一種led燈具模塊的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明屬于LED照明領域，涉及一種燈具模塊，尤其涉及一種標準化的LED燈具模塊。
【背景技術】
[0002]LED發(fā)光模塊,是由一片電路板，以及一定數(shù)量的LED燈珠分設于電路板組合而成。目前市場上常用的方法是把LED燈珠焊接在鋁基PCB (印制線路板)上，然后鋁基板底面直接或通過導熱硅脂和散熱器相結合，來達到更好的散熱目的，因為大功率的LED散熱的好壞直接影響其性能好壞。
[0003]此外，因為LED工作在直流狀態(tài)下，所以需要電源模塊來把交流市電轉化為LED工作時需要的直流電。而普通的電源模塊是跟發(fā)光模塊分離的，給LED燈具的生產(chǎn)帶來一定的制造成本。

【發(fā)明內容】

[0004]有鑒于此，本發(fā)明通過模塊化的LED燈具結構，較好地解決了功率型LED器件的散熱、光效、壽命等問題，具有成本低，結構簡單，散熱效果好等優(yōu)點。
[0005]為達到上述目的，具體技術方案如下:
[0006]提供了一種LED燈具模塊，包括PCB基板，所述PCB基板上設有LED發(fā)光模塊和電源模塊，所述LED發(fā)光模塊和電源模塊相連，所述電源模塊驅動所述LED發(fā)光模塊發(fā)光，所述PCB基板為柔性PCB基板。
[0007]優(yōu)選的，所述柔性PCB基板呈彎折形狀。
[0008]優(yōu)選的，所述柔性PCB基板呈螺旋形彎折的形狀。
[0009]優(yōu)選的，所述LED發(fā)光模塊包括相連的設于所述PCB基板上的若干LED燈珠。
[0010]優(yōu)選的，所述電源模塊包括將交流電轉換為直流電的設于所述PCB基板上的電源
-H-* I I
心/T O
[0011]優(yōu)選的，所述PCB基板上還設有散熱部件。
[0012]相對于現(xiàn)有技術，本發(fā)明的技術方案的優(yōu)點有:
[0013]本發(fā)明的技術方案通過模塊化的LED燈具結構，較好地解決了功率型LED器件的散熱、光效、壽命等問題，具有成本低，結構簡單，散熱效果好等優(yōu)點。
【附圖說明】
[0014]構成本發(fā)明的一部分的附圖用來提供對本發(fā)明的進一步理解，本發(fā)明的示意性實施例及其說明用于解釋本發(fā)明，并不構成對本發(fā)明的不當限定。在附圖中:
[0015]圖1是本發(fā)明的實施例的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0016]下面將結合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0017]需要說明的是，在不沖突的情況下，本發(fā)明中的實施例及實施例中的特征可以相互組合。
[0018]以下將結合附圖對本發(fā)明的實施例做具體闡釋。
[0019]如圖1所示的本發(fā)明的實施例的一種LED燈具模塊，包括PCB基板。PCB基板上設有LED發(fā)光模塊I和電源模塊2。LED發(fā)光模塊I和電源模塊2相連，電源模塊2驅動LED發(fā)光模塊I發(fā)光。PCB基板為柔性PCB基板。
[0020]本發(fā)明的實施例將電源模塊2跟LED發(fā)光模塊I通過模塊化集成到一起。模塊化將打破以往LED燈具的制造模式，使很多中小企業(yè)甚至個人都能參與進來。模塊化將光源、散熱部件、驅動電源集成在統(tǒng)一的模塊里，燈具企業(yè)只需購買模塊，然后添加一些簡單的零件和造型設計，就可以制造外觀精美、價格低廉的LED燈具。通過本技術方案，較好地解決了功率型LED器件化模塊的散熱、光效問題、壽命等問題。
[0021]在本發(fā)明的實施例中，PCB基板為柔性PCB，可以任意角度彎折，也可采用螺旋形彎折形狀，這樣的LED柔性PCB基板的散熱面積足夠與散熱氣體接觸，能夠有效的降低LED結溫。在不使用專用散熱器的情況下，能夠使LED使用功率增加，將結溫降低至更低的問題，獲得更高的亮度，達到更好的性價比。同時由于其全周光的發(fā)光角度，能夠使得該LED燈泡更加美觀和實用。
[0022]此外，如圖1所示，在本發(fā)明的實施例中，優(yōu)選LED發(fā)光模塊I包括相連的設于PCB基板上的若干LED燈珠；優(yōu)選電源模塊2包括將交流電轉換為直流電的設于PCB基板上的電源芯片。
[0023]另外，在本發(fā)明的實施例中，優(yōu)選PCB基板上還設有散熱部件，以提高散熱效果。
[0024]以上對本發(fā)明的具體實施例進行了詳細描述，但其只作為范例，本發(fā)明并不限制于以上描述的具體實施例。對于本領域技術人員而言，任何對該實用進行的等同修改和替代也都在本發(fā)明的范疇之中。因此，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍下所作的均等變換和修改，都應涵蓋在本發(fā)明的范圍內。
【主權項】
1.一種LED燈具模塊，其特征在于，包括PCB基板，所述PCB基板上設有LED發(fā)光模塊和電源模塊，所述LED發(fā)光模塊和電源模塊相連，所述電源模塊驅動所述LED發(fā)光模塊發(fā)光，所述PCB基板為柔性PCB基板。
2.如權利要求1所述的LED燈具模塊，其特征在于，所述柔性PCB基板呈彎折形狀。
3.如權利要求1所述的LED燈具模塊，其特征在于，所述柔性PCB基板呈螺旋形彎折的形狀。
4.如權利要求1所述的LED燈具模塊，其特征在于，所述LED發(fā)光模塊包括相連的設于所述PCB基板上的若干LED燈珠。
5.如權利要求1所述的LED燈具模塊，其特征在于，所述電源模塊包括將交流電轉換為直流電的設于所述PCB基板上的電源芯片。
6.如權利要求1所述的LED燈具模塊，其特征在于，所述PCB基板上還設有散熱部件。
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種LED燈具模塊，包括PCB基板，所述PCB基板上設有LED發(fā)光模塊和電源模塊，所述LED發(fā)光模塊和電源模塊相連，所述電源模塊驅動所述LED發(fā)光模塊發(fā)光，所述PCB基板為柔性PCB基板。本發(fā)明的技術方案通過模塊化的LED燈具結構，較好地解決了功率型LED器件的散熱、光效、壽命等問題，具有成本低，結構簡單，散熱效果好等優(yōu)點。
【IPC分類】F21V29-508, H05K1-18, F21S2-00, F21V23-00, F21Y101-02
【公開號】CN104747927
【申請?zhí)枴緾N201310733684
【發(fā)明人】崔志鵬, 文國軍, 嚴華鋒
【申請人】上海頓格電子貿易有限公司
【公開日】2015年7月1日
【申請日】2013年12月26日