專利名稱：高導(dǎo)熱性led底板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及LED技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種高導(dǎo)熱性LED底板。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的LED光源，其結(jié)構(gòu)一般系在架體上布設(shè)多個LED以構(gòu)成LED光源體，并將LDE光源體連接在散熱體上。然而，上述結(jié)構(gòu)的LED光源，存在以下不足之處:各LED通過架體將熱量傳遞出去(散熱器)，因此，架體相當(dāng)于熱阻，造成導(dǎo)熱效果不理想；再有，由架體作為LED載體所構(gòu)成的光源體，其體積明顯過大，不但給應(yīng)用帶來一定的限制，而且不便
于安裝。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，而提供一種結(jié)構(gòu)簡單、合理，可明顯減小熱阻、提高導(dǎo)熱效果，并具有高反光度、質(zhì)量輕、體積小的高導(dǎo)熱性LED底板。本實用新型的目的是這樣實現(xiàn)的，一種高導(dǎo)熱性LED底板，它包括高導(dǎo)熱基底，基底的表面開有杯狀槽和印刷線路板焊盤槽，LED芯片組置于杯狀槽內(nèi)，印刷線路板焊盤槽上安裝有印刷線路板打線焊盤，所述杯狀槽開口處還設(shè)置有可密封LED芯片組的灌封膠體，且印刷線路板打線焊盤與LED芯片組電性連接。進(jìn)一步的，所述杯狀槽設(shè)置在基底的中央，杯狀槽兩側(cè)設(shè)置有大小和形狀相對稱的左、右各一個印刷線路板焊盤槽，每個焊盤槽內(nèi)嵌設(shè)有印刷線路板打線焊盤。進(jìn)一步的，所述LED芯片組包括多個LED芯片構(gòu)成，各個LED芯片的電極之間依次采用焊點對焊點方式連接，以使多個LED芯片之間構(gòu)成串聯(lián)或并聯(lián)連接，且整個LED芯片組上設(shè)置有一個引出正極端和一個引出負(fù)極端。進(jìn)一步的，所述LED芯片組上的引出正極端通過杯狀槽與其中一個印刷線路板打線焊盤電連接，其引出負(fù)極端通過杯狀槽與另一個印刷線路板打線焊盤電連接。進(jìn)一步的，所述基底的左、右印刷線路板焊盤槽旁還刻有對應(yīng)的正、負(fù)極符號標(biāo)識。進(jìn)一步的，所述基底系金屬、陶瓷、塑膠或石墨材料制成的圓形薄層底片，杯狀槽也呈圓形。本實用新型的有益效果如下:(I)本實用新型高導(dǎo)熱性LED底板，底板可以系金屬、陶瓷、塑膠或石墨等材料制成的圓形薄層底片，可利用沖壓或壓注成型，以制成質(zhì)量輕、體積小的高導(dǎo)熱性LED底板，它具有高導(dǎo)熱、高反光度和集成化的優(yōu)點；而且，由于該集成光源底板的厚度薄，LED芯片上表面設(shè)置灌封膠體，可有效降低熱源與外界空氣之間的距離，從而減少熱阻，提高其導(dǎo)熱效果。(2)由于LED芯片的焊線采用焊點對焊點的方式打線，直接在通過芯片中的正負(fù)焊盤進(jìn)行串并聯(lián)焊線；即:構(gòu)成芯片組的各個LED芯片的電極之間依次采用焊點對焊點方式連接，以使多個LED芯片之間構(gòu)成串聯(lián)或并聯(lián)連接，且整個LED芯片組上設(shè)置有一個引出正極端和一個引出負(fù)極端，以便直接與底板的兩側(cè)印刷線路板打線焊盤連接，整個焊線結(jié)構(gòu)合理、緊湊。(3)此款高導(dǎo)熱性LED底板，還可以在其背面安裝散熱器，將熱量及時、快速地散發(fā)到外界冷空氣中，以實現(xiàn)良好的散熱效果。

圖1是本實用新型高導(dǎo)熱性LED底板的示意圖。圖2是圖1的光源底板分解示意圖。圖3是圖2的光源底板在其底部加設(shè)散熱器的示意圖。
具體實施方式
