【技術領域】

本發(fā)明涉及l(fā)ed領域，特別涉及條形光源及其制造方法、背光模組和電子設備。

背景技術：

led(lightemitttingdiode)作為新一代光源，基于其體積小，耗能低，亮度高，綠色環(huán)保等優(yōu)點，led光源得到了廣泛的應用，如電子產(chǎn)品的顯示器背光源、城市照明及工業(yè)照明等等。然而，現(xiàn)有的led光源也存在若干缺點。如多顆led光源同時工作時，通常會在相鄰led光源之間和最端部的led光源處存在“暗區(qū)”。如圖1所示，led燈條9包括一基材9e，該基材9e上固定有多顆led光源9a，led光源9a包括led芯片9c、熒光層9b以及基體9d，基體9d上表面(本發(fā)明中所提及的方位詞均為指定視圖的相對位置，而非絕對位置，可以理解，將指定視圖進行平面180°旋轉(zhuǎn)之后，位置詞“上”即應當變?yōu)椤跋隆?，“左”即變成了“右”等?向內(nèi)凹陷使基體9d截面呈“凹”字形，該凹陷區(qū)域形成一容納空間，led芯片9c設置在該容納空間底部，基體9d上部形成一圍欄結(jié)構(gòu)9d1。熒光層9b覆蓋led芯片9c,且所述熒光層9b的上表面與圍欄結(jié)構(gòu)9d1的上表面齊平，可以理解，圍欄結(jié)構(gòu)9d1繞led芯片9c及熒光層9b設置。所述熒光層9b的上表面與圍欄結(jié)構(gòu)9d1的上表面一起構(gòu)成了led光源9a的上表面。

圍欄結(jié)構(gòu)9d1界定了熒光層9b之邊界，即采用熒光膠在基材9e上形成熒光層9b時，由于熒光膠為流體狀態(tài)，其具有流動性，因此，需要設置圍欄結(jié)構(gòu)9d1來界定熒光膠的流動區(qū)域。然而，圍欄結(jié)構(gòu)9d1的設置在一定程度上導致了led光源9a制程的復雜及成本的提升。

將led芯片9c接通電源后，led芯片9c發(fā)出的光線在熒光層9b進行混光后射出。由于圍欄結(jié)構(gòu)9d1的存在會遮擋住一部分從熒光層9b左端面和右端面發(fā)出的光線，故在相鄰led光源9a之間以及l(fā)ed光源9a的側(cè)面存在光線照射不到或者光強較低的暗區(qū)，如s1所指示的位于相鄰兩led光源9a之間的區(qū)域，如s2所指示的位于led燈條9最端部的led光源9a側(cè)面區(qū)域。暗區(qū)的存在使得led光源照射區(qū)域內(nèi)的光強分布不均，無論其是應用在電子產(chǎn)品的顯示器上還是城市照明還是工業(yè)照明，用戶體驗效果較差。

技術實現(xiàn)要素：

為克服現(xiàn)有l(wèi)ed光源因設置圍欄結(jié)構(gòu)所帶來的缺點，本發(fā)明提供條形光源及其制造方法，背光模組和電子設備。

本發(fā)明解決上述技術問題的技術方案是：提供一種條形光源，包括熒光層，發(fā)光芯片以及基板，所述發(fā)光芯片設置在基板的表面，熒光層覆蓋至少二位于基板表面的發(fā)光芯片以及發(fā)光芯片之間的間隙，條形光源發(fā)出的光經(jīng)過熒光層進行混光后發(fā)出，條形光源至少具有3個出光面。

優(yōu)選地，所述熒光層中均勻分布有熒光粉，所述熒光粉為紅光熒光粉、綠光熒光粉、黃光熒光粉中的一種或多種混合而成。

優(yōu)選地，所述熒光層為預制熒光膜。

優(yōu)選地，所述條形光源之熒光層無界定熒光層邊界的圍欄結(jié)構(gòu)。

優(yōu)選地，所述條形光源的出光面為連續(xù)的3個出光面或連續(xù)的4個出光面或連續(xù)的5個出光面。

本發(fā)明還提供一種條形光源的制造方法，提供一基板板材；提供多顆發(fā)光芯片，并將發(fā)光芯片固定于基板板材之表面；提供一熒光膜于發(fā)光芯片所在的基板板材表面，熒光膜將發(fā)光芯片完全覆蓋形成發(fā)光基片，及切割所述發(fā)光基片，獲得條形光源，該條形光源包括熒光層，發(fā)光芯片以及基板，所述發(fā)光芯片設置在基板的表面，熒光層覆蓋至少二位于基板表面的發(fā)光芯片以及發(fā)光芯片之間的間隙，條形光源發(fā)出的光經(jīng)過熒光層進行混光后發(fā)出，條形光源至少具有3個出光面。

