大功率led背光模組的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種背光模組，更具體地說，本發(fā)明涉及一種大功率LED背光模組。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的直下式LED背光模組，一般包括IXD顯示屏、擴(kuò)散膜及PCB板，PCB板上設(shè)置有若干封裝后的LED光源，LED光源發(fā)出光線后，經(jīng)過擴(kuò)散膜后光線變得均勻一致，然后均勻地照射到IXD顯示屏上，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)液晶顯示裝置進(jìn)行照明的作用。
[0003]但目前市場(chǎng)上的LED背光模組中使用的LED燈功率不宜過高，由此限制了背光模組的顯示亮度，從而進(jìn)一步限制了液晶顯示裝置在大功率、大面積方向的發(fā)展。因?yàn)閱蝹€(gè)LED燈的發(fā)光面積有限，一般都采用若干個(gè)分布均勻的LED陣列來作為光源，但單從增大LED燈的功率來提高背光模組的亮度時(shí)，LED陣列散發(fā)出來的熱量相當(dāng)大，而在背光模組中散熱效果不是太好，一旦背光模組中的溫度過高，就會(huì)產(chǎn)生故障或破壞器件本身，現(xiàn)有技術(shù)中，都是在盡量將背光模組做薄，實(shí)現(xiàn)超薄化以搶占市場(chǎng)，由此可見，現(xiàn)有薄型背光模組的發(fā)光功率不足，從而限制了背光模組使用在大功率液晶顯示裝置上。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的一個(gè)目的是解決至少上述問題，并提供至少后面將說明的優(yōu)點(diǎn)。
[0005]本發(fā)明還有一個(gè)目的是提供一種大功率LED背光模組，通過在背光模組的有限空間內(nèi)，設(shè)計(jì)有特殊的散熱裝置，解決了大功率LED出光陣列的散熱問題，由此提高了背光模組的出光功率，同時(shí)實(shí)現(xiàn)了背光模組的薄型化。
[0006]為了實(shí)現(xiàn)根據(jù)本發(fā)明的這些目的和其它優(yōu)點(diǎn)，提供了一種大功率LED背光模組，包括:
[0007]若干個(gè)LED燈，其間隔設(shè)置在一隔板上表面，所述LED燈相互串聯(lián)連接，并布滿在所述隔板的上表面形成均勻的出光陣列；
[0008]導(dǎo)熱板，其上表面貼合設(shè)置在所述隔板的下表面；
[0009]半導(dǎo)體制冷器，其熱端貼合設(shè)置在所述導(dǎo)熱板的下表面；
[0010]散熱器，其上表面貼合設(shè)置在所述半導(dǎo)體制冷器的冷端；以及
[0011]框架，其內(nèi)設(shè)置有容置空腔，所述框架的底部開設(shè)有通孔，所述框架的前部設(shè)置有顯不屏;
[0012]其中，所述散熱器、半導(dǎo)體制冷器、導(dǎo)熱板以及隔板依次設(shè)置所述容置空腔中，所述散熱器的下表設(shè)置在所述容置空腔的底部上，所述LED燈朝向所述顯示屏。
[0013]優(yōu)選的，還包括擴(kuò)散膜，其設(shè)置在所述容置空腔內(nèi)，且位于所述顯示屏的下端。
[0014]優(yōu)選的，所述半導(dǎo)體制冷器下表面兩端向下設(shè)置有接線柱，所述散熱器上部設(shè)置在所述接線柱之間。
[0015]優(yōu)選的，所述半導(dǎo)體制冷器的熱端和冷端表面上填充有用于提高貼合度的銦箔。
[0016]優(yōu)選的，所述半導(dǎo)體制冷器的熱端和冷端表面上分別涂有用于提高貼合度的導(dǎo)熱硅脂，。
