一種led燈珠及光組件的制作方法
【專利摘要】一種LED燈珠及光組件，該LED燈珠包括一經(jīng)過粗化的電路板，一芯片和一透鏡，透鏡將芯片密封在電路板上，在該電路板經(jīng)過粗化的表面上進(jìn)行黑化處理形成一導(dǎo)熱層，在該導(dǎo)熱層上涂覆了一散熱層，光組件由至少一個LED燈珠組成，具有上述結(jié)構(gòu)的LED燈珠及光組件散熱具有方向性，散熱速度快，能夠?qū)ED燈珠及光組件芯片產(chǎn)生的熱量快速散發(fā)出去，避免LED燈珠及光組件的工作溫度過高而影響LED燈珠壽命。
【專利說明】一種LED燈珠及光組件
【【技術(shù)領(lǐng)域】】
[0001]本發(fā)明涉及LED照明領(lǐng)域，特別涉及一種散熱LED燈珠及光組件。
【【背景技術(shù)】】
[0002]LED (Light Emittting D1de)作為新一代光源,基于其體積小,耗能低,亮度高，綠色環(huán)保等優(yōu)點，LED燈被廣泛的應(yīng)用。LED燈在工作過程中產(chǎn)生大量熱量，然而，在高溫環(huán)境下，LED燈的工作壽命大大縮短，有資料顯示，LED燈珠的工作溫度一般低于50°C，當(dāng)其工作溫度達(dá)到55°C時，LED燈珠的壽命減半。故，LED燈通常都要進(jìn)行散熱設(shè)計。
[0003]現(xiàn)有的大部分LED燈包括LED燈珠與散熱器，LED燈珠在工作狀態(tài)下產(chǎn)生熱量，熱量通過具有金屬鰭片或?qū)峁枘z的散熱器進(jìn)行散熱，LED燈珠將熱能直接傳遞給金屬鰭片或?qū)峁枘z，但在此種散熱方式中，熱量自由傳遞，無方向性，散熱慢，散熱效果差，沒有在實際中達(dá)到預(yù)期的散熱效果。尤其是在光組件中，大量LED燈珠同時工作，產(chǎn)生的熱量更加難以散出。
【
【發(fā)明內(nèi)容】
】
[0004]為克服目前LED燈珠與光組件散熱無方向性，散熱慢的缺陷，本發(fā)明提出一種具有特定散熱方向，散熱快的LED燈珠及光組件。
[0005]一種LED燈珠,該LED燈珠包括一經(jīng)過粗化的電路板，一芯片和一透鏡，透鏡將芯片密封在電路板上，該電路板經(jīng)過粗化的表面通過黑化處理后形成一導(dǎo)熱層。
[0006]優(yōu)選地，該導(dǎo)熱層表面涂覆有一散熱層。
[0007]優(yōu)選地，該散熱層材料為遠(yuǎn)紅外納米涂料。
[0008]優(yōu)選地，該電路板上設(shè)置有導(dǎo)熱通孔，該導(dǎo)熱通孔設(shè)置在芯片所放置的位置下，導(dǎo)熱通孔中安裝有導(dǎo)熱元件。
[0009]優(yōu)選地，該電路板包括一金屬層，一絕緣層和一鋁基層，鋁基層的材料為鋁，該鋁基層，絕緣層和金屬層依次層層疊加，電路板上設(shè)置有貫穿電路板的導(dǎo)熱通孔，導(dǎo)熱通孔中設(shè)置有導(dǎo)熱元件。
[0010]優(yōu)選地,該電路板包括一金屬層，一絕緣層和一傳熱層，傳熱層材料為銅，該傳熱層，絕緣層和金屬層依次層層疊加，電路板上設(shè)置有貫穿電路板的導(dǎo)熱通孔。
[0011]優(yōu)選地，該電路板的金屬層包括熱沉與電極焊點，該金屬層的熱沉上設(shè)置有平錫層。
[0012]優(yōu)選地，該電路板上設(shè)置有灌膠孔和排氣孔，該灌膠孔和排氣孔貫穿于電路板，用于注膠形成透鏡。
[0013]本發(fā)明還提供一種光組件，其包括至少一個如上所述的LED燈珠，該光組件之導(dǎo)熱層為黑色，該導(dǎo)熱層下表面涂覆有一散熱層，該散熱層材料為遠(yuǎn)紅外納米涂料。
