在帶狀件(strip)熔敷期間的熔敷速度/效率而付出努力，但這些努力并未導致適當的熔敷操作。
[0006]發(fā)明的簡要內容
[0007]本發(fā)明的示例性實施方案是一種熔敷系統(tǒng)和方法，其中第一和第二熔敷頭被提供，其中每個熔敷頭將其自己的分別的熔敷焊條遞送到共同的熔池。因此，至少兩個熔敷焊條被用在相同的熔敷操作中。在本發(fā)明的實施方案中，分別的熔敷頭中的每個被連接到其自己的分別的電源；和/或使用相應的熔敷信號。在下面的說明書、附圖和權利要求書中給出了進一步的示例性實施方案。
[0008]附圖的簡要i兌明
[0009]通過參考附圖對本發(fā)明的示例性實施方案進行具體描述，本發(fā)明的上述和/或其他方面和特征將會變得更加清晰，其中:
[0010]圖1圖示說明利用本發(fā)明的示例性實施方案進行的熔敷的圖解表征；
[0011]圖2圖示說明利用本發(fā)明的示例性實施方案進行的熔敷的另一圖解表征；
[0012]圖3圖示說明利用本發(fā)明的示例性實施方案進行的熔敷的進一步的圖解表征；
[0013]圖4圖示說明根據本發(fā)明的示例性實施方案的熔敷組件的圖解表征；
[0014]圖5圖示說明根據本發(fā)明的示例性實施方案的熔敷系統(tǒng)的圖解表征；
[0015]圖6圖示說明將單個焊條系統(tǒng)與本發(fā)明的實施方案相比的示例性電流和熔敷率數據的曲線圖；以及
[0016]圖7圖示說明將單個焊條系統(tǒng)與本發(fā)明的實施方案相比的示例性熱輸入和熔敷率數據的曲線圖。
[0017]示例性實施方案的具體說明
[0018]現(xiàn)將通過參考所附附圖來在下文描述本發(fā)明的示例性實施方案。所描述的示例性實施方案旨在幫助理解本發(fā)明，而不是旨在以任何方式限制本發(fā)明的范圍。同樣的參考標號在整個附圖中表示同樣的部件。
[0019]圖1至圖3示出利用本發(fā)明的示例性實施方案進行的熔敷的圖解表征。在本發(fā)明的示例性實施方案中，第一或前面的(leading)熔敷頭101被定位于第二或后面的(trailing)熔敷頭103的上游(在行進方向上)。頭101和103中的每個將帶狀焊條(分別為S1和S2)遞送到要被熔敷的工件W，從而在工件W上建立熔敷層C。焊條S1和S2中的每個接觸由前熔敷頭101和焊條S1最初建立的共同的熔池。頭101和103被這樣定位，即頭101和103相對于彼此是縱排的。換言之，在本發(fā)明的示例性實施方案中，分別的焊條S1和S2的側邊緣在熔敷方向上彼此對齊。
[0020]可以與本發(fā)明的實施方案一起使用的熔敷工藝的一實施例是電渣熔敷。本發(fā)明在此方面不受限。
[0021]此外，熔敷頭101和103可以被構造為已知的或通常使用的熔接頭，該些熔接頭一般地被用來利用帶狀焊條熔敷工件。
[0022]如圖1至圖3中所示，熔敷頭101和103中的至少一個可以相對于要被熔敷的工件表面成角度。在所示的示例性實施方案中，后面的頭103被示出相對于所述表面成角度。這種成角度是為了幫助后面的焊條S2相對于所述池的熔深，以使所述熔敷操作最優(yōu)化。進一步地，使頭101和103中的至少一個成角度允許所述頭的接近度是這樣的，即分別的帶狀件可以被容易地引導到相同的熔池。這些在下面被更充分地討論。在圖1至圖3示出的示例性實施方案中，后面的頭103是成角度的，而前面的頭101相對于工件W被垂直地定位。然而，本發(fā)明的多個方面不限于這種配置。例如，設想前面的頭101相對于工件W被成角度，而所述后面的頭垂直于工件W被定位。在另一示例性實施方案中，頭101/103兩者被這樣成角度，即它們垂直于工件W。換言之，所述熔敷帶狀件垂直于工件W的表面沖入熔池?？商鎿Q地，還可以設想，在本發(fā)明的示例性實施方案中，前面的和后面的頭101/103兩者相對于工件W的表面成角度。然而，應當注意的是，當所成角度增大時，可能變得更難以開始所述熔敷操作。
