一種等溫腔結(jié)構(gòu)及其制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種等溫腔結(jié)構(gòu)，其包括上蓋層、位于所述上蓋層下側(cè)的下蓋層以及接觸凸起，所述上蓋層和下蓋層拼接形成一容置腔；在該容置腔中安裝上下分布的燒結(jié)塊層和泡沫銅層，所述燒結(jié)塊層和泡沫銅層相接觸，且燒結(jié)塊層和泡沫銅層中位于上側(cè)的部件之上端面與上蓋層的內(nèi)壁接觸，位于下側(cè)的部件之下端面與下蓋層的內(nèi)壁接觸，所述接觸凸起的一端與LED燈珠固定，其另一端從下蓋層的下端面嵌入下蓋層之中。本發(fā)明可減少LED熱量傳導(dǎo)的路徑，實現(xiàn)將PCB基板去除，減少LED燈珠基板和散熱器之間的溫差，增加等溫腔的軸向?qū)崮芰?，同時降低成本，增加LED燈具和背光模塊的可靠性，延長使用壽命。
【專利說明】一種等溫腔結(jié)構(gòu)及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及散熱【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其是一種適用于高熱流密度LED燈具或背光模塊散熱的等溫腔結(jié)構(gòu)及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著LED芯片材料、封裝工藝和方式的不斷發(fā)展，加之近年來在應(yīng)用領(lǐng)域的拓展，使LED芯片發(fā)光效率和亮度得到不斷提升，應(yīng)用范圍也越來越廣。以LED作為燈具和背光模塊，更是近幾年的熱門，主要是不同燈具和背光模塊技術(shù)在亮度、節(jié)能、環(huán)保等方面均比普通燈具(白熾燈、熒光燈等)以及傳統(tǒng)冷陰極管(CCFL)優(yōu)勢更加突出，從而吸引了眾多資金和技術(shù)方面的積極投入。
[0003]LED芯片技術(shù)研發(fā)初期，單顆芯片的功率不高，發(fā)熱量也很小，因此相對其封裝方法和技術(shù)也相對簡單。同時最初的單芯片LED的功率不高，發(fā)熱量有限，熱的問題不大，因此其封裝方式相對簡單，主要集中在引腳式封裝，主要應(yīng)用在發(fā)光顯示器，如交通燈等。但隨著LED材料以及封裝技術(shù)的不斷改進，LED芯片的封裝方式逐漸向功率型封裝演變，其工作電流也從開始的20mA到現(xiàn)在的350mA，甚至1A左右。單顆LED的功率也從開始的幾十毫瓦躍升至1W以上，甚至現(xiàn)在單顆3W、5W、10W，20W等。
[0004]大功率LED芯片是現(xiàn)有燈具主要組成部分，目前的芯片電光轉(zhuǎn)化效率僅有15%?20%，而芯片的物理尺寸一般為0.5mmX0.5mm?2.5mmX 2.5mm，面積很小，產(chǎn)生功率密度及發(fā)熱量不斷增大，如果聚集的熱量不能迅速導(dǎo)出，就會造成結(jié)溫不斷升高，而LED對溫度又是相當?shù)拿舾校苯佑绊懙絃ED燈具和背光模塊的壽命和可靠性。如果芯片結(jié)溫超過一定值，發(fā)光波長變長，顏色發(fā)生紅移，導(dǎo)致芯片出光效率的下降和使用壽命的減少等諸多問題。另外對于背光源來說，熱流密度的增大，會使其發(fā)生諸如基板起翹彎曲等嚴重問題。
