一種led光引擎光源電源分離式集成模組的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及LED照明技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種LED光引擎光源電源分離式集成模組。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著LED技術(shù)逐漸成熟，LED模組因其超高亮度，低功耗、使用壽命長、安裝簡便等特點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于廣告燈箱、標(biāo)識招牌、宣傳指示標(biāo)志等場所，隨著LED模組技術(shù)的逐漸成熟，其應(yīng)用范圍將會更加廣泛。LED模組中最常實(shí)用的就是COB封裝，就是將LED芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電連接，并用樹脂覆蓋以確?？煽啃?。但是，現(xiàn)有的LED模塊燈，其光源與驅(qū)動(dòng)都是單獨(dú)的，然后通過導(dǎo)線連接控制，增加成品燈組裝工序、成本較高，以及要求單獨(dú)使用空間，外形結(jié)構(gòu)要求空間較大。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提供了一種LED光引擎光源電源分離式集成模組，其光源和電源驅(qū)動(dòng)電路集成一體化，具有外形結(jié)構(gòu)輕便、小巧、便于組裝且有利于節(jié)省材料、降低成本的特點(diǎn)。同時(shí)，LED光源和電源驅(qū)動(dòng)電路集成一體化，但其LED光源部分又可以單獨(dú)拆分，這樣有利于檢測和排除故障，并且，LED光源或者電源驅(qū)動(dòng)電路任何一個(gè)損壞，只需更換其中那部分，有利于資源回收再利用，避免浪費(fèi)。
[0004]本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是:
[0005]LED光引擎光源電源分離式集成模組，由塑料面板、鋁基板、基板組成。其中，塑料面板通過熱壓黏合在鋁基板表面，基板與鋁基板可拆分連接。所述鋁基板上印制有電源驅(qū)動(dòng)電路，并且所述鋁基板具有多個(gè)區(qū)域，每個(gè)區(qū)域上具有貼片式電子元器件。塑料面板設(shè)有鑼空的多個(gè)槽位以用于與鋁基板上多個(gè)區(qū)域的電子元器件一一對應(yīng)。所述基板上封裝有LED光源芯片，所述LED光源芯片通過C0B(Chip On Board)封裝于基板上。所述鋁基板上具有第一連接端子，以便與基板上的第二連接端子電連接，從而實(shí)現(xiàn)電源驅(qū)動(dòng)電路與LED光源芯片的電連接。所述塑料面板的中心設(shè)有鑼空的方形口，并且塑料面板的四個(gè)區(qū)域附近分別設(shè)置四個(gè)通孔。所述基板為方形結(jié)構(gòu)，該基板的方形結(jié)構(gòu)的四個(gè)角附近設(shè)置有通孔，從而所述基板能夠通過其通孔與塑料面板上的通孔對準(zhǔn)，并固定安裝在塑料面板的中心方形口內(nèi)。其中，所述基板為銅基板或鋁基板。
[0006]進(jìn)一步地，LED光引擎光源電源分離式集成模組的整體采用注塑包邊處理，使其耐高壓達(dá)到3000V，免除使用安全隱患。
[0007]進(jìn)一步地，所述鋁基板的中心同樣設(shè)置鑼空的方形口，以用于裸露LED光源芯片，LED光源芯片上覆蓋一層硅膠。
[0008]所述塑料面板外沿設(shè)有的鑼空的槽位包括左右兩邊的第一槽位、第二槽位以及上下兩邊的第三槽位和第四槽位。第一槽位與鋁基板上的第一區(qū)域?qū)?yīng)，第二槽位與鋁基板上的第二區(qū)域?qū)?yīng)，第三槽位與鋁基板上的第三區(qū)域?qū)?yīng)，第四槽位與鋁基板上的第四區(qū)域?qū)?yīng)。其中，鋁基板上形成有印制電路圖案;并且鋁基板上的第一區(qū)域、第二區(qū)域、第三區(qū)域和第四區(qū)域印制由用于焊接電子元器件的焊盤。所述鋁基板的第一區(qū)域焊接有:電阻R0、尺1、1?2、1?、1?4、1?5、1?6、1?7，電容(:1工2，穩(wěn)壓管021;鋁基板的第二區(qū)域焊接有:電阻1?19、1?20，電容C3、C4、C6，金屬膜電阻RJ1、RJ2，電位器RP1、RP2;鋁基板的第三區(qū)域焊接有:電阻R8、尺9、1?1(^、1?108、1?11、1?12、1?13、1?14、1?15、1?16、1?17、1?18、肚，電容05;鋁基板的第四區(qū)域焊接有:電容CO，可調(diào)電阻RV，整流橋DB I和保險(xiǎn)管FS。其中，上述所有電容均采用固態(tài)電容，固態(tài)電容相對于電解電容來說，具有使用壽命長、環(huán)保、低阻抗、高低溫穩(wěn)定、耐高紋波等特性，適合于高頻的工作環(huán)境。
