專(zhuān)利名稱(chēng)：一種應(yīng)用低熔點(diǎn)金屬或合金來(lái)做導(dǎo)熱墊的方法
一種應(yīng)用低熔點(diǎn)金屬或合金來(lái)做導(dǎo)熱墊的方法，特別是如何應(yīng)用熔點(diǎn)在30-150攝氏度之間的低熔點(diǎn)金屬或合金來(lái)做導(dǎo)熱墊的方法，屬于熱設(shè)計(jì)傳熱工程。
在熱設(shè)計(jì)工程里，應(yīng)用導(dǎo)熱墊是因?yàn)樯崞髋c發(fā)熱元件之間接觸時(shí)有微觀(guān)的間隙，充滿(mǎn)導(dǎo)熱性很差的空氣，傳熱時(shí)會(huì)產(chǎn)生很大的熱阻，達(dá)不到最佳散熱目的，現(xiàn)在一般是用膠狀的硅脂類(lèi)產(chǎn)品或柔軟的金屬片做導(dǎo)熱墊，去填充散熱器與發(fā)熱元件之間的接觸間隙(如電腦CPU與CPU散熱風(fēng)扇的安裝接觸)，排擠空氣，由于這些材料的導(dǎo)熱性比空氣要好，傳熱時(shí)會(huì)比沒(méi)有導(dǎo)熱墊的熱阻小，達(dá)到良好的散熱目的。
從熱設(shè)計(jì)分析，導(dǎo)熱墊要具備二點(diǎn)要求1.具有流動(dòng)性能充分填充散熱器與發(fā)熱元件之間的接觸間隙，排擠空氣；2.導(dǎo)熱性能好良好的導(dǎo)熱性能總能減少熱阻系數(shù)。
硅脂類(lèi)產(chǎn)品具有流動(dòng)性，但導(dǎo)熱性能比導(dǎo)熱性能最差的金屬還要差；柔軟的金屬片導(dǎo)熱性能的良好，但最柔軟也比不過(guò)流體的流動(dòng)性，難以達(dá)到充分填充散熱器與發(fā)熱元件之間的接觸間隙，達(dá)不到最佳熱設(shè)計(jì)工程的散熱目的，要是能有一種材料能具備上述的優(yōu)點(diǎn)，那就是低熔點(diǎn)金屬或合金，但低熔點(diǎn)金屬或合金熔化后有很強(qiáng)的流動(dòng)性，與一般材料不相互浸潤(rùn)，在毛細(xì)作用下，會(huì)跑離散熱器與發(fā)熱元件之間的接觸間隙，達(dá)不到應(yīng)用的目的，如用在電子電路上，跑離的低熔點(diǎn)金屬或合金會(huì)短路電路，反而會(huì)影響電路工作，嚴(yán)重的會(huì)燒毀電路。
本發(fā)明提出一種低熔點(diǎn)金屬或合金來(lái)做導(dǎo)熱墊的方法，特別是如何應(yīng)用熔點(diǎn)在30-150攝氏度之間的低熔點(diǎn)金屬或合金來(lái)做導(dǎo)熱墊的方法，克服了低熔點(diǎn)金屬或合金熔化后在毛細(xì)作用下，會(huì)跑離散熱器與發(fā)熱元件之間的接觸間隙的弊病，使應(yīng)用低熔點(diǎn)金屬或合金制作的導(dǎo)熱墊具有流動(dòng)性和良好的導(dǎo)熱性，達(dá)到良好的散熱目的。
本發(fā)明的方法是先把低熔點(diǎn)金屬或合金在常溫固態(tài)時(shí)，制成所需要的形狀的薄片狀導(dǎo)熱墊，把它墊在散熱器與發(fā)熱元件之間的間隙中，并用框架狀構(gòu)件把導(dǎo)熱墊圍起來(lái)，框架狀構(gòu)件與散熱器和發(fā)熱元件構(gòu)成一個(gè)非密閉的腔體，該框架狀構(gòu)件支撐在散熱器與發(fā)熱元件或發(fā)熱元件的基座之間，控制腔體的厚度，控制住腔體的厚度也就控制住該腔體的體積，所構(gòu)成的非密閉的腔體對(duì)外連通的縫隙高度的尺寸小于腔體厚度的尺寸，所構(gòu)成的非密閉腔體的體積大于該導(dǎo)熱墊的體積，這樣這個(gè)薄片狀導(dǎo)熱墊就置在這個(gè)非密閉腔體的內(nèi)部了。