[0005]在小功率LED時代，熱量主要通過LED的引腳傳導(dǎo)出去，而進入大功率LED時代后，被動式散熱是采用最廣泛的一種散熱方式，主要依靠燈具散熱器和空氣的自然對流將LED燈珠產(chǎn)生的熱量散出。這種散熱方式設(shè)計簡單，很容易和燈具的機械結(jié)構(gòu)結(jié)合起來，比較容易達到燈具的防護等級要求，并且成本較低、可靠性好。為了使LED燈珠之間實現(xiàn)電氣互連，通常在LED燈珠和散熱器之間增加PCB基板層，并在PCB基板和散熱器或PCB基板和LED燈珠兩者之間放置導(dǎo)熱硅膠墊，同時商用PCB基板的導(dǎo)熱系數(shù)通常小于3W/m.K，導(dǎo)熱硅膠的導(dǎo)熱系數(shù)通常為0.4ff/m.Κ，導(dǎo)熱系數(shù)低、熱阻大，成為導(dǎo)熱路徑上的瓶頸。而現(xiàn)有的背光模塊散熱，直接將LED布置在PCB基板上，LED產(chǎn)生的熱量通過PCB基板到達鍍鋅鋼板的背光源底蓋上，其同樣PCB基板和導(dǎo)熱硅膠墊的導(dǎo)熱系數(shù)，所以要想提高散熱能力，往往是要改變PCB基板和導(dǎo)熱硅膠墊的導(dǎo)熱系數(shù)，從而增加了研發(fā)成本。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0006]針對以上不足，本發(fā)明的目的之一在于提供一種等溫腔結(jié)構(gòu)，增強LED燈具和背光模塊的散熱能力，降低芯片的結(jié)溫，同時平衡各溫度高熱點的分布，增加LED燈具和背光模塊的可靠性，延長LED燈具和背光模塊的使用壽命。
[0007]為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采取的技術(shù)方案是:
[0008]一種等溫腔結(jié)構(gòu)，其適用于高熱流密度的LED燈具或背光模塊的散熱，所述等溫腔包括上蓋層、位于所述上蓋層下側(cè)的下蓋層以及接觸凸起，所述上蓋層和下蓋層拼接形成一容置腔；在該容置腔中安裝上下分布的燒結(jié)塊層和泡沫銅層，所述燒結(jié)塊層和泡沫銅層相接觸，且燒結(jié)塊層和泡沫銅層中位于上側(cè)的部件之上端面與上蓋層的內(nèi)壁接觸，位于下側(cè)的部件之下端面與下蓋層的內(nèi)壁接觸，所述接觸凸起的一端與LED燈珠固定，其另一端從下蓋層的下端面嵌入下蓋層之中。
[0009]泡沫銅和燒結(jié)塊層都是預(yù)先制好的，燒結(jié)塊層兩側(cè)及其他凸起部位應(yīng)于泡沫銅結(jié)構(gòu)緊貼，兩者高度之和應(yīng)與容置腔的高度相同。泡沫銅層可以和燒結(jié)塊層實現(xiàn)兩者互換，不影響功能的發(fā)揮。
[0010]所述燒結(jié)塊層位于泡沫銅層的下側(cè)，燒結(jié)塊層的下端面與下蓋層接觸，泡沫銅層的上端面與上蓋層接觸，所述接觸凸起可穿過下蓋層與燒結(jié)塊層接觸。同時接觸凸起高度可以低點但不可或缺。接觸凸起形狀應(yīng)該和LED燈珠底座形狀一致。
[0011]該等溫腔結(jié)構(gòu)應(yīng)用于LED燈具時，所述上蓋層的上端面與LED燈具的散熱器直接固定或通過粘結(jié)層與LED燈具的散熱器固定。等溫腔和散熱器之間可以添加粘結(jié)層，亦可不添加，可根據(jù)加工工藝的精度進行定奪。對于背光模塊則不需要中間粘結(jié)層以及散熱結(jié)構(gòu)。中間粘結(jié)層以高導(dǎo)熱性粘貼材料為主，亦可使用石墨材料。
[0012]等溫腔結(jié)構(gòu)不局限于方形，亦可以為圓形，其他內(nèi)部結(jié)構(gòu)及散熱器做出相同形狀變化。
[0013]所述接觸凸起、上蓋層、下蓋層的材料為銅或鋁；而散熱器的材料為鋁型材，所述容置腔內(nèi)填充有冷媒工質(zhì)。
[0014]整個LED燈具或背光模塊均無PCB基板，有效減小熱阻。
