專利名稱：Ic拉拔分離裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及印刷電路板元器件焊接的可靠性測試領(lǐng)域，具體涉及用于測試印刷線路板上SMT工藝之BGA封裝芯片或其它平面元器件的焊接狀況，以作為生產(chǎn)制程及產(chǎn)品可靠性驗證的一種IC拉拔分離裝置。
背景技術(shù)：
隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展，印刷電路板(PCBA)的集成度不斷的提高，因此，對PCBA的加工工藝提出了更高的要求。為保障安全和利益，產(chǎn)品從研發(fā)、生產(chǎn)到使用都需要引入失效分析工作，失效分析在產(chǎn)品的可靠性質(zhì)量保證和提高中發(fā)揮著重要作用。一般在評估印刷線路板上SMT工藝之BGA封裝芯片或其它平面元器件的焊接狀況時，待檢測樣品需依次經(jīng)切割、清洗、染色、抽真空、烘烤、分離等工序，然后在立體顯微鏡下觀察焊點斷面著 色狀況，并對焊接質(zhì)量狀況進(jìn)行評估。在上述工序中，同類的樣品元器件的分離在樣品前處理工作中存在困難，因為這類元器件小而薄，難以被分離。傳統(tǒng)的分離方法是先用尖嘴鉗使得檢測的元器件的四個角與PCB板分離，再使用撬離治具，從之前四個角與PCB板產(chǎn)生的縫隙處著手，分離元器件與PCB板。傳統(tǒng)的測試方法存在明顯的缺陷為1.元器件受力不均勻，容易破壞元器件；
2.操作方法不標(biāo)準(zhǔn)，不規(guī)范的操作導(dǎo)致誤差大而無法準(zhǔn)確評估其焊接狀況；3.不能自動拉拔，耗時耗力，且容易讓實驗人員受傷。4.無法使器件從PCB板上垂直分離，且不能得出焊接強度數(shù)值大小等信息。5.對分離速度無法進(jìn)行有效控制，故對實際使用狀態(tài)無法進(jìn)行摸擬。為提供高效、準(zhǔn)確、公正的檢測分析服務(wù)，為提升產(chǎn)品效能，保證產(chǎn)品質(zhì)量，迫切需要一種IC拉拔分離裝置來解決問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明為解決印刷電路板的元器件焊接的可靠性測試領(lǐng)域中，SMT工藝之BGA封裝芯片或其它平面元器件與PCB板難以分離的技術(shù)問題，提供一種IC拉拔分離裝置，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是一種IC拉拔分離裝置，包括主體結(jié)構(gòu)、固定單元、調(diào)節(jié)單元以及拔拉單元，所述主體結(jié)構(gòu)，包括底板及固定連接在所述底板兩側(cè)的縱向設(shè)置的支撐板，所述支撐板之間形成待分離IC的PCB板放置區(qū)；所述固定單元，包括安設(shè)于調(diào)節(jié)板上的左頂板及右頂板，且所述左頂板及右頂板上分別滑動的裝設(shè)有前頂板及后頂板，待分離IC置于所述左頂板、右頂板、前頂板及后頂板圍成的區(qū)域之內(nèi)；所述調(diào)節(jié)單元包括調(diào)節(jié)板，所述調(diào)節(jié)板可縱向調(diào)節(jié)的裝設(shè)于所述支撐板上；所述拔拉單元包括拉桿、拉拔頭，所述拉桿一端與拉力機(jī)連接，另一端連接所述拉拔頭。所述IC拉拔分離裝置，所述固定單元的前頂板、后頂板上均設(shè)有觀察孔，便于觀察拉拔的狀態(tài)；左頂板、右頂板均設(shè)有導(dǎo)向槽，鎖緊螺絲穿過導(dǎo)向槽將前頂板、后頂板固定在左頂板、右頂板上，便于所述固定單元更好的將待分離IC圍住，并適用于固定不同大小的1C。所述IC拉拔分離裝置，還包括手柄、螺桿、鏈輪及鏈條，兩所述支撐板均設(shè)有凹槽，所述調(diào)節(jié)板的末端均凸伸于所述凹槽內(nèi)，且貫穿所述凹槽與所述支撐板的上端面開設(shè)有通槽，所述螺桿的下端通過所述通槽與所述調(diào)節(jié)板的兩端螺紋連接，所述螺桿的上端與所述手柄連接，且兩所述螺桿凸伸于所述支撐板上端面的部分均套設(shè)有所述鏈輪，所述鏈輪通過所述鏈條連接。轉(zhuǎn)動所述手柄，所述調(diào)節(jié)板及固定單元可隨之遠(yuǎn)離或靠近PCB板，進(jìn)而所述固定單元實現(xiàn)固定待分離1C。所述IC拉拔分離裝置，所述螺桿的下端通過固定用螺母和鎖緊用螺母卡設(shè)于支撐板內(nèi)，所述螺桿設(shè)有外螺紋，所述鏈輪、調(diào)節(jié)板、支撐板設(shè)有內(nèi)螺紋。所述IC拉拔分離裝置，所述拉桿與拉力機(jī)之間還設(shè)置有萬向聯(lián)軸器，所述萬向聯(lián)軸器具有較大的角度補償能力，能夠自動調(diào)節(jié)拔拉單元與待分離IC之間的角度誤差。
