專利名稱：一種柔性led燈帶及其制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及LED技術(shù)，具體地說(shuō)，是一種柔性LED燈帶及其制作方法。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的LED燈通常采用草帽燈，特別是在LED玉米燈的生產(chǎn)過(guò)程中，需要利用手工插件進(jìn)行組裝。這樣，無(wú)論是圓柱體或多面體燈型，在制作過(guò)程中都存在先插件再裝配的二次組裝問(wèn)題，對(duì)批量化和規(guī)?；a(chǎn)帶來(lái)極大的不便。為了改善LED草帽燈帶來(lái)的缺陷，人們將板上芯片封裝技術(shù)(Chip On Board, COB)引入了 LED燈的制作工藝中，中國(guó)專利申請(qǐng)201110269255. 5即公開了一種采用COB封裝技術(shù)的超薄LED面光源，它將器件的封裝形式和燈具殼體結(jié)合起來(lái)，實(shí)現(xiàn)芯片直接導(dǎo)熱到基·板再到燈殼的導(dǎo)熱路徑，達(dá)到更好的散熱效果，同時(shí)通過(guò)單列芯片的排列方式，減小燈具的厚度，廣泛用于室內(nèi)、外照明。雖然上述文獻(xiàn)提出了 COB封裝技術(shù)，但其主要解決的是導(dǎo)熱問(wèn)題和燈具尺寸的問(wèn)題，而現(xiàn)有COB基板硬度較高，往往需要多塊獨(dú)立基本進(jìn)行二次組合才能滿足各種燈型，各個(gè)模塊之間的安裝和調(diào)節(jié)對(duì)規(guī)?；团炕纳a(chǎn)仍然帶來(lái)不便。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種柔性的LED燈帶及其制作方法，通過(guò)柔性基板來(lái)解決現(xiàn)有技術(shù)中硬性基板所存在的裝配連接問(wèn)題，同時(shí)利用COB模塊化封裝技術(shù)來(lái)滿足批量化、規(guī)模化生產(chǎn)要求。為達(dá)到上述目的，為達(dá)到上述目的，本發(fā)明所采用的方案如下一種柔性LED燈帶，由多個(gè)LED光源模塊排列而成，其關(guān)鍵在于所述LED光源模塊包括上、下兩塊隔離的銅片以及連接在上、下兩塊銅片之間的絕緣片，所述銅片和絕緣片的上表面涂覆有導(dǎo)熱層，在所述導(dǎo)熱層上貼裝有至少一串LED芯片，在上、下兩塊銅片上分別設(shè)置有電極焊接點(diǎn)，所述LED芯片串接在上、下兩個(gè)電極焊接點(diǎn)之間。作為優(yōu)選，所述絕緣片為填充在上、下兩塊銅片之間的環(huán)氧樹脂。作為優(yōu)選，所述導(dǎo)熱層為導(dǎo)熱硅脂。采用薄銅片和環(huán)氧樹脂作為L(zhǎng)ED光源模塊的安裝基板，柔韌性較好，模塊可以扭曲或彎折，在銅片和絕緣片的上表面涂覆導(dǎo)熱硅脂，導(dǎo)熱硅脂可以很好的將LED芯片散發(fā)的熱量導(dǎo)入到燈具另設(shè)的散熱器中，具有較好的散熱性能，LED芯片的數(shù)量及組合方式可以根據(jù)燈具的功率設(shè)定，燈具裝配過(guò)程中，直接采用模塊化安裝，出廠時(shí)多個(gè)LED光源模塊呈并行連接，可以根據(jù)需要直接剪切模塊的數(shù)量或者燈帶的長(zhǎng)度，特別是圓柱形或多邊形的燈具結(jié)構(gòu)，安裝非常方便，不必向草帽燈那樣單顆插接，對(duì)批量化、規(guī)?；a(chǎn)帶來(lái)了方便。結(jié)合上述結(jié)構(gòu)，本發(fā)明公開一種LED柔性燈帶的制作方法，按照以下步驟進(jìn)行步驟I :割料，將銅片切割成帶狀；步驟2 :蝕刻，將帶狀的銅片蝕刻成上、下兩塊，并在上、下兩塊銅片的內(nèi)側(cè)等間距的蝕刻N(yùn)段隔離凹口；步驟3 :填料，在銅片的蝕刻區(qū)域內(nèi)填充環(huán)氧樹脂，使上、下銅片絕緣連接；步驟4 :涂覆，在銅片和環(huán)氧樹脂上涂覆導(dǎo)熱硅脂；步驟5 :貼裝，在導(dǎo)熱硅脂上貼裝LED芯片；步驟6 :接線，在上、下兩塊銅片上設(shè)置電極焊接點(diǎn)，并利用金線將LED芯片串接在上、下兩個(gè)電極焊接點(diǎn)上。做為進(jìn)一步描述，步驟5中LED芯片的貼裝采用回流焊，使LED芯片焊接牢固。本發(fā)明的顯著效果是燈帶的連接性好，COB封裝的LED光源模塊穩(wěn)定性高，裝配方便，可單一模塊貼裝或多模塊連裝，可實(shí)現(xiàn)大規(guī)模批量化生產(chǎn)制造，不但可以應(yīng)用在玉米燈上，還可以制作各類傳統(tǒng)燈型，在路燈光源模塊或隧道燈光源模塊上也能很好利用?！?br>