[0015]本發(fā)明的另一目的在于提供一種等溫腔結(jié)構(gòu)的制造方法，以增強LED燈具和背光模塊的散熱能力，降低芯片的結(jié)溫，同時平衡各溫度高熱點的分布，增加LED燈具和背光模塊的可靠性，延長LED燈具和背光模塊的使用壽命。
[0016]為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采取的技術(shù)方案是:
[0017]一種制造等溫腔結(jié)構(gòu)的方法，其包括以下步驟:
[0018]步驟1、將燒結(jié)塊層和泡沫銅層上下分布方式放置，在拼接上蓋層和下蓋層時，把燒結(jié)塊層和泡沫銅層二者形成的容置腔內(nèi)，該燒結(jié)塊層和泡沫銅層形成的結(jié)構(gòu)的高度等于容置腔的高度，所述上蓋層和下蓋層拼接的方法為采用攪拌摩擦焊的方式進行焊接；
[0019]步驟2、將步驟1拼接后的結(jié)構(gòu)置于冰水中，直接通過上蓋層或下蓋層上設(shè)有的充液孔向容置腔中沖入冷媒液體工質(zhì)，冷媒由于溫差較大，向腔體內(nèi)流動，沖液完成后，通過置于水中的壓口機將充液孔密封；
[0020]步驟3、將接觸凸起嵌入下蓋層中，并安裝LED燈珠到接觸凸起上，所述接觸凸起的形狀與LED燈珠底座的形狀一致。
[0021]步驟3中，當接觸凸起和下蓋層為同為鋁材料時，直接采用擠壓成型將接觸凸起嵌入下蓋層之中；當接觸凸起為銅材料，下蓋層為鋁材料時，且接觸凸起并未延伸至容置腔內(nèi)時，通過機械壓合或者機械壓合與熱脹冷縮相結(jié)合的方法將將接觸凸起嵌入下蓋層之中；當接觸凸起的上端面與下蓋層下側(cè)內(nèi)壁在同一直線上時，通過攪拌摩擦焊的方法實現(xiàn)二者密封連接。
[0022]當該等溫腔結(jié)構(gòu)應(yīng)用于LED燈具時，還包括步驟4:將上蓋層的上端面與散熱器固定連接，所述散熱器的形狀與上蓋層的形狀相匹配。
[0023]所述步驟4中，當?shù)葴厍粸榉叫吻疑崞骱蜕仙w層同為鋁材料時，先通過型材擠壓成形的方法將散熱器和上蓋層及上蓋層的兩側(cè)翼一體加工，再通過攪拌摩擦焊或激光鍵合技術(shù)將上蓋層的另外兩個端面進行焊接；當均溫腔結(jié)構(gòu)為圓形且散熱器和上蓋層同為鋁材料時，先通過型材擠壓成形的方法將散熱器進行加工，保留底板，再在底板上通過機加工出圓形凹槽。
[0024]所述步驟4中，當散熱器為鋁材料，上蓋層為銅材料時，通過粘結(jié)層將上蓋層和散熱器連接，所述粘結(jié)層為石墨材料，采用橡膠滾輪將粘結(jié)層壓平，并將粘結(jié)層內(nèi)部空氣壓出，減小接觸熱阻。
[0025]本發(fā)明將高熱流密度單芯片LED燈珠的大部分熱量直接通過經(jīng)特殊處理的等溫腔結(jié)構(gòu)傳導(dǎo)出去，再通過散熱器將熱量傳遞到周圍空氣中。同時將高功率單芯片LED燈具和背光模塊中的高溫點通過橫向熱導(dǎo)將部分熱量傳遞到邊緣散發(fā)出去。
[0026]該一體化散熱的等溫腔結(jié)構(gòu)核心是將高熱流密度單芯片LED燈具和背光模塊在散熱過程中所存在的局部溫度點過高、散熱性能差以及制程復(fù)雜進行同時考慮，進行結(jié)構(gòu)設(shè)計和制造方法設(shè)計。根據(jù)高熱流密度單芯片LED燈具在底部增加接觸，可以減小接觸熱阻，在等溫腔內(nèi)部增加泡沫銅結(jié)構(gòu)，可以增加等溫腔的內(nèi)部回流能力，在等溫腔內(nèi)部的燒結(jié)塊可以增加腔體的毛細力，燒結(jié)塊的多個凸起結(jié)構(gòu)可以增加整個等溫腔的軸向?qū)崮芰?，進一步強化導(dǎo)熱，同時將銅制等溫腔加鋁制散熱器的傳統(tǒng)進行解放，直接將等溫腔和鋁制散熱器一體成型，實現(xiàn)兩者緊密配合，增加了 LED燈具的可靠性。還直接將PCB基板徹底釋放出來，可以直接進行電氣連接，解決了 PCB基板導(dǎo)熱能力差的問題。同時對于等溫腔來說，可以增加其的軸向?qū)崮芰?，解決局部溫度過高的問題，增加了背光模塊的可靠性。