[0023]參照圖3，焊條S1和S2的末端之間的距離Z可以取決于各種操作參數而變化。然而，距離Z應當大于0mm，從而防止焊條S1和S2彼此接觸。此外，距離Z應當不能太大，從而后面的焊條S2不會與前面的焊條S1接觸相同的熔池。在本發(fā)明的示例性實施方案中，距離Z為5至50mm。在進一步的實施方案中，距離Z在5至20mm的范圍。
[0024]在另一示例性實施方案中，熱源(例如激光裝置)被定位在前面的頭101和后面的頭103之間。所述熱源提供熱輸入到所述池中，以確保所述池被保持在熔化狀態(tài)。在這樣的實施方案中，焊條S1和S2之間的距離Z可以被增大。當然，由于跨所述熔敷帶狀件的整個寬度保持熱是必要的，應當跨所述熔池的寬度提供熱源。例如，如果所述熱源是激光或等離子體，則所述熱源跨所述熔池的寬度應當是被擺動的，以保持所述池跨其寬度是被熔融的。
[0025]如圖3中進一步所示的，前面的焊條S1具有為X的伸出，并且后面的焊條S2具有為Y的伸出。在本發(fā)明的示例性實施方案中，伸出X和Y是相同的。然而，在其他示例性實施方案中，伸出X和Y彼此不同。例如，焊條S1的伸出X短于焊條S2的伸出Y。在本發(fā)明的示例性實施方案中，伸出X在40至70mm的范圍，而伸出Y在50至80mm的范圍。在進一步的示例性實施方案中，伸出Y比伸出X少約10mm。當然，可以理解的是，這些參數可以取決于合乎期望的結果和所采用的可操作參數而被最優(yōu)化。注意的是，通過增加伸出的長度，在焊縫中的稀釋水平降低，因此更長的伸出是有利的。然而，當增加伸出的長度時，在帶狀件S1和S2中形成的熱的量可以被增加。當所述帶狀件中的熱過高時，所述帶狀件的柱狀強度可以被降低，從而所述帶狀件變彎曲。這是非常不合乎期望的。從而，為了最優(yōu)化所述伸出，這些因素中的每個都應當被考慮在內。
[0026]當提供越來越大的熔敷率時，本發(fā)明的示例性實施方案能夠提供10%或更小的稀釋水平。[0027]注意的是，通過改變焊條S1和S2之間的距離Z，所述伸出可以被改變。很大程度上這是通過分別的頭101和103的尺寸決定的。例如，隨著距離Z增大，分別的伸出距離X和Y可以被減小，因為將頭101和103移動為更靠近工件W將是可能的。
[0028]在示例性實施方案中，后面的焊條S2和表面之間的角度Θ在15至90度的范圍。然而，在進一步的示例性實施方案中，角度Θ在30至60度的范圍。這樣所成的角度提供了上面所討論的益處。進一步地，盡管角度Θ在圖3中被示出為與后面的焊條S2相關，但在其他示例性實施方案中，相對于工件W的表面被成角度Θ的是前面的焊條S1。在進一步的示例性實施方案中，焊條S1和S2相對于彼此成角度β。在示例性實施方案中，所述焊條之間的角度β在0至75度的范圍，其中0度表示當焊條S1和S2沖入所述池時，焊條S1和S2實質上平行于彼此。在進一步的示例性實施方案中，所述焊條之間的角度β在30和60度之間。因此，在本發(fā)明的一些示例性實施方案中，焊條S1和S2兩者相對于工件W的表面是成角度的。注意的是，在前述討論中，角度測量是相對于處于或接近焊條在所述熔池處的沖入處的焊條S1和S2的分別的角度而被討論的。
[0029]在本發(fā)明的示例性實施方案中，焊條S1和S2在尺寸和化學性質兩方面是相同的。然而，在其他示例性實施方案中，焊條S1和S2可以是不同的。例如，設想焊條S1和S2具有不同的厚度和/或寬度來使熔敷操作最優(yōu)化。例如，提供具有階梯式的或分層式的結構的熔敷可能是合乎期望的，從而前面的焊條S1比后面的焊條S2更寬。在其他示例性實施方案中，提供具有基于熔敷的厚度的不同物理屬性的熔敷可能是合乎期望的，從而前面的焊條S1具有與后面的焊條S2相比不同的化學性質。例如，設想前面的焊條S1可以是309L型不銹鋼，而后面的帶狀件S2可以是316L型不銹鋼。
