曲面異型全周發(fā)光led燈泡的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種LED燈泡，具體涉及一種曲面異型全周發(fā)光LED燈泡。
【背景技術(shù)】
[0002]目前有很多燈泡采用各種反射面反射LED所發(fā)出的指向性光線來(lái)達(dá)到全周光，但事實(shí)上燈絲發(fā)光是四面八方的，其實(shí)LED也是相同會(huì)變成指向性光是因?yàn)榉庋b的原因，如目前的LED燈絲就是360度發(fā)光像燈絲一樣，只是她是直的無(wú)法彎曲裝設(shè)的位置也無(wú)法如燈絲當(dāng)然光感受與燈絲不同，且LED燈絲一直存在散熱太差等大量質(zhì)量問題本發(fā)明則是解決散熱和光型的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為解決現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種曲面異型全周發(fā)光LED燈泡，能夠維持有效的熱交換以避免LED芯片溫度過高維持燈泡系統(tǒng)散熱以保障應(yīng)有的壽命與光效。
[0004]為了實(shí)現(xiàn)上述目標(biāo)，本發(fā)明采用如下的技術(shù)方案:
曲面異型全周發(fā)光LED燈泡，其特征是，包括基板、心柱、LED芯片和燈泡殼體；所述基板由兩個(gè)環(huán)形模塊和條形模塊組成；所述條形模塊連接兩個(gè)環(huán)形模塊相距最遠(yuǎn)的一端；所述LED芯片通過熒光膠混合物均勻固定在環(huán)形模塊上；所述基板的中心與心柱相連接。
[0005]前述的曲面異型全周發(fā)光LED燈泡，其特征是，所述熒光膠混合物由硅膠和熒光粉混合而成；所述基板的邊緣均未覆蓋熒光膠混合物。
[0006]前述的曲面異型全周發(fā)光LED燈泡，其特征是，所述基板采用包含鍍膜層的玻璃或透明陶瓷或藍(lán)寶石或開有孔的導(dǎo)熱金屬。
[0007]前述的曲面異型全周發(fā)光LED燈泡，其特征是，所述環(huán)形模塊上套有透明霧化管。
[0008]前述的曲面異型全周發(fā)光LED燈泡，其特征是，所述燈泡殼體內(nèi)的氣體由惰性氣體組成。
[0009]前述的曲面異型全周發(fā)光LED燈泡，其特征是，所述基板的個(gè)數(shù)不小于I個(gè)。
[0010]本發(fā)明所達(dá)到的有益效果:當(dāng)LED芯片點(diǎn)亮?xí)r電能被轉(zhuǎn)換成光能與熱能，光透過激發(fā)熒光粉混和出所需的光照向四面八方，熱能則經(jīng)由基材快速擴(kuò)散到整個(gè)基材表面，形成煙囪效應(yīng)增加氣流速度，提供有效的交換面積。芯片置于氦氣中能夠不易老化快速散熱可維持長(zhǎng)壽命。
【附圖說(shuō)明】
[0011]圖1是基板的結(jié)構(gòu)不意圖；
圖2是圖1的局部結(jié)構(gòu)示意圖；
圖3是本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖4是本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖中附圖標(biāo)記的含義:
1-基板，2-環(huán)形模塊，3-條形模塊，4-心柱，5-殼體，6-熒光膠混合物，7-LED芯片。
【具體實(shí)施方式】
[0013]下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步描述。以下實(shí)施例僅用于更加清楚地說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案，而不能以此來(lái)限制本發(fā)明的保護(hù)范圍。
[0014]本發(fā)明涉及的一種曲面異型全周發(fā)光LED燈泡，包括基板1、心柱4、LED芯片7和燈泡殼體5。
[0015]基板I由兩個(gè)環(huán)形模塊2和條形模塊3組成，條形模塊3連接兩個(gè)環(huán)形模塊2相距最遠(yuǎn)的一端，如圖1所示?；錓的中心與心柱4相連接。基板I采用包含鍍膜層的玻璃或透明陶瓷或半透明陶瓷或藍(lán)寶石或開有孔的導(dǎo)熱金屬，這些材料兼具透明和導(dǎo)熱的特性。
[0016]LED芯片7兩側(cè)做成電極，依次通過熒光膠混合物6均勻固定在環(huán)形模塊2上形成串并聯(lián)回路，再使用熒光膠混合物6將芯片上方與側(cè)面蓋住以發(fā)出所需要各色的光，如藍(lán)光芯片加黃粉為白光，藍(lán)光芯片加黃綠粉紅粉為暖白光，藍(lán)光芯片加紅粉為紫羅蘭色。在進(jìn)行涂布的時(shí)候重點(diǎn)是基材需大于涂布膠體以保留大量基材能與周邊氣體接觸，當(dāng)LED點(diǎn)亮?xí)r電能被轉(zhuǎn)換成光能與熱能，光透過激發(fā)熒光膠混合物將所需的光照向四面八方，熱則經(jīng)由基材快速擴(kuò)散到整個(gè)基材表面，提供有效的交換面積。這里的熒光膠混合物6由硅膠和熒光粉混合而成。
