一種低熱阻的高光效高顯指雙面發(fā)光白光led的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種低熱阻的高光效高顯指雙面發(fā)光白光LED。解決現(xiàn)有技術(shù)中發(fā)光不均勻、散熱效果不好的問題。LED包括透明的基板，在基板上設(shè)置發(fā)光芯片，所述基板發(fā)光芯片所在一面封裝有介質(zhì)層，在基板背面封裝有介質(zhì)層或涂覆有熒光粉層，所述基板大小與LED功率成正比，在所述基板兩側(cè)的表面上凹凸形成有一層擴(kuò)展層。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是提高了LED發(fā)光均勻性，使得發(fā)光角度達(dá)到360度，解決了LED用于球泡燈發(fā)光角度小，發(fā)光不均勻的問題?；鍍蓚?cè)設(shè)置有擴(kuò)展層，擴(kuò)展層既使得LED發(fā)光更加均勻，且增加了散熱面積，提高了散熱效果，使得能制作更大功率的LED?；鍍?nèi)設(shè)置有散熱孔，進(jìn)一步提高了散熱效果。
【專利說明】一種低熱阻的高光效高顯指雙面發(fā)光白光LED

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種LED【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其是涉及一種低熱阻的高光效高顯指雙面發(fā)光白光LED。

【背景技術(shù)】
[0002]人造光源從最開始的鎢絲燈泡到最新型的節(jié)能燈，它們的發(fā)光方式始終是向四面八方發(fā)光，都是360度發(fā)光的照明產(chǎn)品。傳統(tǒng)LED燈具的發(fā)光特點(diǎn)是具有方向一至性，只可以向固定的一個(gè)方向投射出一個(gè)光束。很明顯傳統(tǒng)LED朝一特定方向發(fā)一束光的照明特性應(yīng)用于室內(nèi)照明會(huì)受到很大的限制，并不能夠輕松地走進(jìn)千家萬戶。為使LED照明產(chǎn)品可以廣泛應(yīng)用于室內(nèi)普通照明、商業(yè)照明、辦公照明等領(lǐng)域，填補(bǔ)傳統(tǒng)LED照明的不足，研究360度光束角空間發(fā)光LED產(chǎn)品成為了急需解決的課題。目前市場(chǎng)上也具有360度發(fā)光的LED產(chǎn)品，如專利號(hào)為201120148195.6，名稱一種LED芯片4 π出光的高效率LED發(fā)光管的中國(guó)實(shí)用新型專利，其結(jié)構(gòu)為在透明基板上安裝LED芯片，并涂覆或封裝一層混合由熒光粉的透明介質(zhì)層，來達(dá)到360度發(fā)光的效果。但該專利產(chǎn)品存在幾個(gè)缺點(diǎn):1.發(fā)光不夠均勻，存在藍(lán)光溢出問題，短期的極強(qiáng)烈的光線可導(dǎo)致角膜、視網(wǎng)膜尤其是黃斑部的損傷。
2.基板散熱面積小，燈具散熱效果差，收散熱限制整燈功率低。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明主要是解決現(xiàn)有技術(shù)中發(fā)光不均勻、散熱效果不好的問題，提供了一種低熱阻的高光效高顯指雙面發(fā)光白光LED。
[0004]本發(fā)明的上述技術(shù)問題主要是通過下述技術(shù)方案得以解決的:一種低熱阻的高光效高顯指雙面發(fā)光白光LED，包括透明的基板，在基板上設(shè)置發(fā)光芯片，所述基板發(fā)光芯片所在一面封裝有介質(zhì)層，在基板背面封裝有介質(zhì)層或涂覆有熒光粉層，所述基板大小與LED功率成正比，在所述基板兩側(cè)的表面上凹凸形成有一層擴(kuò)展層。本發(fā)明采用雙面發(fā)光，在一定層度上提高了 LED發(fā)光均勻性，使得發(fā)光角度達(dá)到360度，解決了 LED用于球泡燈發(fā)光角度小，發(fā)光不均勻的問題?；鍍蓚?cè)設(shè)置有擴(kuò)展層，擴(kuò)展層既使得LED發(fā)光更加均勻，且增加了散熱面積，提高了散熱效果，使得能制作更大功率的LED。
