專利名稱：用于回流焊的雙層冷卻結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型設(shè)計電路板焊接設(shè)備，具體地說是一種用以回流焊中的冷卻結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)可以將PCB板充分冷卻，避免了 PCB板的變形及冷卻不充分現(xiàn)象。
背景技術(shù)：
電路板的元器件焊接加工，通常采用的有回流焊、波峰焊兩種方式?；亓骱附邮穷A(yù)先在PCB焊接部位(焊盤)施放適量和適當(dāng)形式的焊料，然后貼放表面貼裝元器件，利用外部熱源使焊料回流達到焊接要求而進行的成組或逐點焊接工藝。波峰焊是指將熔化的軟釬焊料(鉛錫合金)，經(jīng)電動泵或電磁泵噴流成設(shè)計要求的焊料波峰，亦可通過向焊料池注入氮氣來形成，使預(yù)先裝有元器件的印制板通過焊料波峰，實現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊?；亓骱附优c波峰焊接相比具有以下一些特點[0003] 1、回流焊不需要象波峰焊那樣需把元器件直接浸漬在熔融焊料中，故元器件所受到的熱沖擊??； 2、回流焊僅在需要的部位上施放焊料，大大節(jié)約了焊料的使用；[0005] 3、回流焊能控制焊料的施放量，避免橋接等缺陷的產(chǎn)生； 4、當(dāng)元器件貼放位置有一定偏離時，由于熔融焊料表面張力的作用，只要焊料施放位置正確，回流焊能在焊接時將此微小偏差自動糾正，使元器件固定在正確位置上；[0007] 5、可采用局部加熱熱源，從而可在同一基板上用不同的回流焊接工藝進行焊接；[0008] 6、焊料中一般不會混入不純物，在使用焊錫膏進行回流焊接時可以正確保持焊料的組成。 故目前，大部分PCB板的焊接是采用回流焊的方式。在回流焊接后，利用冷卻風(fēng)機對PCB焊接面(上表面)進行冷卻，這樣只針對PCB上表面進行冷卻，PCB板上下表面存在較大溫差，易產(chǎn)生PCB板變形，同時，溫差產(chǎn)生的應(yīng)力易損傷文件，還存在著PCB般冷卻不充分，出冷卻區(qū)后溫度回升的現(xiàn)象。

實用新型內(nèi)容基于此，本實用新型提供一種用于回流焊的雙層冷卻結(jié)構(gòu)，該冷卻結(jié)構(gòu)采用上下雙層的冷卻方式，能夠使PCB板充分冷卻。 本實用新型的另一個目的在于提供一種用于回流焊的雙層冷卻結(jié)構(gòu)，該冷卻結(jié)構(gòu)
針對PCB板的上下表面同時進行冷卻，對PCB板的冷卻充分，不會產(chǎn)生溫度回升現(xiàn)象，同時
也提高了PCB板的合格率。 本實用新型是這樣實現(xiàn)的 —種用于回流焊的雙層冷卻結(jié)構(gòu)，其包括有冷卻箱，冷卻箱的下部設(shè)置有冷凝器、熱風(fēng)經(jīng)過冷凝器，形成冷風(fēng)，馬達帶動風(fēng)輪轉(zhuǎn)動，產(chǎn)生風(fēng)力，冷風(fēng)沿著冷風(fēng)通道進入冷風(fēng)腔，經(jīng)過風(fēng)冷出風(fēng)罩排出，其特征在于冷風(fēng)腔具有上下兩個，分別為上冷風(fēng)腔和下冷風(fēng)腔，上冷風(fēng)腔和下冷風(fēng)腔分別具有風(fēng)冷出風(fēng)罩，且下冷風(fēng)腔的風(fēng)冷出風(fēng)罩設(shè)置于下冷風(fēng)腔的上部，
3與上冷風(fēng)腔的風(fēng)冷出風(fēng)罩對應(yīng)，這樣上、下冷風(fēng)腔共同對PCB板進行風(fēng)冷，能夠迅速降低PCB板的溫度，上、下兩面的冷卻方式使PCB板冷卻充分。 所述的用于回流焊的雙層冷卻結(jié)構(gòu)，其冷卻箱內(nèi)設(shè)置兩個馬達，且兩個馬達的轉(zhuǎn)向不同，以產(chǎn)生足夠的風(fēng)力提供給上、下冷風(fēng)腔。 上述的冷卻箱，其內(nèi)設(shè)置有兩套馬達、一個冷凝器，即冷卻箱內(nèi)具有兩個馬達、一