[0017]優(yōu)選的，所述導(dǎo)熱板為銅質(zhì)板狀金屬塊。
[0018]優(yōu)選的，所述隔板由高熱導(dǎo)的絕緣材料制成。
[0019]優(yōu)選的，所述LED燈與所述擴(kuò)散膜間隔一定距離。
[0020]優(yōu)選的，所述LED燈包括基底和設(shè)置在所述基底上的球泡，所述基底上引出正負(fù)引腳，若干個(gè)所述LED燈的正負(fù)引腳串聯(lián)焊接，所述基底底部通過絕緣導(dǎo)熱膠設(shè)置在所述隔板的上表面，所述LED燈的間隙中還設(shè)置有背光層，所述背光層固定在所述隔板上表面。
[0021]優(yōu)選的，若干種不同色的所述LED燈均勻間隔布置在所述隔板的上表面，同色的若干個(gè)所述LED燈之間串聯(lián)連接，每一組同色的所述LED燈通過獨(dú)立的驅(qū)動(dòng)電源供電。
[0022]本發(fā)明至少包括以下有益效果:
[0023]1、實(shí)現(xiàn)了背光模組多色化的顯示效果；
[0024]2、在實(shí)現(xiàn)了背光模組薄型化的前提下，大大提高了背光模組的出光功率；
[0025]3、減小了背光模組的工作溫度，從而提高了背光模組的可靠性和使用壽命。
[0026]本發(fā)明的其它優(yōu)點(diǎn)、目標(biāo)和特征將部分通過下面的說明體現(xiàn)，部分還將通過對(duì)本發(fā)明的研究和實(shí)踐而為本領(lǐng)域的技術(shù)人員所理解。
【附圖說明】
[0027]圖1為本發(fā)明的爆炸結(jié)構(gòu)示意圖；
[0028]圖2為本發(fā)明的整體結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0029]下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步的詳細(xì)說明，以令本領(lǐng)域技術(shù)人員參照說明書文字能夠據(jù)以實(shí)施。
[0030]應(yīng)當(dāng)理解，本文所使用的諸如“具有”、“包含”以及“包括”術(shù)語并不配出一個(gè)或多個(gè)其它元件或其組合的存在或添加。
[0031]如圖1、2所示，本發(fā)明提供一種家用的大功率LED背光模組，包括:
[0032]若干個(gè)LED燈700，其間隔設(shè)置在一隔板600上表面，若干個(gè)所述LED燈600正負(fù)極首尾串聯(lián)排列，并布滿在所述隔板600的上表面形成均勻的出光陣列，使得整個(gè)投射燈的出光面中的光強(qiáng)均勻一致，起到很好的投射效果；
[0033]導(dǎo)熱板500，其由高熱導(dǎo)的金屬材料制成，本實(shí)施例中導(dǎo)熱板為銅質(zhì)板狀金屬塊，且導(dǎo)熱板500上表面貼合設(shè)置在所述隔板600的下表面；
[0034]半導(dǎo)體制冷器400，其熱端貼合設(shè)置在所述導(dǎo)熱板500的下表面；
[0035]散熱器300，其上表面貼合設(shè)置在所述半導(dǎo)體制冷器400的冷端；以及框架100，其內(nèi)設(shè)置有容置空腔，所述框架的底部開設(shè)有通孔，用于散熱，所述框架的前部設(shè)置有顯示屏200 ；
[0036]其中，所述散熱器300、半導(dǎo)體制冷器400、導(dǎo)熱板500以及隔板600依次卡設(shè)所述容置空腔中，方便維修更換，且上述部件的形狀一致，所述散熱器300的下表設(shè)置在所述容置空腔的底部上，所述LED燈700位于所述容置空腔的敞開口，所述LED燈朝向所述顯示屏。
[0037]上述技術(shù)方案中，所述大功率LED背光模組還包括擴(kuò)散膜210，其設(shè)置在所述容置空腔內(nèi)，且位于所述顯示屏200的下端。