優(yōu)選地，所述熒光膜為一預制熒光膜，其通過熱壓覆蓋固定于發(fā)光芯片所在的基板板材表面。

本發(fā)明還提供一種背光模組，該背光模組包括一導光板，對應所述導光板的一個或多個端面設置有如上所述條形光源。

優(yōu)選地，所述背光模組包括一背板框，所述導光板和條形光源容納在背板框內(nèi)，所述背板框內(nèi)設置有反光層，所述反光層至少對應一條形光源的出光面。

本發(fā)明還提供一種電子設備，包括顯示模組和如上所述的背光模組，所述顯示模組包括一顯示圖像信息的顯示面，所述背光模組設置在顯示模組遠離顯示面的一側(cè)。

與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明提供的條形光源垂直于主出光面的至少兩個端面上未設置有任何界定熒光層邊界的圍欄結(jié)構(gòu)，即條形光源至少具有3個出光面，本實施例中提供的條形光源具體為5個出光面。所有發(fā)光芯片的混光作用在整層熒光層上發(fā)生并通過至少3個出光面發(fā)出光線，如此可以達到出光均勻，一致性好降低或消除相鄰發(fā)光芯片之間、以及發(fā)光基片端部暗區(qū)的影響，在相同功率提前下，條形光源比現(xiàn)有的led燈條發(fā)光亮度更高，該條形光源的光通量能達到90-100lm，光效提升了1/3-1/2。

熒光層采用預制熒光膜制成時，由于熒光膜為預先已經(jīng)制備好的固體或半固體的膜，相對于熒光膠，預制熒光膜的延展可控性好，因此，無需設置界定熒光層邊界的圍欄結(jié)構(gòu)，這極大地簡化了條形光源的結(jié)構(gòu)及制備工藝，降低了條形光源制備成本。傳統(tǒng)的led光源結(jié)構(gòu)難以做成條形，尤其是在條形光源尺寸小且長寬比大于1:10時，傳統(tǒng)led光源更是難以做成條形，其原因在于led光源做成條形時，其圍欄結(jié)構(gòu)也必定為條形，而在條形的圍欄結(jié)構(gòu)中點膠形成熒光層是十分困難的，熒光膠在條形的圍欄結(jié)構(gòu)中的流動性差，且容易在熒光膠與圍欄結(jié)構(gòu)的內(nèi)壁之間出現(xiàn)氣泡，如此，導致條形光源的制作極其困難，良率低下，而采用本發(fā)明中所提供的預制熒光膜則使得條形光源的制作成為可能，即便是長寬比大于的條形光源仍可采用本發(fā)明所提供的技術方案順利制成。

本發(fā)明中發(fā)光芯片通過導電電路電性連接成了兩個或多個發(fā)光芯片組，發(fā)光芯片組之間一端連接在一起，另一端分開走線，如此，用戶可以通過控制不同的發(fā)光芯片組來分區(qū)或整體上控制條形光源之發(fā)光芯片的點亮。

發(fā)光基片通過遠離熒光層的一側(cè)走線電連接線路板，該走線方式克服了傳統(tǒng)led燈條中基體上表面走線所帶來的走線及焊點等吸光引起出光效果不佳的問題。導電電路中的第二導電單元通過與線路板上通孔處露出的走線通過焊點直接連接，可以有效實現(xiàn)發(fā)光基片與線路板之間的固定問題，焊點連接在第二導電單元與走線之間，第二導電單元、焊點及走線均為金屬導電材質(zhì)，由于材料上的相親性，它們之間的連接穩(wěn)定，且導電電路中產(chǎn)生的熱量還可以有效地從焊點散出。條形光源具有優(yōu)良的散熱性能。

與現(xiàn)有技術相比，條形光源的制備方法簡單易于操作，在制造大批量的條形光源時，生產(chǎn)效率顯著提高。即能避免現(xiàn)有方法中，獨立發(fā)光芯片封裝時需要進行單顆點膠、工作效率低的問題。而且能可根據(jù)實際應用的需要，制備獲得不同尺寸的條形光源。最后所制得的條形光源具有無暗區(qū)，發(fā)光均勻等優(yōu)點。

【附圖說明】

圖1是現(xiàn)有技術中l(wèi)ed燈條的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2a是本發(fā)明第一實施例中條形光源的層狀結(jié)構(gòu)示意圖，其包括發(fā)光基片和線路板。

圖2b是本發(fā)明第一實施例中發(fā)光基片的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2c是圖2b中c處的放大結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2d是從本發(fā)明第一實施例中發(fā)光基片主出光面出光方向上看發(fā)光基片的俯視圖。

