一種led混光燈珠的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本實(shí)用新型涉及LED照明領(lǐng)域，具體涉及一種LED混光燈珠。 技術(shù)背景
[0002] 燈光是人類模仿自然光的產(chǎn)物，對于光的需求體現(xiàn)成為對于燈光的需求。燈光歷 經(jīng)多代，就目前來說LED燈是應(yīng)用范圍最廣、開發(fā)程度較高的照明技術(shù)。LED照明是人工照 明，其發(fā)出的光線可以根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行調(diào)整成不同的顏色，但是LED照明目前仍然存在缺 陷，尤其是在當(dāng)使用者希望LED光能夠接近自然光線的時(shí)候。
[0003] 當(dāng)燈光與自然光線差距較大的時(shí)候，燈光照射物體被人所看到的映像與自然光下 的實(shí)際顏色存在較大的差異。暖白光的出現(xiàn)解決了這一問題，暖白光LED燈可以模擬接近自 然光、太陽光的燈光效果，照射在物體上面可以實(shí)現(xiàn)接近物體的自然顏色，而且其光線溫 暖，深得人們喜愛。
[0004] 但是暖白光或者傳統(tǒng)LED全彩光存在一個(gè)問題，就是沒有辦法做到從仿自然光到 純?nèi)斯す獾那袚Q，根據(jù)不同的情況場合調(diào)整不同的發(fā)光策略，目前還沒有燈具能夠做到這 一點(diǎn)。
[0005] 鑒于上述缺陷，本實(shí)用新型創(chuàng)作者經(jīng)過長時(shí)間的研究和實(shí)踐終于獲得了本實(shí)用新 型。 【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0006] 為解決上述技術(shù)缺陷，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案在于，提供一種LED混光燈珠， 其特征在于，包括一支架本體，支架本體上設(shè)置有若干芯片碗杯，芯片碗杯中設(shè)置有暖白光 LED芯片、冷白光LED芯片與RGB LED芯片。
[0007] 較佳的，所述芯片碗杯被若干隔斷分隔成為若干個(gè)子芯片碗杯。
[0008] 較佳的，所述子芯片碗杯包括第一芯片碗杯、第二芯片碗杯與第三芯片碗杯，所述 第一芯片碗杯中設(shè)置一第一容置端，用于容置暖白光芯片，所述第三芯片碗杯中設(shè)置一第 三容置端，用于容置冷白光芯片，所述第一容置端與所述第三容置端相對設(shè)置。
[0009] 較佳的，所述第二芯片碗杯中包括三個(gè)用于容置RGB芯片的平行的容置端，位于中 間的容置端較長且末端位于所述第一容置端末端、第三容置端末端連線中點(diǎn)。
[0010] 較佳的，所述支架本體上設(shè)置有用于定位的定位缺口。
[0011] 較佳的，所述芯片碗杯中設(shè)置有反射層。
[0012] 與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本實(shí)用新型的有益效果在于:實(shí)現(xiàn)了LED的參數(shù)可調(diào)，例如色 溫、光通量與顯示指數(shù)，可以讓使用者在需要不同照射要求的情況下調(diào)整不同的參數(shù)，獲得 不同的燈光;優(yōu)化了燈珠結(jié)構(gòu)，讓支架生產(chǎn)更加方便。
【附圖說明】
[0013] 圖1為本實(shí)用新型中實(shí)施例一的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014] 圖2為本實(shí)用新型中實(shí)施例二的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015] 圖3為本實(shí)用新型中實(shí)施例三的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016] 圖4為本實(shí)用新型中實(shí)施例四的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0017] 為便于本領(lǐng)域技術(shù)人員對本實(shí)用新型的技術(shù)方案和有益效果進(jìn)行理解，特結(jié)合附 圖對【具體實(shí)施方式】進(jìn)行如下描述。