[0014] 優(yōu)選地，該LED燈珠電路板包括一金屬層，一絕緣層和一鋁基層，鋁基層的材料為鋁，該鋁基層，絕緣層和金屬層依次層層疊加，電路板上設(shè)置有貫穿電路板的導(dǎo)熱通孔，灌膠孔和排氣孔，該導(dǎo)熱通孔設(shè)置在芯片所放置的位置下，導(dǎo)熱通孔中設(shè)置有導(dǎo)熱元件，該電路板的金屬層包括熱沉與電極焊點，該金屬層的熱沉上設(shè)置有平錫層。
[0015]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明LED燈珠在其電路板一側(cè)進(jìn)行了粗化處理，在其粗化層上進(jìn)行黑化處理形成了一導(dǎo)熱層，在導(dǎo)熱層上涂覆有一散熱層。經(jīng)過粗化處理的電路板具有較好的附著力，涂料容易附著于電路板上。涂在粗化層上的導(dǎo)熱層是一種具有優(yōu)良吸熱效果的涂料，該涂料能夠快速吸收從芯片傳遞過來的熱量，涂在導(dǎo)熱層上的散熱層是一種具有優(yōu)良散熱效果的遠(yuǎn)紅外納米涂料，該涂料能夠快速將導(dǎo)熱層傳遞過來的熱量散發(fā)出去。LED燈珠芯片產(chǎn)生的熱量經(jīng)過電路板和導(dǎo)熱層傳遞給散熱層，散熱層將熱量散發(fā)出去。電路板上設(shè)置有導(dǎo)熱通孔，在導(dǎo)熱通孔中安裝有導(dǎo)熱元件，加快了熱量從芯片到導(dǎo)熱層的速度。因此，該LED燈珠散熱具有方向性，散熱速度快，能夠?qū)ED燈珠芯片產(chǎn)生的熱量快速散發(fā)出去，避免LED燈珠的工作溫度過高而影響LED燈珠壽命。此外，電路板通過化學(xué)腐蝕或機(jī)械加工形成粗化層，可直接涂覆導(dǎo)熱層和散熱層，制作工藝簡單。同時，電路板的金屬層通過化學(xué)腐蝕工藝直接形成熱沉與電極焊點，簡化了制作工藝。通過使用至少一個LED燈珠可組成光組件， 該結(jié)構(gòu)之光組件結(jié)構(gòu)簡單，同樣具有與LED燈珠相同的優(yōu)良散熱性。
【【專利附圖】

【附圖說明】】
[0016]圖1是本發(fā)明第一實施例LED燈珠的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖2是本發(fā)明第二實施例LED燈珠的電路板結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖3是本發(fā)明第二實施例LED燈珠的電路板制板開孔示意圖。
[0019]圖4是本發(fā)明第二實施例LED燈珠安裝導(dǎo)熱元件示意圖。
[0020]圖5是本發(fā)明第二實施例LED燈珠導(dǎo)熱平錫處理結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021]圖6是本發(fā)明第二實施例LED燈珠的電路板粗化處理結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022]圖7是本發(fā)明第二實施例LED燈珠的電路板進(jìn)行吸熱處理結(jié)構(gòu)示意圖。
[0023]圖8是本發(fā)明第二實施例LED燈珠的電路板進(jìn)行散熱處理結(jié)構(gòu)示意圖。
[0024]圖9是本發(fā)明第二實施例LED燈珠的芯片焊接結(jié)構(gòu)示意圖。