圖2e是本發(fā)明第一實施例中第一導電單元與發(fā)光芯片的電路連接示意圖。

圖2f是本發(fā)明第一實施例中導電電路與發(fā)光芯片的電路連接示意圖。

圖3a是本發(fā)明第一實施例中線路板的層狀結(jié)構(gòu)示意圖，其包括白色涂層、第一絕緣層、走線層、第二絕緣層。

圖3b是本發(fā)明第一實施例中線路板之走線層的電路結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3c是本發(fā)明第一實施例中線路板之第一絕緣層的平面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3d是本發(fā)明第一實施例中線路板之白色涂層的平面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4是本發(fā)明第一實施例中條形光源的出光效果示意圖。

圖5a、5b及5c是本發(fā)明第一實施例中條形光源的變形結(jié)構(gòu)示意圖。

圖6a是本發(fā)明第二實施例背光模組的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖6b是本發(fā)明第二實施例背光模組之背板框與條形光源的配合結(jié)構(gòu)示意圖。

圖6c是本發(fā)明第二實施例背光模組之剖面結(jié)構(gòu)的局部放大示意圖。

圖7是是本發(fā)明第四實施例條形光源的制備方法之流程示意圖。

【具體實施方式】

為了使本發(fā)明的目的，技術方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施實例，對本發(fā)明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

請參閱圖2a，本發(fā)明第一實施例提供一種條形光源10，該條形光源10用于城市照明及工業(yè)照明等，尤其合適在電子產(chǎn)品的顯示器上作為背光源使用。

條形光源10包括發(fā)光基片11和線路板13，發(fā)光基片11通電后發(fā)光，發(fā)光基片11之上表面為主出光面11a。線路板13與發(fā)光基片11電性連接，其用于給發(fā)光基片11供電。線路板13所在平面優(yōu)選與發(fā)光基片11主出光面11a垂直設置，即，線路板13設置在發(fā)光基片11背面。優(yōu)選地，所述線路板13為剛性電路板或者柔性電路板。優(yōu)選地，發(fā)光基片11呈長條狀，進一步優(yōu)選為長方體，本實施例中以發(fā)光基片11為長方體為例來進行說明。設定發(fā)光基片11長為l，寬為w，高為h，優(yōu)選長寬比為(80-140)：1，進一步優(yōu)選長寬比為(110-130)：1。優(yōu)選長寬高比值為：(80-140)：1：(0.8-2.5)，進一步優(yōu)選為(110-130)：1：(1.2-1.6)。

請參閱圖2b，所述發(fā)光基片11包括基板111，發(fā)光芯片113，熒光層115以及導電電路(未標號)。導電電路設置在基板111表面或者內(nèi)部，其用于連接發(fā)光芯片113與線路板13。發(fā)光芯片113至少有兩顆，其等間距且呈一條直線沿發(fā)光基片11長度方向排布于基板111上表面。本實施例中以16顆發(fā)光芯片113(d1-d16)為例來進行示例說明。令單顆發(fā)光芯片113在發(fā)光基片11長度方向上的尺寸為t，優(yōu)選相鄰兩發(fā)光芯片113的間距為(1.5-2.5)倍t值，進一步優(yōu)選相鄰兩發(fā)光芯片113的間距為(1.8-2.2)倍t值。發(fā)光基片11在長度方向上相對的兩端面稱為第一端和第二端，距離第一端最近的發(fā)光芯片113與第一端的距離為s，距離第二端最近的發(fā)光芯片113與第二端距離同樣為s，優(yōu)選s等于(0.9-1.4)倍t值，s進一步優(yōu)選(1.1-1.3)倍t值。每一發(fā)光芯片113包括正負極兩個電性端子。本發(fā)明中，發(fā)光芯片113優(yōu)選為藍光led芯片，作為一種變形，其也可以是紅光led芯片，綠光led芯片或黃光led芯片或橙光led芯片等等。

所述基板111為一條狀的剛性或者柔性板材，優(yōu)選為剛性板材。具體材料可以是陶瓷，聚對苯二甲酸乙二醇酯(pet)，pi(聚酰亞胺)，pc(聚碳酸酯),聚酯(pe)，聚醚醚酮(peek)，聚醚酰亞胺(pei)，聚乙烯(pe)，聚四氟乙烯(ptfe)或聚氯乙烯(pvc)等其任意兩者的復合物。優(yōu)選基板111形狀為長方體。

