一種導(dǎo)電極板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及鋁電解電容器用化成箔的生產(chǎn)制造裝置，尤其是一種鋁電解陽(yáng)極化成箔生產(chǎn)線使用的一種導(dǎo)電板。
【背景技術(shù)】
[0002]化成箔應(yīng)用于鋁電解電容器，其表面其有一層鋁氧化膜，主要作為電容器的介質(zhì)層。其制造過(guò)程主要包括兩個(gè)步驟:第一步是腐蝕，對(duì)原箔的表面進(jìn)行腐蝕處理以擴(kuò)大鋁箔的有效表面積，得到腐蝕箔；第二步是化成，對(duì)經(jīng)過(guò)腐蝕的腐蝕箔進(jìn)行電化學(xué)處理，使其表面生成絕緣性陽(yáng)極鋁氧化膜，得到化成箔。
[0003]化成箔用化成裝置主要包括化成槽、電源、導(dǎo)箔傳動(dòng)系統(tǒng)、導(dǎo)電極板，電解槽內(nèi)充滿電解液，每個(gè)電解槽內(nèi)有多塊導(dǎo)電極板?；刹?lián)動(dòng)生產(chǎn)線通常以鋁箔做正極，即鋁箔通過(guò)傳動(dòng)系統(tǒng)上下輥浸入電解液中，鋁箔通過(guò)電解液接電源正極；導(dǎo)電極板浸入電解液中，不銹鋼導(dǎo)電極板接電源負(fù)極，不銹鋼極板用于導(dǎo)電。鋁箔位于兩塊導(dǎo)電極板之間，在電解液作用下，濾波表面生成一層氧化膜。因?yàn)殇X箔在進(jìn)入化成液后的電化學(xué)反應(yīng)初期電流大，化成箔氧化膜生成不均衡，是影響化成箔質(zhì)量的關(guān)鍵因素所在，需要通過(guò)改變導(dǎo)電極板導(dǎo)電方式使其反應(yīng)均勻。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種增強(qiáng)極板的導(dǎo)電能力以及保持導(dǎo)電均勾性的一種導(dǎo)電板。
[0005]本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的一種導(dǎo)電板，包括板體和框架，所述板體為長(zhǎng)方形，所述框架為四邊框架體，所述板體焊接在所述框架上，還包括PP遮流板，所述PP遮流板緊貼于所述板體兩側(cè)面，在所述PP遮流板上開(kāi)有導(dǎo)流孔。
[0006]進(jìn)一步的是，所述導(dǎo)流孔開(kāi)設(shè)的位置是PP遮流板下部。
[0007]進(jìn)一步的是，所述下部面積占整個(gè)PP遮流板面積的4/5?5/6。
[0008]進(jìn)一步的是，所述導(dǎo)流孔均勻分布于所述下部，且開(kāi)孔面積從上至下為由疏至密。
[0009]進(jìn)一步的是，所述導(dǎo)流孔的形狀為圓形，直徑范圍為8?10mm，上部稀疏部分和下部密集部分均成矩陣形式排列。
[0010]進(jìn)一步的是，所述板體與所述框架的焊接方式為點(diǎn)焊，且點(diǎn)焊后形成焊點(diǎn)。
[0011]進(jìn)一步的是，所述焊點(diǎn)在所述框架上的分布方式為上疏下密。
[0012]進(jìn)一步的是，所述焊點(diǎn)在上部稀疏處的分布方式為沿所述框架邊框每隔20cm分布一個(gè)，所述焊點(diǎn)在下部密集處的分布方式為沿所述框架邊框每隔5cm分布一個(gè)。
[0013]進(jìn)一步的是，所述板體的厚度范圍為I?3mm，長(zhǎng)度范圍為1300?1400mm，寬度范圍為500?650_，所述框架的尺寸設(shè)置與所述板體配合。
[0014]進(jìn)一步的是，所述PP遮流板為PP塑料材質(zhì)。
[0015]本實(shí)用新型的有益效果是:由于在PP遮流板上開(kāi)有導(dǎo)流孔，可以通過(guò)導(dǎo)流孔的開(kāi)孔大小、開(kāi)孔位置、開(kāi)孔的疏密程度以及導(dǎo)流孔的分布方式來(lái)控制導(dǎo)電極板的導(dǎo)電性能，導(dǎo)流孔上疏下密，減少了鋁箔在入電解槽初期的電流，保持了給電的均一性；利用框架與板體間的焊點(diǎn)的分布方式改變導(dǎo)電極板的導(dǎo)電能力，使其下部導(dǎo)電能力高于上部。
【附圖說(shuō)明】
[0016]圖1是本實(shí)用新型主視圖；
[0017]圖2是圖1中A部放大示意圖；
[0018]圖3是本實(shí)用新型左視圖；
[0019]圖4是PP遮流板主視圖；
[0020]圖5是PP遮流板左視圖；
[0021]圖6是板體主視圖；
[0022]圖7是板體左視圖；
[0023]圖中部位及編號(hào):板體1、框架2、PP遮流板3、導(dǎo)流孔31、下部32、焊點(diǎn)4。
【具體實(shí)施方式】
