專利名稱：一種球泡燈的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及到一種球泡燈。
背景技術(shù)：
(Light Emitting Diode),發(fā)光二極管,是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件,它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光。LED的心臟是一個(gè)半導(dǎo)體的晶片。光源由于封裝的原因，普通完成封裝的LED芯片的發(fā)光角度一般為120度左右?，F(xiàn)有技術(shù)中，為了擴(kuò)大LED球泡燈的發(fā)光角度通常采用以下幾種方法在基板上形成或設(shè)置有一相對(duì)基板的本體突出的凸臺(tái)，在凸臺(tái)的各個(gè)面特別是側(cè)壁上設(shè)置有LED光源。但是由于此種結(jié)構(gòu)構(gòu)造較復(fù)雜，不易大批量生產(chǎn)加工；在LED球泡燈內(nèi)設(shè)置有一透鏡，雖然在一定程度上增大了發(fā)光角度，但是由于獨(dú)立設(shè)置了透鏡成本也會(huì)相應(yīng)增加。
發(fā)明內(nèi)容針對(duì)上述問題，本實(shí)用新型的主要目的是提供一種LED球泡燈，以增加其發(fā)光角
度及亮度。為了解決上述難題，本實(shí)用新型采取的方案是一種球泡燈，它包括燈殼、罩在燈殼上的燈罩、基板、設(shè)置在基板上的LED芯片，所述燈罩的下部位于燈殼的側(cè)壁上，且燈罩的下部與燈殼側(cè)壁形成的接觸點(diǎn)低于燈殼的側(cè)壁的最高點(diǎn)，在接觸點(diǎn)至最高點(diǎn)之間側(cè)壁上設(shè)置有一反光層，所述反光層由反光材料制成。優(yōu)選地，所述燈罩的厚度從中心至外側(cè)邊緣逐漸遞減。優(yōu)選地，所述燈殼的上部具有一中心相對(duì)其外邊緣凸起的弧形面，所述基板貼覆在所述燈殼的弧形面上。優(yōu)選地，燈殼的中心設(shè)置有一定位塊，所述基板上開設(shè)有與所述定位塊相對(duì)應(yīng)的定位孔。優(yōu)選地，所述燈殼上部邊緣設(shè)置有卡接塊，該卡接塊與所述燈殼上部之間的間隙形成卡接口，所述基板的邊緣設(shè)置有與卡接口相對(duì)應(yīng)的卡接部。優(yōu)選地，所述燈殼的上部具有一中心相對(duì)其外邊緣凸起的弧形面，所述燈殼上設(shè)置有用于將基板貼覆在其弧形面上的粘結(jié)劑。優(yōu)選地，所述粘結(jié)劑為橡膠改性酚醛樹脂系、改性之環(huán)氧樹脂系、聚酰亞胺膠系中的一種。優(yōu)選地，所述反光層由高反射性納米金屬真空鍍膜制成。優(yōu)選地，所述反光層由漫反射材料制成。燈罩具有將LED芯片發(fā)出的光擴(kuò)散的功能，其可以由PC或亞克力或PP材料制成。由于燈罩的下部位于燈殼上部的下方，因此貼覆在基板上的LED芯片發(fā)出的光線從位于側(cè)壁最高點(diǎn)下方的燈罩發(fā)散出去。在接觸點(diǎn)至最高點(diǎn)之間側(cè)壁上設(shè)置有一反光層。該反光層由反光材料制成，能夠?qū)⒃劝l(fā)散到側(cè)壁上無法反射的光線進(jìn)行發(fā)射，增加了反光角度的同時(shí)又增加了反光的光強(qiáng)。反光材料是指在黑暗、昏暗的條件下能夠改進(jìn)其物質(zhì)的可見度的材料。民用反光材料主要是反光布、反光晶格片、反光噴繪布等。產(chǎn)業(yè)用反光材料主要是指五個(gè)級(jí)別的反光膜，即鉆石級(jí)反光膜、高強(qiáng)級(jí)反光膜、工程級(jí)反光膜、廣告級(jí)反光膜及車牌級(jí)反光膜。最常見的反光材料制做的反光衣，各種廣告牌等等。反光材料采用的是微棱鏡反射原理主要?dú)w功于其中含有的高折射率玻璃微珠。當(dāng)一束光線在一定范圍內(nèi)以任何角度照射到微珠前表面時(shí)，由于微珠的高折射作用而聚光在微珠后表面反射層上，反射層將光線沿著入射光線方向平行反射回去形成回歸反射。當(dāng)許多玻璃微珠同時(shí)反射時(shí)，就會(huì)出現(xiàn)光亮景象。本實(shí)用新型采用以上結(jié)構(gòu)，具有以下優(yōu)點(diǎn) I、發(fā)光角度較大，邊角處的發(fā)光的亮度較亮；2、生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單，成本低。

