專利名稱：Led燈的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及到一種LED燈。
背景技術(shù)：
(Light Emitting Diode),發(fā)光二極管,是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件,它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光。LED所需要的電流為穩(wěn)恒的直流電流，而一般的外接電源都采用交流電流，因此LED燈中還必須設(shè)置有一個(gè)交流變直流的驅(qū)動電路組?，F(xiàn)有技術(shù)中的LED燈采用傳統(tǒng)的LED芯片，傳統(tǒng)的單個(gè)LED芯片的額定電壓在3
3.3V之間，額定電流在20mA左右，由于單個(gè)的傳統(tǒng)LED芯片額定電壓不夠，因此采用多串多并的方式，多個(gè)LED芯片使得該電路的電流也疊加至很高的范圍，電流一般在150mA 1500mA的范圍內(nèi)，由于電流過大，根據(jù)P=I2R,當(dāng)輸入電流過大時(shí)，LED芯片和驅(qū)動電路組將
產(chǎn)生大量的熱量。此時(shí)若將驅(qū)動電路組離LED芯片過近或者將驅(qū)動電路組設(shè)置在LED芯片的基板上時(shí)，驅(qū)動電路組產(chǎn)生的熱量與LED芯片產(chǎn)生的熱量將形成疊加，熱量過于集中造成散熱不良，就極可能造成產(chǎn)品損壞。因此如附圖4和附圖5所示，傳統(tǒng)的LED燈都將驅(qū)動電路組與LED芯片分離設(shè)置。但是如果驅(qū)動電路組設(shè)置在LED芯片相對較遠(yuǎn)的位置時(shí)，一來該LED燈的尺寸肯定會相應(yīng)變大，二來該LED燈的生產(chǎn)成本也會相應(yīng)增加。
發(fā)明內(nèi)容針對上述問題，本實(shí)用新型的主要目的是提供一種LED燈，用于減小該LED燈工作時(shí)散發(fā)的熱量以將驅(qū)動電路組設(shè)置在LED芯片的基板上。為了解決上述難題，本實(shí)用新型采取的方案是一種LED燈，它包括燈殼、罩在燈殼上的燈罩、基板、驅(qū)動電路組，所述基板上設(shè)置有驅(qū)動電路組和LED芯片，所述驅(qū)動電路組與所述LED芯片相電連，所述LED芯片為高壓直流LED。優(yōu)選地，它包括多個(gè)LED芯片，多個(gè)LED芯片之間相互串聯(lián)，并且其中一個(gè)LED芯片與所述驅(qū)動電路組相電連。優(yōu)選地，所述驅(qū)動電路組位于基板的中心，多個(gè)LED芯片繞基板的中心圓周排布。優(yōu)選地，所述高壓直流LED的額定工作電壓在IOV 300V之間。 優(yōu)選地，所述高壓直流LED的額定工作電流在IOmA IOOmA之間。優(yōu)選地，所述驅(qū)動電路組包括一 AC/DC變換模塊。優(yōu)選地，所述LED芯片和所述驅(qū)動電路組設(shè)置在基板位于燈罩內(nèi)的上側(cè)面上。優(yōu)選地，所述LED芯片設(shè)置在基板位于燈罩內(nèi)的上側(cè)面上，所述驅(qū)動電路組設(shè)置在基板位于燈罩外的下側(cè)面上，基板為雙面覆銅板。在本實(shí)用新型中，采用了高壓直流LED。高壓直流LED是一種高功率LED，是LED生產(chǎn)廠家提供一種串聯(lián)好的小功率LED以集成的大功率LED芯片，它是集成LED中的一種。而就主要組件高功率白光LED技術(shù)來說，高壓直流LED發(fā)光效率的基本門坎要求達(dá)到100
lm/Wo相比低壓LED，高壓直流LED有兩大明顯競爭優(yōu)勢第一，在同樣輸出功率下，高壓直流LED所需的驅(qū)動電流大大低于低壓LED。第二，高壓直流LED可以大幅降低AC-DC轉(zhuǎn)換效率損失，電路設(shè)計(jì)更加簡易。高壓直流LED可以帶來LED照明燈具成本和重量的有效降低，但其更重要的意義是大幅降低了對散熱系統(tǒng)的設(shè)計(jì)要求。本實(shí)用新型采用以上結(jié)構(gòu)，具有以下優(yōu)點(diǎn)I、燈殼設(shè)計(jì)較各易，廣品小型化；2、省去驅(qū)動電路組獨(dú)立設(shè)置的成本；3、省去LED芯片與驅(qū)動電路組相連接的材料以及工時(shí)。

附圖I為本實(shí)用新型的第一實(shí)施例的主視圖。附圖2為本實(shí)用新型的第一實(shí)施例的俯視圖。附圖3為本實(shí)用新型的第二實(shí)施例的主視圖。附圖4為現(xiàn)有技術(shù)中的主視圖。附圖5為現(xiàn)有技術(shù)中的俯視圖。附圖中1、燈殼；2、燈罩；3、基板；4、驅(qū)動電路組；5、LED芯片。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖1-5對本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)闡述，以使本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和特征能更易于被本領(lǐng)域的技術(shù)人員理解，從而對本實(shí)用新型的保護(hù)范圍作出更為清楚明確的界定。本實(shí)用新型中的一種LED燈，它包括燈殼I、罩在燈殼I上的燈罩2、基板3，所述基板3上設(shè)置有驅(qū)動電路組4和LED芯片5，所述驅(qū)動電路組4與所述LED芯片5相電連，所述LED芯片5為高壓直流LED。由于采用了高壓直流LED，LED芯片5發(fā)出的熱量較小，不會影響到驅(qū)動電路組4，因此驅(qū)動電路組4能夠同樣設(shè)置在基板3上。本實(shí)用新型的第一實(shí)施例如附圖I和2所示，一種LED燈，它包括燈殼I、罩在燈殼I上的燈罩2、基板3、驅(qū)動電路組4、LED芯片5。