[0024]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明。在此需要說(shuō)明的是，對(duì)于這些實(shí)施方式的說(shuō)明用于幫助理解本實(shí)用新型，但并不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的限定。
[0025]如圖1至圖7所示，本實(shí)用新型包括板體I和框架2，所述板體I為長(zhǎng)方形，所述框架2為四邊框架體，所述板體I焊接在所述框架2上，還包括PP遮流板3，所述PP遮流板3緊貼于所述板體I兩側(cè)面，在所述PP遮流板3上開(kāi)有導(dǎo)流孔31。PP遮流板3為絕緣材質(zhì)，其作用是屏蔽電流，在PP遮流板3上開(kāi)孔的目的是控制電解液與板體I的接觸面積以及接觸面積的大小和接觸面的位置，進(jìn)一步控制電解裝置電流的流向、大小及分布情況。
[0026]具體，所述導(dǎo)流孔31開(kāi)設(shè)的位置是PP遮流板3下部32，所述下部32面積占整個(gè)PP遮流板3面積的4/5?5/6。由于鋁箔在進(jìn)入化成液后的電化學(xué)反應(yīng)初期電流大，導(dǎo)致板體I上部的電流大，下部的電流小，因?yàn)檎麎K板體I上導(dǎo)電不均勻。開(kāi)設(shè)導(dǎo)流孔31的目的是克服這種缺陷，因此要適當(dāng)增大板體I下部的電流，減小板體I上部的電流。因此，將導(dǎo)流孔31開(kāi)設(shè)在PP遮流板3的下部32，且所述下部32的面積占整個(gè)PP遮流板3面積的4/5?5/6。這種結(jié)構(gòu)可以使電解液接觸板體I的下部，使其導(dǎo)電。
[0027]具體，所述導(dǎo)流孔31均勻分布于所述下部32上，且開(kāi)孔面積從上至下為由疏至密。導(dǎo)流孔31從上至下分布由疏至密，可以達(dá)到使板體I的導(dǎo)電性能由上至下逐漸增大，克服了之前通過(guò)板體I的電流上大下小的缺陷。
[0028]具體，所述導(dǎo)流孔31的形狀為圓形，直徑范圍為8?10mm，上部稀疏部分和下部密集部分均成矩陣形式排列。開(kāi)孔原則是使板體I與電解液的接觸面積從上至下逐漸減小，按照此原則，開(kāi)導(dǎo)流孔31的方式就有很多，比如，導(dǎo)流孔31的形狀可以是方形、橢圓形、三角形等規(guī)則形狀，也可以是不規(guī)則形狀；開(kāi)孔大小的選擇方式也有很多，若開(kāi)孔小，那么就通過(guò)控制開(kāi)孔數(shù)量來(lái)達(dá)到控制板體I不同位置與電解液的接觸面積的目的，若開(kāi)孔大，就可適當(dāng)減少開(kāi)孔的總數(shù)；導(dǎo)流孔31的排列方式也可以是多樣的，可以呈矩陣形式排列，也可以排列成魚鱗狀等。
[0029]具體，所述板體I與所述框架2的焊接方式為點(diǎn)焊，且點(diǎn)焊后形成焊點(diǎn)4。由于電解電源是通過(guò)框架2傳遞到板體I上的，因此可以通過(guò)控制板體I與框架2的接觸位置和接觸面積的大小來(lái)控制板體I的導(dǎo)電能力。本實(shí)用新型采用點(diǎn)焊方式將板體I和框架2連接在一起，因此可以通過(guò)控制點(diǎn)焊形成的焊點(diǎn)4的數(shù)量和位置來(lái)控制板體I的導(dǎo)電能力。
[0030]具體，所述焊點(diǎn)4在所述框架2上的分布方式為上疏下密。由于框架2為與板體I尺寸匹配的長(zhǎng)方形框體，點(diǎn)焊時(shí)，將板體I的四周焊接在框架2上，因此焊點(diǎn)4的位置是沿框架2邊框分布。由于傳統(tǒng)導(dǎo)電極板上部電流大于下部電流，因此，為了使板體I上部和下部的導(dǎo)電能力相同，焊點(diǎn)4在框架2上部的分布密度應(yīng)小于焊點(diǎn)4在框架2下部的分布密度。具體的，焊點(diǎn)4在框架2上部稀疏處的分布方式為沿所述框架2邊框每隔20cm分布一個(gè)，焊點(diǎn)4在框架2下部密集處的分布方式為沿所述框架2邊框每隔5cm分布一個(gè)。當(dāng)然，焊點(diǎn)4分布上疏下密是原則，具體的焊點(diǎn)4之間的距離還可以是其他，這需要根據(jù)導(dǎo)電極板的大小而定。
[0031]具體，所述板體I的厚度范圍為I?3mm，長(zhǎng)度范圍為1300?1400mm，寬度范圍為500?650_，所述框架2的尺寸設(shè)置與所述板體I配合。優(yōu)選的，板體I的厚度為3_，長(zhǎng)度為1325mm，寬度為550mm。PP遮流板3的厚度為8mm，長(zhǎng)度為1373mm，寬度為598mm。焊點(diǎn)4在框架2上部稀疏處的分布方式為沿所述框架2邊框每隔20cm分布一個(gè)，焊點(diǎn)4在框架2下部密集處的分布方式為沿所述框架2邊框每隔5cm分布一個(gè)。導(dǎo)流孔31的直徑為10mm，上部孔與孔之間的距離為125mm，總共開(kāi)設(shè)2行；中部孔與孔之間的距離為100mm，總共開(kāi)設(shè)3行；下不密集部孔與孔之間的距離為50mm，總共開(kāi)設(shè)11行。