附圖I為本實(shí)用新型的第一實(shí)施例中的主視圖。附圖2為本實(shí)用新型的第一實(shí)施例中的燈殼的俯視圖。附圖3為本實(shí)用新型的第一實(shí)施例中的基板的俯視圖。附圖4為本實(shí)用新型的第一實(shí)施例中的局部放大示意圖。附圖5為本實(shí)用新型的第二實(shí)施例中的主視圖。附圖6為本實(shí)用新型的第二實(shí)施例中的局部放大示意圖。附圖中1、燈殼；2、燈罩；3、基板；31、定位孔；32、卡接部；4、LED芯片；5、粘結(jié)劑；
6、接觸點(diǎn)；7、最高點(diǎn)；8、中心；9、外側(cè)邊緣；10、側(cè)壁；11、弧形面；12、定位塊；13、反光層。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖1-6對(duì)本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)闡述，以使本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和特征能更易于被本領(lǐng)域的技術(shù)人員理解，從而對(duì)本實(shí)用新型的保護(hù)范圍作出更為清楚明確的界定。本實(shí)用新型的第一實(shí)施例如附圖1-4所示，一種球泡燈，它包括燈殼I、罩在燈殼I上的燈罩2、基板3、設(shè)置在基板3上的LED芯片4，所述燈罩2的下部位于燈殼I的側(cè)壁10上，在接觸點(diǎn)6至最高點(diǎn)7之間側(cè)壁10上設(shè)置有一反光層13。反光層13由反光材料制成。優(yōu)選地，本實(shí)用新型的反光材料由漫反射材料復(fù)合高分子反光膜制成，其具有極強(qiáng)的漫反射效果，使得反射光線更加均勻，同時(shí)極大的減少了燈具的眩光與產(chǎn)生不連續(xù)光斑效應(yīng)。優(yōu)選地，本實(shí)用新型的反光材料由高反射性納米金屬真空鍍膜制成。一般可采用的金屬為鋁或銅。鍍膜形成后，在反光層的表面呈顆粒狀，具有良好的反射性能。燈罩2的厚度自中心8向外側(cè)邊緣9逐漸遞減。由于燈罩2的下部位于燈殼I上部的下方，因此貼覆在基板3上的LED芯片4發(fā)出的光線從位于側(cè)壁10最高點(diǎn)7下方的燈罩2發(fā)散出去，同時(shí)由于燈罩2的厚度自中心8向外側(cè)邊緣9逐漸遞減，根據(jù)光的反射和折射規(guī)律，越厚的部位折射射出燈罩2的的光線量越少，越薄的部位折射射出燈罩2的光線量越多，越厚的部位折射反射回?zé)粽?的光線量越多，越薄的部位反射回?zé)粽?的光線量越少。因此，通過上述結(jié)構(gòu)能夠有更多的光線從位于側(cè)壁10最高點(diǎn)7下方的燈罩2發(fā)散出去。所述燈殼I的上部具有一中心8相對(duì)其外邊緣凸起的弧形面11，所述基板3貼覆在所述燈殼I的弧形面11上。燈罩2具有將LED芯片4發(fā)出的光擴(kuò)散的功能，其可以由PC或亞克力或PP材料制成。由于基板3由彈性材料制成，具有一定的彈性，當(dāng)基貼覆在中心8凸起的弧形面11上時(shí)，基板3的形狀也從長(zhǎng)方體變?yōu)榛⌒?，LED光源發(fā)出的光四散開來。燈殼I的中心8設(shè)置有定位塊12，基板3上開設(shè)有與定位塊12相對(duì)應(yīng)的定位孔31。