照明裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型的實施方式涉及一種照明裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來，例如在筒燈(down light)等照明裝置中，有時使用將發(fā)光二極管(LightEmitting D1de, LED)作為光源而安裝在基板上的發(fā)光模塊(module)，所述發(fā)光二極管是壽命比燈泡等長且電力消耗比燈泡等少的半導(dǎo)體發(fā)光元件。該照明裝置例如將使用藍色LED與黃色熒光體來出射白色光的多個發(fā)光模塊沿周方向設(shè)置。
[0003]此種照明裝置中，例如當(dāng)利用使用多個熒光體來出射不同光色的光的發(fā)光模塊時，視發(fā)光模塊的配置，有可能會產(chǎn)生色差，造成混色性能下降。
[0004]現(xiàn)有技術(shù)文獻
[0005]專利文獻
[0006]專利文獻1:日本專利特開2011-204655號公報【實用新型內(nèi)容】
[0007][實用新型所要解決的問題]
[0008]本實施方式的目的在于提供一種能夠提高混色性能的照明裝置。
[0009][解決問題的技術(shù)手段]
[0010]實施方式的照明裝置包括:第I發(fā)光模塊，具備半導(dǎo)體發(fā)光元件、配置在所述半導(dǎo)體發(fā)光元件上的第I波長轉(zhuǎn)換層、及配置在所述半導(dǎo)體發(fā)光元件上的第2波長轉(zhuǎn)換層；第2發(fā)光模塊，具備所述半導(dǎo)體發(fā)光元件、所述第I波長轉(zhuǎn)換層及所述第2波長轉(zhuǎn)換層，且所述第I波長轉(zhuǎn)換層及所述第2波長轉(zhuǎn)換層的配置與所述第I發(fā)光模塊具有對稱性；器具本體，在下表面設(shè)置有光源安裝部，在所述光源安裝部中交替安裝有所述第I發(fā)光模塊及所述第2發(fā)光模塊；以及反射體，對從所述第I發(fā)光模塊及所述第2發(fā)光模塊出射的光進行控制。
[0011]所述第I發(fā)光模塊及所述第2發(fā)光模塊呈圓環(huán)狀地交替配置。
[0012]所述第I發(fā)光模塊及所述第2發(fā)光模塊呈直線狀地交替配置。
[0013]具有多個可變更安裝朝向的第3發(fā)光模塊，所述多個第3發(fā)光模塊交替地變更安裝朝向而安裝在所述光源安裝部中。
[0014](實用新型的效果)
[0015]根據(jù)實施方式，可提供一種能夠提高混色性能的照明裝置。
【附圖說明】
[0016]圖1是一實施方式的照明裝置的剖面圖。
[0017]圖2(a)及圖2(b)是表示光源配置不同的發(fā)光模塊的結(jié)構(gòu)的圖。
[0018]圖3是在照明裝置的器具本體中配置有發(fā)光模塊的狀態(tài)的底視圖。
[0019]圖4是發(fā)光模塊的剖面圖。
[0020]圖5(a)及圖5(b)是用于說明以往的光度分布與本實施方式的光度分布的圖。
[0021]圖6是用于說明發(fā)光模塊的另一例的圖。
[0022]圖7是用于說明照明裝置的另一例的圖。
[0023][符號的說明]
[0024]IlUla:照明裝置
[0025]12:器具本體
[0026]13a、13b、13c:發(fā)光模塊
[0027]14:反射體
[0028]15:透光性罩
[0029]16:反射框
[0030]21、21a:基板部
[0031]22:筒部
[0032]23:收容部
[0033]24:照射開口
[0034]25:發(fā)光模塊配置部
[0035]26:凹陷部
[0036]29:配線孔
[0037]30:散熱鰭片
[0038]34:基板
[0039]35:LED 元件
[0040]36:包圍部
[0041]37a、37b:熒光體層
[0042]38a、38b、39a、39b:電極焊墊
[0043]42:表面部
[0044]43:反射筒部
[0045]44:反射面
[0046]51:反射面部
[0047]52:緣部
【具體實施方式】
[0048]實施方式的照明裝置包括:第I發(fā)光模塊，具備半導(dǎo)體發(fā)光元件、配置在所述半導(dǎo)體發(fā)光元件上的第I波長轉(zhuǎn)換層、及配置在所述半導(dǎo)體發(fā)光元件上的第2波長轉(zhuǎn)換層；第2發(fā)光模塊，具備所述半導(dǎo)體發(fā)光元件、所述第I波長轉(zhuǎn)換層及所述第2波長轉(zhuǎn)換層，且所述第I波長轉(zhuǎn)換層及所述第2波長轉(zhuǎn)換層的配置與所述第I發(fā)光模塊具有對稱性；器具本體，在下表面設(shè)置有光源安裝部，在所述光源安裝部中交替安裝有所述第I發(fā)光模塊及所述第2發(fā)光模塊；以及反射體，對從所述第I發(fā)光模塊及所述第2發(fā)光模塊出射的光進行控制。