[0017]將加工好的基板I的環(huán)形模塊2部分套上透明霧化管，使發(fā)出的光能更均勻混和，并使其成一煙囪效應(yīng)的條件，將其安裝于心柱4上連接導(dǎo)線成為回路。
[0018]再將其封固于玻璃殼中抽除空氣，注入導(dǎo)熱性氣體，導(dǎo)熱性氣體選用高效散熱的惰性氣體，如氦氣，實(shí)施例中燈泡殼體5內(nèi)的氣體由純氦氣組成。
[0019]這樣本發(fā)明的發(fā)光面會(huì)和鎢絲燈非常接近，因?yàn)榻还茈p邊是開放的故當(dāng)產(chǎn)生熱時(shí)會(huì)產(chǎn)生冷熱熱對(duì)流，此依據(jù)煙囪效應(yīng)管內(nèi)流速會(huì)快過管外，加上基材有足夠的面積是開放未被膠封固的，故能將熱快速帶到燈泡表面交換消散，維持芯片的合理工作溫度。
[0020]因?yàn)镾型基板I安裝與鎢絲燈泡位置相同發(fā)光也是360度，故能得到最接近的發(fā)光型態(tài)，由于未被膠包覆的基板I面積足夠，經(jīng)由高導(dǎo)熱率氣體的快速循環(huán)與煙囪效應(yīng)的幫助下熱迅速被帶離芯片經(jīng)由封固的泡殼交換到外界空氣中，芯片置于其中燈泡的中的氦氣中，除氦氣外已無(wú)其他物質(zhì)，故芯片不易老化可維持長(zhǎng)壽命。
[0021]基板I的個(gè)數(shù)不小于I個(gè)，如圖3和4分別是基板數(shù)為I和2的實(shí)施例。
[0022]以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和變形，這些改進(jìn)和變形也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.曲面異型全周發(fā)光LED燈泡，其特征是，包括基板、心柱、LED芯片和燈泡殼體；所述基板由兩個(gè)環(huán)形模塊和條形模塊組成；所述條形模塊連接兩個(gè)環(huán)形模塊相距最遠(yuǎn)的一端；所述LED芯片通過熒光膠混合物均勻固定在環(huán)形模塊上；所述基板的中心與心柱相連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的曲面異型全周發(fā)光LED燈泡，其特征是，所述熒光膠混合物由硅膠和熒光粉混合而成；所述基板的邊緣均未覆蓋熒光膠混合物。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的曲面異型全周發(fā)光LED燈泡，其特征是，所述基板采用包含鍍膜層的玻璃或透明陶瓷或藍(lán)寶石或開有孔的導(dǎo)熱金屬。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的曲面異型全周發(fā)光LED燈泡，其特征是，所述環(huán)形模塊上套有透明霧化管。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的曲面異型全周發(fā)光LED燈泡，其特征是，所述燈泡殼體內(nèi)的氣體由惰性氣體組成。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的曲面異型全周發(fā)光LED燈泡，其特征是，所述基板的個(gè)數(shù)不小于I個(gè)。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種曲面異型全周發(fā)光LED燈泡，其特征是，包括基板、心柱、LED芯片和燈泡殼體；所述基板由兩個(gè)環(huán)形模塊和條形模塊組成；所述條形模塊連接兩個(gè)環(huán)形模塊相距最遠(yuǎn)的一端；所述LED芯片通過熒光膠混合物均勻固定在環(huán)形模塊上；所述基板的中心與心柱相連接。本發(fā)明所達(dá)到的有益效果：當(dāng)LED芯片點(diǎn)亮?xí)r電能被轉(zhuǎn)換成光能與熱能，光透過激發(fā)熒光粉混和出所需的光照向四面八方，熱能則經(jīng)由基材快速擴(kuò)散到整個(gè)基材表面，形成煙囪效應(yīng)增加氣流速度，提供有效的交換面積。芯片置于氦氣中能夠不易老化快速散熱可維持長(zhǎng)壽命。
【IPC分類】F21Y101/02, F21V19/00, F21V29/83, F21S2/00, F21V9/10
【公開號(hào)】CN105114847
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510596170
【發(fā)明人】傅立銘
【申請(qǐng)人】蘇州漢克山姆照明科技有限公司
【公開日】2015年12月2日
【申請(qǐng)日】2015年9月18日