[0027]同時在制造方法上，充分使用銅鋁結(jié)合方法以及攪拌摩擦焊接技術(shù)，并開啟無壓縮機式高壓冷媒?jīng)_液法，使等溫腔具有更好的冷卻效果。
[0028]本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下的優(yōu)點:減少LED熱量傳導(dǎo)的路徑，降低了 LED和散熱器兩側(cè)的溫差，增強等溫腔的軸向?qū)幔瑴p少LED燈具和背光模塊局部熱量過高，以較低的成本和工藝手段，增強LED燈具和背光模塊的散熱能力，降低芯片的結(jié)溫，增加LED燈具和背光模塊的可靠性，延長LED燈具和背光模塊的使用壽命。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0029]圖1為本發(fā)明等溫腔結(jié)構(gòu)實施例一的示意圖；
[0030]圖2為本發(fā)明等溫腔結(jié)構(gòu)實施例二的示意圖；
[0031 ]圖3為LED燈具的多個LED燈珠布置示例圖；
[0032]圖4為LED背光模塊的多個LED燈珠布置示例圖；
[0033]圖5為本發(fā)明等溫腔結(jié)構(gòu)實施例三的示意圖；
[0034]圖6為本發(fā)明等溫腔結(jié)構(gòu)實施例四的示意圖；
[0035]其中:1、LED燈珠；2、等溫腔；21、接觸凸起；22、下蓋層；23、燒結(jié)塊層；24、泡沫銅層；25、上蓋層；3、粘結(jié)層；4、散熱器。
【具體實施方式】
[0036]下面結(jié)合附圖和【具體實施方式】對本發(fā)明的內(nèi)容做進一步詳細說明。
[0037]實施例一
[0038]請參照圖1所示，實施例一提及的等溫腔散熱結(jié)構(gòu)，可適用于高熱流密度的LED燈具上，其包括LED燈珠1、等溫腔2、粘結(jié)層3以及散熱器4。在等溫腔2和散熱器4之間可以添加粘結(jié)層3，亦可不添加，可根據(jù)加工工藝的精度進行定奪。中間粘結(jié)層3以高導(dǎo)熱性粘貼材料為主，亦可使用石墨材料。等溫腔2包括上蓋層25、位于上蓋層25下側(cè)的下蓋層22以及接觸凸起21，上蓋層25和下蓋層22拼接形成一容置腔；在該容置腔中安裝上下分布的燒結(jié)塊層23和泡沫銅層24，燒結(jié)塊層23位于泡沫銅層24的下側(cè)，燒結(jié)塊層23和泡沫銅層24相接觸，同時泡沫銅層24的上端面與上蓋層25的內(nèi)壁接觸，燒結(jié)塊層23的下端面與下蓋層22的內(nèi)壁接觸，接觸凸起21的一端與LED燈珠1固定，其另一端從下蓋層22的下端面嵌入下蓋層22之中。
[0039]接觸凸起21、上蓋層25、下蓋層22的材料為銅或鋁；而散熱器4的材料僅為鋁型材。對于容置腔內(nèi)的工質(zhì)，不管下蓋層22和上蓋層25使用同種材料或不同種材料，其工質(zhì)均為冷媒(液體)。接觸凸起21的形狀應(yīng)和LED燈珠1的底座的形狀相同。