[0038]上述技術(shù)方案中，所述半導(dǎo)體制冷器400下表面兩端向下設(shè)置有接線柱410。
[0039]—種實(shí)施例中，所述半導(dǎo)體制冷器的熱端和冷端表面上分別涂有導(dǎo)熱硅脂，其作用是使半導(dǎo)體制冷器400表面與導(dǎo)熱板500和散熱器300接觸充分，增大導(dǎo)熱的橫截面積，避免表面不平整、接觸不良而產(chǎn)生的熱阻。
[0040]另一種實(shí)施例中，所述半導(dǎo)體制冷器的熱端和冷端表面上填充有用于提高貼合度的銦箔420。
[0041]上述技術(shù)方案中，上述技術(shù)方案中，所述隔板600由高熱導(dǎo)的絕緣材料制成。實(shí)際應(yīng)用中隔板600可為任意的導(dǎo)熱絕緣材質(zhì)，為敘述方便，本實(shí)施例中采用氮化鋁陶瓷(熱導(dǎo)率達(dá)260W/ (m.k)，體積電阻率:>1014Ω.cm)隔板。
[0042]上述技術(shù)方案中，所述LED燈700與所述擴(kuò)散膜2120間隔一定距離。
[0043]上述技術(shù)方案中，所述LED燈700包括基底720和設(shè)置在所述基底上的球泡710，所述基底720上引出正引腳730和負(fù)引腳740，若干個(gè)所述LED燈的正負(fù)引腳串聯(lián)焊接，所述基底720底部通過絕緣導(dǎo)熱膠620設(shè)置在所述隔板600的上表面，所述LED燈的間隙中還設(shè)置有背光層610，所述背光層610固定在所述隔板600上表面。
[0044]—種實(shí)施例中，所述LED燈700是同色的，通過控制部分串聯(lián)的所述LED燈700或是全部所述LED燈700來控制出光功率。
[0045]另一種實(shí)施例中，為了增加透射光的效果，可以設(shè)置有若干種不同色的所述LED燈700均勻間隔布置在所述隔板600的上表面，同色的若干個(gè)所述LED燈之間串聯(lián)連接，每一組同色的所述LED燈通過獨(dú)立的驅(qū)動(dòng)電源供電。也就是說，比如可以單獨(dú)開黃色照明元，或是各色之間的任意組合，使得樣品的投射效果更具選擇性，可以通過對(duì)比采取優(yōu)選的投射方式，此種設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)使得投射效果更好，分辨率進(jìn)一步提高。
[0046]由上所述，本發(fā)明實(shí)現(xiàn)了背光模組多色化的顯示效果；同時(shí)在實(shí)現(xiàn)了背光模組薄型化的前提下，大大提高了背光模組的出光功率；并且，減小了背光模組的工作溫度，從而提高了背光模組的可靠性和使用壽命。
[0047]盡管本發(fā)明的實(shí)施方案已公開如上，但其并不僅僅限于說明書和實(shí)施方式中所列運(yùn)用，它完全可以被適用于各種適合本發(fā)明的領(lǐng)域，對(duì)于熟悉本領(lǐng)域的人員而言，可容易地實(shí)現(xiàn)另外的修改，因此在不背離權(quán)利要求及等同范圍所限定的一般概念下，本發(fā)明并不限于特定的細(xì)節(jié)和這里示出與描述的圖例。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種大功率LED背光模組，其特征在于，包括: 若干個(gè)LED燈，其間隔設(shè)置在一隔板上表面，所述LED燈相互串聯(lián)連接，并布滿在所述隔板的上表面形成均勻的出光陣列； 導(dǎo)熱板，其上表面貼合設(shè)置在所述隔板的下表面； 半導(dǎo)體制冷器，其熱端貼合設(shè)置在所述導(dǎo)熱板的下表面； 散熱器，其上表面貼合設(shè)置在所述半導(dǎo)體制冷器的冷端；以及 框架，其內(nèi)設(shè)置有容置空腔，所述框架的底部開設(shè)有通孔，所述框架的前部設(shè)置有顯示屏； 其中，所述散熱器、半導(dǎo)體制冷器、導(dǎo)熱板以及隔板依次設(shè)置所述容置空腔中，所述散熱器的下表設(shè)置在所述容置空腔的底部上，所述LED燈朝向所述顯示屏。