[0032]具體，所述PP遮流板3為PP塑料材質(zhì)，所述板體I為鋼板。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種導(dǎo)電極板，包括板體(I)和框架(2)，所述板體(I)為長(zhǎng)方形，所述框架(2)為四邊框架體，所述板體(I)焊接在所述框架(2)上，其特征在于:還包括PP遮流板(3)，所述PP遮流板⑶緊貼于所述板體⑴兩側(cè)面，在所述PP遮流板⑶上開(kāi)有導(dǎo)流孔(31)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種導(dǎo)電極板，其特征在于:所述導(dǎo)流孔(31)開(kāi)設(shè)的位置是PP遮流板(3)下部(32) ο
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種導(dǎo)電極板，其特征在于:所述下部(32)面積占整個(gè)PP遮流板(3)面積的4/5?5/6 ?
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種導(dǎo)電極板，其特征在于:所述導(dǎo)流孔(31)均勻分布于所述下部(32)上，且開(kāi)孔面積從上至下為由疏至密。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種導(dǎo)電極板，其特征在于:所述導(dǎo)流孔(31)的形狀為圓形，直徑范圍為8?10mm，上部稀疏部分和下部密集部分均成矩陣形式排列。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種導(dǎo)電極板，其特征在于:所述板體(I)與所述框架(2)的焊接方式為點(diǎn)焊，且點(diǎn)焊后形成焊點(diǎn)(4)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種導(dǎo)電極板，其特征在于:所述焊點(diǎn)⑷在所述框架(2)上的分布方式為上疏下密。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種導(dǎo)電極板，其特征在于:所述焊點(diǎn)(4)在上部稀疏處的分布方式為沿所述框架(2)邊框每隔20cm分布一個(gè)，所述焊點(diǎn)(4)在下部密集處的分布方式為沿所述框架(2)邊框每隔5cm分布一個(gè)。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至8中任一權(quán)利要求所述的一種導(dǎo)電極板，其特征在于:所述板體(I)的厚度范圍為I?3mm，長(zhǎng)度范圍為1300?1400mm，寬度范圍為500?650mm，所述框架(2)的尺寸設(shè)置與所述板體(I)配合。
10.根據(jù)權(quán)利要求1至8中任一權(quán)利要求所述的一種導(dǎo)電極板，其特征在于:所述PP遮流板⑶為PP塑料材質(zhì)。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種鋁化成箔生產(chǎn)線使用的一種導(dǎo)電極板，屬于電容器用化成箔的生產(chǎn)制造裝置領(lǐng)域。本實(shí)用新型涉及的一種導(dǎo)電板包括板體和框架，所述板體為長(zhǎng)方形，所述框架為四邊框架體，所述板體焊接在所述框架上，還包括PP遮流板，所述PP遮流板緊貼于所述板體兩側(cè)面，在所述PP遮流板上開(kāi)有導(dǎo)流孔。所述板體與所述框架的焊接方式為點(diǎn)焊，且點(diǎn)焊后形成焊點(diǎn)。導(dǎo)流孔上疏下密，減少了鋁箔在入電解槽初期的電流，保持了給電的均一性；框架與板體間的焊點(diǎn)的分布方式同樣是上疏下密，使其下部導(dǎo)電能力高于上部，增強(qiáng)極板的導(dǎo)電能力。
【IPC分類】H01G9-048
【公開(kāi)號(hào)】CN204303565
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201420779287
【發(fā)明人】顧兵, 施忠裕, 陳納新
【申請(qǐng)人】四川日科電子有限公司
【公開(kāi)日】2015年4月29日
【申請(qǐng)日】2014年12月10日