所述IC拉拔分離裝置，所述拉拔頭呈可拆卸的裝設(shè)于所述拉桿上，涂上AB膠后的所述拉拔頭與待分離IC膠接,拉拔,實現(xiàn)IC與PCB板的分離。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明IC拉拔分離裝置的優(yōu)點在于減輕實驗人員的負(fù)擔(dān)，且人為破壞樣品元器件的可能性低，操作方法標(biāo)準(zhǔn)，規(guī)范的操作誤差大大減小，能保證得到準(zhǔn)確的焊接狀況評估和公正的測試結(jié)果，并可提高工作效率。


圖I是本發(fā)明所述IC拉拔分離裝置一個實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本發(fā)明所述IC拉拔分離裝置主體結(jié)構(gòu)的一個實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3是本發(fā)明所述IC拉拔分離裝置固定單元的一個實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。圖4a是本發(fā)明所述IC拉拔分離裝置調(diào)節(jié)單元的一個實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。圖4b是本發(fā)明所述IC拉拔分離裝置調(diào)節(jié)單元的一個實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。圖5是本發(fā)明所述IC拉拔分離裝置拔拉單元的一個實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中標(biāo)記IC拉拔分離裝置100，10主體結(jié)構(gòu)，11底板，12支撐板，121凹槽，20固定單元，21前頂板，22后頂板，23左頂板，24右頂板，25觀察孔，26導(dǎo)向槽，30調(diào)節(jié)單元，31調(diào)節(jié)板，32手柄，33螺桿，331固定用螺母，332鎖緊用螺母，34鏈輪，35鏈條，40拔拉單元，41拉桿，42拉拔頭，43萬向聯(lián)軸器。
具體實施例方式下面結(jié)合附圖對本發(fā)明做進(jìn)一步的說明本發(fā)明IC拉拔分離裝置100，所采用的技術(shù)方案是一種IC拉拔分離裝置100，包括主體結(jié)構(gòu)10、固定單元20、調(diào)節(jié)單元30以及拔拉單元40，如圖I所述，所述主體結(jié)構(gòu)10，包括底板11及固定連接在所述底板11兩側(cè)的縱向設(shè)置的支撐板12，所述支撐板12之間形成待分離IC的PCB板放置區(qū)，如圖2所述；所述固定單元20，包括安設(shè)于調(diào)節(jié)板31上的左頂板23及右頂板24，且所述左頂板23及右頂板24上分別滑動的裝設(shè)有前頂板21 (圖中未視)及后頂板22，待分離IC置于所述左頂板23、右頂板24、前頂板21及后頂板22圍成的區(qū)域之內(nèi)；所述調(diào)節(jié)單元30包括調(diào)節(jié)板31，所述調(diào)節(jié)板31可縱向調(diào)節(jié)的裝設(shè)于所述支撐板12上；所述拔拉單元40包括拉桿41、拉拔頭42，所述拉桿41 一端與拉力機(jī)連接，另一端連接所述拉拔頭42。所述IC拉拔分離裝置100，所述固定單元20的前頂板21、后頂板22上均設(shè)有觀察孔25，便于觀察拉拔的狀態(tài)；左頂板23、右頂板24均設(shè)有導(dǎo)向槽26，鎖緊螺絲穿過導(dǎo)向槽26將前頂板21、后頂板22固定在左頂板23、右頂板24上，便于所述固定單元20更好的將待分離IC圍住，并適用于固定不同大小的1C，如圖3所述。所述IC拉拔分離裝置100，還包括手柄32、螺桿33、鏈輪34及鏈條35，如圖4a、4b所述，兩所述支撐板12均設(shè)有凹槽121，所述調(diào)節(jié)板31的末端均凸伸于所述凹槽121內(nèi)，且貫穿所述凹槽121與所述支撐板12的上端面開設(shè)有通槽，所述螺桿33的下端通過所述通槽與所述調(diào)節(jié)板31的兩端螺紋連接，所述螺桿33的上端與所述手柄32連接，且兩所述螺 桿33凸伸于所述支撐板12上端面的部分均套設(shè)有所述鏈輪34，所述鏈輪34通過所述鏈條35連接。轉(zhuǎn)動所述手柄32，所述調(diào)節(jié)板31及固定單元20可隨之遠(yuǎn)離或靠近PCB板，進(jìn)而所述固定單元20實現(xiàn)固定待分離1C。所述IC拉拔分離裝置100，所述螺桿33的下端通過固定用螺母331和鎖緊用螺母332卡設(shè)于支撐板12內(nèi)，如圖4b所述，所述螺桿33設(shè)有外螺紋，所述鏈輪34、調(diào)節(jié)板31、支撐板12設(shè)有內(nèi)螺紋。所述IC拉拔分離裝置100，所述拉桿41與拉力機(jī)之間還設(shè)置有萬向聯(lián)軸器43，如圖5所述，所述萬向聯(lián)軸器43具有較大的角度補償能力，能夠自動調(diào)節(jié)拔拉單元40與待分離IC之間的角度誤差。