多功能led燈杯的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及照明技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及多功能LED燈杯。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來，LED燈在其發(fā)光效率持續(xù)提升的同時(shí)生產(chǎn)成本也不斷下降，LED產(chǎn)業(yè)逐步形成從戶外照明到商業(yè)照明，進(jìn)而進(jìn)入普通照明領(lǐng)域的技術(shù)發(fā)展區(qū)域。LED燈具有節(jié)能、環(huán)保、發(fā)熱少等優(yōu)點(diǎn)，可替代傳統(tǒng)的熒光燈、金鹵燈，在節(jié)能減排方面具有十分突出的優(yōu)勢。以LED燈為基礎(chǔ)的LED燈杯具有以下優(yōu)點(diǎn):1、可用于室內(nèi)閱讀，使LED燈所發(fā)出的光匯聚得更好，起到更好的節(jié)能作用；2、可根據(jù)具體的使用環(huán)境設(shè)計(jì)不同的燈杯造型及顏色，可用于裝飾、特殊照明等領(lǐng)域;3、LED燈杯不使用汞等有害物質(zhì)，有助于改善環(huán)境衛(wèi)生和居住條件。
[0003]影響LED燈杯發(fā)展的一個(gè)重要因素就是散熱，燈杯內(nèi)的熱量多是需要通過散熱器傳到至燈體外，存在散熱效果低的缺陷。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]針對上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的目的在于提供一種散熱效果好，并能智能化調(diào)節(jié)LED芯片的功率的多功能LED燈杯。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案:
[0006]多功能LED燈杯，其特征在于，包括底座、外殼、散熱器、電路板和LED芯片，所述散熱器、LED芯片、電路板和外殼均固定在底座上，且散熱器、LED芯片和電路板均位于外殼與底座所形成的容納空間內(nèi)；所述電路板上設(shè)有驅(qū)動(dòng)電路、溫度傳感器、MCU，所述散熱器、驅(qū)動(dòng)電路和溫度傳感器均與MCU連接，LED芯片和驅(qū)動(dòng)電路連接;所述溫度傳感器用于檢測所述容納空間內(nèi)的溫度信號(hào)，并發(fā)送該溫度信號(hào)至MCU，以使MCU根據(jù)該溫度信號(hào)通過驅(qū)動(dòng)電路調(diào)節(jié)LED芯片的功率;所述容納空間內(nèi)還設(shè)有惰性液體，該惰性液體使外殼與散熱器連通。
[0007]優(yōu)選的，所述外殼為招質(zhì)外殼。
[0008]優(yōu)選的，所述LED芯片的數(shù)量為多個(gè)。
[0009]優(yōu)選的，所述外殼的形狀為半球形。
[0010]相比現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型的有益效果在于:
[0011]本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單，通過散熱器進(jìn)行散熱，具有較好的散熱功能，利用惰性液體連通散熱器和外殼增大了散熱器整體的散熱面積，另一方面，通過溫度傳感器檢測外殼內(nèi)部的溫度狀況，當(dāng)溫度達(dá)到預(yù)設(shè)值MCU通過驅(qū)動(dòng)電路降低LED芯片的發(fā)光功率，避免溫度過尚O
【附圖說明】
[0012]圖1為本實(shí)用新型的多功能燈杯的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖2為本實(shí)用新型的多功能燈杯的模塊結(jié)構(gòu)圖。
[0014]其中，1、底座；2、外殼；3、散熱器;4、電路板;41、驅(qū)動(dòng)電路;42、溫度傳感器;43、MCU;5、LED 芯片。
【具體實(shí)施方式】
[0015]下面，結(jié)合附圖以及【具體實(shí)施方式】，對本實(shí)用新型做進(jìn)一步描述:
[0016]參見圖1和圖2，本實(shí)用新型提供了一種多功能LED燈杯，其包括底座1、外殼2、散熱器3、電路板4和LED芯片5，其中，散熱器3、LED芯片5、電路板4和外殼2均固定在底座I上；外殼2相當(dāng)于燈罩，其底部與底座I固定，并連接形成一容納空間，上述散熱器3、LED芯片5和電路板4均位于該容納空間內(nèi)。
