一種增強(qiáng)導(dǎo)熱性能的led日光燈的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及LED日光燈【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種增強(qiáng)導(dǎo)熱性能的LED日光燈，包括相互連接的燈罩和散熱器，散熱器連接有LED發(fā)光基板，所述LED發(fā)光基板上設(shè)有若干個(gè)LED發(fā)光元器件，LED發(fā)光元器件包括鋁基板，鋁基板上方一側(cè)設(shè)有一層導(dǎo)熱陶瓷層，鋁基板上方另一側(cè)設(shè)有銅箔層，銅箔層與所述導(dǎo)熱陶瓷層不相連，所述銅箔層與導(dǎo)熱陶瓷層上方連接有芯片，芯片的一部分與所述銅箔層相接，芯片的另一部分與所述導(dǎo)熱陶瓷層相接，芯片的表面設(shè)有有熒光粉層，熒光粉層的上方套設(shè)有硅膠層，硅膠層上套設(shè)有透鏡，所述LED發(fā)光基板設(shè)置在鋁基板上，其具有散熱效果好，有效提高LED日光燈的光效，從而有效延長(zhǎng)LED日光燈使用壽命的特點(diǎn)。
【專利說明】一種增強(qiáng)導(dǎo)熱性能的LED日光燈
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及LED日光燈【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種增強(qiáng)導(dǎo)熱性能的LED日光燈?！颈尘凹夹g(shù)】
[0002]LED日光燈與傳統(tǒng)的日光燈在外型尺寸上幾乎一樣。它的基本結(jié)構(gòu)是一塊電致發(fā)光的半導(dǎo)體材料，置于一個(gè)有引線的架子上，然后四周用環(huán)氧樹脂密封，起到保護(hù)內(nèi)部芯線的作用，所以LED的抗震性能好。LED日光燈相比白熾燈節(jié)電高達(dá)80%以上，壽命為普通燈管的10倍以上，幾乎是免維護(hù)，不存在要經(jīng)常更換燈管、鎮(zhèn)流器、啟輝器的問題，約一年下來節(jié)省的費(fèi)用就可以換回成本。屬于綠色環(huán)保型的半導(dǎo)體光源，光線柔和，光譜純，有利于人的視力保護(hù)及身體健康，6000K的冷光源給人視覺上清涼的感受，有助于集中精神，提高效率。但是LED日光燈有個(gè)較大的問題，就是價(jià)格貴，并且發(fā)熱量大，而過大的發(fā)熱量往往容易燒壞電源，縮短LED的使用壽命。因此，LED日光燈的散熱問題是目前LED難以攻破的難點(diǎn)。
[0003]LED日光燈的發(fā)熱主要原因是因?yàn)樗尤氲碾娔懿]有全部轉(zhuǎn)化為光能，而是一部分轉(zhuǎn)化成為熱能。LED的光效目前只有1001m/W，其電光轉(zhuǎn)換效率大約只有20-30%左右。也就是說大約70%的電能都變成了熱能。具體來說，LED結(jié)溫的產(chǎn)生是由于兩個(gè)因素所引起的:1、內(nèi)部量子效率不高，也就是在電子和空穴復(fù)合時(shí)，并不能100%都產(chǎn)生光子，通常稱為由“電流泄漏”，而使PN區(qū)載流子的復(fù)合率降低。泄漏電流乘以電壓就是這部分的功率，也就是轉(zhuǎn)化為熱能，但這部分不占主要成分，因?yàn)楝F(xiàn)在內(nèi)部光子效率已經(jīng)接近90%;
[0004]2、內(nèi)部產(chǎn)生的光子無法全部射出到芯片外部而最后轉(zhuǎn)化為熱量，這部分是主要的，因?yàn)槟壳斑@種稱為外部量子效率只有30%左右，大部分都轉(zhuǎn)化為熱量了。
[0005]而目前市場(chǎng)上解決日光燈的散熱問題主要在于日光燈的外殼散熱器上，這種散熱方式只能從形式上緩解其散熱問題，而無法更大效率的解決散熱問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本實(shí)用新型的目的是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供一種增強(qiáng)導(dǎo)熱性能的LED日光燈，其具有散熱效果好，有效提高LED日光燈的光效，從而有效延長(zhǎng)LED日光燈使用壽命的特點(diǎn)。