[0040]成型的燒結(jié)塊層23應(yīng)自己獨立進行金屬燒結(jié)成型，同時應(yīng)保證整個燒結(jié)塊的兩側(cè)有凸起結(jié)構(gòu)。泡沫銅層24應(yīng)以致密的泡沫銅孔狀結(jié)構(gòu)為宜。燒結(jié)塊層23和泡沫銅層24高度之和與腔體內(nèi)部高度相同，以使燒結(jié)塊層23和泡沫銅層24分別與下蓋層22和上蓋層25接觸。泡沫銅層24可以增加等溫腔2的內(nèi)部回流能力，在等溫腔內(nèi)部的燒結(jié)塊層23可以增加腔體的毛細力，燒結(jié)塊層23的多個凸起結(jié)構(gòu)可以增加整個等溫腔的軸向?qū)崮芰?，進一步強化導(dǎo)熱，增加了 LED燈具的可靠性。
[0041]對于等溫腔2的形狀不拘泥于方形，亦可以為圓形等其他形狀，并且在不同形狀變化時，成型燒結(jié)塊層23、泡沫銅層24、中間粘結(jié)層3以及散熱器4應(yīng)做出相同變化。
[0042]同時，多顆LED燈珠1組成燈具時，LED燈珠1應(yīng)該擺成對稱形式，有利于熱點的均勻性，關(guān)于怎么樣的對稱不做詳細說明。例如，圖3示出了 LED燈具使用的LED燈珠成中線對稱分布的形式，也可以是如圖4所示LED背光模塊使用的LED燈珠成軸對稱分布的形式，當然，還可以是兩端對稱的形式。
[0043]實施例二
[0044]請參照圖2所示，實施例二應(yīng)用于LED背光模塊的散熱上，LED背光模塊不設(shè)置散熱器，因此，其結(jié)構(gòu)相對于實施例一的結(jié)構(gòu)少了散熱器以及連接散熱器和上蓋層25的粘結(jié)層。
[0045]實施例三
[0046]請參照圖5所示，實施例三與實施例一相比，其將成型燒結(jié)塊層23和泡沫銅層24兩者的位置實現(xiàn)互換，不影響功能的發(fā)揮。
[0047]實施例四
[0048]請參照圖6所示，實施例四與實施例一相比，其接觸凸起21穿過下蓋層22與燒結(jié)塊層23接觸，即接觸凸起21的上端面與下蓋層22的內(nèi)壁(該內(nèi)壁即是下蓋層22與燒結(jié)塊層23相接觸的端面)在同一直線上。當然，實施例四也可以對實施例三進行改進，即將接觸凸起21與泡沫銅層24相接觸。
[0049]在制造方法上，當接觸凸起21和下蓋層22為同為鋁材料時，可以直接采用型材擠壓成形技術(shù)；當接觸凸起21為銅材料，下蓋層22為鋁材料，且接觸凸起21并未接觸腔體內(nèi)部時(如圖1所示)，可以通過機械壓合或者熱脹冷縮結(jié)合工藝將兩者連接；當接觸凸起21穿過下蓋層22與燒結(jié)塊層23接觸時，(如圖6所示)，可以通過攪拌摩擦焊的方法實現(xiàn)密封結(jié)合。當均溫腔結(jié)構(gòu)為方形時，散熱器4和上蓋層25同為鋁材料，可以先獲得散熱器本體和和上蓋層本體一體成型的鋁塊，然后通過型材擠壓成形將上蓋層本體的相對的兩側(cè)翼向下拉伸形成上蓋層25與散熱器4翅片方向一致的的兩側(cè)面，然后將上蓋層25已成型的另外2個側(cè)面與之前的2個側(cè)面以及上蓋層本體通過攪拌摩擦焊或激光鍵合技術(shù)進行焊接完成，上蓋層本體與這四個側(cè)面構(gòu)成了上蓋層25的結(jié)構(gòu)，且該四個側(cè)面的下端面形成于下蓋層22連接的連接面，散熱器本體的上端面與翅片固定形成散熱器4的結(jié)構(gòu)。而當均溫腔結(jié)構(gòu)為圓形時，先通過型材擠壓成形的方法將散熱器4進行加工，保留較厚底板，再在底板上通過機加工出圓形凹槽，該圓形凹槽對應(yīng)的環(huán)形側(cè)壁的下端面構(gòu)成與下蓋層22的連接面，圓形凹槽對應(yīng)的環(huán)形側(cè)壁與底板的下側(cè)構(gòu)成了上蓋層25的結(jié)構(gòu)，該底板的上側(cè)與翅片固定，形成散熱器4的結(jié)構(gòu)。上蓋層25和下蓋層22可通過攪拌摩擦焊進行焊接。攪拌摩擦焊可以實現(xiàn)上下結(jié)構(gòu)分別為銅鋁中的任一材料或兩者材料不同的密封焊接。
