燈具結構的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明是有關于一種燈具結構，且特別是有關于一種發(fā)光二極管燈具結構。
【背景技術】
[0002]發(fā)光二極管具有體積小、驅(qū)動電壓低、反應速率快、耐震、壽命長等優(yōu)勢，而可配合日常生活中各種應用設備的輕、薄、短、小的薄型化發(fā)展趨勢，更加上近年來發(fā)光二極管的制作技術不斷地推陳出新，因此使得發(fā)光二極管已成為現(xiàn)代生活中非常普及且重要的光電元件之一。有鑒于發(fā)光二極管的種種優(yōu)勢，利用發(fā)光二極管來取代傳統(tǒng)的日光燈或鹵素燈等日常照明裝置，已成為未來照明設備的重要發(fā)展趨勢。目前，為使照明燈具獲得較高的亮度，應用在照明燈具中的發(fā)光二極管大都為高功率發(fā)光二極管。
[0003]然而，高功率發(fā)光二極管雖然具有較高的發(fā)光亮度，但其點燈期間通常會產(chǎn)生較為大量的熱。對于發(fā)光二極管而言，若元件的散熱能力不佳時，當電流注入元件中，元件中二種不同電性之間的接面溫度將會急遽上升，因此將會嚴重影響光輸出強度與發(fā)光效能，嚴重的話甚至會影響元件的可靠度。為增進發(fā)光二極管的散熱能力，以改善發(fā)光二極管照明裝置的效能，目前的發(fā)光二極管照明裝置中，每個發(fā)光二極管光源模塊的背面會對應設有散熱機構。
[0004]一般而言，多用散熱膏結合發(fā)光模塊與燈座。但，在制作過程中，散熱膏容易因發(fā)光模塊與燈座之間的擠壓而四處溢流。此舉不但容易發(fā)生散熱膏溢流導致污染，需要額外進行清膠作業(yè)，皆拉長了燈具的組裝時間，亦即除了造成加工上的不方便與效率降低外，同時也會使周邊構件均受散熱膏的影響影響。因此，如何提供一種能夠穩(wěn)定固定發(fā)光模塊與燈座的燈具結構且改善上述困擾，乃為相關業(yè)者努力的課題之一。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明提供一種燈具結構，其通過凹槽而使被擠壓的散熱膏得以流入，以提供導流散熱膏之用。
[0006]本發(fā)明的燈具結構包括基座、電路板、多個發(fā)光單元以及散熱膏?；哂谐休d面與位于承載面上的凹槽，且凹槽將承載面劃分出一區(qū)域。電路板配置在承載面上。發(fā)光單元配置于電路板上且電性連接至電路板。發(fā)光單元在承載面上的正投影位于所述區(qū)域的范圍內(nèi)。散熱膏涂布在基座與電路板之間。部分散熱膏受電路板與基座擠壓而流入凹槽。
[0007]在本發(fā)明的一實施例中，上述的凹槽為承載面上的封閉輪廓，所述區(qū)域位于封閉輪廓內(nèi)。
[0008]在本發(fā)明的一實施例中，上述的電路板完全遮覆凹槽。
[0009]在本發(fā)明的一實施例中，上述的電路板局部遮覆凹槽。
[0010]在本發(fā)明的一實施例中，上述的凹槽暴露于電路板之外。
[0011]在本發(fā)明的一實施例中，上述散熱膏的另一部分位于區(qū)域內(nèi)。
[0012]在本發(fā)明的一實施例中，上述的基座是散熱構件。
[0013]在本發(fā)明的一實施例中，上述的發(fā)光單元在承載面上的正投影形成虛擬輪廓，凹槽沿虛擬輪廓延伸且環(huán)繞于虛擬輪廓。
[0014]基于上述，在本發(fā)明的上述實施例中，通過設置在承載面上的凹槽，而讓電路板通過散熱膏結合至基座的承載面時，位于電路板上的發(fā)光單元在承載面的正投影會位在凹槽所圍出的區(qū)域內(nèi)，亦即讓散熱膏被電路板與基座擠壓時能流入凹槽，進而避免散熱膏溢出于承載面未被電路板覆蓋的部分，以提高承載面的清潔程度，避免需另行對于燈具結構提供進一步的清潔加工。換句話說，通過散熱膏涂布在電路板與凹槽所圍出的區(qū)域內(nèi)，除了讓散熱膏能有效接觸對應于發(fā)光單元的部分，而達到散熱的效果之外，通過凹槽提供散熱膏導流之用，更能進一步地提高加工的便利性。
[0015]為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合附圖作詳細說明如下。