請一并參閱圖2b，圖2c和2d，熒光層115設置在發(fā)光芯片113所在的基板111表面上并將該表面及發(fā)光芯片113完全覆蓋?？梢岳斫?，熒光層115覆蓋有至少二位于基板111表面的發(fā)光芯片113以及發(fā)光芯片113之間的間隙。優(yōu)選地，熒光層115的至少二端面115a(標號見圖2b)與基板111的至少二端面111a共面，熒光層115的端面115a及基板111的端面111a均與主出光面11a相交。本實施中熒光層115的四個端面115a與基板111的四個端面111a一一對應共面，且熒光層115及基板111的端面即為發(fā)光基片11的端面。熒光層115的四個端面115a與基板111的四個端面111a以及主出光面11a共同界定了發(fā)光基片11的外部輪廓。本實施例中提供的發(fā)光基片11完全不存在現(xiàn)有l(wèi)ed燈條中的圍欄結(jié)構(gòu)。進一步優(yōu)選，熒光層115垂直于主出光面11a的四個端面與主出光面11a構(gòu)成的整體形狀為長方體狀。作為一種變形，熒光層115垂直于主出光面11a的四個端面構(gòu)成矩形為梯形體或圓臺等。

熒光層115厚度優(yōu)選為0.1-1mm，進一步優(yōu)選為0.2-0.8mm，再優(yōu)選為0.2-0.6mm，再進一步優(yōu)選為0.25mm，0.3mm，0.35mm，0.4mm，0.5mm。熒光層115厚度為h1,基板111厚度為h2，h2：h1＝1：(0.8-1.5)，優(yōu)選h2：h1＝1：(1.1-1.3)。

熒光層115優(yōu)選為熒光粉與膠體混合制成的預制熒光膜。所述預制熒光膜為一薄膜，其通過熱壓或真空吸附等覆蓋固定于發(fā)光芯片113所在的基板111表面上。熒光粉均勻分布于熒光層115中。作為另一種選擇，熒光層115也可以是熒光粉與膠體混合后通過點膠工藝覆蓋于芯片113所在的基板111表面上。優(yōu)選地，所述熒光粉的質(zhì)量占熒光粉與硅膠總質(zhì)量的30％～50％。熒光層115優(yōu)選為混合熒光粉與膠體混合制成的預制熒光膜?；旌蠠晒夥蹫榧t光熒光粉、綠光熒光粉及黃光熒光粉混合而成，優(yōu)選質(zhì)量比為(1～4)：(0.5～2)：(0.5～2)的紅光熒光粉、綠光熒光粉及黃光熒光粉。優(yōu)選地，所述紅光熒光粉為氟硅酸鉀，黃光熒光粉為釔鋁石榴石?；旌蠠晒夥圪|(zhì)量比進一步為(1～3)：(0.5～1.5)：(0.5～1.5)。最優(yōu)選為2：(0.8-1)：(0.8-1)。優(yōu)選地，所述綠光熒光粉為鹵硅酸鹽、硫化物、硅酸鹽及氮氧化物中的一種或幾種的混合物。所述綠光熒光粉可進一步為塞隆綠光熒光粉。優(yōu)選地，所述紅光熒光粉、綠光熒光粉及黃光熒光粉的平均粒徑均為5um～30um。膠體優(yōu)選為硅膠?？梢岳斫猓鰺晒夥垡部梢允羌t光熒光粉、綠光熒光粉及黃光熒光粉中的一種或多種均勻混合而成。

導電電路包括多個第一導電單元117、導電線119和至少二第二導電單元118，導電線119用于電性連接第一導電單元117和第二導電單元118。多個第一導電單元117呈一條直線等間距排列于基板111上表面，多個第二導電單元118呈一條直線等間距排列于基板111下表面。同一發(fā)光芯片113正極和負極分別通過焊料116與相鄰的兩第一導電單元117電性連接并通過焊料116使發(fā)光芯片113固定在基板111的上表面。即，焊料116電性連接發(fā)光芯片113正極與第一導電單元117，及發(fā)光芯片113的負極與另一第一導電單元117。第一導電單元117將多顆發(fā)光芯片113電性連接成兩個或多個發(fā)光芯片組，每一發(fā)光芯片組包括至少二串聯(lián)的發(fā)光芯片113，如圖2e所示，本實施例中發(fā)光芯片組的數(shù)量為2，每一發(fā)光芯片組包括8顆串聯(lián)的發(fā)光芯片113。

第二導電單元118數(shù)量優(yōu)選為多個。本發(fā)明中以第二導電單元118為6個為例來進行示意說明，6個第二導電單元118包括1個正導電單元，2個負導電單元，3個子導電單元，所述6個導電單元118從左至右按正導電單元、負導電單元、子導電單元、子導電單元、子導電單元及負導電單元呈直線排列，兩發(fā)光芯片組的正極均電性連接至正導電單元，其連接方式可以是兩發(fā)光芯片組的正極各自通過不同的導電線119連接至正導電單元，也可以是兩發(fā)光芯片組的正極連在一起后通過一條導電線119連接到正導電單元。兩發(fā)光芯片組的負極分別通過不同的導電線119連接到兩個負導電單元。如圖2f所示，2個發(fā)光芯片組的正電極連接在一起；2個發(fā)光芯片組的負電極分別相互獨立，即未連接在一起，所述負電極將會獨立去連接不同的供電線。3個子導電單元可以選擇與發(fā)光芯片組的負極或正極連接，也可以選擇不連接。優(yōu)選地，所述3個子導電單元提供條形光源10與其他元件之間的機械連接。