[0025]圖10是本發(fā)明第二實施例LED燈珠涂附熒光粉的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0026]圖11是本發(fā)明第二實施例LED燈珠灌膠處理的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0027]圖12是本發(fā)明第三實施例LED燈珠的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0028]圖13是本發(fā)明第四實施例LED燈珠的電路板結(jié)構(gòu)示意圖。
[0029]圖14是本發(fā)明第四實施例LED燈珠的電路板制板示意圖。
[0030]圖15是本發(fā)明第四實施例LED燈珠的電路板開孔示意圖。
[0031]圖16是本發(fā)明第四實施例LED燈珠導(dǎo)熱平錫處理結(jié)構(gòu)示意圖。
[0032]圖17是本發(fā)明第四實施例LED燈珠的電路板粗化處理結(jié)構(gòu)示意圖。
[0033]圖18是本發(fā)明第四實施例LED燈珠的電路板進(jìn)行吸熱處理結(jié)構(gòu)示意圖。
[0034]圖19是本發(fā)明第四實施例LED燈珠的電路板進(jìn)行散熱處理結(jié)構(gòu)示意圖。
[0035]圖20是本發(fā)明第四實施例LED燈珠的芯片焊接結(jié)構(gòu)示意圖。
[0036]圖21是本發(fā)明第四實施例LED燈珠涂附熒光粉的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0037]圖22是本發(fā)明第四實施例LED燈珠灌膠處理的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0038]圖23是本發(fā)明第五實施例光組件的截面結(jié)構(gòu)示意圖?！尽揪唧w實施方式】】
[0039]為了使本發(fā)明的目的，技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施實例，對本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0040]請參閱圖1，本發(fā)明LED燈珠10之第一實施例。LED燈珠10包括一電路板101，一芯片102與一透鏡103，透鏡103將芯片102密封在電路板101上，透鏡103在起配光作用的同時，防止LED燈珠10遇水或受潮引起芯片102氧化。芯片102上涂有一熒光粉層1021，熒光粉層1021在不同燈光的激發(fā)下可產(chǎn)生不同顏色的光。
[0041]電路板101包括一金屬層104，一絕緣層105和一鋁基層106，該鋁基層106，絕緣層105和金屬層104依次層層疊加。金屬層104材料優(yōu)選為銅，鋁基層106材料優(yōu)選為鋁。電路板101進(jìn)一步包括若干導(dǎo)熱通孔107，一灌膠孔108和一排氣孔109，該導(dǎo)熱通孔107，灌膠孔108和排氣孔109貫穿電路板101的鋁基層106，絕緣層105和金屬層104。部分導(dǎo)熱通孔107位于芯片102所放置的位置下，導(dǎo)熱通孔107為芯片102工作熱量的散熱通道，導(dǎo)熱通孔107中安裝有導(dǎo)熱元件，該實施例中導(dǎo)熱元件為導(dǎo)熱鉚釘1071。導(dǎo)熱鉚釘1071加速熱量在導(dǎo)熱通孔107中的傳遞。灌膠孔108為注膠入口，膠從灌膠孔108注入形成透鏡103，注膠過程中，透鏡103中空氣由排氣孔109排出。