【附圖說明】
[0016]圖1與圖2分別是依據(jù)本發(fā)明一實施例的一種燈具結構的部分構件的組裝示意圖；
[0017]圖3是圖1的燈具結構的部分構件在結合后的俯視圖；
[0018]圖4示出圖1的燈具結構的局部剖面圖；
[0019]圖5示出本發(fā)明另一實施例的一種燈具結構的示意圖；
[0020]圖6與圖7分別以不同視角示出圖5的燈具結構的爆炸圖；
[0021]圖8示出圖5的燈具結構的部分構件俯視圖；
[0022]圖9示出圖8的燈具結構的局部剖面圖；
[0023]圖10示出本發(fā)明又一實施例的燈具結構的俯視圖；
[0024]圖11示出圖10的燈具結構的局部剖面圖。
[0025]附圖標記說明:
[0026]100,200,300:燈具結構；
[0027]110、210:基座；
[0028]112:殼體；
[0029]112a:凸緣；
[0030]114、310:承載件；
[0031]116、216、316:凹槽；
[0032]116a:凸部；
[0033]120、220、320:電路板；
[0034]130,230,330:發(fā)光單元；
[0035]140,240:散熱膏；
[0036]250:光學兀件；
[0037]252:開口；
[0038]260:扣環(huán)；
[0039]262、218:扣接部；
[0040]A1、A2、B1、B2:區(qū)域;
[0041]dl:厚度；
[0042]Kl:虛擬輪廓；
[0043]S1、S2:承載面。
【具體實施方式】
[0044]圖1與圖2分別是依據(jù)本發(fā)明一實施例的一種燈具結構的部分構件的組裝示意圖，在此以不同視角示出以能清楚辨識構件的特征。請同時參考圖1與圖2，在本實施例中，燈具結構100包括基座110、電路板120、多個發(fā)光單元130以及散熱膏140。基座110包括殼體112與承載件114，其中承載件114組裝并承靠至殼體112內(nèi)側表面處的凸緣112a，且承載件114具有承載面SI與位于承載面SI上的凹槽116。電路板120配置在承載面SI上。發(fā)光單元130例如是發(fā)光二極管，其配置于電路板120上且電性連接至電路板120。散熱膏140涂布在基座110與電路板120之間，以作為兩者的結合劑之用并用以將發(fā)光單元130所產(chǎn)生熱量傳導至基座110。在此需說明的是，本實施例僅示出燈具的部分結構，而其余未示出的構件均能依據(jù)現(xiàn)有技術而得知其結構特征與運作方式，因此不再于本實施例中贅述。
[0045]詳細而言，本實施例的凹槽116將承載面SI劃分出區(qū)域Al與區(qū)域A2，其中凹槽116在承載件114的上表面形成封閉輪廓，區(qū)域Al位于所述封閉輪廓內(nèi)，而承載面SI位于封閉輪廓之外的部分則為區(qū)域A2。在此值得一提的是，本實施例的基座110例如是一散熱構件，用以讓發(fā)光單元130 (與電路板120)承載其上時，能與其接觸而提供發(fā)光單元130散熱的效果。在此并未限制基座110用以達到散熱效果的手段，設計者可通過材質(zhì)或結構特征的散熱特性而決定承載件114與殼體112的特征。舉例來說，殼體112與承載件114均可以金屬材料制作而成，而殼體112亦能制成具有多個散熱鰭片的外型結構，電路板120與基座110的承載件114之間通過高導熱性的導熱膏140相貼合，導熱膏140可以更好的將發(fā)光單元130產(chǎn)生的熱量傳導至基座110，然后以散熱鰭片與空氣進行熱交換，因而達到讓發(fā)光單元130所產(chǎn)生的熱量能傳導至基座110并藉其結構與材料的特性進行散熱的效果。
[0046]基于上述，在電路板120與基座110相互結合的過程中，為讓發(fā)光單元130與承載件114之間保持良好的熱接觸，因此散熱膏140涂布在承載件114上時需能與發(fā)光單元130有所對應。如圖1所示出，散熱膏140在承載件114上的配置關系需能與發(fā)光單元130在電路板120上的配置關系相互對應。換句話說，此舉讓發(fā)光單元130經(jīng)過電路板120與承載件114結合之后，發(fā)光單元130在承載面SI上的正投影均能落入散熱膏140的涂布范圍內(nèi)。其中