專利名稱：一種凸焊板電極的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種電極，尤其涉及一種凸焊板電極。
背景技術(shù)：
目前，凸焊螺母是用圓棒電極中間帶絕緣同心二級定位銷，螺母壓著焊接件，另一 外端面實心圓棒電極加壓通電來實現(xiàn)螺母和焊接件的固定和焊接的，定位銷是用特種陶瓷 應(yīng)用中，容易破碎更換頻繁，生產(chǎn)率低下，另一種應(yīng)用粉末冶金絕緣合金定位銷，應(yīng)用中發(fā) 生磨損后不再絕緣而產(chǎn)生凸焊螺母虛焊的現(xiàn)象；第三種不良是目前的螺母和焊接件沖壓清 洗劑和油廣泛應(yīng)用免清洗焊接，發(fā)生的焊接中的油氣集留在圓棒電極的表面，使其導電性 下降和清理頻繁；第四種不良是實心圓棒電極在焊接一定數(shù)量后，出現(xiàn)壓坑中的凸臺與螺 母內(nèi)孔螺紋接觸導電出現(xiàn)分流，產(chǎn)生虛焊質(zhì)量。發(fā)明內(nèi)容為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點，本實用新型的目的在于提供一種凸焊板電極，該 凸焊板電極消除了凸焊螺母分流虛焊，焊接過程中的油氣集中從電極孔中排出，減少了電 極的返修和更換次數(shù)，電極一次同心定位，排除了定位中絕緣同心二級定位銷的不良和增 加的成本，實現(xiàn)了高效焊接，具有結(jié)構(gòu)簡單、使用方便的特點。為了達到上述目的，本實用新型采用的技術(shù)方案為一種凸焊板電極，包括電極板7，電極板7上自上而下依次有第一電極孔1、第二電 極孔2和第三電極孔3，第一電極孔1、第二電極孔2和第三電極孔3為同心孔，且第一電極 孔1的孔徑大于第二電極孔2的孔徑，第二電極孔2的孔徑大于第三電極孔3的孔徑。所述電極板7上還有豎直的進水孔4和出水孔5，進水孔4和出水孔5都與水平的 通水孔6相通。本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點1)消除了凸焊螺母分流虛焊。2)焊接過程中的油氣集中從電極孔中排出，減少了電極的返修和更換次數(shù)。3)排除了定位中絕緣同心二級定位銷的不良和增加的成本，實現(xiàn)了高效焊接。
圖1為本實用新型的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本實用新型的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為本實用新型的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖對本實用新型做進一步詳細說明。如圖1、圖2和圖3所示，一種凸焊板電極，包括電極板7，電極板7上自上而下依次有第一電極孔1、第二電極孔2和第三電極孔3，第一電極孔1、第二電極孔2和第三電極 孔3為同心孔，且第一電極孔1的孔徑大于第二電極孔2的孔徑，第二電極孔2的孔徑大于 第三電極孔3的孔徑。電極板7上還有豎直的進水孔4和出水孔5，進水孔4和出水孔5都 與水平的通水孔6相通。本實用新型的工作原理為將凸焊螺母放入凸焊板電極的電極孔2，將焊接件插入凸焊板電極的電極孔1后 壓住凸焊螺母，和凸焊板電極上的螺釘共同定位并固定。通過對焊接件和凸焊螺母施加電 流來實現(xiàn)焊接裝配，焊接過程中產(chǎn)生的油氣殘留物從電極孔3中排出；預留的進水孔4可以 將水加入通水孔6中，對焊接過程做簡單的恒溫處理，通水孔6的兩端可堵塞。以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例，并非對本實用新型作任何限制，凡是根 據(jù)本實用新型技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的任何簡單修改、變更以及等效結(jié)構(gòu)變化，均仍 屬于本實用新型技術(shù)方案的保護范圍。
權(quán)利要求1.一種凸焊板電極，包括電極板(7)，其特征在于，電極板(7)上自上而下依次有第一 電極孔(1)、第二電極孔⑵和第三電極孔(3)，第一電極孔(1)、第二電極孔(2)和第三電 極孔⑶為同心孔，且第一電極孔⑴的孔徑大于第二電極孔⑵的孔徑，第二電極孔⑵ 的孔徑大于第三電極孔(3)的孔徑。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種凸焊板電極，其特征在于，電極板(7)上還有豎直的進水 孔⑷和出水孔(5)，進水孔(4)和出水孔(5)都與水平的通水孔(6)相通。
專利摘要本實用新型公開了一種凸焊板電極，包括電極板，電極板上自上而下依次有第一電極孔、第二電極孔和第三電極孔，第一電極孔、第二電極孔和第三電極孔為同心孔，且第一電極孔的孔徑大于第二電極孔的孔徑，第二電極孔的孔徑大于第三電極孔的孔徑；電極板上還有豎直的進水孔和出水孔，進水孔和出水孔都與水平的通水孔相通；該凸焊板電極消除了凸焊螺母分流虛焊現(xiàn)象，同時焊接過程中的油氣集中從電極孔中排出，也減少了電極的返修和更換次數(shù)，排除了定位中絕緣同心二級定位銷的不良和增加的成本，實現(xiàn)了高效焊接，具有結(jié)構(gòu)簡單、使用方便的特點。
文檔編號B23K35/02GK201833107SQ20102057624
公開日2011年5月18日 申請日期2010年10月22日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月22日
發(fā)明者黃和平 申請人:彩虹集團電子股份有限公司