2.如權(quán)利要求1所述的大功率LED背光模組，其特征在于，還包括擴(kuò)散膜，其設(shè)置在所述容置空腔內(nèi)，且位于所述顯示屏的下端。3.如權(quán)利要求2所述的大功率LED背光模組，其特征在于，所述半導(dǎo)體制冷器下表面兩端向下設(shè)置有接線柱，所述散熱器上部設(shè)置在所述接線柱之間。4.如權(quán)利要求3所述的大功率LED背光模組，其特征在于，所述半導(dǎo)體制冷器的熱端和冷端表面上填充有用于提高貼合度的銦箔。5.如權(quán)利要求3所述的大功率LED背光模組，其特征在于，所述半導(dǎo)體制冷器的熱端和冷端表面上分別涂有用于提高貼合度的導(dǎo)熱硅脂，。6.如權(quán)利要求4或5所述的大功率LED背光模組，其特征在于，所述導(dǎo)熱板為銅質(zhì)板狀金屬塊。7.如權(quán)利要求6所述的大功率LED背光模組，其特征在于，所述隔板由高熱導(dǎo)的絕緣材料制成。8.如權(quán)利要求7所述的大功率LED背光模組，其特征在于，所述LED燈與所述擴(kuò)散膜間隔一定距離。9.如權(quán)利要求1所述的大功率LED背光模組，其特征在于，所述LED燈包括基底和設(shè)置在所述基底上的球泡，所述基底上引出正負(fù)引腳，若干個(gè)所述LED燈的正負(fù)引腳串聯(lián)焊接，所述基底底部通過絕緣導(dǎo)熱膠設(shè)置在所述隔板的上表面，所述LED燈的間隙中還設(shè)置有背光層，所述背光層固定在所述隔板上表面。10.如權(quán)利要求1所述的大功率LED背光模組，其特征在于，若干種不同色的所述LED燈均勻間隔布置在所述隔板的上表面，同色的若干個(gè)所述LED燈之間串聯(lián)連接，每一組同色的所述LED燈通過獨(dú)立的驅(qū)動(dòng)電源供電。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種大功率LED背光模組，包括：若干個(gè)LED燈，其間隔設(shè)置在一隔板上表面，所述LED燈相互串聯(lián)連接；導(dǎo)熱板，其上表面貼合設(shè)置在所述隔板的下表面；半導(dǎo)體制冷器，其熱端貼合設(shè)置在所述導(dǎo)熱板的下表面；散熱器，其上表面貼合設(shè)置在所述半導(dǎo)體制冷器的冷端；以及框架，其內(nèi)設(shè)置有容置空腔，所述框架的底部開設(shè)有通孔，所述框架的前部設(shè)置有顯示屏；其中，所述散熱器、半導(dǎo)體制冷器、導(dǎo)熱板以及隔板依次設(shè)置所述容置空腔中，所述散熱器的下表設(shè)置在所述容置空腔的底部上，所述LED燈朝向所述顯示屏。本發(fā)明解決了大功率LED出光陣列的散熱問題，由此提高了背光模組的出光功率，同時(shí)實(shí)現(xiàn)了背光模組的薄型化。
【IPC分類】G02F1/13357, F21V29/70, F21Y101/02, F21V29/54, F21V29/87, F21S10/02
【公開號(hào)】CN105042500
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510489391
【發(fā)明人】董佳瑜, 董春保
【申請(qǐng)人】蘇州晶雷光電照明科技有限公司
【公開日】2015年11月11日
【申請(qǐng)日】2015年8月11日