導電線119優(yōu)選通過在基板111內(nèi)設置通孔，在通孔內(nèi)放置導電材料形成?？梢岳斫猓瑢щ姴牧弦部梢允峭ㄟ^一體成型等方式嵌入基板111中。

第一導電單元117除了與焊料116接觸的部位以外，其他部位可噴涂白色遮蔽層以保護第一導電單元117，或于基板111的上表面設置反射層以提高光的反射作用來提升光的利用率。本發(fā)明中白色遮蔽層或反射層省略未設置。

請參閱圖3a，線路板13整體呈“l(fā)”形，且該“l(fā)”形的長邊長度大于等于發(fā)光基片11的長度。線路板13從上至下依次包括白色涂層137，第一絕緣層131，第二絕緣層132以及走線層133，所述第一絕緣層131和第二絕緣層132貼合設置并將走線層133固定于所述兩者之間。

請參閱圖3b，走線層133整體呈“l(fā)”形，其包括用于導電的第一走線a，第二走線k1及第三走線k2，第二走線k1及第三走線k2連接到電源負極，第一走線a連接電源正極。第一走線a，第二走線k1及第三走線k2相互之間電性絕緣。第二走線k1上設置有2個電連接塊k11，第三走線k2上設置有2個電連接塊k21?？梢岳斫?，該電連接塊k11和/或電連接塊k11、k12可以是一個或多個，其位置不做限定，優(yōu)選凸起于第二走線k1及第三走線k2邊部且呈直線排列。第一走線a，第二走線k1及第三走線k2排布保持所述三者的至少一部分位于同一直線上。電連接塊k11、k12可以省略。

請參閱圖3c，第一絕緣層131為片材狀的絕緣材質(zhì)制作，該第一絕緣層131表面至少開設有多個呈直線排列的通孔1311，該通孔1311的分布位置及數(shù)量與基板111底面的第二導電單元118的分布位置及數(shù)量一一對應。通孔1311使得位于第一絕緣層131與第二絕緣層132之間的第一走線a，第二走線k1及第三走線k2均部分暴露于通孔1311處。優(yōu)選地，通孔1311位置與電連接塊k11、k12位置一一對應，本實施例中具體為第一走線a部分，第二走線k1上的兩個電連接塊k11，第三走線k2的兩個電連接塊k21及第三走線k2的另一處均暴露于多個通孔1311處?；?11之與熒光層113所在的基板111表面相對的表面上的第二導電單元117通過焊點連接于通孔1311處暴露的第一走線a，第二走線k1及第三走線k2，焊點為發(fā)光基片11之導電電路的與線路板13的電性連接點。正導電單元與通孔1311處暴露的第一走線a部分電性連接，其中一個負導電單元和1個子導電單元分別與通孔1311處暴露的第二走線k1的2個電連接塊k11連接，另一個負導電單元與通孔1311處暴露的第三走線k2部分電性連接。剩余的2個子導電單元分別與通孔1311處暴露的第三走線k2的2個電連接塊k21連接，即所述2發(fā)光芯片組的正極均電性連接于第一走線a，兩組發(fā)光芯片113的負極分別電性連接于第二走線k1和第三走線k2。

作為一種變形，所述發(fā)光芯片113的數(shù)量不作限定。導電電路將其電性連接成發(fā)光芯片組的數(shù)量不做限制。每一發(fā)光芯片組包括至少二串聯(lián)的發(fā)光芯片113，具體數(shù)量也不作限定。各發(fā)光芯片組的端子之間可以相互獨立，也可以選擇部分相互獨立，部分連接在一起。

作為一種變形，線路板13省略，發(fā)光基片11即為條形光源10，其直接和供電電源連接。

作為一種變形，線路層133的供電的走線可以多于3條，這些走線中的一條走線的供電極性為第一電源極性，剩余的其他走線的供電極性為第二電源極性，第一電源極性和第二極性電源極性相反，所述發(fā)光芯片組連接在一起的一端均連接于具有第一電源極性的走線，發(fā)光芯片組的另一端連接不同的具有第二電源極性的走線。第一電源極性可以是正極或負極。

請參閱圖3d，以多個通孔1311連成的直線為界線，位于該界線上側(cè)的第一絕緣層131靠近發(fā)光基片11的表面設置有白色涂層137，白色涂層137優(yōu)選為矩形狀。發(fā)光基片11即設置在白色涂層137上。白色涂層137為發(fā)光基片11發(fā)出的光線提供反光作用，確保發(fā)光基片11的出光效果。

