一種led模組以及l(fā)ed照明系統(tǒng)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種LED模組以及LED照明系統(tǒng)，所述LED模組包括：基板；設(shè)置在所述基板一側(cè)的恒流控制裝置以及多個(gè)互聯(lián)的LED；設(shè)置在所述基板另一側(cè)的散熱器；對所述恒流控制裝置以及多個(gè)互聯(lián)的LED進(jìn)行封裝保護(hù)的燈罩；其中，所述恒流控制裝置的輸入端用于連接外部電源，其輸出端用于為所述LED提供恒定的工作電流。所述LED模組將恒流控制裝置與多個(gè)LED進(jìn)行一體式封裝，采用同一散熱裝置進(jìn)行散熱，相比于恒流控制裝置與LED分別進(jìn)行封裝、各自采用單獨(dú)的散熱裝置，大大降低了成本。因此，所述LED模組降低了LED照明的成本。所述LED照明系統(tǒng)采用所述LED模組，因此，成本較低。
【專利說明】—種LED模組以及LED照明系統(tǒng)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及照明裝置【技術(shù)領(lǐng)域】，更具體地說，涉及一種LED模組以及LED照明系統(tǒng)。

【背景技術(shù)】
[0002]LED(發(fā)光二極管)作為新型照明器件，具有響應(yīng)速度快、低功耗、節(jié)能以及使用壽命長等優(yōu)點(diǎn)。隨著半導(dǎo)體材料以及封裝工藝的不斷發(fā)展，LED的發(fā)光效率不斷提高，LED已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于交通燈、汽車照明、廣告牌等特殊照明領(lǐng)域。
[0003]采用LED進(jìn)行照明時(shí)，需要采用多個(gè)LED進(jìn)行封裝為具有較大的亮度LED模組。由于LED是一種隨著通過LED電流值變化而變化光通量的發(fā)光源，因此，當(dāng)需要LED發(fā)光恒定時(shí)，需要專門的恒流控制裝置控制通過LED模組的電流值恒定。
[0004]現(xiàn)有技術(shù)采用LED進(jìn)行照明時(shí)，成本較高。如何降低LED照明的成本是當(dāng)前亟待解決的問題。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0005]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供一種LED模組以及LED照明系統(tǒng)，降低了LED照明的成本。
[0006]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案:
[0007]一種LED模組，該LED模組包括:
[0008]基板；
[0009]設(shè)置在所述基板一側(cè)的恒流控制裝置以及多個(gè)互聯(lián)的LED ；
[0010]設(shè)置在所述基板另一側(cè)的散熱器；
[0011]對所述恒流控制裝置以及多個(gè)互聯(lián)的LED進(jìn)行封裝保護(hù)的燈罩；
[0012]其中，所述恒流控制裝置的輸入端用于連接外部電源，其輸出端用于為所述LED提供恒定的工作電流。
[0013]優(yōu)選的，在上述LED模組中，所述基板為PCB板，包括:印刷電路；所述LED通過所述印刷電路進(jìn)行互聯(lián)。
[0014]優(yōu)選的，在上述LED模組中，所述LED通過所述印刷電路相互并聯(lián)。
[0015]優(yōu)選的，在上述LED模組中，所述LED通過所述印刷電路相互串聯(lián)。
[0016]優(yōu)選的，在上述LED模組中，所述恒流控制裝置為集成在所述PCB板上的恒流控制電路。
[0017]優(yōu)選的，在上述LED模組中，所述恒流裝置為設(shè)置在所述PCB板上的橫流器。
[0018]優(yōu)選的，在上述LED模組中，所述恒流控制裝置的輸入端為防水輸入電子接頭。
[0019]優(yōu)選的，在上述LED模組中，所述基板為絕緣導(dǎo)熱板，所述LED通過焊線互聯(lián)。
[0020]本實(shí)用新型還提供了一種LED照明系統(tǒng)，該LED照明系統(tǒng)包括:
[0021]恒壓轉(zhuǎn)換裝置；
[0022]至少一個(gè)LED模組，所述LED模組為上述實(shí)施方式所述的LED模組；
[0023]其中，所述恒流控制裝置的輸入端連接所述恒壓轉(zhuǎn)換裝置的輸出端；所述恒壓轉(zhuǎn)換裝置的輸入端連接電源。