[0018] 實(shí)施例一
[0019] 請參見圖1，圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例一的結(jié)構(gòu)示意圖，本實(shí)用新型所述的一種LED 混光燈珠，包括主體支架1，所述主體支架1上設(shè)置有若干芯片碗杯3、定位缺口 4、引腳5。
[0020] 實(shí)施例一中，所述芯片碗杯3包括一圓形主碗杯、兩個(gè)方形副碗杯，所述圓形主碗 杯中用于安裝RBG芯片，兩個(gè)方形副碗杯中的一個(gè)用于安裝冷白光芯片，另外一個(gè)用于安 裝暖白光芯片。
[0021] 本實(shí)施例中將冷白光芯片與暖白光芯片設(shè)置到一個(gè)燈珠中，以實(shí)現(xiàn)顯指的可變。
[0022] 實(shí)施例二
[0023] 請參見圖2,圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例二的結(jié)構(gòu)示意圖，實(shí)施例二與實(shí)施例一相似， 不同之處在于：
[0024] 燈珠包括支架本體1，支架本體設(shè)置有芯片碗杯3、定位缺口 4、引腳5。所述芯片碗 杯3被隔斷2分割成三部分，即子芯片碗杯，這樣，在隔斷2的分割下，形成了三個(gè)碗杯，分別 用于放置RGB芯片、冷白光芯片與暖白光芯片。
[0025]所述隔斷2將一個(gè)大的碗杯分割成三個(gè)小的碗杯，RGB芯片、冷白光芯片與暖白光 芯片封裝需要用不同的封裝膠，這樣的分割方式在滿足了不同芯片對于不同的封裝膠的需 求的同時(shí)，給所述支架本體1制備過程中帶來了較大的便捷。
[0026]將RGB芯片、冷白光芯片與暖白光芯片封裝在同一個(gè)碗杯中，能夠給燈珠性能帶來 較大的提升。具體如下表所示：
[0028]表一原始發(fā)光芯片參數(shù)表

[0031 ] 表2實(shí)施例二產(chǎn)品性能測試表之一



[0036]表三實(shí)施例二產(chǎn)品性能測試表之二



[0041 ]表4實(shí)施例二產(chǎn)品性能測試表之三
[0042] 表1為原始發(fā)光芯片參數(shù)表，表2、3、4實(shí)施例二產(chǎn)品性能測試表(之一、之二、之三） 其中，醫(yī)為暖白、CW-冷白、R、G、B分別對應(yīng)紅、綠、藍(lán)燈珠。
[0043] 表2、3、4的測試數(shù)據(jù)中可以得出，本實(shí)用新型所述的產(chǎn)品，可以獲得一個(gè)較寬的顯 示指數(shù)、光通量范圍與色溫，用戶可以通過讓燈珠工作在不同的電流驅(qū)動(dòng)狀態(tài)下，從而實(shí)現(xiàn) 在多個(gè)參數(shù)范圍中進(jìn)行自由的選擇，這種變動(dòng)可以帶來不同的照射效果，也就說使用者可 以自己選擇不同的光線，營造不同的燈光氛圍。
[0044] 實(shí)際產(chǎn)品中，暖白光與RGB的組合已經(jīng)達(dá)到了很好的效果，二者單獨(dú)使用也可以達(dá) 到顯指可調(diào)的效果。
[0045]所述芯片碗杯3還包括用于反射光的反射層。
[0046] 實(shí)施例三：
[0047]請參見圖3所示，其為本實(shí)用新型實(shí)施例三結(jié)構(gòu)示意圖。
[0048]實(shí)施例三與實(shí)施例二相似，區(qū)別之處在于，所述芯片碗杯被劃分為一第一芯片碗 杯3a、一第二芯片碗杯3b與一第三芯片碗杯3c。
[0049]其中，所述第一芯片碗杯3a與所述第三芯片碗杯3c用于放置暖白光芯片與冷白光 芯片，所述第二芯片碗杯3b用于放置RGB芯片。