[0005]作為一種優(yōu)選方案，所述LED功率每IW對(duì)應(yīng)基板面積f 5cm2。即LED做成多少功率，LED的基板面積為功率數(shù)乘以IcnT率數(shù)乘以1cm2，該基板可以做成三角形、四邊形、梯形或更多邊的多邊形形狀。
[0006]作為一種優(yōu)選方案，所述金屬片上設(shè)置有卡嘴，卡嘴底部一側(cè)沿邊緣設(shè)置有卡條，在所述基板端部表面上對(duì)應(yīng)設(shè)置有卡槽，在卡嘴的兩側(cè)上分別設(shè)置有扣頭，在基板靠近端部?jī)蓚?cè)上分別對(duì)應(yīng)設(shè)置有扣槽，金屬片安裝在基板上后，卡條卡入在卡槽內(nèi)，扣頭扣合在扣槽內(nèi)。金屬片不易前后移動(dòng)和上下移動(dòng)，使得金屬片能更緊固的包裹在基板上，不易脫離，提聞了廣品良率及品質(zhì)。
[0007]作為一種優(yōu)選方案，所述擴(kuò)展層包括若干凸塊和若干凹槽，所述凸塊和凹槽交錯(cuò)相鄰排列成若干行，且行與行之間凸塊與凹槽也相互交錯(cuò)，所述凸塊上寬下窄結(jié)構(gòu)，凸塊與凹槽相互緊鄰，使得凹槽形成開口小內(nèi)腔大的結(jié)構(gòu)。該擴(kuò)散層使得光源光線能進(jìn)行多次反射和折射，使得發(fā)光更加均勻，另外擴(kuò)散層也增加了基板側(cè)面與空氣的接觸面積，增加了基板的散熱效果，有效提高了 LED的制作功率。
[0008]作為一種優(yōu)選方案，在所述基板內(nèi)沿長(zhǎng)度方向設(shè)置有若干散熱孔，所述散熱孔兩端分別在基板兩端面上開孔。該散熱孔增加了基板與空氣的接觸面積，并且使得基板內(nèi)部的熱量能直接通過散熱孔導(dǎo)出，進(jìn)一步增加了基板的散熱效果，解決了現(xiàn)有360度發(fā)光LED受散熱限制整燈功率低的問題。另外散熱孔的存在還使得光源發(fā)光更加均勻，同時(shí)也增加了亮度與照度。
[0009]作為一種優(yōu)選方案，所述散熱孔在基板內(nèi)設(shè)置密度由靠近發(fā)光芯片處至四周逐漸減少。發(fā)光芯片位置處熱量較多，通過合理設(shè)置散熱孔密度，使得基板內(nèi)熱量多的位置散熱更快。
[0010]作為一種優(yōu)選方案，僅在所述發(fā)光芯片上方封裝介質(zhì)層，封裝后的介質(zhì)層為長(zhǎng)條形狀。為了降低成本，并沒有在整個(gè)基板表面上封裝介質(zhì)層，而只在發(fā)光芯片正上方進(jìn)行封裝，形成長(zhǎng)條形狀的介質(zhì)層。
[0011]作為一種優(yōu)選方案，所述基板正反面上的介質(zhì)層為一樣的突光膠，或者基板一面上的介質(zhì)層為黃色熒光膠，另一面上的介質(zhì)層為紅色熒光膠。介質(zhì)層為一種、兩種或以上熒光粉混合的熒光膠。正反面封裝不同的熒光膠，避免了紅色、黃色熒光粉混合在一起，造成部分熒光粉被吸收，提高熒光粉的利用率。
[0012]作為一種優(yōu)選方案，所述基板正反面為凹凸不平的結(jié)構(gòu)。反面進(jìn)行粗化處理，形成凹凸不平的結(jié)構(gòu)，通過規(guī)則排列凹凸不平的結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)了光在透明基板內(nèi)的多次反射，達(dá)到基板外部光的萃取效率的提升，有效防止了 LED晶片發(fā)出的藍(lán)光溢出。
[0013]作為一種優(yōu)選方案，所述基板正面上的發(fā)光芯片與基板反面上的發(fā)光芯片錯(cuò)開設(shè)置。正反面發(fā)光芯片錯(cuò)開設(shè)置，避免在正反面對(duì)稱位置造成互相吸光，降低產(chǎn)品的發(fā)光效率。
[0014]一種采用該LED制成的燈泡，包括有燈泡罩，燈泡罩內(nèi)包括有三個(gè)LED，三個(gè)LED呈向下放射狀排布，LED之間呈120度，每個(gè)LED分別通過支柱固定在燈泡內(nèi)。