[0017]電路板4為PCB板，在電路板4上設(shè)有驅(qū)動(dòng)電路41、溫度傳感器42以及M⑶43，散熱器3、驅(qū)動(dòng)電路41和溫度傳感器42均與M⑶43連接，溫度傳感器42可選為熱敏電阻，能夠靈敏的檢測環(huán)境溫度變化，溫度傳感器42檢測容納空間內(nèi)的溫度信號(hào)，發(fā)送該溫度信號(hào)至MCU43，M⑶43內(nèi)預(yù)設(shè)有溫度值，當(dāng)該溫度信號(hào)大于預(yù)設(shè)的溫度值時(shí)，M⑶43發(fā)送控制信號(hào)至驅(qū)動(dòng)電路41，LED芯片5和驅(qū)動(dòng)電路41連接，從而驅(qū)動(dòng)電路41降低LED芯片5的發(fā)光功率，使LED芯片5工作在有效工作區(qū)，起到降低LED芯片5溫度的目的，反之，當(dāng)溫度傳感器42檢測到容納空間內(nèi)的溫度低于預(yù)設(shè)的溫度值時(shí)，M⑶43通過驅(qū)動(dòng)電路41加大LED芯片5的發(fā)光功率，使LED芯片在有效工作區(qū)內(nèi)以最大的功率工作。
[0018]在容納空間內(nèi)還設(shè)有絕緣性良好的惰性液體(未圖示)，通過該惰性液體使外殼2與散熱器3連通，外殼2具有較大的面積，外殼2與散熱器3連通后，增大了散熱器3的散熱面積，將熱量傳導(dǎo)至外殼2加快散熱，同時(shí)并沒有增大整個(gè)多功能LED燈杯的體積。
[0019]外殼2優(yōu)選為鋁質(zhì)外殼，其不僅散熱性能好，而且能夠更好的對內(nèi)部元件起到更好的保護(hù)作用。外殼的形狀可選為半球形。
[0020]LED芯片5的數(shù)量可以根據(jù)實(shí)際情況設(shè)定為多個(gè)或單個(gè)，在多個(gè)LED芯片5的情況下，每個(gè)LED芯片5的發(fā)光顏色可以一樣也可以設(shè)置為不同。
[0021]對本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，可根據(jù)以上描述的技術(shù)方案以及構(gòu)思，做出其它各種相應(yīng)的改變以及形變，而所有的這些改變以及形變都應(yīng)該屬于本實(shí)用新型權(quán)利要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.多功能LED燈杯，其特征在于，包括底座、外殼、散熱器、電路板和LED芯片，所述散熱器、LED芯片、電路板和外殼均固定在底座上，且散熱器、LED芯片和電路板均位于外殼與底座所形成的容納空間內(nèi)；所述電路板上設(shè)有驅(qū)動(dòng)電路、溫度傳感器、MCU，所述散熱器、驅(qū)動(dòng)電路和溫度傳感器均與MCU連接，LED芯片和驅(qū)動(dòng)電路連接;所述溫度傳感器用于檢測所述容納空間內(nèi)的溫度信號(hào)，并發(fā)送該溫度信號(hào)至MCU，以使MCU根據(jù)該溫度信號(hào)通過驅(qū)動(dòng)電路調(diào)節(jié)LED芯片的功率;所述容納空間內(nèi)還設(shè)有惰性液體，該惰性液體使外殼與散熱器連通。2.如權(quán)利要求1所述的多功能LED燈杯，其特征在于，所述外殼為鋁質(zhì)外殼。3.如權(quán)利要求1所述的多功能LED燈杯，其特征在于，所述LED芯片的數(shù)量為多個(gè)。4.如權(quán)利要求1所述的多功能LED燈杯，其特征在于，所述外殼的形狀為半球形。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及多功能LED燈杯，包括底座、外殼、散熱器、電路板和LED芯片，外殼固定在底座上，散熱器、LED芯片和電路板均位于外殼與底座所形成的容納空間內(nèi)；電路板上設(shè)有驅(qū)動(dòng)電路、溫度傳感器、MCU，散熱器、驅(qū)動(dòng)電路和溫度傳感器均與MCU連接，LED芯片和驅(qū)動(dòng)電路連接；溫度傳感器用于檢測容納空間內(nèi)的溫度信號(hào)，并發(fā)送該溫度信號(hào)至MCU，以使MCU根據(jù)該溫度信號(hào)通過驅(qū)動(dòng)電路調(diào)節(jié)LED芯片的功率；容納空間內(nèi)設(shè)有惰性液體，惰性液體使外殼與散熱器連通。利用惰性液體連通散熱器和外殼增大了散熱器整體的散熱面積，通過溫度傳感器檢測外殼內(nèi)部的溫度狀況，當(dāng)溫度達(dá)到預(yù)設(shè)值MCU通過驅(qū)動(dòng)電路降低LED芯片的發(fā)光功率。
【IPC分類】F21V29/506, F21V3/00, F21V23/00, F21K9/20, H05B33/08, F21Y115/10, F21V29/70, F21V23/04
【公開號(hào)】CN205244860
【申請?zhí)枴緾N201620012012
【發(fā)明人】盧建華
【申請人】廣州兆光電子有限公司
【公開日】2016年5月18日
【申請日】2016年1月1日