所述IC拉拔分離裝置100，所述拉拔頭42呈可拆卸的裝設(shè)于所述拉桿41上，涂上AB膠后的所述拉拔頭42與待分離IC膠接，拉拔，實現(xiàn)IC與PCB板的分離。本發(fā)明IC拉拔分離裝置100，其使用方法是將PCB板置于兩所述支撐板12之間底板11上，通過所述調(diào)節(jié)單元30調(diào)節(jié)所述固定單元20遠(yuǎn)離、靠近PCB板，根據(jù)待分離IC的形狀和大小，將前頂板21、后頂板22固定在左頂板23、右頂板24上，所述固定單元20將待分離IC圍住并固定好。涂上AB膠后的所述拉拔頭42與待分離IC膠接，拉拔，實現(xiàn)IC與PCB板的分離。
權(quán)利要求
1.一種IC拉拔分離裝置，包括主體結(jié)構(gòu)、固定單元、調(diào)節(jié)單元以及拔拉單元，其特征在于: 主體結(jié)構(gòu)，包括底板及固定連接在所述底板兩側(cè)的縱向設(shè)置的支撐板，所述支撐板之間形成待分離IC的PCB板放置區(qū)； 固定單元，包括安設(shè)于調(diào)節(jié)板上的左頂板及右頂板，且所述左頂板及右頂板上分別滑動的裝設(shè)有前頂板及后頂板，待分離IC置于所述左頂板、右頂板、前頂板及后頂板圍成的區(qū)域之內(nèi)； 所述調(diào)節(jié)單元包括調(diào)節(jié)板，所述調(diào)節(jié)板可縱向調(diào)節(jié)的裝設(shè)于所述支撐板上； 所述拔拉單元包括拉桿、拉拔頭，所述拉桿一端與拉力機(jī)連接，另一端連接所述拉拔頭。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述IC拉拔分離裝置，其特征在于，所述固定單元的前頂板、后頂板上均設(shè)有觀察孔，左頂板、右頂板均設(shè)有導(dǎo)向槽，鎖緊螺絲穿過導(dǎo)向槽將前頂板、后頂板固定在左頂板、右頂板上。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述IC拉拔分離裝置，其特征在于，還包括手柄、螺桿、鏈輪及鏈條，兩所述支撐板均設(shè)有凹槽，所述調(diào)節(jié)板的末端均凸伸于所述凹槽內(nèi)，且貫穿所述凹槽與所述支撐板的上端面開設(shè)有通槽，所述螺桿的下端通過所述通槽與所述調(diào)節(jié)板的兩端螺紋連接，所述螺桿的上端與所述手柄連接，且兩所述螺桿凸伸于所述支撐板上端面的部分均套設(shè)有所述鏈輪，所述鏈輪通過所述鏈條連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求4所述IC拉拔分離裝置，其特征在于，所述螺桿的下端通過固定用螺母和鎖緊用螺母卡設(shè)于支撐板內(nèi)，所述螺桿設(shè)有外螺紋，所述鏈輪、調(diào)節(jié)板、支撐板設(shè)有內(nèi)螺紋。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述IC拉拔分離裝置，其特征在于，所述拉桿與拉力機(jī)之間還設(shè)置有萬向聯(lián)軸器。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述IC拉拔分離裝置，其特征在于，所述拉拔頭呈可拆卸的裝設(shè)于所述拉桿上。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種IC拉拔分離裝置，其包括主體結(jié)構(gòu)、固定單元、調(diào)節(jié)單元及拔拉單元，主體結(jié)構(gòu)包括底板及支撐板，兩支撐板之間形成待分離IC的PCB板放置區(qū)；固定單元包括安設(shè)于調(diào)節(jié)板上的左頂板及右頂板，且所述左頂板及右頂板上分別滑動的裝設(shè)有前頂板及后頂板，待分離IC置于所述左頂板、右頂板、前頂板及后頂板圍成的區(qū)域內(nèi)；調(diào)節(jié)單元包括調(diào)節(jié)板，調(diào)節(jié)板可縱向調(diào)節(jié)的裝設(shè)于所述支撐板上；拔拉單元包括拉桿、拉拔頭，拉桿一端與拉力機(jī)連接，另一端連接拉拔頭。本發(fā)明能夠減輕實驗人員的負(fù)擔(dān)，操作規(guī)范，誤差小，配以相關(guān)檢測方法，如焊點著色法，能準(zhǔn)確評價其焊點焊接力學(xué)性能的好壞及缺陷分布狀況等質(zhì)量參數(shù)，得出公正的測試結(jié)果，并提高工作效率。
文檔編號B23P19/00GK102773679SQ20121025347
公開日2012年11月14日 申請日期2012年7月21日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月21日
發(fā)明者楊振英, 楊龍, 蘇康宇, 郭勇, 陳軍 申請人:深圳市華測檢測技術(shù)股份有限公司