[0050]在沖液方法上，先抽真空后，將所述等溫腔2置于冰水中，直接沖入冷媒，冷媒由于溫差較大，向腔體內(nèi)流動，沖液完成后，通過置于水中的壓口機將充液孔密封。
[0051]在制造方法中，當散熱器4材料為鋁，上蓋層25材料為銅時，中間粘結(jié)層3材料為石墨時，可以采用橡膠滾輪將其壓平，將內(nèi)部空氣壓出，減小接觸熱阻。
[0052]在本發(fā)明中的其他【具體實施方式】中，可根據(jù)LED芯片散熱量的大小，適當?shù)膶⑸岢崞臄?shù)量等進行增減。
[0053]另外，還要說明的是對于完整的LED燈具系統(tǒng)還應(yīng)包括透鏡、燈罩等等配套結(jié)構(gòu)，而完整的LED背光模塊系統(tǒng)同樣還應(yīng)包括透鏡、擴散板、擴散膜和后蓋板等配套結(jié)構(gòu)，為便于對系統(tǒng)進行實際設(shè)計和應(yīng)用，在此不再詳細闡述，將根據(jù)實際應(yīng)用情況而定。
[0054]以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本發(fā)明，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種等溫腔結(jié)構(gòu)，其適用于高熱流密度的LED燈具或背光模塊的散熱，其特征在于，所述等溫腔(2)包括上蓋層(25)、位于所述上蓋層(25)下側(cè)的下蓋層(22)以及接觸凸起(21)，所述上蓋層(25)和下蓋層(22)拼接形成一容置腔；在該容置腔中安裝上下分布的燒結(jié)塊層(23)和泡沫銅層(24)，所述燒結(jié)塊層(23)和泡沫銅層(24)相接觸，且燒結(jié)塊層(23)和泡沫銅層(24)中位于上側(cè)的部件之上端面與上蓋層(25)的內(nèi)壁接觸，位于下側(cè)的部件之下端面與下蓋層(22)的內(nèi)壁接觸，所述接觸凸起(21)的一端與LED燈珠(1)固定，其另一端從下蓋層(22)的下端面嵌入下蓋層(22)之中。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的等溫腔結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述燒結(jié)塊層(23)位于泡沫銅層(24)的下側(cè)，燒結(jié)塊層(23)的下端面與下蓋層(22)接觸，泡沫銅層(24)的上端面與上蓋層(25)接觸，所述接觸凸起(21)穿過下蓋層(22)與燒結(jié)塊層(23)接觸。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的等溫腔結(jié)構(gòu)，其特征在于，該等溫腔結(jié)構(gòu)應(yīng)用于LED燈具時，所述上蓋層(25)的上端面直接與LED燈具的散熱器(4)固定或通過粘結(jié)層(3)與散熱器(4)固定。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的等溫腔結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述等溫腔為方形或圓形中的一種。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的等溫腔結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述接觸凸起(21)、上蓋層(25)、下蓋層(22)的材料為銅或鋁；而散熱器(4)的材料為鋁型材，所述容置腔內(nèi)填充有冷媒工質(zhì)。