[0042]電路板101通過化學(xué)腐蝕工藝在其金屬層104形成熱沉1041和電極焊點1043。熱沉1041用于傳遞LED燈珠10發(fā)光時產(chǎn)生的熱量。芯片102的電極與電極焊點1043焊接。熱沉1041表面鍍有一平錫層1042，芯片102安裝在平錫層1042上。金屬錫的導(dǎo)熱性非常好，故平錫層1042能夠有效地將芯片102的工作熱量傳遞給熱沉1041。此外，由于熱沉1041表面有導(dǎo)熱鉚釘1071的鉚釘頭,故熱沉1041表面存在一凸起(未標(biāo)號)，該導(dǎo)熱平錫層1042的另一作用為保持熱沉1041表面的平整，導(dǎo)熱鉚釘1071 —端與芯片102相接觸，另一端與導(dǎo)熱層1063相接觸。
[0043]電路板101的鋁基層106經(jīng)過粗化處理后形成一表面呈蜂窩狀的粗化處理層1061。粗化處理層1061上進(jìn)行黑化處理形成一導(dǎo)熱層1063。導(dǎo)熱層1063上使用優(yōu)良散熱效果的涂料涂覆一散熱層1065，該散熱層1065涂料優(yōu)選為納米遠(yuǎn)紅外涂料。粗化處理層1061的作用為增強(qiáng)鋁基層106與導(dǎo)熱層1063之間的附著力。芯片102產(chǎn)生的熱量通過導(dǎo)熱鉚釘1071傳遞給導(dǎo)熱層1063，由于導(dǎo)熱層1063具有優(yōu)良的吸熱效果，導(dǎo)熱層1063能夠快速將熱量吸收并傳遞給散熱層1065。散熱層1065具有優(yōu)良的散熱效果，能夠?qū)?dǎo)熱層1063所吸收的熱量迅速散發(fā)出去。
[0044]如上所述，LED燈珠10工作時，芯片102產(chǎn)生的熱量經(jīng)過平錫層1042，熱沉1041，絕緣層105，傳遞給鋁基層106，由于導(dǎo)熱層1063具有優(yōu)良的吸熱效果，導(dǎo)熱層1063立刻將鋁基層106的熱量吸收過來傳遞給散熱層1065，在此同時，由于散熱層1065具有優(yōu)良的散熱效果，散熱層1065迅速將熱量散出以保證LED燈珠10穩(wěn)定適當(dāng)?shù)墓ぷ鳒囟取?br> [0045]本發(fā)明LED燈珠20之第二實施方式，為一 LED燈珠20的制造方法，其包括以下幾個步驟:
[0046] S1:請參閱圖2，準(zhǔn)備一塊適合大小的電路板，該電路板可以是金屬板(銅基板，鐵基板等)，陶瓷板，印刷電路板等。本實施例中優(yōu)選的是電路板201。該電路板201包括一金屬層204, —絕緣層205和一招基層206,其中，金屬層204材料優(yōu)選為銅。
[0047]S2:請參閱圖3，電路板201通過化學(xué)腐蝕工藝在電路板201的金屬層204上形成熱沉2041和電極焊點2043。然后，通過機(jī)械加工對電路板201進(jìn)行開孔，形成導(dǎo)熱通孔207，灌膠孔208和排氣孔209。
[0048]S3:請參閱圖4，將導(dǎo)熱元件安裝在導(dǎo)熱通孔207中，該實施例中導(dǎo)熱元件為導(dǎo)熱鉚釘2071，導(dǎo)熱鉚釘2071在熱沉2041表面形成一凸起。
[0049]S4:請參閱圖5，使用錫在熱沉2041的上表面鍍上一平錫層2042，將存在凸起的熱沉2041上表面處理平整。
[0050]S5:請參閱圖6，通過化學(xué)腐蝕法或機(jī)械加工對電路板201的鋁基層206的下表面進(jìn)行粗化處理，在電路板201的鋁基層206上形成了一表面呈蜂窩狀的粗化層2061。
[0051]S6:請參閱圖7，在粗化層2061下表面進(jìn)行黑化處理形成一導(dǎo)熱層2063。
[0052]S7:請參閱圖8，將一種具有優(yōu)良的散熱效果的涂料涂覆于導(dǎo)熱層2063下表面上，形成散熱層2065，該層涂料優(yōu)選為遠(yuǎn)紅外納米涂料。