[0007]本實(shí)用新型的目的通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):
[0008]一種增強(qiáng)導(dǎo)熱性能的LED日光燈，包括燈罩和散熱器，燈罩與散熱器組成日光燈殼體，散熱器連接有LED發(fā)光基板，所述LED發(fā)光基板上設(shè)有若干個(gè)LED發(fā)光元器件，LED發(fā)光元器件包括鋁基板，鋁基板上方一側(cè)設(shè)有一層導(dǎo)熱陶瓷層，鋁基板上方另一側(cè)設(shè)有銅箔層，銅箔層與所述導(dǎo)熱陶瓷層不相連，所述銅箔層與導(dǎo)熱陶瓷層上方共同連接有芯片，芯片的一部分與所述銅箔層相接，芯片的另一部分與所述導(dǎo)熱陶瓷層相接，芯片的表面設(shè)有熒光粉層，熒光粉層的上方套設(shè)有硅膠層，硅膠層上套設(shè)有透鏡，透鏡的端口部與所述鋁基板連接，所述鋁基板與所述LED發(fā)光基板連接。[0009]其中，所述芯片與導(dǎo)熱陶瓷層之間設(shè)有導(dǎo)熱金球。
[0010]其中，所述熒光粉層上設(shè)有鍍金層。
[0011]其中，所述散熱器包括有一體成型的鋁導(dǎo)熱板和鋁散熱器，所述鋁導(dǎo)熱板與所述鋁散熱器之間形成電源置放腔，所述電源置放腔內(nèi)設(shè)有LED電源，所述LED發(fā)光基板設(shè)置在所述鋁導(dǎo)熱板上。
[0012]其中，所述鋁散熱器的外表面設(shè)有散熱鰭片。
[0013]其中，所述散熱鰭片設(shè)有中空部，中空部連通至所述電源置放腔。
[0014]其中，所述LED發(fā)光基板包括左LED發(fā)光基板和右LED發(fā)光基板，所述左LED發(fā)光基板和右LED發(fā)光基板的夾角小于180°。
[0015]其中，設(shè)置于所述左LED發(fā)光基板和右LED發(fā)光基板上的LED發(fā)光元器件交錯(cuò)設(shè)置。
[0016]其中，所述燈罩的內(nèi)表面設(shè)有防眩光涂層。
[0017]其中，所述鋁散熱器的兩側(cè)延設(shè)有防塵翼。
[0018]本實(shí)用新型的有益效果:通過在鋁基板上鍍一層適當(dāng)厚度的納米級(jí)高導(dǎo)熱的陶瓷粉末作為電介層，其熱導(dǎo)率可達(dá)到1-2.2ff/m.k，因此能夠從LED芯片的發(fā)熱根源處起到散熱的作用，散熱效果顯著，有效防止LED日光燈因溫度過高而造成壽命縮短的問題，提高LED日光燈的使用效率和降低其使用成本。`【專利附圖】

【附圖說明】
[0019]利用附圖對(duì)實(shí)用新型作進(jìn)一步說明，但附圖中的實(shí)施例不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的任何限制，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)以下附圖獲得其它的附圖。
[0020]圖1是本實(shí)用新型LED發(fā)光元器件的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖2是本實(shí)用新型一種增強(qiáng)導(dǎo)熱性能的LED日光燈實(shí)施例1的散熱器的截面示意圖；
[0022]圖3是本實(shí)用新型一種增強(qiáng)導(dǎo)熱性能的LED日光燈橫截面的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0023]附圖標(biāo)記包括:
[0024]I——燈罩 2——散熱器3——LED發(fā)光基板 4——LED發(fā)光元器件
[0025]5——LED電源 40——招基板 41——導(dǎo)熱陶瓷層42——銅箔層
[0026]43——芯片 44——熒光粉層 45——硅膠層46——透鏡
[0027]47—導(dǎo)熱金球 48——鍍金層 21——招導(dǎo)熱板22——招散熱器
[0028]11—防眩光涂層 6—凹槽 7—反光板。
【具體實(shí)施方式】