[0030]圖2描繪了本發(fā)明的另一示例性實施方案，其中磁控探測器105被放置在前面的頭101和后面的頭103之間。磁場和磁控的使用在焊接行業(yè)中是公知的，以幫助控制及穩(wěn)定渣池并且使得熔融沉積(molten cbposit)抵消由焊接操作產生的磁場，所述磁場影響焊接操作的定位和穩(wěn)定性。探測器105相對于本發(fā)明的實施方案以類似的方式被使用。具體地，探測器105被使用來產生幫助穩(wěn)定兩個分別的熔敷操作的磁場。例如，所述磁探測器可以被用來減小前面的焊條S1對后面的焊條S2的影響，反之亦然。在本發(fā)明的示例性實施方案中，探測器105被定位于相比后面的焊條S2更靠近前面的焊條S1。這是因為，在特定實施方案中(如下面將被更充分地解釋的)，前面的焊條S1將產生較大的磁場，因為前面的焊條S1將具有比后面的焊條S2更多的功率?？偟膩碚f，探測器105的定位和控制應當被最優(yōu)化來提供穩(wěn)定的熔敷操作。在另一示例性實施方案中，所述磁探測器在焊接期間被定位在所述帶狀件的側邊。探測器在外側的定位可以通過采用將熔池引導(draw)到焊縫中央的磁場的干擾來幫助平整并穩(wěn)定熔池。
[0031]現(xiàn)轉到圖4，根據本發(fā)明的示例性實施方案的熔敷組件200被示出。在示例性實施方案中，熔敷組件200可以是小車型設計，這種設計能夠沿工件W被移動?？商鎿Q地，小車組件200可以是固定的，從而工件W相對于組件200被移動，以影響熔敷操作。熔敷組件200可以包括控制面板201，所述控制面板201被配置來給使用者提供對熔敷操作的控制和輸入。這樣的控制面板201是業(yè)內已知的，并且可以控制例如焊條送進速度、行進速度、焊縫控制(功率、電流、電壓等)、焊劑控制等因素。組件200可以進一步包括焊條安裝結構205，焊條卷207和209被安裝在焊條安裝結構205上，以提供焊條S1和S2給頭101和103。送進機構208和210還可以被安裝到組件200，從而將焊條S1和S2送進到所述頭。卷207/209和送進機構208/210的配置和結構可以與任何已知的或所使用的裝置一致，因為本發(fā)明的實施方案在此方面不受限。而且，本發(fā)明的各方面不限于卷207/209或驅動機構208/210的物理結構或定位。
[0032]在組件200的進一步的示例性實施方案中，焊劑遞送系統(tǒng)包括焊劑罐209，并且遞送管211被用來給熔敷過程遞送保護焊劑。這樣的焊劑遞送系統(tǒng)是已知的，并且不需要在本文中詳細討論。在本發(fā)明的示例性實施方案中，可以使用高速電渣焊劑，所述高速電渣焊劑具有在最小化稀釋水平的同時保持金屬過渡(metal transfer)的能力。
[0033]盡管未在圖4中被清楚地示出，磁探測器組件(例如圖2中所示的)可以如所需的那樣被包括在組件200中。進一步地，在附加的示例性實施方案中，可以使用焊劑和/或煙氣去除或真空系統(tǒng)。例如，焊劑提取真空器(未示出)也可以被安裝到組件200，從而在所述熔敷過程中去除焊劑。這樣的系統(tǒng)在熔敷和焊接行業(yè)中是已知的。
[0034]現(xiàn)轉到圖5，描繪了熔敷系統(tǒng)300。系統(tǒng)300的示例性實施方案包括兩個分離的電源301和303，從而第一電源301被耦合到前面的頭101，并且所述第二電源被耦合到后面的頭103。分別的電源中的每個提供熔敷信號(電壓和電流)給所述分別的頭，從而每個分別的焊條S1和S2被充分地遞送到公共熔池并且沉積在該公共熔池中。這樣的電源的結構和操作是已知的。如前面指出的，電源301/303可以提供電渣熔敷信號給頭101/103。在本發(fā)明的示例性實施方案中，電源301/303中的每個可以經由控制面板201被控制。此外，在附加的示例性實施方案中，電源301/303中的每個在操作期間彼此通信。例如，設想分別的電源301/303中的每個一起工作，從而控制進入熔敷過程的整體熱輸入。