第二絕緣層132尺寸小于第一絕緣層131尺寸。第一絕緣層131異于發(fā)光基片11側(cè)所對應白色涂層137區(qū)域無第二絕緣層132覆蓋，作為一種選擇，可在該區(qū)域內(nèi)設置有隔熱層，隔熱層與白色涂層137對應設置在第一絕緣層131相對的兩個表面。隔熱層的設置可以降低從線路板13遠離發(fā)光基片11一側(cè)傳遞過來的熱量，防止白色涂層137受熱融化。

請參閱圖4，線路板13之第一走線a，第二走線k1及第三走線k2接通電源負極后，發(fā)光芯片113發(fā)出的光線經(jīng)過熒光層115進行混光后從主出光面11a射出。由于基板111上表面上的所有發(fā)光芯片113被一整層熒光層115覆蓋，因此，發(fā)光芯片113的混光作用在整層熒光層115上發(fā)生，發(fā)光基片11以整層的熒光層115上表面為主出光面11a，如此，出光均勻，降低或消除相鄰發(fā)光芯片113之間、以及發(fā)光基片11端部暗區(qū)的影響。進一步，由于基板111的端面111a與熒光層115的端面115a共面，且該基板111與熒光層115的端面即為條形光源10的端面，即熒光層115端面115a無界定熒光層115邊界的圍欄結(jié)構(gòu)，熒光層115發(fā)出的光線無遮擋的情況，光線可從熒光層115的主出光面11a及四個端面115a射出，如此進一步降低或消除發(fā)光基片11端部暗區(qū)的影響。熒光層115包括有5個出光面，優(yōu)選任一發(fā)光芯片113距離熒光層115的出光面的最短距離大于0.08mm，如此以保證發(fā)光芯片113所發(fā)出的光線能夠在熒光層115中充分發(fā)生混光作用以產(chǎn)生符合用戶要求的光效。

請參閱圖5a，作為一種變形，覆蓋發(fā)光芯片113m的熒光層115m的一個端面115a’處設置有圍欄結(jié)構(gòu)，即基板111垂直于長度方向上的橫截面呈“l(fā)”型，如此在保證出光效果的前提下，提高基板111的承載能力及抗損能力。所述圍欄結(jié)構(gòu)可以設置在熒光層115m的一個或兩個端面，即熒光層115m出光面為連續(xù)的3個出光面或連續(xù)的4個出光面。

作為一種變形，所述發(fā)光芯片113之間無間隙且呈直線排列，提供發(fā)光基片11的整體發(fā)光強度。

作為一種變形，請參閱圖5b，發(fā)光基片11’增設有一平整層119’，所述平整層119’將發(fā)光芯片113’表面填充平整，為熒光層115’的設置提供平整的承載面，使熒光層115’整體厚度一致，光線在熒光層113’的混光效果更好。

作為一種變形，請參閱圖5c，發(fā)光基片11”之基板111”上開設有至少二獨立的呈直線排列的凹槽119”，該凹槽119”用于容納發(fā)光芯片113”，該凹槽119”尺寸大小等于或大體上等于發(fā)光芯片113”的尺寸大小，如此，發(fā)光芯片113”容入凹槽119”后，其上表面剛好與基板111”上表面齊平，為熒光層115”的設置提供平整的承載面，使熒光層115”整體厚度一致，光線在熒光層113”的混光效果好。

與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明提供的條形光源10垂直于主出光面11a的至少兩個端面上未設置有任何界定熒光層115邊界的圍欄結(jié)構(gòu)，即熒光層115至少具有3個出光面，本實施例中提供的條形光源10具體為5個出光面。所有發(fā)光芯片113的混光作用在整層熒光層115上發(fā)生并通過至少3個出光面發(fā)出光線，如此可以達到出光均勻，一致性好降低或消除相鄰發(fā)光芯片113之間、以及發(fā)光基片11端部暗區(qū)的影響，在相同功率提前下，條形光源10比現(xiàn)有的led燈條發(fā)光亮度更高，該條形光源10的光通量能達到90-100lm，光效提升了1/3-1/2。由于熒光層115無界定其邊界的圍欄結(jié)構(gòu)，因此對應的條形光源10制程得到了簡化，成本得到了降低。

熒光層115采用預制熒光膜制成時，由于熒光膜為預先已經(jīng)制備好的固體或半固體的膜，相對于熒光膠，預制熒光膜的延展可控性好，因此，無需設置界定熒光層115邊界的圍欄結(jié)構(gòu)，這極大地簡化了條形光源10的結(jié)構(gòu)及制備工藝，降低了條形光源10制備成本。傳統(tǒng)的led光源結(jié)構(gòu)難以做成條形，尤其是在條形光源尺寸小且長寬比大于1:10時，傳統(tǒng)led光源更是難以做成條形，其原因在于led光源做成條形時，其圍欄結(jié)構(gòu)也必定為條形，而在條形的圍欄結(jié)構(gòu)中點膠形成熒光層是十分困難的，熒光膠在條形的圍欄結(jié)構(gòu)中的流動性差，且容易在熒光膠與圍欄結(jié)構(gòu)的內(nèi)壁之間出現(xiàn)氣泡，如此，導致條形光源的制作極其困難，良率低下，而采用本發(fā)明中所提供的預制熒光膜則使得條形光源10的制作成為可能，即便是長寬比大于100的條形光源10仍可采用本發(fā)明所提供的技術方案順利制成。