LED芯片5和驅(qū)動電路組4設(shè)置在基板3位于燈罩2內(nèi)的上側(cè)面上。驅(qū)動電路組4設(shè)置在基板3的中心，驅(qū)動電路組4中包括AC/DC變換模塊，該變換模塊將外接的交流電源變換為適用于LED芯片5的穩(wěn)恒的直流電流。LED芯片5采用三個(gè)高壓直流LED相串聯(lián)，其中一個(gè)高壓直流LED與驅(qū)動電路組4相連，其額定工作電源為20V，額定電流在IOmA 100mA。三個(gè)高壓直流LED繞驅(qū)動電路組4均勻的圓周排布。此種結(jié)構(gòu)更加節(jié)約了尺寸，同時(shí)也滿足了照明均勻和基板3的熱量均勻。本實(shí)用新型的第二實(shí)施例如附圖3所示，一種LED燈，它包括燈殼I、罩在燈殼I上的燈罩2、基板3、驅(qū)動電路組4、LED芯片5。LED芯片5設(shè)置在基板3位于燈罩2內(nèi)的上側(cè)面上，所述驅(qū)動電路組4設(shè)置在基板3位于燈罩2外的下側(cè)面上，所述基板3為雙面覆銅板。驅(qū)動電路組4設(shè)置在基板3的中心，驅(qū)動電路組4中包括AC/DC變換模塊，該變換模塊將外接的交流電源變換為適用于LED芯片5的穩(wěn)恒的直流電流。LED芯片5采用三個(gè)高壓直流LED相串聯(lián)，其中一個(gè)高壓直流LED與驅(qū)動電路組4相連，其額定工作電源為IOV 300V，額定電流在IOmA 100mA。三個(gè)高壓直流LED繞驅(qū)動電路組4均勻的圓周排布。此種結(jié)構(gòu)更加節(jié)約了尺寸，同時(shí)也滿足了照明均勻和基板3的熱量均勻。本實(shí)用新型采用以上結(jié)構(gòu)，具有以下優(yōu)點(diǎn)I、燈殼I設(shè)計(jì)較容易，產(chǎn)品小型化；2、省去驅(qū)動電路組4獨(dú)立設(shè)置的成本；3、省去LED芯片5與驅(qū)動電路組4相連接的材料以及工時(shí)。上述實(shí)施例只為說明本實(shí)用新型的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人士能夠了解本實(shí)用新型的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，并不能以此限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。凡根據(jù)本實(shí)用新型精神實(shí)質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之 內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種LED燈，它包括燈殼、罩在燈殼上的燈罩、基板，其特征在于所述基板上設(shè)置有驅(qū)動電路組和LED芯片，所述驅(qū)動電路組與所述LED芯片相電連，所述LED芯片為高壓直流LED。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED燈，其特征在于它包括多個(gè)LED芯片，多個(gè)LED芯片之間相互串聯(lián)，并且其中一個(gè)LED芯片與所述驅(qū)動電路組相電連。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED燈，其特征在于所述驅(qū)動電路組位于基板的中心，多個(gè)LED芯片繞基板的中心圓周排布。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED燈，其特征在于所述高壓直流LED的額定工作電壓在IOV 300V之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED燈，其特征在于所述高壓直流LED的額定工作電流在IOmA IOOmA 之間。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED燈，其特征在于所述驅(qū)動電路組包括一AC/DC變換模塊。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的的LED燈，其特征在于所述LED芯片和所述驅(qū)動電路組設(shè)置在基板位于燈罩內(nèi)的上側(cè)面上。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的的LED燈，其特征在于所述LED芯片設(shè)置在基板位于燈罩內(nèi)的上側(cè)面上，所述驅(qū)動電路組設(shè)置在基板位于燈罩外的下側(cè)面上，所述基板為雙面覆銅板。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種LED燈，它包括燈殼、罩在燈殼上的燈罩、基板，所述基板上設(shè)置有驅(qū)動電路組和LED芯片，所述驅(qū)動電路組與所述LED芯片相電連，所述LED芯片為高壓直流LED。它包括多個(gè)LED芯片，多個(gè)LED芯片之間相互串聯(lián)，并且其中一個(gè)LED芯片與所述驅(qū)動電路組相電連。所述驅(qū)動電路組位于基板的中心，多個(gè)LED芯片繞基板的中心圓周排布。所述高壓直流LED的額定工作電壓在10V～300V之間。所述高壓直流LED的額定工作電流在10mA～100mA之間。所述驅(qū)動電路組包括一AC/DC變換模塊。本實(shí)用新型采用以上結(jié)構(gòu)，具有以下優(yōu)點(diǎn)1、散熱量小，尺寸小，生產(chǎn)成本大幅降低；2、更換簡單，再利用率高。
文檔編號F21V23/00GK202511045SQ20122006802
公開日2012年10月31日 申請日期2012年2月28日 優(yōu)先權(quán)日2012年2月28日
發(fā)明者蕭標(biāo)穎 申請人:蘇州東亞欣業(yè)節(jié)能照明有限公司