圖I是本發(fā)明LED光源模塊的正視圖；圖2是本發(fā)明LED光源模塊的剖視圖；圖3是本發(fā)明LED光源模塊另一實(shí)施方式圖；圖4是割料后的銅片結(jié)構(gòu)圖；圖5是蝕刻后的銅片結(jié)構(gòu)圖；圖6是填料后的銅片結(jié)構(gòu)圖；圖7是涂覆后的銅片結(jié)構(gòu)圖；圖8是接線完成后的燈帶結(jié)構(gòu)示意圖；圖9是彎折成三棱柱形的燈帶結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。如圖1，圖2所示，一種柔性LED燈帶，由多個(gè)LED光源模塊排列而成，所述LED光源模塊包括上、下兩塊隔離的銅片I以及連接在上、下兩塊銅片I之間的絕緣片5，所述銅片I和絕緣片5的上表面涂覆有導(dǎo)熱層4，在所述導(dǎo)熱層4上貼裝有至少一串LED芯片3，在上、下兩塊銅片I上分別設(shè)置有電極焊接點(diǎn)2，所述LED芯片3串接在上、下兩個(gè)電極焊接點(diǎn)2之間。實(shí)施過(guò)程中，LED光源模塊設(shè)計(jì)成一個(gè)長(zhǎng)方形的小方塊，通過(guò)絕緣片5將上、下兩塊銅片I連接，同時(shí)起到電隔離的作用，結(jié)合具體的生產(chǎn)工藝，所述絕緣片5為填充在上、下兩塊銅片I之間的環(huán)氧樹脂，也可以采用其他絕緣材料，只要滿足相應(yīng)的柔韌性以及可靠的連接性即可。在銅片I和絕緣片5上涂覆有一層導(dǎo)熱材料作為導(dǎo)熱層4，一方面是為了便于LED芯片3的貼裝，另一方面也是為了實(shí)現(xiàn)良好的熱傳導(dǎo)效果，便于LED芯片3散熱，通常采用導(dǎo)熱硅脂作為導(dǎo)熱層4，也不排除采用其他同等替換的導(dǎo)熱材料。如圖3所示，每個(gè)LED光源模塊可以根據(jù)具體的功率需求設(shè)置LED芯片3數(shù)目，可以采用單路或多路串聯(lián)的方式連接在兩個(gè)電極焊接點(diǎn)2之間，只要滿足LED芯片3的電性連接和供電需求即可。
由于采用柔軟的薄銅片I和具有柔性的絕緣片5作為L(zhǎng)ED光源模塊的基板，相互組合的多個(gè)模塊可以自由扭曲或彎折，裝配非常方便，便于批量化、大規(guī)模生產(chǎn)，同時(shí)采用COB封裝技術(shù)，保證了 LED光源模塊的穩(wěn)定性。上述LED柔性燈帶的制作方法如下步驟I :割料，如圖4所示，將銅片I切割成帶狀，這里為一片矩形的銅帶；步驟2 :蝕刻，如圖5所示，將帶狀的銅片I蝕刻成上、下兩塊，并在上、下兩塊銅片I的內(nèi)側(cè)等間距的蝕刻N(yùn)段隔離凹口，相鄰兩個(gè)凹口之間對(duì)應(yīng)一個(gè)LED光源模塊；步驟3:填料，如圖6所示，在銅片I的蝕刻區(qū)域內(nèi)填充環(huán)氧樹脂，使上、下銅片I絕緣連接，在保證上、下銅片I可靠連接的基礎(chǔ)上，填充的環(huán)氧樹脂盡量與銅片I保持相同的厚度，使其作為L(zhǎng)ED光源模塊的安裝基板，由此以來(lái)，在這塊帶狀的安裝基板上可以并行設(shè)置多個(gè)LED光源模塊，相鄰兩個(gè)LED光源模塊由凹口處的環(huán)氧樹脂以及邊緣處少量的銅·片連接，這樣可以實(shí)現(xiàn)模塊之間任意角度的彎曲，同時(shí)剪裁也比較方便，根據(jù)燈帶長(zhǎng)度的要求，可以直接利用剪刀將柔性LED燈帶裁剪成單個(gè)LED光源模塊或者多個(gè)LED光源模塊相組合的形式，使用非常方便；步驟4 :涂覆，如圖7所示，在銅片I和環(huán)氧樹脂上涂覆導(dǎo)熱硅脂，實(shí)施過(guò)程中，可以在整條燈帶上涂覆導(dǎo)熱硅脂，也可以僅僅在每個(gè)LED光源模塊的有效區(qū)域內(nèi)涂覆，這樣可以節(jié)約素材，由圖7可知，本例采用后者所述的方式，僅在每個(gè)LED光源模塊內(nèi)設(shè)置一個(gè)矩形的涂覆區(qū)，而在相連兩個(gè)LED光源模塊的隔離帶之間不用涂覆。