本發(fā)明中發(fā)光芯片113通過導電電路電性連接成了兩個或多個發(fā)光芯片組，發(fā)光芯片組之間一端連接在一起，另一端分開走線，如此，用戶可以通過控制不同的發(fā)光芯片組來分區(qū)或整體上控制條形光源10之發(fā)光芯片113的點亮。

發(fā)光基片11通過遠離熒光層113的一側(cè)走線電連接線路板13，該走線方式克服了傳統(tǒng)led燈條中基體上表面走線所帶來的走線及焊點等吸光引起出光效果不佳的問題。導電電路中的第二導電單元118通過與線路板13上通孔1311處露出的走線通過焊點直接連接，可以有效實現(xiàn)發(fā)光基片11與線路板13之間的固定問題，焊點連接在第二導電單元118與走線之間，第二導電單元118、焊點及走線均為金屬導電材質(zhì)，由于材料上的相親性，它們之間的連接穩(wěn)定，且導電電路中產(chǎn)生的熱量還可以有效地從焊點散出。條形光源10具有優(yōu)良的散熱性能。

請參閱圖6a、6b和6c，本發(fā)明第二實施例提供一種背光模組30，所述背光模組30用于給電子顯示裝置提供背光源。背光模組30包背板框31，背板框31呈無蓋盒體狀，其內(nèi)部界定一容納空間310，該容納空間310內(nèi)從下至上依次設置有反光板32，導光板33，光學膜34以及剝離膜35，所述反光板32覆蓋整個容納空間310的底部，所述導光板33尺寸小于容納空間310的尺寸，在導光板33的端面與背板框31的側(cè)壁之間形成收容空間20a，條形光源20設置在該收容空間20a內(nèi)。光學膜34覆蓋于導光板33與條形光源20上方，剝離膜35設置在光學膜34的上表面保護背光模組30在運輸，操作過程中落入灰塵影響其出光效果。

條形光源20為采用第一實施例中所提供的條形光源10，條形光源20包括發(fā)光基片21以及線路板23，發(fā)光基片21設置在線路板23上，線路板23與發(fā)光基片21電性連接為其提供電源。發(fā)光基片21包括基板211和發(fā)光芯片213，熒光層215以及導電電路(未標號)。導電電路設置在基板211表面或者內(nèi)部，其用于連接發(fā)光芯片213與線路板23。熒光層215設置在發(fā)光芯片213所在的基板211表面上并將該表面完全密封覆蓋，發(fā)光芯片213嵌入熒光層215中。熒光層215遠離發(fā)光芯片213的表面為主出光面21a，該主出光面21a正對于導光板33的端面設置。

反光板32起反光作用，條形光源20發(fā)出的光經(jīng)過導光板33后通過光學膜34射出。條形光源20經(jīng)反光板32，導光板33和光學膜34進行光效處理后光線射出。以熒光層215之主出光面21a為界線，背光模組30的整體出光區(qū)域覆蓋了界線之遠離條形光源20側(cè)的容納空間310。優(yōu)選地，背光模組30的出光區(qū)域尺寸大于等于導光板33尺寸。

優(yōu)選地，導光板33的形狀為矩形，其一端設置有所述條形光源20，可以理解，導光板33的兩端或多端均設置有所述條形光源20，本實施例中僅以導光板33的一端設置有條形光源20為例來進行說明。

條形光源20所在的導光板33的端面33a面積的匹配于條形光源20的主出光面21a面積。優(yōu)選地，導光板33整體形狀為長方體，導光板33的端面33a的面積等于條形光源20的主出光面21a面積。優(yōu)選地，條形光源20的端面33a長度為條形光源20長度的(1-1.2)倍，進一步優(yōu)選1-1.1倍。

光學膜34為擴散膜，該光學膜34的數(shù)量可以是一層或多層，其也可以是擴散膜、棱鏡片等中的一種或多種。

請參閱圖6b，背板框31之容納空間310的側(cè)壁上設置有反光層311。該反光層311平行于熒光層215垂直于條形光源20長度方向的端面。如此，熒光層215之垂直于條形光源20長度方向的端面所發(fā)光的光照射到反光層311進行反射作用后再回到背光模組30的出光區(qū)域中，有效提高了出光效率。