此外，在后面的帶狀件S2之前開始前面的帶狀件S2可能是有利的。在這樣的實施方案中，電源301開始熔敷操作，并且一旦熔池被建立并且被穩(wěn)定，第二電源303則開始用于熔敷操作。在本發(fā)明的示例性實施方案中，所述第一和第二電源兩者在恒定電壓(“CV”)模式下操作。在本發(fā)明的進一步的示例性實施方案中，可以使用可變的焊接波形，例如美國俄亥俄州克利夫蘭市的林肯電氣公司制造的Power Wave電源產生的類型?？勺兊牟ㄐ慰梢跃哂羞@樣的波形輪廓，在所述波形輪廓中，負電流和正電流其中之一或兩者可以在所述焊接操作期間被改變。在本發(fā)明的一個方面中，電源301/303中的每個提供相同的熔敷信號(電壓和電流)給分別的焊條S1和S2。然而，在附加的實施方案中，由第一電源301提供的信號與由第二電源303提供的信號可以是不同的。例如，設想第一電源301提供相比第二電源303具有更高功率的信號(所述更高功率可以例如通過使用更高電流或電壓或者這兩者來實現(xiàn))。
[0035]在本發(fā)明的示例性實施方案中，前面的焊條相比后面的焊條具有更高的電流水平。這樣的配置允許所述前面的焊條執(zhí)行到所述熔池中的大部分熔敷，而所述后面的焊條則被用來簡單地沉積更多的用于熔敷操作的材料。在本發(fā)明的示例性實施方案中，后面的焊條具有相比前面的焊條的平均電流水平更小的在100至800安培范圍的平均電流水平。在其他示例性實施方案中，后面的焊條具有相比所述前面的焊條的平均電流更小的在250至600安培范圍的平均電流。
[0036]注意的是，盡管圖5示出兩個分立電源301/303，但本發(fā)明的實施方案不要求電源為具有兩個不同殼體的兩個完全分離的物理單元等。設想分離電源可以被并入單個一體的殼體中，從而物品301/303代表在單個一體單元中的分立的電源系統(tǒng)。分立的電源301/303應當能夠如需要的那樣遞送具有不同參數的電源信號。
[0037]如先前簡要討論的那樣，用帶狀焊條熔敷是已知的。然而，當試圖建立特定厚度的熔敷層時，這樣的過程可以被放慢。在遞送相同或增加的熔敷厚度水平時，本發(fā)明的示例性實施方案的使用在熔敷速度方面提供有效的增加。此外，由其自己專用的電源熔敷的后面的焊條的使用會穩(wěn)定所述熔敷的稀釋水平。附加地，具有分離的熔敷頭的分離的電源的使用將允許分別的頭在正?；蛟谄渌闆r下較低的電源水平下操作，因此消除了對依靠過高的電流通過特定熔敷率的單個頭的需要。這樣的高電流可以在熔敷期間造成帶狀件的過熱和滑移，這會對堆積的熔敷層的質量和耐用性產生不利影響。
[0038]已經發(fā)現(xiàn)，使用本發(fā)明的實施方案具有各種優(yōu)點。例如，已經發(fā)現(xiàn)，可以實現(xiàn)熱輸入和可操作效率方面的改進。例如，已經發(fā)現(xiàn)，針對熔敷厚度可以實現(xiàn)增加的熔敷速度，而在進入所述熔池的整體熱輸入方面沒有顯著的或不利的增加。進一步地，已經發(fā)現(xiàn)，縱排的熔敷焊條的使用導致標稱焊道寬度，該標稱焊道寬度大于利用單個焊條實現(xiàn)的焊道寬度，因此導致增加的覆蓋率。
[0039]下表提供相比先前技術的熔敷操作的本發(fā)明的示例性實施方案的數據匯總。這些表說明了本發(fā)明的益處。注意的是，下表中示出的是傳統(tǒng)的kj/mm關系和kj/mm2關系中的具有代表性的熱輸入計算，該具有代表性的熱輸入計算將所述標稱焊道寬度的寬度考慮在內，并且對整體熱輸入更具代表性。作為參考，下面的公式被用于熱輸入計算:
[0040]kj/mm = (AXVX60)/(1000XS)，其中
[0041]A=總平均電流，V=電壓，S=速度(mm/每分鐘)；以及
[0042]kj/mm2 = (AXVX60)/(1000XSXB)，其中
[0043]A=總平均電流，V=電壓，S=速度(mm/每分鐘),并且B=標稱焊道寬度(mm)。