步驟5 :貼裝，如圖8所示，在導(dǎo)熱硅脂上貼裝LED芯片3，為了保證LED芯片3的穩(wěn)定性，貼裝時(shí)采用回流焊技術(shù)；步驟6 :接線，在上、下兩塊銅片I上設(shè)置電極焊接點(diǎn)2，并利用金線將LED芯片3串接在上、下兩個(gè)電極焊接點(diǎn)2上。通過(guò)上述步驟可以得到一塊完整的LED燈帶，由于銅片I和環(huán)氧樹脂的柔韌性比較好，所以燈帶可以彎曲或扭折。如圖9所示，上述燈帶可以直接采用一塊燈帶圍繞成圓柱形或彎折成六棱柱形、三棱柱形以及其他正多邊形的玉米燈使用，也可以拉直作為普通的平面光源，可以選擇單個(gè)LED光源模塊獨(dú)立使用，也可以選擇多個(gè)LED光源模塊組合使用，燈帶的長(zhǎng)度可以自行裁剪，為批量化、規(guī)?；a(chǎn)帶來(lái)了方便。
權(quán)利要求
1.一種柔性LED燈帶，由多個(gè)LED光源模塊排列而成，其特征在于所述LED光源模塊包括上、下兩塊隔離的銅片(I)以及連接在上、下兩塊銅片(I)之間的絕緣片(5)，所述銅片(I)和絕緣片(5)的上表面涂覆有導(dǎo)熱層(4)，在所述導(dǎo)熱層(4)上貼裝有至少一串LED芯片(3)，在上、下兩塊銅片(I)上分別設(shè)置有電極焊接點(diǎn)(2)，所述LED芯片(3)串接在上、下兩個(gè)電極焊接點(diǎn)(2)之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種柔性LED燈帶，其特征在于所述絕緣片(5)為填充在上、下兩塊銅片(I)之間的環(huán)氧樹脂。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種柔性LED燈帶，其特征在于所述導(dǎo)熱層(4)為導(dǎo)熱硅脂。
4.一種LED柔性燈帶的制作方法，其特征在于按照以下步驟進(jìn)行 步驟I :割料，將銅片(I)切割成帶狀； 步驟2 :蝕刻，將帶狀的銅片(I)蝕刻成上、下兩塊，并在上、下兩塊銅片(I)的內(nèi)側(cè)等間距的蝕刻N(yùn)段隔離凹口； 步驟3 :填料，在銅片(I)的蝕刻區(qū)域內(nèi)填充環(huán)氧樹脂，使上、下銅片(I)絕緣連接； 步驟4 :涂覆，在銅片(I)和環(huán)氧樹脂上涂覆導(dǎo)熱硅脂； 步驟5 :貼裝，在導(dǎo)熱硅脂上貼裝LED芯片(3); 步驟6 :接線，在上、下兩塊銅片(I)上設(shè)置電極焊接點(diǎn)(2)，并利用金線將LED芯片(3)串接在上、下兩個(gè)電極焊接點(diǎn)(2 )上。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種LED柔性燈帶的制作方法，其特征在于步驟5中LED芯片(3)的貼裝采用回流焊。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種柔性LED燈帶及其制作方法，燈帶由多個(gè)LED光源模塊排列而成，其特征在于LED光源模塊包括上、下兩塊隔離的銅片以及連接在上、下兩塊銅片之間的絕緣片，銅片和絕緣片的上表面涂覆有導(dǎo)熱層，在導(dǎo)熱層上貼裝有至少一串LED芯片，在上、下兩塊銅片上分別設(shè)置有電極焊接點(diǎn)，所述LED芯片串接在上、下兩個(gè)電極焊接點(diǎn)之間，其制作方法包括割料—蝕刻—填料—涂覆—貼裝—接線六個(gè)步驟。其顯著效果是燈帶的連接性好，COB封裝的LED光源模塊穩(wěn)定性高，裝配方便，可單一模塊貼裝或多模塊連裝，可實(shí)現(xiàn)大規(guī)模批量化生產(chǎn)制造，不但可以應(yīng)用在玉米燈上，還可以制作各類傳統(tǒng)燈型，在路燈光源模塊或隧道燈光源模塊上也能很好利用。
文檔編號(hào)F21Y101/02GK102788284SQ20121029256
公開日2012年11月21日 申請(qǐng)日期2012年8月16日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月16日
發(fā)明者李述洲, 王興龍, 胡剛 申請(qǐng)人:重慶平偉實(shí)業(yè)股份有限公司