[0029]結(jié)合以下實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述。
[0030]實(shí)施例1。
[0031]如圖1所示，一種增強(qiáng)導(dǎo)熱性能的LED日光燈，包括相互連接的燈罩I和散熱器2，燈罩I與散熱器2組成日光燈殼體，散熱器2連接有LED發(fā)光基板3，所述LED發(fā)光基板3上設(shè)有若干個(gè)LED發(fā)光兀器件4, LED發(fā)光兀器件4包括招基板40,招基板40上方一側(cè)設(shè)有一層導(dǎo)熱陶瓷層41，鋁基板40上方另一側(cè)設(shè)有銅箔層42，銅箔層42與所述導(dǎo)熱陶瓷層41不相連，所述銅箔層42與導(dǎo)熱陶瓷層41上方連接有芯片43，芯片43的一部分與所述銅箔層42相接，芯片43的另一部分與所述導(dǎo)熱陶瓷層41相接，芯片43的表面設(shè)有熒光粉層44，熒光粉層44的上方套設(shè)有硅膠層45，硅膠層45上套設(shè)有透鏡46，透鏡46的端口部與所述鋁基板40連接，所述鋁基板40與所述LED發(fā)光基板3連接。通過在鋁基板40上涂布一層導(dǎo)熱陶瓷層41，該導(dǎo)熱陶瓷層41是具有納米級(jí)高導(dǎo)熱功能，能有效傳遞芯片43的熱量，達(dá)到真正散熱的目的，散熱效果顯著。
[0032]所述芯片43與導(dǎo)熱陶瓷層41之間設(shè)有導(dǎo)熱金球47，增強(qiáng)其導(dǎo)熱性能。
[0033]所述熒光粉層44上設(shè)有鍍金層48，使熒光分層不易老化，光通量大，光照效果好。
[0034]如圖2所示，所述散熱器2包括有一體成型的鋁導(dǎo)熱板21和鋁散熱器22，所述鋁導(dǎo)熱板21與所述鋁散熱器22之間形成電源置放腔，所述電源置放腔內(nèi)設(shè)有LED電源5，所述LED發(fā)光基板3設(shè)置在所述鋁導(dǎo)熱板21上。散熱器2采用一體成型，降低鋁導(dǎo)熱板21與鋁散熱器22之間的熱阻，傳熱快，提高散熱性能。
[0035]如圖2所示，鋁導(dǎo)熱板21的包括設(shè)置在中部的用于置放LED發(fā)光基板3的凹槽6，還包括與凹槽6兩端相接的具有一定傾斜度的反光板7，共同組成鋁導(dǎo)熱板21，與鋁散熱器22 —體成型。
[0036]實(shí)施例2。
[0037]本實(shí)施例與實(shí)施例1的區(qū)別在于:如圖3所示，所述鋁散熱器22的外表面設(shè)有散熱鰭片，增強(qiáng)鋁散熱器22與空氣的接觸面積，增強(qiáng)散熱效果。
[0038]所述散熱鰭片包括兩片對(duì)邊相接的散熱薄片，兩片散熱薄片圍設(shè)有中空部，中空部通往所述電源置放腔。增大鋁散熱器22內(nèi)部的熱空氣與鋁散熱器22的接觸面積，提高傳熱效率，增強(qiáng)散熱效果。
[0039]所述LED發(fā)光基板3包括左LED發(fā)光基板3和右LED發(fā)光基板3，所述左LED發(fā)光基板3和右LED發(fā)光基板3的夾角小于180°。相對(duì)于傳統(tǒng)的水平LED發(fā)光基板3,形成一定角度的LED發(fā)光基板33，其照射角度更加集中，光效更強(qiáng)。
[0040]所述左LED發(fā)光基板3和右LED發(fā)光基板3上的LED發(fā)光元器件4交錯(cuò)設(shè)置。通過錯(cuò)位設(shè)置LED發(fā)光元器件4，充分發(fā)揮每個(gè)LED發(fā)光元器件4的光照效率。
[0041]所述燈罩I的內(nèi)表面設(shè)有防眩光涂層11，使光照更加柔和，防止眩光造成使用者眼睛不適。
[0042]本實(shí)施例的其他技術(shù)特征均采用實(shí)施例1的解釋，在此不再贅述。
