專利名稱：大功率集成型led光源的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
大功率集成型LED光源
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種大功率集成型LED光源。
背景技術(shù)：
LED以其諸多優(yōu)點(diǎn)而越來越受眾多領(lǐng)域青睞，在照明領(lǐng)域，LED燈的應(yīng)用越來越廣泛。目前，市面上有的LED集成封裝都是平面封裝，其結(jié)構(gòu)是在應(yīng)用時(shí)將外部加反光杯或反光罩或透鏡，其這種應(yīng)用方式都使得LED集成光源的光效降低，所述缺陷值得改進(jìn)。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型針對(duì)上述技術(shù)的不足，提供一種大功率集成型LED光源，本實(shí)用新型 可以提高集成LED的出光效率，省去了應(yīng)用端在使用時(shí)的二次配光，減少了光效的降低。本實(shí)用新型是采用如下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)上述目的一種大功率集成型LED光源，包括有一個(gè)銅基板，所述的銅基板上面設(shè)置有芯片，所述的芯片上設(shè)置有硅膠層，其特征在于所述的硅膠層上面設(shè)置有一個(gè)半球形透鏡，所述的透鏡底面周邊設(shè)置有一圈塑膠層。本實(shí)用新型采用以上技術(shù)方案所能達(dá)到的有益效果是本實(shí)用新型可以提高集成LED的出光效率，省去了應(yīng)用端在使用時(shí)的二次配光，減少了光效的降低。

附圖I為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；附圖2為本實(shí)用新型的A處局部放大示意圖。附圖標(biāo)記說明1、銅基板；2、硅膠層；3、芯片；4、透鏡；5、塑膠層。
具體實(shí)施方式為進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)和功能，
以下結(jié)合附圖和優(yōu)選的實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作詳細(xì)說明如圖I、2所示，一種大功率集成型LED光源，包括有一個(gè)銅基板I，所述的銅基板I上面設(shè)置有芯片3，所述的芯片3上設(shè)置有硅膠層2，其特征在于所述的硅膠層2上面設(shè)置有一個(gè)半球形透鏡4，所述的透鏡4底面周邊設(shè)置有一圈塑膠層5。
權(quán)利要求1.一種大功率集成型LED光源，包括有一個(gè)銅基板，所述的銅基板上面設(shè)置有芯片，所述的芯片上設(shè)置有硅膠層，其特征在于所述的硅膠層上面設(shè)置有一個(gè)半球形透鏡，所述的透鏡底面周邊設(shè)置有一圈塑膠層。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種大功率集成型LED光源，包括有一個(gè)銅基板，所述的銅基板上面設(shè)置有芯片，所述的芯片上設(shè)置有硅膠層，其特征在于所述的硅膠層上面設(shè)置有一個(gè)半球形透鏡，所述的透鏡底面周邊設(shè)置有一圈塑膠層，本實(shí)用新型可以提高集成LED的出光效率，省去了應(yīng)用端在使用時(shí)的二次配光，減少了光效的降低。
文檔編號(hào)F21V17/04GK202691694SQ20122034052
公開日2013年1月23日 申請(qǐng)日期2012年7月13日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月13日
發(fā)明者袁志賢 申請(qǐng)人:楊林玉