專利名稱：一種led集成光源底板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于LED光源技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種可以明顯提高導(dǎo)熱效果和出光效率并具有獨立光源的LED集成光源底板。
背景技術(shù)：
LED作為光源，具有節(jié)能、環(huán)保、壽命長三大優(yōu)勢，理論上可實現(xiàn)只消耗白熾燈10%的能耗，比熒光燈節(jié)能50% ;它采用固體封裝，壽命是熒光燈的10倍、白熾燈的100倍；同時LED光源無紫外光、紅外光輻射，還能避免熒光燈管破裂溢出汞的二次污染。因國家對節(jié)能環(huán)保的要求越來越嚴格，故對LED扶持力度較大，LED光源得到越來越廣泛的應(yīng)用。然而LED光源對于散熱性要求較高，如果散熱性不好，則其發(fā)光性能、使用壽命均會收到嚴重影響?，F(xiàn)有的LED光源無法實現(xiàn)高度集成，因為高度集成時其散熱性問題難以解決，所以，即便是LED發(fā)光性能較好但在某些光照強度要求高的場合，仍無法使用。另外一些外延廠，在大力研發(fā)如何提高LED芯片的亮度，據(jù)了解目前LED芯片亮度可以達到2001m/w以上。如果在封裝設(shè)計過程中，能二次提高其出光率，并解決配光不均勻，側(cè)面出光多等問題，將使LED照明系統(tǒng)將更加完整。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目地在于針對現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，提供一種可明顯提高導(dǎo)熱率和出光效率，并具有獨立光源、質(zhì)量輕、體積小、厚度薄的LED集成光源底板。為達到上述目的，本發(fā)明采用以下方案
一種LED集成光源底板，包含有高導(dǎo)熱集成底板，高導(dǎo)熱集成底板的表面設(shè)有復(fù)數(shù)碗杯槽，高導(dǎo)熱集成底板的表面有一層金屬電路連線，碗杯槽旁設(shè)有金屬電路連線的焊點，高導(dǎo)熱集成底板兩邊有對應(yīng)的負極焊點、正極焊點，碗杯槽內(nèi)設(shè)有LED芯片，LED芯片的電極焊接于金屬電路連線的焊點上，復(fù)數(shù)LED芯片之間構(gòu)成串聯(lián)、并聯(lián)或串并聯(lián)連接。在其中一些實施例中，所述碗杯槽間距一致有序地在高導(dǎo)熱集成底板上展開，每一個LED芯片置于一個大小匹配的碗杯槽內(nèi)。在其中一些實施例中，所述負極焊點、正極焊點旁刻有對應(yīng)的極性符號標識，高導(dǎo)熱集成底板只設(shè)置有一個正極引出端的正極焊點和一個負極引出端的負極焊點。在其中一些實施例中，所述碗杯槽具有通過光學(xué)模擬設(shè)計后的側(cè)面結(jié)構(gòu)。在其中一些實施例中，所述金屬電路連線的正極引出端電連接高導(dǎo)熱集成底板上的正極焊點，金屬電路連線的負極引出端電連接高導(dǎo)熱集成底板上的負極焊點。在其中一些實施例中，所述高導(dǎo)熱集成底板系金屬、陶瓷、塑膠材料制成的圓形或矩形薄層底片，利用模壓、流延或注射成型，高導(dǎo)熱集成底板表面光滑平整、體積小、厚度薄。本發(fā)明的光源底板，可用模壓、流延或注射成型，以制成光滑平整、質(zhì)量輕、體積小、厚度薄的LED集成光源底板，它具有高導(dǎo)熱，集成化且獨立光源的優(yōu)點。


圖1所示本發(fā)明實施例的示意圖。圖2所示本發(fā)明實施例的分解示意圖。圖3 (a)所示本發(fā)明實施例碗杯槽底面的示意圖，圖3 (b)所示本發(fā)明實施例碗杯槽正面的示意圖。圖4所示本發(fā)明實施例芯片封裝后，正面接收器獲得的照度分布圖。附圖標記說明如下
高導(dǎo)熱集成底板I、碗杯槽2、負極焊點3、正極焊點4、金屬電路連線5、極性符號標識 6。
具體實施例方式為能進一步了解本發(fā)明的特征、技術(shù)手段以及所達到的具體目地、功能，解析本發(fā)明的優(yōu)點與精神，藉由以下通過實施例對本發(fā)明做進一步的闡述。本發(fā)明實施例的效果圖參見附圖1、附圖2，本發(fā)明提供的集成光源高導(dǎo)熱集成底板I，高導(dǎo)熱集成底板I的表面有一層金屬電路連線5和若干個碗杯槽2,每一個LED芯片置于一個碗杯槽2內(nèi)，其大小匹配剛好合適，高導(dǎo)熱集成底板I表面兩邊有正對的正、負極焊點3，與LED芯片電性連接。此款光源高導(dǎo)熱集成底板1，可利用模壓、流延或注射成型，以制成表面光滑平整、體積小、厚度薄的LED集成光源高導(dǎo)熱集成底板1，它具有高導(dǎo)熱和集成化的優(yōu)點，并且高導(dǎo)熱集成底板I表面設(shè)計的碗杯槽2，在封裝設(shè)計時，能大大提高出光效率，具有高導(dǎo)熱、高出光率、單個獨立光源、集成化等優(yōu)點。在其中的一些實施例中，碗杯槽2大小均勻、間距一致有序地在高導(dǎo)熱集成底板I上展開，高導(dǎo)熱集成底板I表面兩邊有正對的負極焊點3、正極焊點4。 高導(dǎo)熱集成底板I上安裝有若干個LED芯片，每個LED芯片獨立安裝在每個碗杯槽2內(nèi)，各個LED芯片的電極之間依次采用焊點對焊點方式連接，以使多個LED芯片之間構(gòu)成串聯(lián)、并聯(lián)或串并聯(lián)連接，在整個高導(dǎo)熱集成底板I上只設(shè)置有一個正極引出端和一個負極引出端，高導(dǎo)熱集成底板I上的正極引出端通過正極焊點4電連接，負極引出端與負極焊點3電連接。