如圖1和圖2所示，一種高導(dǎo)熱性LED底板，它包括高導(dǎo)熱基底1，基底I系金屬、陶瓷、塑膠或石墨等材料制成的圓形薄層底片，它可以系沖壓或壓注成型，基底I的表面開有圓形的杯狀槽2和兩個印刷線路板焊盤槽3、4，LED芯片組C置于杯狀槽2內(nèi)，兩個印刷線路板焊盤槽3、4上分別安裝有印刷線路板打線焊盤5、6 (正、負(fù)極)，所述杯狀槽2開口處還設(shè)置有可密封LED芯片組C的灌封膠體7，且印刷線路板打線焊盤5、6與LED芯片組C電性連接。作為更具體的方案，所述杯狀槽2設(shè)置在基底I的中央，杯狀槽2兩側(cè)設(shè)置有大小和形狀相對稱的左、右各一個印刷線路板焊盤槽3、4，每個焊盤槽3、4內(nèi)嵌設(shè)有印刷線路板打線焊盤5、6 ;所述LED芯片組C包括多個LED芯片構(gòu)成，各個LED芯片的電極之間依次采用焊點對焊點方式連接，以使多個LED芯片之間構(gòu)成串聯(lián)或并聯(lián)連接，且整個LED芯片組C上設(shè)置有一個引出正極端和一個引出負(fù)極端；LED芯片組C上的引出正極端通過杯狀槽2與其中一個印刷線路板打線焊盤5電連接，其引出負(fù)極端通過杯狀槽與另一個印刷線路板打線焊盤6電連接。為方便識別，所述基底I的左、右印刷線路板焊盤槽3、4旁還刻有對應(yīng)的正、負(fù)極符號標(biāo)識8。如圖3所示，此款高導(dǎo)熱性LED底板I，還可以在其背面安裝散熱器9，將熱量及時、快速地散發(fā)到外界冷空氣中，以實現(xiàn)良好的散熱效果。此款高導(dǎo)熱性LED底板，可利用沖壓或壓注成型，以制成質(zhì)量輕、體積小的高導(dǎo)熱性LED底板，它具有高導(dǎo)熱、高反光度和集成化的優(yōu)點；而且，由于該集成光源底板的厚度薄，LED芯片上表面設(shè)置灌封膠體7，可有效降低熱源與外界空氣之間的距離，從而減少熱阻，提高其導(dǎo)熱效果。
權(quán)利要求1.一種高導(dǎo)熱性LED底板，其特征在于，它包括高導(dǎo)熱基底(1)，基底(I)的表面開有杯狀槽(2)和印刷線路板焊盤槽(3、4)，LED芯片組(C)置于杯狀槽(2)內(nèi)，印刷線路板焊盤槽(3、4)上安裝有印刷線路板打線焊盤(5、6)，所述杯狀槽(2)開口處還設(shè)置有可密封LED芯片組(C)的灌封膠體(7)，且印刷線路板打線焊盤(5、6)與LED芯片組(C)電性連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述高導(dǎo)熱性LED底板，其特征在于，所述杯狀槽(2)設(shè)置在基底(I)的中央，杯狀槽(2)兩側(cè)設(shè)置有大小和形狀相對稱的左、右各一個印刷線路板焊盤槽(3、4)，每個焊盤槽(3、4)內(nèi)嵌設(shè)有印刷線路板打線焊盤(5、6)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述高導(dǎo)熱性LED底板，其特征在于，所述LED芯片組(C)包括多個LED芯片構(gòu)成，各個LED芯片的電極之間依次采用焊點對焊點方式連接，以使多個LED芯片之間構(gòu)成串聯(lián)或并聯(lián)連接，且整個LED芯片組(C)上設(shè)置有一個引出正極端和一個引出負(fù)極端。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述高導(dǎo)熱性LED底板，其特征在于，所述LED芯片組(C)上的引出正極端通過杯狀槽(2)與其中一個印刷線路板打線焊盤(5)電連接，其引出負(fù)極端通過杯狀槽與另一個印刷線路板 打線焊盤(6)電連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述高導(dǎo)熱性LED底板，其特征在于，所述基底(I)的左、右印刷線路板焊盤槽(3、4)旁還刻有對應(yīng)的正、負(fù)極符號標(biāo)識(8)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述高導(dǎo)熱性LED底板，其特征在于，所述基底(I)系金屬、陶瓷、塑膠或石墨材料制成的圓形薄層底片，杯狀槽(2)也呈圓形。
專利摘要本實用新型涉及LED技術(shù)領(lǐng)域，尤其公開了一種高導(dǎo)熱性LED底板。它包括高導(dǎo)熱基底，基底的表面開有杯狀槽和印刷線路板焊盤槽，LED芯片組置于杯狀槽內(nèi)，印刷線路板焊盤槽上安裝有印刷線路板打線焊盤，所述杯狀槽開口處還設(shè)置有可密封LED芯片組的灌封膠體，且印刷線路板打線焊盤與LED芯片組電性連接。本實用新型結(jié)構(gòu)合理，導(dǎo)熱效果較好。
文檔編號F21V23/06GK203162903SQ20132022457
公開日2013年8月28日 申請日期2013年4月16日 優(yōu)先權(quán)日2013年4月16日
發(fā)明者勵土峰 申請人:慈溪寶誠知識產(chǎn)權(quán)服務(wù)有限公司