[0024]從上述技術(shù)方案可以看出，本實(shí)用新型所提供的LED模組包括:基板；設(shè)置在所述基板一側(cè)的恒流控制裝置以及多個(gè)互聯(lián)的LED ;設(shè)置在所述基板另一側(cè)的散熱器；對所述恒流控制裝置以及多個(gè)互聯(lián)的LED進(jìn)行封裝保護(hù)的燈罩；其中，所述恒流控制裝置的輸入端用于連接外部電源，其輸出端用于為所述LED提供恒定的工作電流。所述LED模組將恒流控制裝置與多個(gè)LED進(jìn)行一體式封裝，采用同一散熱裝置進(jìn)行散熱，相比于恒流控制裝置與LED分別進(jìn)行封裝、各自采用單獨(dú)的散熱裝置，大大降低了成本。因此，所述LED模組降低了 LED照明的成本。所述LED照明系統(tǒng)采用所述LED模組，因此，成本較低。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0025]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)提供的附圖獲得其他的附圖。
[0026]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種LED模組的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0027]圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種LED照明體統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0028]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0029]一般的，LED模組的恒流控制裝置與LED單獨(dú)進(jìn)行封裝保護(hù)，二者均需要單獨(dú)的散熱裝置，導(dǎo)致LED照明的成本較高。
[0030]本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種恒流控制裝置與LED采用一體式封裝的LED模組，使得恒流控制裝置與LED實(shí)現(xiàn)一體式散熱以及一體式防護(hù)，如防水、防氧化以及防碰撞等，降低了 LED照明的成本。
[0031]參考圖1，圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種LED模組的結(jié)構(gòu)示意圖，所述LED模組包括:基板1、多個(gè)互聯(lián)的LED2、恒流控制裝置3、散熱器4以及燈罩5。
[0032]所述LED2以及所述恒流控制裝置3設(shè)置在所述基板I的同一側(cè)，以便與二者同時(shí)進(jìn)行封裝保護(hù)。所述LED的個(gè)數(shù)可以根據(jù)照明規(guī)格設(shè)定在。
[0033]設(shè)置在所述基板一側(cè)的恒流控制裝置以及多個(gè)互聯(lián)的LED2?？梢愿鶕?jù)需求，將多個(gè)LED進(jìn)行串聯(lián)或是并聯(lián)。
[0034]所述散熱器4設(shè)置在所述基板I的另一側(cè)，即所述散熱器4與所述橫路控制裝置3設(shè)置在所述基板I相對的兩個(gè)側(cè)面。
[0035]所述燈罩5用于對所述恒流控制裝置3以及多個(gè)互聯(lián)的LED2進(jìn)行封裝保護(hù)的燈罩，以防止所述恒流裝置3以及LED2受潮或是被氧化或是被碰撞，保證LED模組的使用壽命O
[0036]其中，所述恒流控制裝置3的輸入端用于連接外部電源，其輸出端用于為所述LED2提供恒定的工作電流。
[0037]在本實(shí)施例中，所述基本I可以為PCB板(印刷線路板)。所述印刷線路板包括:印刷電路，所述LED2通過所述印刷電路進(jìn)行互聯(lián)?？梢酝ㄟ^設(shè)置所述印刷電路的布局，使得所述LED2相互并聯(lián)或是相互串聯(lián)。
[0038]當(dāng)所述基本I為PCB板時(shí)，所述恒流控制裝置3可以為集成在所述PCB板上的恒流控制電路，所述恒流控制電路可以與所述印刷電路同時(shí)制備，提高LED模組的制作效率。所述恒流控制裝置3還可以是設(shè)置在所述PCB板上的恒流控制器，所述恒流控制器通過所述印刷電路為LED2提供工作電流。
[0039]本實(shí)施例中，優(yōu)選的設(shè)置所述恒口控制裝置3的輸入端為防水輸入電子接頭6，以保證所述LED模組的防水性能。
[0040]通過上述描述可知，本申請實(shí)施例所述的LED模組將恒流控制裝置與LED同時(shí)進(jìn)行一體式封裝，使得恒流控制裝置與LED實(shí)現(xiàn)一體式散熱以及一體式防護(hù)，如防水、防氧化以及防碰撞等，降低了 LED照明的成本。