[0015]因此，本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是:1.提高了 LED發(fā)光均勻性，使得發(fā)光角度達(dá)到360度，解決了 LED用于球泡燈發(fā)光角度小，發(fā)光不均勻的問題。2.基板兩側(cè)設(shè)置有擴(kuò)展層，擴(kuò)展層既使得LED發(fā)光更加均勻，且增加了散熱面積，提高了散熱效果，使得能制作更大功率的LED。
3.基板內(nèi)設(shè)置有散熱孔，進(jìn)一步提高了散熱效果。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]附圖1是本發(fā)明側(cè)視的一種結(jié)構(gòu)示意圖；
附圖2是本發(fā)明一種結(jié)構(gòu)示意圖；
附圖3是本發(fā)明另一種結(jié)構(gòu)示意圖；
附圖4是附圖2中A-A向剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
附圖5是本發(fā)明中基板側(cè)面擴(kuò)展層的一種結(jié)構(gòu)示意圖；
附圖6是本發(fā)明制成的燈泡的一種結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]1-基板2-發(fā)光芯片3-介質(zhì)層4-散熱孔5-凸塊6_凹槽。

【具體實(shí)施方式】
[0018]下面通過實(shí)施例，并結(jié)合附圖，對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案作進(jìn)一步具體的說明。
[0019]實(shí)施例:
本實(shí)施例一種低熱阻的高光效高顯指雙面發(fā)光白光LED，如圖1和圖2所示，包括基板1，該基板為透明基板，在基板的正面上設(shè)置有發(fā)光芯片2，發(fā)光芯片在基板正面上沿長(zhǎng)度方向線性排列?；宕笮∮蒐ED功率決定，本實(shí)施例中以每IW功率對(duì)應(yīng)5cm2為例，如10W，則基板面積大小為50 cm2。在基板正面封裝有介質(zhì)層3，在基板背面涂覆有熒光粉層。在基板背面也可以設(shè)置有發(fā)光芯片，基板正面上的發(fā)光芯片與基板背面上的發(fā)光芯片錯(cuò)開設(shè)置。在基板的正反面分別封裝有介質(zhì)層3。如圖2所示，介質(zhì)層封裝在整個(gè)基板的正面和反面上，介質(zhì)層為一種、兩種或以上熒光粉混合的熒光膠，本實(shí)施例中基板正面上的介質(zhì)層為黃色熒光膠，反面上的介質(zhì)層為紅色熒光膠。為了降低成本，如圖3所示，給出了介質(zhì)層另一種結(jié)構(gòu)，僅在發(fā)光芯片上方封裝介質(zhì)層，封裝后的介質(zhì)層為長(zhǎng)條形狀。
[0020]為了提高散熱效果和保證發(fā)光均勻，在基板兩側(cè)的表面上凹凸形成有一層擴(kuò)展層，如圖5所示，擴(kuò)展層包括若干凸塊5和若干凹槽6，凸塊和凹槽交錯(cuò)相鄰排列成若干行，且行與行之間凸塊與凹槽也相互交錯(cuò)，凸塊上寬下窄結(jié)構(gòu)，凸塊與凹槽相互緊鄰，使得凹槽形成開口小內(nèi)腔大的結(jié)構(gòu)。
[0021]如圖4所示，為了進(jìn)一步提高散熱效果，基板I內(nèi)沿長(zhǎng)度方向設(shè)置有若干散熱孔4，所述散熱孔兩端分別在基板兩端面上開孔。散熱孔在基板I內(nèi)設(shè)置密度由靠近發(fā)光芯片處至四周逐漸減少。
[0022]如圖6所示，采用上述LED制成的燈泡，該燈泡包括三個(gè)LED，三個(gè)LED呈向下放射狀排布，LED之間呈120度，每個(gè)LED分別通過支柱固定在燈泡內(nèi)。