個冷凝器，每個馬達共用一個冷凝器，以分別產(chǎn)生相應(yīng)的冷風(fēng)，提供給上、下冷風(fēng)腔。 上述的馬達及冷凝器，均設(shè)置于冷卻箱的下部，不占用上下的空間。 所述的用于回流焊的雙層冷卻結(jié)構(gòu)，其側(cè)隔板與冷卻箱側(cè)壁形成上冷風(fēng)通道，側(cè)
隔板從冷凝器的上方向上延伸，上端連接到固定上風(fēng)冷出風(fēng)罩的固定板。 所述的下冷風(fēng)腔，其由下風(fēng)冷出風(fēng)罩和下隔板構(gòu)成，下隔板為U型結(jié)構(gòu)，其下部開
口 ，以進入冷風(fēng)，上部兩端固定于設(shè)置下風(fēng)冷出風(fēng)罩的下固定板上。 本實用新型采用雙層冷卻的方式，將焊接的PCB板從上下兩個面進行降溫，即能迅速給PCB板降溫，提高了生產(chǎn)效率，又能使PCB板的降溫充分，不會出現(xiàn)溫度回升的現(xiàn)象。[0020] 同時，這種降溫冷卻方式，減小了 PCB板冷卻變形的產(chǎn)生，對PCB板上的元件不產(chǎn)生應(yīng)力，避免了焊接于PCB板上元件的損傷。

圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖，[0022] 圖2為圖1所示A-A部分的剖視圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖，對本實用新型的實施做詳細(xì)說明。 圖1所示，本實用新型所實施的回流焊的雙層冷卻結(jié)構(gòu)，均設(shè)置于冷卻箱1內(nèi)，其中馬達一 3、馬達二 4位于冷卻箱1后側(cè)下部，并固定于冷卻箱1的外壁上，冷卻箱1的上方通過密封條2、5連接有風(fēng)冷上罩7，冷卻箱1的一側(cè)具有對外接口 6。 結(jié)合圖2所示，本實用新型具有兩個冷卻腔， 一是上冷卻腔8， 一是下冷風(fēng)腔11，這兩個冷風(fēng)腔四周為熱風(fēng)通道10 ; 馬達二 4固定在冷卻箱1的下部外側(cè)，與風(fēng)輪13軸連，在風(fēng)輪13的水平方向上，冷卻箱1內(nèi)部設(shè)置有冷凝器14，冷凝器14上具有過濾網(wǎng)15及調(diào)節(jié)螺桿16 ;[0027] 冷凝器14的上方，下隔板18和下風(fēng)冷出風(fēng)罩25形成下冷風(fēng)腔ll，其中下隔板18為U形結(jié)構(gòu)，其下部具有開口，以使冷風(fēng)能夠進入到下冷風(fēng)腔ll中；下固定板18的上部具有下風(fēng)冷出風(fēng)罩25，由此排出冷風(fēng)，以對PCB板進行降溫； 側(cè)隔板17從冷凝器14的上方向上延伸，固定到上固定板22上，冷卻箱1的外壁和側(cè)隔板17形成上冷風(fēng)通道9 ;上隔板19和風(fēng)冷上罩7形成上冷風(fēng)腔8 (風(fēng)冷上罩7可被風(fēng)冷上罩撐桿12支撐打開，以對上風(fēng)冷出風(fēng)罩進行清理)，上冷風(fēng)腔8的下部是固定于上固定板22上的上風(fēng)冷出風(fēng)罩25，從此下風(fēng)冷出風(fēng)罩25排出冷風(fēng)，對PCB板進行降溫；[0029] 風(fēng)輪產(chǎn)生的風(fēng)由經(jīng)冷凝器14后形成冷風(fēng)供給，馬達一 3和馬達二 4的轉(zhuǎn)動方向是相反的，使得冷風(fēng)分流成兩部分，一部分沿著上冷風(fēng)通道9進入到上冷風(fēng)腔8，從PCB板的上面對PCB板進行降溫，另一部分則進入到下冷風(fēng)腔11，從PCB板的下面對PCB板進行降溫。