工作時(shí)，發(fā)熱元件產(chǎn)生的熱量使該導(dǎo)熱墊熔化，變成液體，在表面張力作用下，自發(fā)向散熱器的接觸面及發(fā)熱元件的接觸面擠壓，充分填充散熱器與發(fā)熱元件之間的接觸間隙，排擠出的空氣通過(guò)非密閉腔體的縫隙排走，導(dǎo)熱墊因熱膨脹引起的體積變化由該非密閉腔體的體積多余部分吸收，不使金屬溢出腔體外，由于低熔點(diǎn)金屬或合金熔化后有很強(qiáng)的流動(dòng)性，與一般材料不相互浸潤(rùn)，而所構(gòu)成的非密閉的腔體對(duì)外連通的縫隙高度的尺寸小于腔體厚度的尺寸，在毛細(xì)作用下，低熔點(diǎn)金屬或合金熔化后是不會(huì)流失到腔體外面去的，這樣，應(yīng)用本發(fā)明的方法就克服低熔點(diǎn)金屬或合金熔化后在毛細(xì)作用下，會(huì)跑離散熱器與發(fā)熱元件之間的接觸間隙的弊病，使應(yīng)用低熔點(diǎn)金屬或合金制作的導(dǎo)熱墊同時(shí)具有流動(dòng)性和良好的導(dǎo)熱性，達(dá)到良好的散熱目的。
權(quán)利要求
一種應(yīng)用低熔點(diǎn)金屬或合金來(lái)做導(dǎo)熱墊的方法1.一種應(yīng)用低熔點(diǎn)金屬或合金來(lái)做導(dǎo)熱墊的方法，特別是如何應(yīng)用熔點(diǎn)在30-150攝氏度之間的低熔點(diǎn)金屬或合金來(lái)做導(dǎo)熱墊的方法先把低熔點(diǎn)金屬或合金在常溫固態(tài)時(shí)，制成所需要的形狀的薄片狀導(dǎo)熱墊，把它墊在散熱器與發(fā)熱元件之間的間隙中，其特征在于所述的導(dǎo)熱墊用框架狀構(gòu)件圍起來(lái)，框架狀構(gòu)件與散熱器和發(fā)熱元件構(gòu)成一個(gè)非密閉的腔體，薄片狀導(dǎo)熱墊就置在這個(gè)非密閉腔體的內(nèi)部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于所述的框架狀構(gòu)件是支撐在散熱器與發(fā)熱元件之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于所述的框架狀構(gòu)件是支撐在散熱器與發(fā)熱元件的基座之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于所述的非密閉的腔體的厚度是由框架狀構(gòu)件來(lái)控制的。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于所述的非密閉的腔體的體積大于導(dǎo)熱墊的體積。
6.根據(jù)權(quán)利要求1和4所述的方法，其特征在于所述的非密閉的腔體對(duì)外連通的縫隙高度的尺寸小于腔體厚度的尺寸。
全文摘要
本發(fā)明提出一種低熔點(diǎn)金屬或合金來(lái)做導(dǎo)熱墊的方法，特別是如何應(yīng)用熔點(diǎn)在30－150攝氏度之間的低熔點(diǎn)金屬或合金來(lái)做導(dǎo)熱墊的方法，克服了低熔點(diǎn)金屬或合金熔化后在毛細(xì)作用下，會(huì)跑離散熱器與發(fā)熱元件之間的接觸間隙的弊病，使應(yīng)用低熔點(diǎn)金屬或合金制作的導(dǎo)熱墊具有流動(dòng)性和良好的導(dǎo)熱性，達(dá)到良好的散熱目的。
文檔編號(hào)B23P15/26GK101015895SQ20061000878
公開(kāi)日2007年8月15日 申請(qǐng)日期2006年2月11日 優(yōu)先權(quán)日2006年2月11日
發(fā)明者邵再禹 申請(qǐng)人:邵再禹