[0043]最后應(yīng)當(dāng)說明的是，以上實(shí)施例僅用以說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，而非對(duì)本實(shí)用新型保護(hù)范圍的限制，盡管參照較佳實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作了詳細(xì)地說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的實(shí)質(zhì)和范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種增強(qiáng)導(dǎo)熱性能的LED日光燈，包括相互連接的燈罩和散熱器，燈罩與散熱器組成日光燈殼體，散熱器連接有LED發(fā)光基板，其特征在于:所述LED發(fā)光基板上設(shè)有若干個(gè)LED發(fā)光元器件，LED發(fā)光元器件包括鋁基板，鋁基板的上方一側(cè)設(shè)有一層導(dǎo)熱陶瓷層，鋁基板的上方另一側(cè)設(shè)有銅箔層，銅箔層與所述導(dǎo)熱陶瓷層不相連，所述銅箔層與導(dǎo)熱陶瓷層上方連接有共同的芯片，芯片的一部分與所述銅箔層相接，芯片的另一部分與所述導(dǎo)熱陶瓷層相接，芯片的表面設(shè)有熒光粉層，熒光粉層的上方套設(shè)有硅膠層，硅膠層上套設(shè)有透鏡，透鏡的端口部與所述鋁基板連接，所述鋁基板與所述LED發(fā)光基板連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種增強(qiáng)導(dǎo)熱性能的LED日光燈，其特征在于:所述芯片與所述導(dǎo)熱陶瓷層之間設(shè)有導(dǎo)熱金球。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種增強(qiáng)導(dǎo)熱性能的LED日光燈，其特征在于:所述熒光粉層上設(shè)有鍍金層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種增強(qiáng)導(dǎo)熱性能的LED日光燈，其特征在于:所述散熱器包括有一體成型的鋁導(dǎo)熱板和鋁散熱器，所述鋁導(dǎo)熱板與所述鋁散熱器之間形成有電源置放腔，所述電源置放腔內(nèi)設(shè)有LED電源，所述LED發(fā)光基板設(shè)置在所述鋁導(dǎo)熱板上。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種增強(qiáng)導(dǎo)熱性能的LED日光燈，其特征在于:所述鋁散熱器的外表面設(shè)有散熱鰭片。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種增強(qiáng)導(dǎo)熱性能的LED日光燈，其特征在于:所述散熱鰭片設(shè)有中空部，中空部連通至所述電源置放腔。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種增強(qiáng)導(dǎo)熱性能的LED日光燈，其特征在于:所述LED發(fā)光基板包括左LED發(fā)光基板和右LED發(fā)光基板，所述左LED發(fā)光基板和右LED發(fā)光基板的夾角小于180°。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種增強(qiáng)導(dǎo)熱性能的LED日光燈，其特征在于:設(shè)置于所述左LED發(fā)光基板和右LED發(fā)光基板上的LED發(fā)光元器件相互交錯(cuò)設(shè)置。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種增強(qiáng)導(dǎo)熱性能的LED日光燈，其特征在于:所述燈罩的內(nèi)表面設(shè)有防眩光涂層。
10.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種增強(qiáng)導(dǎo)熱性能的LED日光燈，其特征在于:所述鋁散熱器的兩側(cè)延設(shè)有防塵翼。
【文檔編號(hào)】F21V3/04GK203517393SQ201320596929
【公開日】2014年4月2日 申請(qǐng)日期:2013年9月26日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月26日
【發(fā)明者】王建成 申請(qǐng)人:東莞市盈通光電照明科技有限公司