[0009]進(jìn)一步地，塑料面板上還設(shè)有第五槽位和第六槽位，并且第五槽位與第六槽位分別與鋁基板上設(shè)置的第五區(qū)域與第六區(qū)域?qū)?yīng);其中，鋁基板上的第五區(qū)域的中心位置設(shè)置有用于安裝控制芯片的圓形安裝區(qū)，圍繞該圓形安裝區(qū)設(shè)置有14個(gè)引腳，引腳的序號以方形引腳為第I腳按照逆時(shí)針的方向依次排序，并且圓形安裝區(qū)的正下方為第4引腳，其標(biāo)記有符號“+”，通過該方形引腳以及“+”標(biāo)記，使得芯片得以正確安裝。在該第五區(qū)域的圓形安裝區(qū)的兩邊還各自設(shè)有兩條跨線。
[0010]所述鋁基板上的第六區(qū)域設(shè)置有五個(gè)方形安裝區(qū)，該五個(gè)方形安裝區(qū)分別用于安裝MOS晶體管芯片。每個(gè)安裝區(qū)內(nèi)都設(shè)置有第一焊盤、第二焊盤以及跨線;每個(gè)MOS晶體管芯片的柵極(G)連接到第一焊盤、源極(S)連接到第二焊盤、漏極(D)連接到跨線。
[0011]所述鋁基板與所述塑料面板對準(zhǔn)安裝后，沿塑料面板設(shè)置的鑼空的槽位，涂覆一層硅膠將鋁基板上的電源驅(qū)動(dòng)電路的電子元器件密封起來。
[0012]進(jìn)一步地，所述控制芯片和MOS晶體管芯片是通過COB封裝，直接將裸晶粒半導(dǎo)體芯片封裝在鋁基板的電源驅(qū)動(dòng)電路上，其表面覆蓋一層硅膠固定。
[0013]所述鋁基板的電源驅(qū)動(dòng)電路設(shè)有電流輸入端N和L，電流輸入端N和L接220V市電。塑料面板對應(yīng)電流輸入端的位置設(shè)有鑼空槽位。
[0014]本實(shí)用新型的有益效果為:通過上述技術(shù)方案的實(shí)施，克服了現(xiàn)有的LED燈模組的光源部分和電源驅(qū)動(dòng)部分單獨(dú)分開設(shè)置，需要耗費(fèi)材料較多、成本較高、占用較大的安裝空間和組裝復(fù)雜的問題，將LED光源和驅(qū)動(dòng)電路集成為一體，采用塑料面板輔助固定，在塑料面板上鑼空槽位對應(yīng)裸露基板上貼片的電子元器件，再將裸露的電子元器件表面覆蓋一層硅膠加以保護(hù)，提高抗壓能力和絕緣效果。另外，其控制芯片和MOS晶體管芯片采用COB封裝，將裸晶粒半導(dǎo)體芯片封裝在鋁基板電源驅(qū)動(dòng)電路上，其表面覆蓋一層硅膠固定，驅(qū)動(dòng)采用裸晶?？刂?，電能轉(zhuǎn)換光能利用率高，功率因素(PF值)達(dá)0.98以上。驅(qū)動(dòng)電路的電容使用固態(tài)電容，具備使用壽命長、環(huán)保、低阻抗、高低溫穩(wěn)定、耐高紋波等特性，適合于高頻的工作環(huán)境。另外，將LED光源芯片部分設(shè)置在可以從鋁基板上拆卸下來，這樣有利于檢測和排除故障，LED光源部分或者是電源驅(qū)動(dòng)電路部分任何一個(gè)壞了，則另一個(gè)還可以回收利用，有利于資源回收再利用，避免浪費(fèi)。
【附圖說明】
[0015]圖1為LED光引擎光源電源分離式集成模組的斜視圖。
[0016]圖2為LED光引擎光源電源分離式集成模組的背視圖。
[0017]圖3為沿圖2的A-A線切割的剖面圖。
[0018]圖4為LED光引擎光源電源分離式集成模組的尺寸示意圖。
[0019]圖5為鋁基板的尺寸示意圖。
[0020]圖6為基板采用正裝LED光源的尺寸示意圖。
[0021 ]圖7為基板采用倒裝LED光源的尺寸示意圖。
[0022]圖8為LED光引擎的電子元件安裝示意圖。
[0023]圖9為招基板的印制電路結(jié)構(gòu)線路圖。
[0024]圖10為第五區(qū)域的電子元器件的結(jié)構(gòu)示意圖
[0025]圖11為第五區(qū)域的電子元器件的安裝線路圖。
[0026]圖12為第六區(qū)域的MOS晶體管芯片安裝線路圖。
【具體實(shí)施方式】
[0027]下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說明。
[0028]第一實(shí)施例
[0029]參見附圖1-11，本實(shí)用新型的LED光源和電源電路分離式集成模組，由塑料面板1、鋁基板2、基板3組成。其中，塑料面板I通過熱壓黏合在鋁基板2表面，基板3與鋁基板2可分離式的連接。所述鋁基板2上印制有電源驅(qū)動(dòng)電路(如附圖5所示)，并且所述鋁基板2具有多個(gè)區(qū)域，每個(gè)區(qū)域上具有貼片式電子元器件。塑料面板I設(shè)有鑼空的多個(gè)槽位以用于與鋁基板2上多個(gè)區(qū)域的電子元器件——對應(yīng)。