優(yōu)選地,當(dāng)基板3的定位孔31插入定位塊12中時(shí),基板3還能夠繞定位孔31的中心8轉(zhuǎn)動(dòng)。燈殼I上部邊緣設(shè)置有卡接塊，該卡接塊與所述燈殼I上部之間的間隙形成卡接口， 所述基板3的邊緣設(shè)置有與卡接口相對(duì)應(yīng)的卡接部32。在基板3轉(zhuǎn)動(dòng)過程中，基板3的卡接部32能夠插入燈殼I的卡接口中，基板3貼覆固定在燈殼I上。本實(shí)用新型的第二實(shí)施例如附圖5-6所示，一種球泡燈，它包括燈殼I、罩在燈殼I上的燈罩2、基板3、設(shè)置在基板3上的LED芯片4，所述燈罩2的下部位于燈殼I的側(cè)壁10上，且燈罩2的下部與燈殼I側(cè)壁10形成的接觸點(diǎn)6低于燈殼I的側(cè)壁10的最高點(diǎn)7，在接觸點(diǎn)6至最高點(diǎn)7之間側(cè)壁10上設(shè)置有一反光層13。所述反光層13由反光材料制成。所述燈罩2的厚度自中心8向外側(cè)邊緣9逐漸遞減，它還包括一粘結(jié)劑5，所述燈殼I的上部具有一中心8相對(duì)其外邊緣凸起的弧形面11，所述基板3通過粘結(jié)劑5貼覆在所述燈殼I的弧形面11上。由于燈罩2的下部位于燈殼I上部的下方，因此貼覆在基板3上的LED芯片4發(fā)出的光線從位于側(cè)壁10最高點(diǎn)7下方的燈罩2發(fā)散出去，同時(shí)由于燈罩2的厚度自中心8向外側(cè)邊緣9逐漸遞減，根據(jù)光的反射和折射規(guī)律，越厚的部位折射射出燈罩2的的光線量越少，越薄的部位折射射出燈罩2的光線量越多，越厚的部位折射反射回?zé)粽?的光線量越多，越薄的部位反射回?zé)粽?的光線量越少。因此，通過上述結(jié)構(gòu)能夠有更多的光線從位于側(cè)壁10最高點(diǎn)7下方的燈罩2發(fā)散出去。燈罩2具有將LED芯片4發(fā)出的光擴(kuò)散的功能，其可以由PC或亞克力或PP材料制成。由于基板3由彈性材料制成，具有一定的彈性，當(dāng)基貼覆在中心8凸起的弧形面11上時(shí)，基板3的形狀也從長(zhǎng)方體變?yōu)榛⌒?，LED光源發(fā)出的光四散開來?；?也可以由撓性材料制成。撓性，指物體受力變形，作用力失去之后不能恢復(fù)原狀的性質(zhì)。為了保證散熱的效果，粘結(jié)劑5可以采用橡膠改性酚醛樹脂系、改性之環(huán)氧樹脂系、聚酰亞胺膠系中的一種。橡膠增韌酚醛是最常見的增韌體系。橡膠增韌酚醛樹脂屬物理?yè)交旄男裕诠袒^程中有著不同程度的接枝或嵌段共聚反應(yīng)，橡膠的加入量一般控制在6 % 15 %。向可溶性和線型酚醛樹脂的混合物中加入含羧基的丁腈橡膠，因可溶性酚醛樹脂中的羥甲基和丁腈橡膠中的丁二烯雙鍵、羧基起反應(yīng)，使酚醛樹脂和丁腈橡膠之間由化學(xué)鍵而緊密聯(lián)接，所以既能提高酚醛樹脂的力學(xué)性能，也能提高其耐熱性。除了丁腈橡膠外，含有活性基團(tuán)的橡膠，如環(huán)氧基液體丁二烯橡膠，羧基丙烯酸橡膠，環(huán)氧羧基丁腈加成物都可以增韌酚醛樹脂，且增韌效果顯著。改性之環(huán)氧樹脂是在環(huán)氧樹脂中加入納米材料是一種行之有效的改性方法。納米材料的表面非配對(duì)院子多，與環(huán)氧樹脂發(fā)生物理或化學(xué)結(jié)合的可能性大，增強(qiáng)了粒子與界面的結(jié)合力，所以具有增強(qiáng)、增韌性能。聚酰亞胺膠，如PI/Si02納米復(fù)合材料，其楊氏模量增加，而拉伸強(qiáng)度和斷裂伸長(zhǎng)在一定范圍內(nèi)有所增加，SiO2對(duì)材料起到既增強(qiáng)又增韌的效果，且PI的熱膨脹系數(shù)降低。因此它們可用于制備高的模量和強(qiáng)度、耐高溫和低的熱膨脹系數(shù)的材料，廣泛應(yīng)用在微電子領(lǐng)域。本實(shí)用新型采用以上結(jié)構(gòu)，具有以下優(yōu)點(diǎn)I、發(fā)光角度較大，邊角處的發(fā)光的亮度較亮； 2、生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單，成本低。