[0053]S8:請參閱圖9，將LED燈珠20的芯片202放置在平錫層2042上，將芯片202電極焊接在電極焊點2043上。
[0054]S9:請參閱圖10，用熒光粉在芯片202上涂覆一熒光粉層2021。
[0055]SlO:請參閱圖11，密封膠通過灌膠孔208注入形成透鏡203，在注膠過程中透鏡203中的空氣通過排氣孔209排出，透鏡203將芯片202完全密封。
[0056]請參閱圖12，本發(fā)明LED燈珠30之第三實施例。LED燈珠30包括一電路板301，一芯片302與一透鏡303，透鏡303將芯片302密封在電路板301上，防止LED燈珠30遇水或受潮引起芯片302氧化。芯片302上涂有一熒光粉層3021，熒光粉層3021在不同燈光的激發(fā)下可產(chǎn)生不同顏色的光。
[0057]電路板301包括金屬層304，絕緣層305和傳熱層306，該傳熱層306，絕緣層305，金屬層304依次層層疊加。傳熱層306的導(dǎo)熱系數(shù)高，導(dǎo)熱性能非常好，其材質(zhì)優(yōu)選為銅。電路板301進(jìn)一步包括若干導(dǎo)熱通孔307，一灌膠孔308和一排氣孔309，該導(dǎo)熱通孔307，灌膠孔308和排氣孔309貫穿電路板301的金屬層304，絕緣層305和傳熱層306。部分導(dǎo)熱通孔307位于芯片302所放置的位置下，導(dǎo)熱通孔307為芯片302工作熱量的散熱通道。灌膠孔308為注膠入口，膠從灌膠孔308注入形成透鏡303，注膠過程中，透鏡303中空氣由排氣孔309排出。
[0058]金屬層304通過化學(xué)腐蝕工藝在該層形成熱沉3041和電極焊點3043。熱沉3041用于傳遞LED燈珠30發(fā)光時產(chǎn)生的能量。芯片302焊接在電極焊點3043上。熱沉3041表面鍍有一平錫層3042，芯片302安裝在平錫層3042上。金屬錫的導(dǎo)熱性非常好，故平錫層3042能夠有效地將芯片302的工作熱量傳遞給熱沉3041。
[0059]電路板301的傳熱層306經(jīng)過粗化處理后形成一表面呈蜂窩狀的粗化層3061，在該粗化層3061上進(jìn)行黑化處理形成一導(dǎo)熱層3063。在導(dǎo)熱層1063上使用具有優(yōu)良散熱效果的涂料涂覆了一散熱層1065，該散熱層3065涂料優(yōu)選為納米遠(yuǎn)紅外涂料。粗化處理層3061的作用為增強(qiáng)鋁基層306與導(dǎo)熱層3063之間的附著力。芯片302產(chǎn)生的熱量通過導(dǎo)熱通孔307傳遞給導(dǎo)熱層3063，由于導(dǎo)熱層3063具有優(yōu)良的吸熱效果，導(dǎo)熱層3063能夠快速將熱量吸收并傳遞給散熱層3065。散熱層3065具有優(yōu)良的散熱效果，能夠?qū)?dǎo)熱層3063所吸收的熱量迅速散發(fā)出去。
[0060]如上所述，LED燈珠30工作時，芯片302產(chǎn)生的熱量經(jīng)過平錫層3042，金屬層304的熱沉3041，絕緣層305，傳遞給傳熱層306，由于傳熱層306的導(dǎo)熱效果非常好，故，與實施例一相比，本實施例導(dǎo)熱通孔307中無需安裝導(dǎo)熱元件，此實施方式的制作工藝更加簡單。由于導(dǎo)熱層3063具有優(yōu)良的吸熱效果，導(dǎo)熱層3063立刻將傳熱層306的熱量吸收過來傳遞給散熱層3065，在此同時，由于散熱層3065具有優(yōu)良的散熱效果，散熱層3065迅速將熱量散出以保證LED燈珠30穩(wěn)定適當(dāng)?shù)墓ぷ鳒囟取?br> [0061]本發(fā)明LED燈珠40之第四實施方式，為一 LED燈珠40的制造方法，其包括以下幾個步驟:
[0062]S1:請參閱圖13，準(zhǔn)備一塊適合大小的電路板，該電路板可以是金屬板(銅基板，鐵基板等)，陶瓷板，印刷電路板等。本實施例中優(yōu)選的是電路板401。該電路板401包括金屬層404，絕緣層405和傳熱層406。
[0063]S2:請參閱圖14，電路板401通過化學(xué)腐蝕工藝在電路板401的金屬層404上形成熱沉4041和電極焊點4043。
[0064]S3:請參閱圖15，通過機(jī)械加工對電路板401進(jìn)行開孔，形成導(dǎo)熱通孔407，灌膠孔408和排氣孔409。
[0065]S4:請參閱圖16，在熱沉4041的上表面鍍上一平錫層4042。
[0066]S5:請參閱圖17，通過化學(xué)腐蝕或機(jī)械加工對電路板401的傳熱層406下表面進(jìn)行粗化處理，在電路板401的傳熱層406上形成了一表面呈蜂窩狀的粗化層4061。
[0067]S6:請參閱圖18，在粗化層4061下表面進(jìn)行黑化處理形成一導(dǎo)熱層4063。
[0068]S7:請參閱圖19，將一種具有優(yōu)良的散熱效果的涂料涂覆于導(dǎo)熱層4063下表面上，形成散熱層4065，該層4065涂料優(yōu)選為遠(yuǎn)紅外納米涂料。
[0069]S8:請參閱圖20，將LED燈珠40的芯片402放置在平錫層4042上，將芯片402電極焊接在電極焊點4043上。
[0070]S9:請參閱圖21，使用熒光粉在芯片406上涂上一熒光粉層4021。
[0071]SlO:請參閱圖22，密封膠通過灌膠孔408注入形成透鏡403，在注膠過程中透鏡403中的空氣通過排氣孔409排出，透鏡403將芯片402完全密封。
[0072]請參閱圖23，本發(fā)明之實施例五為一光組件50，該光組件由一個或多個LED燈珠10或LED燈珠30組成，該LED燈珠10或LED燈珠30可構(gòu)成任意用戶所需光組件50大小及形狀。
[0073]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明LED燈珠10，30，在其電路板一側(cè)進(jìn)行了粗化處理，在其粗化層1061，3061上進(jìn)行黑化處理形成了一導(dǎo)熱層1063，3063，在導(dǎo)熱層1063，3063上涂覆有一散熱層1065,3065。經(jīng)過粗化處理的電路板101，301具有較好的附著力，涂料容易附著于電路板上101，301。涂在粗化層1061,3061上的導(dǎo)熱層1063，3063是一種具有優(yōu)良吸熱效果的涂料，該涂料能夠快速吸收從芯片102，302傳遞過來的熱量，涂在導(dǎo)熱層1063,3063上的散熱層1065,3065是一種具有優(yōu)良散熱效果的遠(yuǎn)紅外納米涂料，該涂料能夠快速將導(dǎo)熱層1063，3063傳遞過來的熱量散發(fā)出去。LED燈珠10，30芯片102，302產(chǎn)生的熱量經(jīng)過電路板101，301和導(dǎo)熱層1063，3063傳遞給散熱層1065，3065，散熱層1065，3065將熱量散發(fā)出去。電路板101，301上設(shè)置有導(dǎo)熱通孔107，307，在導(dǎo)熱通孔107中安裝有導(dǎo)熱元件，加快了熱量從芯片102到導(dǎo)熱層1063的速度。因此，該LED燈珠10，30散熱具有方向性，散熱速度快，能夠?qū)ED燈珠10，30芯片102，302產(chǎn)生的熱量快速散發(fā)出去，避免LED燈珠10，30的工作溫度過高而影響LED燈珠10，30壽命。