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一種LED燈珠的制作方法

文檔序號(hào):11848405閱讀:639來源:國知局

本實(shí)用新型屬于LED燈珠技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種LED燈珠。



背景技術(shù):

發(fā)光二極管LED作為新一代半導(dǎo)體發(fā)光器件,它具有光效高、壽命長、環(huán)保節(jié)能等特點(diǎn),正在不斷取代傳統(tǒng)照明技術(shù)而倍受重視?,F(xiàn)有的LED燈珠沒有內(nèi)置LED保護(hù)芯片,它由LED支架、LED芯片、金絲連線、熒光粉和透光罩組成。在LED照明和LED背光等應(yīng)用中,常需要多個(gè)LED串聯(lián)或串并聯(lián)使用以簡化電路、降低成本、和提高驅(qū)動(dòng)電源效率。由于LED損壞時(shí)大部分都是自身開路狀態(tài),這會(huì)使整個(gè)串聯(lián)LED全部失效。LED保護(hù)集成電路的作用是保護(hù)LED,當(dāng)一個(gè)LED發(fā)生開路故障時(shí),LED保護(hù)集成電路會(huì)使開路的發(fā)光二極管正負(fù)極形成通路,以保證與之串接的其它LED正常工作,LED自二十世紀(jì)六十年代開發(fā)至今,其應(yīng)用領(lǐng)域已經(jīng)擴(kuò)大到許多領(lǐng)域。LED主要由發(fā)光二級(jí)管為主要部件,其利用半導(dǎo)體P-N結(jié)的單向通電性而實(shí)現(xiàn)發(fā)光。在LED中的光電轉(zhuǎn)化中,會(huì)有熱量產(chǎn)生,而LED的特性是發(fā)光效率隨著溫度的升高而下降。LED的優(yōu)勢(shì)在于其使用壽命可以達(dá)到60000-100000小時(shí),而普通日光燈或節(jié)能燈的使用壽命通常在6000-10000小時(shí)之間。然而現(xiàn)有的LED燈珠無法實(shí)現(xiàn)其壽命長的明顯優(yōu)勢(shì),特別是大功率的LED燈,因此我們需要一款新型的LED燈珠,來滿足人們的需求。



技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

本實(shí)用新型的目的在于提供一種LED燈珠,以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案:一種LED燈珠,包括靜電去除裝置、芯片正極、電壓穩(wěn)定器、芯片、散熱片、LED燈珠正電極、透光罩、LED燈珠、LED燈珠負(fù)電極、芯片負(fù)極、電路板、LED保護(hù)芯片、LED燈珠本體,所述透光罩設(shè)置在LED燈珠本體的頂部,所述靜電去除裝置設(shè)置在電路板的表面,所述LED燈珠設(shè)置在透光罩的內(nèi)部,所述LED燈珠正電極設(shè)置在LED燈珠的左側(cè),所述LED燈珠負(fù)電極設(shè)置在LED燈珠的右側(cè),所述電壓穩(wěn)定器設(shè)置在LED燈珠正電極的左側(cè),所述芯片正極設(shè)置在LED燈珠正電極的下方,所述芯片負(fù)極設(shè)置在LED燈珠負(fù)電極的下方,所述芯片設(shè)置在LED燈珠的下方,所述LED保護(hù)芯片設(shè)置在芯片的下方,所述散熱片設(shè)置在LED保護(hù)芯片的下方。

優(yōu)選的,所述靜電去除裝置設(shè)有2個(gè)。

優(yōu)選的,所述LED燈珠正電極通過金屬線與芯片正極電性連接。

優(yōu)選的,所述LED燈珠負(fù)電極通過金屬線與芯片負(fù)極電性連接。

本實(shí)用新型的技術(shù)效果和優(yōu)點(diǎn):該LED燈珠結(jié)構(gòu)簡單,使用方便,造價(jià)低,安全高效;靜電去除裝置能夠?qū)㈧o電去除,有利于增加LED燈的使用壽命;電壓穩(wěn)定器的設(shè)置能夠使電壓穩(wěn)定,避免因?yàn)殡妷旱淖兓篃糁闊龤В籐ED保護(hù)芯片的設(shè)置能夠?qū)π酒M(jìn)行保護(hù)作用,延長了燈珠的使用壽命;散熱片的設(shè)置能夠?qū)崃考皶r(shí)的散出,有利于提高燈珠的發(fā)光效率,延長燈珠的使用壽命。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中:1、靜電去除裝置;2、芯片正極;3、電壓穩(wěn)定器;4、芯片;5、散熱片;6、LED燈珠正電極;7、透光罩;8、LED燈珠;9、LED燈珠負(fù)電極;10、芯片負(fù)極;11、電路板;12、LED保護(hù)芯片;13、LED燈珠本體。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖,對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例?;诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例,都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

本實(shí)用新型提供了如圖1所示的一種LED燈珠,包括靜電去除裝置1、芯片正極2、電壓穩(wěn)定器3、芯片4、散熱片5、LED燈珠正電極6、透光罩7、LED燈珠8、LED燈珠負(fù)電極9、芯片負(fù)極10、電路板11、LED保護(hù)芯片12、LED燈珠本體13,所述透光罩7設(shè)置在LED燈珠本體13的頂部,所述靜電去除裝置1設(shè)置在電路板11的表面,所述靜電去除裝置1設(shè)有2個(gè),所述LED燈珠8設(shè)置在透光罩7的內(nèi)部,所述LED燈珠正電極6設(shè)置在LED燈珠8的左側(cè),所述LED燈珠負(fù)電極9設(shè)置在LED燈珠8的右側(cè),所述電壓穩(wěn)定器3設(shè)置在LED燈珠正電極6的左側(cè),所述芯片正極2設(shè)置在LED燈珠正電極6的下方,所述LED燈珠正電極6通過金屬線與芯片正極2電性連接,所述芯片負(fù)極10設(shè)置在LED燈珠負(fù)電極9的下方,所述LED燈珠負(fù)電極9通過金屬線與芯片負(fù)極10電性連接,所述芯片4設(shè)置在LED燈珠8的下方,所述LED保護(hù)芯片12設(shè)置在芯片4的下方,所述散熱片5設(shè)置在LED保護(hù)芯片12的下方。

工作原理:該LED燈珠在使用時(shí),電路板11連接芯片4,LED燈珠正電極6與芯片正極2電性連接,所述LED燈珠負(fù)電極9與芯片負(fù)極10電性連接從而使LED燈珠8進(jìn)行發(fā)光。

最后應(yīng)說明的是:以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已,并不用于限制本實(shí)用新型,盡管參照前述實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說明,對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說,其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改,或者對(duì)其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換,凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi),所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等,均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。

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