專利名稱：防水led燈條的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及LED技術(shù)，尤其涉及一種防水LED燈條。
背景技術(shù)：
防水性能是LED燈條的一個(gè)重要性能指數(shù)。參考圖1，該圖是現(xiàn)有技術(shù)的LED防水燈條的結(jié)構(gòu)剖視圖，如圖所示的現(xiàn)有技術(shù)中，防水LED燈條主要包括有線路基板1、LED發(fā)光單元2、以及防水層3，其中，線路基板1為柔性電路印刷板，LED發(fā)光單元2由LED芯片21 和電阻22構(gòu)成，而防水層3均采用有機(jī)硅膠、聚氨酯、環(huán)氧樹脂等灌封材料披覆在柔性電路印刷板、LED發(fā)光單元2表面，利用液體的張力在其表面形成一定的弧度；或者將LED燈條套入氣相硅膠、PVC管內(nèi)再向管內(nèi)注膠，兩端堵頭的工藝達(dá)到防水的效果。而當(dāng)線路基板1 采用硬質(zhì)印刷電路板(鋁基PCB/FR4基PCB)時(shí)，則在燈條外安裝鋁質(zhì)或者PVC外殼后，在燈條表面滴注有機(jī)硅膠、聚氨酯、環(huán)氧樹脂以起到防水效果。然而，發(fā)明人在實(shí)施本實(shí)用新型的過程中發(fā)現(xiàn)上述防水層雖然起到防水的效果， 然而，由于這種防水層厚度很厚，其重量也占整個(gè)產(chǎn)品重量的一半以上，因此不便于運(yùn)輸， 其運(yùn)輸成本較高。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種防水LED燈條，該燈條在不降低防水性能等級(jí)的條件下，大大減輕產(chǎn)品體積和重量，運(yùn)輸方便，大大降低了運(yùn)輸車成本。為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案一種防水LED燈條，包括有設(shè)置在線路基板上的若干LED發(fā)光單元，在所述線路基板和LED發(fā)光單元表面覆蓋有防水層，所述防水層為派瑞林膜層。優(yōu)選地，所述派瑞林膜層的厚度為20-30 μ m。作為本實(shí)用新型的一個(gè)設(shè)計(jì)思路，所述線路基板可為柔性印刷電路板。作為本實(shí)用新型的一個(gè)設(shè)計(jì)思路，所述線路基板也可為硬性印刷電路板。其中，每個(gè)LED發(fā)光單元包括有一個(gè)LED芯片和至少一個(gè)電阻。本實(shí)用新型的有益效果是本實(shí)用新型的實(shí)施例通過采用派瑞林膜層作為LED燈條的防水層，派瑞林膜層厚度僅有20-30 μ m，幾乎不占體積和重量，從而在不降低產(chǎn)品防水性能的情況下，大大減小了產(chǎn)品體積和重量，方便運(yùn)輸，大大降低運(yùn)輸了成本，且達(dá)到了良好的絕緣、防水、防塵、抗腐蝕效果。
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)描述。
圖1是現(xiàn)有技術(shù)采用環(huán)氧樹脂防水層的防水LED燈條的結(jié)構(gòu)剖視圖。圖2是本實(shí)用新型的防水LED燈條一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)側(cè)視圖。[0016]圖3是圖2的A部放大圖。
具體實(shí)施方式
[0017]下面參考圖2和圖3詳細(xì)描述本實(shí)用新型的防水LED燈條的一個(gè)實(shí)施例；如圖所示，本實(shí)施例主要包括有[0018]設(shè)置在線路基板1上的若干LED發(fā)光單元2，在所述線路基板1和LED發(fā)光單元2 表面覆蓋有防水層3，且所述防水層3為派瑞林膜層。[0019]另外，線路基板1的至少一端還連接有導(dǎo)線4。[0020]具體實(shí)現(xiàn)時(shí)，所述派瑞林膜層3的厚度為20-30 μ m。[0021]作為本實(shí)施例的一種實(shí)現(xiàn)方式，所述線路基板1可采用柔性印刷電路板。[0022]作為本實(shí)施例的另一種實(shí)現(xiàn)方式，所述線路基板1也可采用硬性印刷電路板。[0023]具體實(shí)現(xiàn)時(shí)，每個(gè)LED發(fā)光單元2包括有一個(gè)LED芯片21和至少一個(gè)電阻22。[0024]當(dāng)線路基板1為柔性印刷電路板時(shí)，可采用以下制作流程[0025]在所述柔性印刷電路板上貼裝LED芯片21和電阻22-回流焊接_測試_焊接成一米的燈條-采用真空鍍膜的方式在燈條表面鍍派瑞林膜層3-焊接成5米-對(duì)焊接處用硅膠進(jìn)行防護(hù)處理-測試-包裝。[0026]當(dāng)線路基板1為硬性印刷電路板時(shí)，可采用以下制作流程[0027]在所述硬性印刷電路板上貼裝LED芯片21和電阻22-回流焊接-焊出頭線-采用真空鍍膜的方式在燈條表面鍍派瑞林膜層3-測試-包裝。其中，在真空鍍膜過程中燈條所在的爐腔溫度僅需40°C，不會(huì)對(duì)LED芯片21及所述硬性印刷電路板造成損傷；在裝爐時(shí)可將所述硬性印刷電路板需要再焊接的部位進(jìn)行遮蔽保護(hù)，以保證后續(xù)的焊接工序順利進(jìn)行。[0028]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型同樣可以達(dá)到IP64-IP68的防護(hù)等級(jí)，而其重量僅是現(xiàn)有技術(shù)采用環(huán)氧樹脂防水層的LED防水燈條的50%，大大降低了購買者的物流費(fèi)用， 且具有良好的絕緣、防水、防塵、抗腐蝕性能。[0029]以上所述是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。權(quán)利要求1.一種防水LED燈條，包括有設(shè)置在線路基板上的若干LED發(fā)光單元，在所述線路基板和LED發(fā)光單元表面覆蓋有防水層，其特征在于所述防水層為派瑞林膜層。
2.如權(quán)利要求1所述的防水LED燈條，其特征在于所述派瑞林膜層的厚度為 20-30 μm0
3.如權(quán)利要求1或2所述的防水LED燈條，其特征在于所述線路基板為柔性印刷電路板。
4.如權(quán)利要求1或2所述的防水LED燈條，其特征在于所述線路基板為硬性印刷電路板。
5.如權(quán)利要求3所述的防水LED燈條，其特征在于每個(gè)LED發(fā)光單元包括有一個(gè)LED 芯片和至少一個(gè)電阻。
6.如權(quán)利要求4所述的防水LED燈條，其特征在于每個(gè)LED發(fā)光單元包括有一個(gè)LED 芯片和至少一個(gè)電阻。
專利摘要本實(shí)用新型公開一種防水LED燈條，包括有設(shè)置在線路基板上的若干LED發(fā)光單元，在所述線路基板和LED發(fā)光單元表面覆蓋有防水層，所述防水層為派瑞林膜層。本實(shí)用新型可在不降低產(chǎn)品防水性能的情況下，大大減小產(chǎn)品體積和重量，方便運(yùn)輸，大大降低運(yùn)輸成本，且具有良好的絕緣、防水、防塵、抗腐蝕性能。
文檔編號(hào)F21Y101/02GK202302956SQ201120426480
公開日2012年7月4日 申請(qǐng)日期2011年10月31日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月31日
發(fā)明者鄒勇 申請(qǐng)人:深圳市燦明科技有限公司