6.一種制造權(quán)利要求1?5所述等溫腔結(jié)構(gòu)的方法，其特征在于，其包括以下步驟: 步驟1、將燒結(jié)塊層(23)和泡沫銅層(24)上下分布方式放置，在拼接上蓋層(25)和下蓋層(22)時，把燒結(jié)塊層(23)和泡沫銅層(24) 二者形成的容置腔內(nèi)，該燒結(jié)塊層(23)和泡沫銅層(24)形成的結(jié)構(gòu)的高度等于容置腔的高度，所述上蓋層(25)和下蓋層(22)拼接的方法為采用攪拌摩擦焊的方式進行焊接； 步驟2、將步驟1拼接后的結(jié)構(gòu)置于冰水中，直接通過上蓋層(25)或下蓋層(22)上設(shè)有的充液孔向容置腔中沖入冷媒液體工質(zhì)，沖液完成后，通過置于水中的壓口機將充液孔密封； 步驟3、將接觸凸起(21)嵌入下蓋層(22)中，并安裝LED燈珠(1)到接觸凸起(21)上，所述接觸凸起(21)的形狀與LED燈珠(1)底座的形狀一致。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，步驟3中，當接觸凸起(21)和下蓋層(22)為同為鋁材料時，直接采用型材擠壓成形將接觸凸起(21)嵌入下蓋層(22)之中；當接觸凸起(21)為銅材料，下蓋層(22)為鋁材料時，且接觸凸起(21)并未延伸至容置腔內(nèi)時，通過機械壓合或者機械壓合與熱脹冷縮相結(jié)合的方法將將接觸凸起(21)嵌入下蓋層(22)之中；當接觸凸起(21)的上端面與下蓋層(22)下側(cè)內(nèi)壁在同一直線上時，通過攪拌摩擦焊的方法實現(xiàn)二者密封連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，當該等溫腔結(jié)構(gòu)應(yīng)用于LED燈具時，還包括步驟4:將上蓋層(25)的上端面與散熱器(4)固定連接，所述散熱器(4)的形狀與上蓋層(25)的形狀相匹配。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其特征在于，所述步驟4中，當?shù)葴厍?2)為方形且散熱器(4)和上蓋層(25)同為鋁材料時，先通過型材擠壓成形的方法將散熱器(4)和上蓋層(25)及上蓋層(25)的兩側(cè)翼一體加工，再通過攪拌摩擦焊或激光鍵合技術(shù)將上蓋層(25)的另外兩個端面進行焊接；當均溫腔結(jié)構(gòu)為圓形且散熱器(4)和上蓋層(25)同為鋁材料時，先通過型材擠壓成形的方法將散熱器(4)進行加工，保留底板，再在底板上通過機加工出圓形凹槽。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其特征在于，所述步驟4中，當散熱器(4)為鋁材料，上蓋層(25)為銅材料時，通過粘結(jié)層(3)將上蓋層(25)和散熱器(4)連接，所述粘結(jié)層(3)為石墨材料，采用橡膠滾輪將粘結(jié)層(3)壓平，并將粘結(jié)層(3)內(nèi)部空氣壓出。
【文檔編號】F21V29/89GK104482515SQ201410632743
【公開日】2015年4月1日 申請日期:2014年11月11日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月11日
【發(fā)明者】王亦偉, 岑繼文, 蔣方明, 曹文炅 申請人:中國科學院廣州能源研究所