現(xiàn)有背光模組中采用的是傳統(tǒng)的led燈條作為背光源，由于led燈條端部存在暗區(qū)的問題，現(xiàn)有背光模組通常在背光模組的四個邊沿位置處貼合一遮蔽層，如現(xiàn)有的4.7寸的背光模組，其沿著背光模組的出光面的四邊貼合一條1.5-3mm左右的黑色遮蔽層以將暗區(qū)遮蔽掉，如此，從背光模組的出光面就看不到暗區(qū)，但這樣將導致背光模組的整體出光區(qū)域減小，且當該背光模組使用在電子產(chǎn)品上時，電子產(chǎn)品難以實現(xiàn)無邊框或窄邊框。

與現(xiàn)有技術相比，本實施例中采用條形光源20的背光模組30具有制程簡單，制備成本低，出光均勻無暗區(qū)等優(yōu)點。因此，在背光模組30的邊沿無需設置如現(xiàn)有技術中的遮蔽層。所述條形光源20經(jīng)反光板32，導光板33和光學膜進行光效處理后，背光模組30整體出光區(qū)域尺寸大于等于導光板32尺寸。因此，本發(fā)明提供的背光模組30既擴大的背光模組30的整體出光區(qū)域面積，又獲得了很好的光學效果。

本發(fā)明第三實施例提供一種電子設備(未圖示)，該電子設備包括顯示模組和背光模組，該背光模組采用如第二實施例中所述的背光模組。所述顯示模組包括一顯示圖像信息的顯示面，所述背光模組設置在顯示模組遠離顯示面的一側(cè)。優(yōu)選地，所述電子設備為無邊框電子顯示裝置，所述無邊框電子顯示裝置可以是一個多個側(cè)面無邊框的電子顯示裝置。

顯示模組可以為lcd顯示面板、oled面板等。

電子設備可以是手機、平板電腦、電子紙、導航等任意具有顯示功能的產(chǎn)品或元件。

本發(fā)明第四實施例提供一種條形光源的制備方法，該條形光源的制備方法包括步驟：

s1：提供一基板板材；

s2：提供多顆發(fā)光芯片，并將發(fā)光芯片固定于基板板材之表面；

s3：提供一熒光膜于發(fā)光芯片所在的基板板材表面，熒光膜將發(fā)光芯片覆蓋形成發(fā)光基片，及

s4：切割所述發(fā)光基片，獲得條形光源，該條形光源包括熒光層，發(fā)光芯片以及基板，所述發(fā)光芯片設置在基板的表面，熒光層覆蓋至少二位于基板表面的發(fā)光芯片以及發(fā)光芯片之間的間隙，條形光源發(fā)出的光經(jīng)過熒光層進行混光后發(fā)出，條形光源至少具有3個出光面。

優(yōu)選地，在步驟s1后包括步驟a：在基板板材上形成導電電路；在步驟s2包括步驟s21：將多顆發(fā)光芯片與導電電路電性連接；

優(yōu)選地，步驟a中導電電路是印刷在基板板材上的。

所述步驟s3優(yōu)選采用熱壓的方式將熒光層覆蓋固定于發(fā)光芯片所在的基板表面，其具體為：

步驟s31：進行一次熱壓固化，優(yōu)選熱壓溫度為50-80℃，熱壓時間為10-15min；及

步驟s32：進行二次熱壓固化，優(yōu)選熱壓溫度為100-200℃，熱壓時間為15-60min。

作為一種變形，所述熱壓固化可以進行多次。優(yōu)選任意兩次熱壓固化的溫度差大于30℃。這樣多次熱壓固化，保證所得到的條形光源之熒光層與基板和芯片之間的結(jié)合穩(wěn)定。提高產(chǎn)品質(zhì)量和使用壽命。

優(yōu)選地，所述步驟s3過程處于真空度小于7torr的環(huán)境下進行。避免熒光層覆蓋過程中產(chǎn)生氣泡，提高產(chǎn)品質(zhì)量。

優(yōu)選地，所述步驟s3中熒光膜為一預制熒光膜，其為固態(tài)或半固態(tài)的膠體與熒光粉的混合體，優(yōu)選熒光膜為固態(tài)，如此易于保存及熱壓的進行。

與現(xiàn)有技術相比，本實施例提供的制備方法使得條形光源的大批量制作成為可能。該條形光源的制備方法簡單易于操作，生產(chǎn)效率顯著提高，能避免現(xiàn)有方法中，獨立發(fā)光芯片封裝時需要進行單顆點膠、工作效率低的問題。而且能可根據(jù)實際應用的需要，制備獲得不同尺寸的條形光源。最后所制得的條形光源具有無暗區(qū)，發(fā)光均勻等優(yōu)點。

以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的原則之內(nèi)所作的任何修改，等同替換和改進等均應包含本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。