[0041]本申請另一個(gè)實(shí)施例還提供了一種LED照明系統(tǒng)，參考圖2，所述LED照明系統(tǒng)包括:恒壓轉(zhuǎn)換裝置7以及至少一個(gè)LED模組8。所述LED模組8為上述實(shí)施例中所述LED模組。所述LED模組8的個(gè)數(shù)可以根據(jù)照明需求設(shè)計(jì)，在此不做限定。
[0042]所述LED模組8的橫流控制裝置連接所述恒壓轉(zhuǎn)換裝置7的輸入端的輸出端。所述恒壓轉(zhuǎn)換裝置的輸入端連接電源。一般的市網(wǎng)供電為220V交流電，所以本申請實(shí)施例所述恒壓轉(zhuǎn)換裝置7為可以將220V交流電轉(zhuǎn)換為低壓交流電的電壓轉(zhuǎn)換裝置。所述恒流控制裝置將所述低壓交流電壓轉(zhuǎn)換為恒定的直流電流供給LED使用。
[0043]通過上述描述可知，本實(shí)施例所述LED照明系統(tǒng)采用上述恒流控制裝置與LED —體封裝的LED模組，具有較低的封裝成本，降低了 LED照明的成本。
[0044]對所公開的實(shí)施例的上述說明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本實(shí)用新型。對這些實(shí)施例的多種修改對本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本實(shí)用新型的精神或范圍的情況下，在其它實(shí)施例中實(shí)現(xiàn)。因此，本實(shí)用新型將不會(huì)被限制于本文所示的這些實(shí)施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點(diǎn)相一致的最寬的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種LED模組，其特征在于，包括: 基板； 設(shè)置在所述基板一側(cè)的恒流控制裝置以及多個(gè)互聯(lián)的LED ； 設(shè)置在所述基板另一側(cè)的散熱器； 對所述恒流控制裝置以及多個(gè)互聯(lián)的LED進(jìn)行封裝保護(hù)的燈罩； 其中，所述恒流控制裝置的輸入端用于連接外部電源，其輸出端用于為所述LED提供恒定的工作電流。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED模組，其特征在于，所述基板為PCB板，包括:印刷電路；所述LED通過所述印刷電路進(jìn)行互聯(lián)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED模組，其特征在于，所述LED通過所述印刷電路相互并聯(lián)。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED模組，其特征在于，所述LED通過所述印刷電路相互串聯(lián)。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED模組，其特征在于，所述恒流控制裝置為集成在所述PCB板上的恒流控制電路。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED模組，其特征在于，所述恒流裝置為設(shè)置在所述PCB板上的橫流器。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED模組，其特征在于，所述恒流控制裝置的輸入端為防水輸入電子接頭。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED模組，其特征在于，所述基板為絕緣導(dǎo)熱板，所述LED通過焊線互聯(lián)。
9.一種LED照明系統(tǒng)，其特征在于，包括: 恒壓轉(zhuǎn)換裝置； 至少一個(gè)LED模組，所述LED模組為權(quán)利要求1-8任一項(xiàng)所述的LED模組； 其中，所述恒流控制裝置的輸入端連接所述恒壓轉(zhuǎn)換裝置的輸出端；所述恒壓轉(zhuǎn)換裝置的輸入端連接電源。
【文檔編號】F21V31/00GK204062575SQ201420444410
【公開日】2014年12月31日 申請日期:2014年8月7日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月7日
【發(fā)明者】蔣代軍, 楊鳳 申請人:重慶星河光電科技有限公司