[0050] 所述第一芯片碗杯3a與所述第三芯片碗杯3c中，分別設(shè)置一容置端與一引出端， 所述容置端用于放置芯片，所述引出端用于引線。所述第一芯片碗杯3a與所述第三芯片碗 杯3c中的所述容置端相對設(shè)置，如此設(shè)置會(huì)使燈珠光線更加均勻。
[0051 ]實(shí)施例四
[0052] 請參見圖4所示，其為本實(shí)用新型實(shí)施例四結(jié)構(gòu)示意圖，
[0053] 實(shí)施例四與實(shí)施例三相似，區(qū)別之處在于，所述芯片碗杯被劃分為一第一芯片碗 杯3d、一第二芯片碗杯3e與一第三芯片碗杯3f。
[0054] 其中，所述第一芯片碗杯3d與所述第三芯片碗杯3f用于放置暖白光芯片與冷白光 芯片，所述第二芯片碗杯3e用于放置RGB芯片。
[0055] 所述第一芯片碗杯3d與所述第三芯片碗杯3f中，分別設(shè)置一容置端與一引出端， 所述容置端用于放置芯片，所述引出端用于引線。所述第一芯片碗杯3d與所述第三芯片碗 杯3f中的所述容置端相對設(shè)置，如此設(shè)置會(huì)使燈珠光線更加均勻。
[0056]所述第二芯片碗杯3e中，設(shè)置三條平行設(shè)置的容置端，與三條引出端向?qū)?，其中?中間的容置端要長于另外兩條容置端，并且較長的容置端頂端位于所述第一芯片碗杯3d與 所述第三芯片碗杯3f容置端連線中心，有助于使燈光更加均勻。
[0057]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，對本實(shí)用新型而言僅僅是說明性的，而 非限制性的。本專業(yè)技術(shù)人員理解，在本實(shí)用新型權(quán)利要求所限定的精神和范圍內(nèi)可對其 進(jìn)行許多改變和修改，甚至等效，但都將落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種LED混光燈珠，其特征在于，包括一支架本體，支架本體上設(shè)置有若干芯片碗杯， 芯片碗杯中設(shè)置有暖白光LED芯片、冷白光LED芯片與RGBLED芯片。2. 如權(quán)利要求1所述的LED混光燈珠，其特征在于，所述芯片碗杯被若干隔斷分隔成為 若干個(gè)子芯片碗杯。3. 如權(quán)利要求2所述的LED混光燈珠，其特征在于，所述子芯片碗杯包括第一芯片碗杯、 第二芯片碗杯與第三芯片碗杯，所述第一芯片碗杯中設(shè)置一第一容置端，用于容置暖白光 芯片，所述第三芯片碗杯中設(shè)置一第三容置端，用于容置冷白光芯片，所述第一容置端與所 述第三容置端相對設(shè)置。4. 如權(quán)利要求3所述的LED混光燈珠，其特征在于，所述第二芯片碗杯中包括三個(gè)用于 容置RGB芯片的平行的容置端，位于中間的容置端較長且末端位于所述第一容置端末端、第 三容置端末端連線中點(diǎn)。5. 如權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的LED混光燈珠，其特征在于，所述支架本體上設(shè)置有 用于定位的定位缺口。6. 如權(quán)利要求1所述的LED混光燈珠，其特征在于，所述芯片碗杯中設(shè)置有反射層。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種LED混光燈珠，其特征在于，包括一支架本體，支架本體上設(shè)置有若干芯片碗杯，芯片碗杯中設(shè)置有暖白光LED芯片、冷白光LED芯片與RGB？LED芯片。實(shí)現(xiàn)了LED的顯指可變，可以讓使用者在需要不同照射要求的情況下調(diào)整不同的顯指；優(yōu)化了燈珠結(jié)構(gòu)，讓支架生產(chǎn)更加方便。
【IPC分類】F21V7/00, F21Y115/10, F21S10/00, F21V19/00
【公開號】CN205137334
【申請?zhí)枴緾N201520930514
【發(fā)明人】張勇
【申請人】深圳市倍盛鴻照明有限公司
【公開日】2016年4月6日
【申請日】2015年11月19日