為了方便識別，所述高導(dǎo)熱集成底板I的正、負焊點旁還刻有對應(yīng)的正、負極的極性符號標識6。高導(dǎo)熱集成底板I可以系金屬、陶瓷、塑膠等材料制成的圓形或矩形薄層底片，它可以系模壓、流延或注射成型。每一個LED芯片是獨立光源且置于碗杯槽2中，大小匹配剛好合適。高導(dǎo)熱集成底板I上的正極引出端與正極焊點4連接，高導(dǎo)熱集成底板I上的負極引出端與負極焊點3連接。碗杯槽2具有通過光學(xué)模擬設(shè)計后的側(cè)面結(jié)構(gòu)，有利于配光均勻，且能明顯提高出光效率。負極焊點3、正極焊點4與LED芯片電性連接。碗杯槽2設(shè)計光學(xué)模擬的側(cè)面結(jié)構(gòu)，在封裝設(shè)計時，通過光學(xué)模擬，大大提高出光效率，減少側(cè)面出射的光線。
本發(fā)明的高導(dǎo)熱、發(fā)光效率高的LED集成光源高導(dǎo)熱集成底板I，它能有效地解決在LED光源封裝過程中存在的，封裝集成底板與芯片間熱失配、導(dǎo)熱低，且出光效率低等問題，本發(fā)明能有效提高向前向上出光效率，并且在封裝后，能有效解決配光不均勻的問題，它具有高導(dǎo)熱，集成化且獨立光源的優(yōu)點。以上所述實施例僅表達了本發(fā)明的具體實施方式
，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本領(lǐng)域的技術(shù)，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本發(fā)明的保護范圍。因此，本發(fā)明專利的保護范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準。
權(quán)利要求
1.一種LED集成光源底板，包含有高導(dǎo)熱集成底板(1)，其特征在于，所述高導(dǎo)熱集成底板(I)的表面設(shè)有復(fù)數(shù)碗杯槽(2 )，所述高導(dǎo)熱集成底板(I)的表面有一層金屬電路連線(5),所述碗杯槽(2)旁設(shè)有所述金屬電路連線(5)的焊點，所述高導(dǎo)熱集成底板(I)兩邊有對應(yīng)的負極焊點(3)、正極焊點(4)，所述碗杯槽(2)內(nèi)設(shè)有LED芯片，所述LED芯片的電極焊接于所述金屬電路連線(5)的焊點上，復(fù)數(shù)LED芯片之間構(gòu)成串聯(lián)、并聯(lián)或串并聯(lián)連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種LED集成光源底板，其特征在于，所述碗杯槽(2)間距一致有序地在高導(dǎo)熱集成底板(I)上展開，每一個LED芯片置于一個大小匹配的所述碗杯槽(2)內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種LED集成光源底板，其特征在于，所述負極焊點(3)、正極焊點(4)旁刻有對應(yīng)的極性符號標識(6)，所述高導(dǎo)熱集成底板(I)設(shè)置有一個正極引出端的正極焊點(4)和一個負極引出端的負極焊點(3)。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種LED集成光源底板，其特征在于，所述碗杯槽(2)具有光學(xué)模擬設(shè)計后的側(cè)面結(jié)構(gòu)。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種LED集成光源底板，其特征在于，所述金屬電路連線(5)的正極引出端電連接所述高導(dǎo)熱集成底板(I)上的所述正極焊點(4)，所述金屬電路連線(5)的負極引出端電連接所述高導(dǎo)熱集成底板(I)上的所述負極焊點(3)。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種LED集成光源底板，其特征在于，所述高導(dǎo)熱集成底板(I)系金屬、陶瓷、塑膠材料制成的圓形或矩形薄層底片，利用模壓、流延或注射成型。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種LED集成光源底板，可明顯提高導(dǎo)熱率和出光效率，并具有獨立光源、質(zhì)量輕、體積小、厚度薄的LED集成光源底板。本發(fā)明包含有高導(dǎo)熱集成底板，高導(dǎo)熱集成底板的表面設(shè)有復(fù)數(shù)碗杯槽，高導(dǎo)熱集成底板的表面有一層金屬電路連線，碗杯槽旁設(shè)有金屬電路連線的焊點，高導(dǎo)熱集成底板兩邊有對應(yīng)的負極焊點、正極焊點，碗杯槽內(nèi)設(shè)有LED芯片，LED芯片的電極焊接于金屬電路連線的焊點上，復(fù)數(shù)LED芯片之間構(gòu)成串聯(lián)、并聯(lián)或串并聯(lián)連接。本發(fā)明的光源底板光滑平整、質(zhì)量輕、體積小、厚度薄，它具有高導(dǎo)熱，集成化且獨立光源的優(yōu)點。
文檔編號F21V29/00GK102980155SQ20121051197
公開日2013年3月20日 申請日期2012年12月4日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月4日
發(fā)明者童玉珍, 代錦紅, 余杰, 俞雪松 申請人:東莞市中實創(chuàng)半導(dǎo)體照明有限公司, 北京大學(xué)