[0030] 這樣，從PCB板的上下兩面進行降溫，能夠快速降低PCB板的溫度，同時降溫成分， 不會產(chǎn)生單面降溫所具有的溫度回升現(xiàn)象，也能夠避免PCB板由于單面降溫帶來的變形。 在冷卻箱的側(cè)面下部還具有擋板20，擋板20用以打開冷卻箱，對冷凝器14的過濾 網(wǎng)15進行清理，擋板20能夠被快速壓鉗21壓制，以在不使用時固定。
權(quán)利要求一種用于回流焊的雙層冷卻結(jié)構(gòu)，其包括有冷卻箱，冷凝箱的下部設(shè)置有冷凝器、馬達帶動風(fēng)輪轉(zhuǎn)動，產(chǎn)生風(fēng)力，風(fēng)力經(jīng)過冷凝器，形成冷風(fēng)，冷風(fēng)沿著冷凝通道進入冷凝腔，經(jīng)過風(fēng)冷出風(fēng)罩排出，其特征在于冷凝腔具有上下兩個，分別為上冷凝腔和下冷凝腔，上冷凝腔和下冷凝腔分別具有風(fēng)冷出風(fēng)罩，且下冷凝腔的風(fēng)冷出風(fēng)罩設(shè)置于下冷凝腔的上部，與上冷凝腔的風(fēng)冷出風(fēng)罩對應(yīng)。
2. 如權(quán)利要求1所述的用于回流焊的雙層冷卻結(jié)構(gòu)，其特征在于冷卻箱內(nèi)設(shè)置兩個馬 達，且兩個馬達的轉(zhuǎn)向不同，以產(chǎn)生足夠的風(fēng)力提供給上、下冷凝腔。
3. 如權(quán)利要求2所述的用于回流焊的雙層冷卻結(jié)構(gòu)，其特征在于上述的冷卻箱，其內(nèi) 設(shè)置有兩套馬達、冷凝器，即冷卻箱內(nèi)具有兩個馬達、兩個冷凝器，每個馬達都與一個冷凝 器對應(yīng)，以分別產(chǎn)生相應(yīng)的冷風(fēng)，提供給上、下冷凝腔。
4. 如權(quán)利要求3所述的用于回流焊的雙層冷卻結(jié)構(gòu)，其特征在于上述的馬達及冷凝 器，均設(shè)置于冷卻箱的下部。
5. 如權(quán)利要求1所述的用于回流焊的雙層冷卻結(jié)構(gòu)，其特征在于冷卻箱內(nèi)具有側(cè)隔 板，側(cè)隔板與冷卻箱側(cè)壁形成上冷凝通道，側(cè)隔板從冷凝器的上方向上延伸，上端連接到固 定上風(fēng)冷出風(fēng)罩的固定板。
6. 如權(quán)利要求1所述的用于回流焊的雙層冷卻結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的下冷凝腔，其 由下風(fēng)冷出風(fēng)罩和下隔板構(gòu)成，下隔板為U型結(jié)構(gòu)，其下部開口 ，以進入 冷風(fēng)，上部兩端固 定于設(shè)置下風(fēng)冷出風(fēng)罩的下固定板上。
專利摘要本實用新型是一種用于回流焊的雙層冷卻結(jié)構(gòu)，其包括有冷卻箱，冷卻箱的下部設(shè)置有冷凝器、熱風(fēng)經(jīng)過冷凝器，形成冷風(fēng)，馬達帶動風(fēng)輪轉(zhuǎn)動，產(chǎn)生風(fēng)力，冷風(fēng)沿著冷風(fēng)通道進入冷風(fēng)腔，冷風(fēng)腔具有上下兩個，分別為上冷風(fēng)腔和下冷風(fēng)腔，這樣冷風(fēng)通過上、下冷風(fēng)腔共同對PCB板進行風(fēng)冷，能夠迅速降低PCB板的溫度，上、下兩面的冷卻方式使PCB板冷卻充分。
文檔編號B23K101/42GK201483122SQ20092013139
公開日2010年5月26日 申請日期2009年4月30日 優(yōu)先權(quán)日2009年4月30日
發(fā)明者單強, 李輝 申請人:深圳市東野自動化設(shè)備有限公司