[0049]而且，實施方式的照明裝置中，所述第I發(fā)光模塊及所述第2發(fā)光模塊呈圓環(huán)狀地交替配置。
[0050]而且，實施方式的照明裝置中，所述第I發(fā)光模塊及所述第2發(fā)光模塊呈直線狀地交替配置。
[0051]而且，實施方式的照明裝置包括多個可變更安裝朝向的第3發(fā)光模塊，所述多個第3發(fā)光模塊交替地變更安裝朝向而安裝在所述光源安裝部中。
[0052]以下，參照附圖來詳細(xì)說明本實用新型的實施方式。
[0053]首先，基于圖1至圖4來說明一實施方式的照明裝置的結(jié)構(gòu)。圖1是一實施方式的照明裝置的剖面圖，圖2(a)及圖2(b)是表示光源配置不同的發(fā)光模塊的結(jié)構(gòu)的圖，圖3是在照明裝置的器具本體中配置有發(fā)光模塊的狀態(tài)的底視圖，圖4是發(fā)光模塊的剖面圖。
[0054]如圖1至圖4所示，照明裝置11為筒燈，被嵌入設(shè)置在嵌入孔中，所述嵌入孔設(shè)置在天花板等屋頂構(gòu)件上。
[0055]照明裝置11具備:器具本體12 ;多個發(fā)光模塊13a及發(fā)光模塊13b，配置在該器具本體12的一面?zhèn)燃聪卤砻?；反射體14，配置在這些發(fā)光模塊13a及發(fā)光模塊13b的下側(cè)并安裝在器具本體12中；透光性罩(cover) 15，安裝在該反射體14的下側(cè)；以及反射框16，覆蓋反射體14及透光性罩15的周圍而安裝在器具本體12中。照明裝置11更具備:電源單元(unit)，配置在屋頂構(gòu)件上，對發(fā)光模塊13a及發(fā)光模塊13b供給點燈電源。
[0056]為了兼作對發(fā)光模塊13a及發(fā)光模塊13b發(fā)出的熱進行散熱的散熱構(gòu)件，器具本體12由導(dǎo)熱性及散熱性優(yōu)異的例如銷鑄件(aluminum die-cast)等金屬或陶瓷(ceramics)等材料所形成，且具有圓形的基板部21，以從該基板部21的周邊部朝向下方擴開開口的方式形成有圓筒狀的筒部22，在該筒部22的內(nèi)側(cè)形成有收容發(fā)光模塊13及反射體14等的收容部23，在該收容部23的下表面即器具本體的下表面形成有照射開口 24。
[0057]如圖1及圖3所不，在基板部21的下表面的周邊部，沿周方向排列形成有多個即6個發(fā)光模塊配置部25，所述發(fā)光模塊配置部25用于配置發(fā)光模塊13a及發(fā)光模塊13b。發(fā)光模塊配置部25是由形成在基板部21下表面的凹陷部26所形成。該凹陷部26的凹陷尺寸設(shè)為與發(fā)光模塊13的基板的厚度尺寸相同。
[0058]在基板部21的中央，形成有貫穿基板部21的配線孔29，在基板部21的上側(cè)，呈放射狀地形成有多個散熱鰭片(fin) 30。
[0059]而且，各發(fā)光模塊13a及發(fā)光模塊13b具有基板34，該基板34是由導(dǎo)熱性優(yōu)異的例如鋁等金屬或陶瓷等材料形成為大致矩形狀。在該基板34的一面即表面，呈矩陣(matrix)狀地排列安裝有多個作為半導(dǎo)體發(fā)光元件的LED元件35，并且所述多個LED元件35通過形成在基板34上的配線圖案(pattern)或打線接合(wire bonding)而可供電地連接。以包圍多個LED元件35周圍的方式形成有堤狀的包圍部36，在該包圍部36的內(nèi)偵牝形成有以密封的方式覆蓋多個LED元件35的熒光體層37a及熒光體層37b。SP，發(fā)光模塊13a及發(fā)光模塊13b由板上芯片(Chip On Board, COB)模塊構(gòu)成。
[0060]LED元件35例如發(fā)出藍色光，作為第I波長轉(zhuǎn)換層的熒光體層37a是受LED元件35發(fā)出的藍色光激發(fā)而主要發(fā)出黃色光的熒光體，LED元件35發(fā)出的藍色光由熒光體層37a予以轉(zhuǎn)換，由此，出射色溫6000k?8000k的白色光(日光色的光)。
[0061 ] 而且，來自LED元件35的出射光由作為第2波長轉(zhuǎn)換層的熒光體層37b予以轉(zhuǎn)換，從而從第2波長轉(zhuǎn)換層出射色溫2000k?3000k的燈泡色的光。
[0062]由這些作為第I波長轉(zhuǎn)換層的熒光體37a及作為第2波長轉(zhuǎn)換層的熒光體37b進行波長轉(zhuǎn)換的白色及燈泡色的光由于交替地設(shè)置在同一基板上，進而，第I發(fā)光模塊13a及第2發(fā)光模塊13b以具有對稱性的方式安裝在器具本體12中，因此能夠均勻地混合而降低色差。
[0063]另外，對發(fā)光模塊13a及發(fā)光模塊13b通過發(fā)出藍色光的LED元件35、熒光體層37a、37b而