上述實(shí)施例只為說明本實(shí)用新型的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人士能夠了解本實(shí)用新型的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，并不能以此限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。凡根據(jù)本實(shí)用新型精神實(shí)質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種球泡燈，它包括燈殼、罩在燈殼上的燈罩、基板、設(shè)置在基板上的LED芯片，其特征在于所述燈罩的下部位于燈殼的側(cè)壁上，且燈罩的下部與燈殼側(cè)壁形成的接觸點(diǎn)低于燈殼的側(cè)壁的最高點(diǎn)，在接觸點(diǎn)至最高點(diǎn)之間的側(cè)壁上設(shè)置有一反光層，所述反光層由反光材料制成。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的球泡燈，其特征在于所述燈罩的厚度從中心至外側(cè)邊緣逐漸遞減。
3.根據(jù)權(quán)利要求1-2之一所述的球泡燈，其特征在于所述燈殼的上部具有一中心相對(duì)其外邊緣凸起的弧形面，所述基板貼覆在所述燈殼的弧形面上。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的球泡燈，其特征在于燈殼的中心設(shè)置有一定位塊，所述基板上開設(shè)有與所述定位塊相對(duì)應(yīng)的定位孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的球泡燈，其特征在于所述燈殼上部邊緣設(shè)置有卡接塊，該卡接塊與所述燈殼上部之間的間隙形成卡接口，所述基板的邊緣設(shè)置有與卡接口相對(duì)應(yīng)的卡接部。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-2之一所述的球泡燈，其特征在于所述燈殼的上部具有一中心相對(duì)其外邊緣凸起的弧形面，所述燈殼的弧形面上設(shè)置有燈殼上設(shè)置有用于將基板貼覆在其弧形面上的粘結(jié)劑。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的球泡燈，其特征在于所述粘結(jié)劑為橡膠改性酚醛樹脂系、改性之環(huán)氧樹脂系、聚酰亞胺膠系中的一種。
8.根據(jù)權(quán)利要求1-2之一所述的球泡燈，其特征在于所述反光層由高反射性納米金屬真空鍍膜制成。
9.根據(jù)權(quán)利要求1-2之一所述的球泡燈，其特征在于所述反光層由漫反射材料制成。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種球泡燈，它包括燈殼、罩在燈殼上的燈罩、基板、設(shè)置在基板上的LED芯片，所述燈罩的下部位于燈殼的側(cè)壁上，且燈罩的下部與燈殼側(cè)壁形成的接觸點(diǎn)低于燈殼的側(cè)壁的最高點(diǎn)，在接觸點(diǎn)至最高點(diǎn)之間側(cè)壁上設(shè)置有一反光層。所述反光層由反光材料制成。所述燈罩的厚度從中心至外側(cè)邊緣逐漸遞減。所述燈殼的上部具有一中心相對(duì)其外邊緣凸起的弧形面，所述基板貼覆在所述燈殼的弧形面上。
文檔編號(hào)F21Y101/02GK202511044SQ20122006800
公開日2012年10月31日 申請(qǐng)日期2012年2月28日 優(yōu)先權(quán)日2012年2月28日
發(fā)明者蕭標(biāo)穎 申請(qǐng)人:蘇州東亞欣業(yè)節(jié)能照明有限公司