[0023]本文中所描述的具體實(shí)施例僅僅是對(duì)本發(fā)明精神作舉例說明。本發(fā)明所屬【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員可以對(duì)所描述的具體實(shí)施例做各種各樣的修改或補(bǔ)充或采用類似的方式替代，但并不會(huì)偏離本發(fā)明的精神或者超越所附權(quán)利要求書所定義的范圍。
[0024]盡管本文較多地使用了基板、發(fā)光芯片、介質(zhì)層、散熱孔、凸塊等術(shù)語，但并不排除使用其它術(shù)語的可能性。使用這些術(shù)語僅僅是為了更方便地描述和解釋本發(fā)明的本質(zhì)；把它們解釋成任何一種附加的限制都是與本發(fā)明精神相違背的。
【權(quán)利要求】
1.一種低熱阻的高光效高顯指雙面發(fā)光白光LED，包括透明的基板，在基板上設(shè)置發(fā)光芯片，包括透明的基板，其特征在于:在基板(1)上設(shè)置發(fā)光芯片(2)，所述基板發(fā)光芯片所在一面封裝有介質(zhì)層(3)，在基板背面封裝有介質(zhì)層或涂覆有熒光粉層，所述基板大小與LED功率成正比，在所述基板兩側(cè)的表面上凹凸形成有一層擴(kuò)展層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種低熱阻的高光效高顯指雙面發(fā)光白光LED，其特征是所述LED功率每1W對(duì)應(yīng)基板面積f 5cm2。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種低熱阻的高光效高顯指雙面發(fā)光白光LED，其特征是所述擴(kuò)展層包括若干凸塊(5)和若干凹槽(6)，所述凸塊和凹槽交錯(cuò)相鄰排列成若干行，且行與行之間凸塊與凹槽也相互交錯(cuò)，所述凸塊上寬下窄結(jié)構(gòu)，凸塊與凹槽相互緊鄰，使得凹槽形成開口小內(nèi)腔大的結(jié)構(gòu)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種低熱阻的高光效高顯指雙面發(fā)光白光LED，其特征是在所述基板(1)內(nèi)沿長(zhǎng)度方向設(shè)置有若干散熱孔(4)，所述散熱孔兩端分別在基板兩端面上開孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種高光效高性能的LED，其特征是在所述散熱孔(4)在基板(1)內(nèi)設(shè)置密度由靠近發(fā)光芯片處至四周逐漸減少。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的一種低熱阻的高光效高顯指雙面發(fā)光白光LED，其特征是僅在所述發(fā)光芯片(1)上方封裝介質(zhì)層，封裝后的介質(zhì)層為長(zhǎng)條形狀。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的一種低熱阻的高光效高顯指雙面發(fā)光白光LED，其特征是所述基板(1)正反面上的介質(zhì)層為一樣的熒光膠，或者基板一面上的介質(zhì)層為黃色熒光膠，另一面上的介質(zhì)層為紅色熒光膠。
8.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的一種低熱阻的高光效高顯指雙面發(fā)光白光LED，其特征是所述基板(1)正反面為凹凸不平的結(jié)構(gòu)。
9.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的一種低熱阻的高光效高顯指雙面發(fā)光白光LED，其特征是所述基板(1)正面上的發(fā)光芯片(2)與基板反面上的發(fā)光芯片錯(cuò)開設(shè)置。
【文檔編號(hào)】F21S2/00GK104251404SQ201410398335
【公開日】2014年12月31日 申請(qǐng)日期:2014年8月13日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月13日
【發(fā)明者】連程杰, 林成通, 柳曉琴 申請(qǐng)人:浙江英特來光電科技有限公司