此外，電路板101，301通過化學(xué)腐蝕或機(jī)械加工形成粗化層1061，3061，可直接涂覆導(dǎo)熱層1063,3063和散熱層1065，3065，制作工藝簡單。同時，電路板101，301的金屬層104，304通過化學(xué)腐蝕工藝直接形成熱沉1041，3041與電極焊點1043，3043，簡化了制作工藝。通過使用至少一個LED燈珠10，30可組成光組件50，該結(jié)構(gòu)之光組件結(jié)構(gòu)簡單，同樣具有與LED燈珠10或LED燈珠30相同的優(yōu)良散熱性。
[0074] 以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的原則之內(nèi)所作的任何修改，等同替換和改進(jìn)等均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種LED燈珠,該LED燈珠包括一經(jīng)過粗化的電路板，一芯片和一透鏡，透鏡將芯片密封在電路板上，其特征在于:該電路板經(jīng)過粗化的表面通過黑化處理后形成一導(dǎo)熱層。
2.如權(quán)利要求1所述的一種LED燈珠，其特征在于:該導(dǎo)熱層表面涂覆有一散熱層。
3.如權(quán)利要求3所述的一種LED燈珠，其特征在于:該散熱層材料為遠(yuǎn)紅外納米涂料。
4.如權(quán)利要求1所述的一種LED燈珠，其特征在于:該電路板上設(shè)置有導(dǎo)熱通孔，該導(dǎo)熱通孔設(shè)置在芯片所放置的位置下，導(dǎo)熱通孔中安裝有導(dǎo)熱元件。
5.如權(quán)利要求2所述的一種LED燈珠，其特征在于:該電路板包括一金屬層，一絕緣層和一鋁基層，鋁基層的材料為鋁，該鋁基層，絕緣層和金屬層依次層層疊加，電路板上設(shè)置有貫穿電路板的導(dǎo)熱通孔，導(dǎo)熱通孔中設(shè)置有導(dǎo)熱元件。
6.如權(quán)利要求2所述的一種LED燈珠,其特征在于:該電路板包括一金屬層，一絕緣層和一傳熱層，傳熱層材料為銅，該傳熱層，絕緣層和金屬層依次層層疊加，電路板上設(shè)置有貫穿電路板的導(dǎo)熱通孔。
7.如權(quán)利要求5或6所述的一種LED燈珠,其特征在于:該電路板的金屬層包括熱沉與電極焊點，該金屬層的熱沉上設(shè)置有平錫層。
8.如權(quán)利要求7所述的一種LED燈珠，其特征在于:該電路板上設(shè)置有灌膠孔和排氣孔，該灌膠孔和排氣孔貫穿于電路板，用于注膠形成透鏡。
9.一種光組件，其包括至少一個如權(quán)利要求1所述的LED燈珠，其特征在于:該光組件之導(dǎo)熱層為黑色，該導(dǎo)熱層下表面涂覆有一散熱層，該散熱層材料為遠(yuǎn)紅外納米涂料。
10.如權(quán)利要求9所述的光組件，其特征在于:該LED燈珠電路板包括一金屬層，一絕緣層和一鋁基層，鋁基層的材料為鋁，該鋁基層，絕緣層和金屬層依次層層疊加，電路板上設(shè)置有貫穿電路板的導(dǎo)熱通孔，灌膠孔和排氣孔，該導(dǎo)熱通孔設(shè)置在芯片所放置的位置下，導(dǎo)熱通孔中設(shè)置有導(dǎo)熱元件，該電路板的金屬層包括熱沉與電極焊點，該金屬層的熱沉上設(shè)置有平錫層。
【文檔編號】F21S2/00GK104048194SQ201310104455
【公開日】2014年9月17日 申請日期:2013年3月16日 優(yōu)先權(quán)日:2013年3月16日
【發(fā)明者】何琳, 李盛遠(yuǎn), 李劍 申請人:深圳市邦貝爾電子有限公司