[0044]在本發(fā)明的示例性實施方案中，帶狀件熱輸入在0.25至0.10kJ/mm2的范圍，并且在其他示例性實施方案中，帶狀件熱輸入在0.15至0.20kJ/mm2的范圍。進一步地，在本發(fā)明的示例性實施方案中，熔敷率在1.00至1.05m2/小時的范圍。附加地，在本發(fā)明的示例性實施方案中，熔敷過程的行進速度在20至40cm/分鐘的范圍。在本發(fā)明的另一可替換的實施方案中，行進速度在25至35cm/分鐘的范圍。
[0045]進一步地，下面示出的電流數據是平均電流，正如使用平均電壓一樣。
[0046]下面的表1提供來自在縱排的帶狀焊條配置中的六個示例性焊接行程的數據匯
ο
[0047]
【權利要求】
1.一種熔敷設備，所述熔敷設備包括:第一熔敷頭(101)，所述第一熔敷頭(101)能夠使用第一熔敷信號將第一熔敷焊條(51)遞送到工件(W)；第二熔敷頭(103)，所述第二熔敷頭(103)能夠使用第二熔敷信號將第二熔敷焊條(52)遞送到所述工件(W)；其中所述第一和所述第二熔敷頭(101、103)中的每個被相對于彼此定位和定向，以在熔敷操作期間將所述分別的第一和第二熔敷焊條(S1、S2)遞送到在所述工件(W)上的相同的熔池。
2.如權利要求1所述的熔敷設備，其中所述系統(tǒng)提供范圍在0.1至0.25kJ/mm2的進入所述工件(W)的熱輸入，以及范圍在1至1.5m2/小時的總熔敷率。
3.如權利要求1或2所述的熔敷設備，其中所述第一和所述第二熔敷頭(101、103)中的至少一個相對于所述工件是成角度的，從而所述分別的第一和第二熔敷焊條(S1、S2)以小于90度的角度沖入所述熔池。
4.如權利要求1至3中的一項所述的熔敷設備，其中所述第一和所述第二熔敷頭(101、103)中的每個被定向，從而所述分別的第一和第二熔敷焊條(S1、S2)垂直于所述熔池接觸所述熔池。
5.如權利要求1至4中的一項所述的熔敷設備，其中所述第一和所述第二熔敷頭(101、103)相對于彼此是成角度的，從而所述第一和第二熔敷焊條(31、32)之間的角度在0至75度的范圍；和/或其中所述第一和所述第二熔敷頭(101、103)中的每個被定向，從而所述分別的第一和第二熔敷焊條(S1、S2)以彼此隔開范圍在5到50mm的距離接觸所述熔池。
6.如權利要求1至5中的一項所述的熔敷設備，其中所述第一和所述第二熔敷頭(101、103)中的每個被定向，從而，當所述第一和第二熔敷焊條(S1、S2)正在接觸所述熔池時，所述分別的第一和第二熔敷焊條(S1、S2)具有不同的伸出距離(X、Y)。
7.如權利要求1至6中的一項所述的熔敷設備，還包括至少一個磁控探測器(105)，所述磁控探測器(105)被這樣定位，即鄰近所述第一和所述第二熔敷頭(101、103)中的至少一個。
8.一種熔敷系統(tǒng)，所述熔敷系統(tǒng)包括如權利要求1至7中的一項所述的熔敷設備，其中所述第一熔敷頭(101)被耦合到第一電源(301);并且其中所述第二熔敷頭(103 )被耦合到第二電源(302 )。
9.如權利要求8所述的熔敷系統(tǒng)，其中所述第一電源(301)提供所述第一熔敷信號給所述第一熔敷頭(101)，并且所述第二電源(303)提供所述第二熔敷信號給所述第二熔敷頭(103)，所述第二熔敷信號與所述第一熔敷信號不同。
10.如權利要求8或9所述的熔敷系統(tǒng)，其中所述第一和第二電源(301、303)中的每個提供電渣熔敷信號給所述分別的第一和所述第二熔敷頭(101、103 )。
11.如權利要求8至10中的一項所述的熔敷系統(tǒng)，還包括耦合到所述第一和第二電源(301,303)中的每個的控制系統(tǒng)，以控制所述第一和第二電源(301、303)的操作。
12.如權利要求8至11中的一項所述的熔敷系統(tǒng)，其中所述第一和第二電源(301、303)中的每個以恒定電壓模式操作。
13.如權利要求8至12中的一項所述的熔敷系統(tǒng)，其中所述第一電源(301)提供第一熔敷電流給所述工件(W)，并且所述第二電源(303)提供第二電流給所述工件(W)，其中所述第一電流高于所述第二電流。
14.一種熔敷方法，所述熔敷方法包括:提供第一熔敷焊條(101)給在工件(W)上的熔池；提供第二熔敷焊條(103)給在工件(W)上的所述熔池；將所述第一和第二熔敷焊條(101、103)中的每個熔敷到所述熔池中，以在所述工件(W)上建立熔敷層。
15.如權利要求14所述的熔敷方法，還包括提供第一熔敷信號給所述第一熔敷焊條(101)，以及提供第二熔敷信號給所述第二熔敷焊條(103)，所述第二熔敷信號與所述第一熔敷信號不同。
16.如權利要求14或15所述的熔敷方法，還包括提供第一熔敷信號給所述第一熔敷焊條(101)，以及提供第二熔敷信號給所述第二熔敷焊條(103)，其中所述熔敷信號中的至少一個是恒定電壓熔敷信號。
17.如權利要求14至16中的一項所述的熔敷方法，還包括提供第一熔敷信號給所述第一熔敷焊條(101)，以及提供第二熔敷信號給所述第二熔敷焊條(103)，并且所述第一和第二熔敷信號中的至少一個是電渣熔敷信號。
18.如權利要求14至17中的一項所述的熔敷方法，還包括從第一電源(301)提供第一熔敷信號給所述第一熔敷焊條(101)，以及從第二電源(303)提供第二熔敷信號給所述第二熔敷焊條(103)。
19.如權利要求14至18中的一項所述的熔敷方法，還包括提供具有第一電流的第一熔敷信號給所述第一熔敷焊條(101)，以及提供具有第二電流的第二熔敷信號給所述第二熔敷焊條(103)，并且所述第一電流高于所述第二電流。
20.如權利要求14至19中的一項所述的熔敷方法，其中在所述熔敷期間進入所述工件(W)的熱輸入在0.1至0.25kJ/mm2的范圍，并且總熔敷率在1至1.5m2/小時的范圍；和/或其中所述熔敷的行進速度在20至40cm/分鐘的范圍；特別地，其中在所述熔敷期間進入所述工件(W)的熱輸入在0.15至0.20kJ/mm2的范圍，總熔敷率在1至1.5m2/小時的范圍，并且所述熔敷的行進速度在25至30cm/分鐘的范圍。
21.如權利要求14至19中的一項所述的熔敷方法，其中所述熔敷導致所述熔敷層(C)的稀釋不超過10%。
22.如權利要求14至21中的一項所述的熔敷方法，其中所述第一和第二熔敷焊條(101、103)中的至少一個相對于所述工件(W)是成角度的，從而所述至少一個成角度的焊條(S1、S2)以小于90度的角度沖入所述熔池。
23.如權利要求14至22中的一項所述的熔敷方法，其中所述第一和第二熔敷焊條中的每個被定向，從而所述焊條垂直于所述熔池接觸所述熔池。
24.如權利要求14至23中的一項所述的熔敷方法，其中所述第一和第二熔敷焊條(S1、S2)相對于彼此是成角度的，從而所述第一和第二焊條(S1、S2)之間的角度在0至75度的范圍。
25.如權利要求14至24中的一項所述的熔敷方法，其中所述第一和第二熔敷焊條(S1、S2)中的每個被定向，從而所述焊條(S1、S2)以彼此隔開范圍在5至50mm的距離接觸所述熔池。
26.如權利要求14至25中的一項所述的熔敷方法，其中在所述熔敷期間，所述第一和第二熔敷焊條(S1、S2)中的每個具有不同的伸出距離。
27.如權利要求14至26中的一項所述的熔敷方法，其中所述第一熔敷焊條(S1)具有與所述第二熔敷焊條(S2)相比不同的化學性質。
28.如權利要求14至27中的一項所述的熔敷方法，其中所述第一熔敷信號具有高于所述第二熔敷信號 的平均電流的范圍在100至800安培的平均電流。
【文檔編號】B23K9/18GK103648701SQ201280033154
【公開日】2014年3月19日 申請日期:2012年7月2日 優(yōu)先權日:2011年7月1日
【發(fā)明者】M·S·戈爾丁 申請人:林肯環(huán)球股份有限公司