專利名稱：散熱性能好的大功率led路燈的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型屬于照明燈具的技術(shù)領(lǐng)域，具體是指一種大功率LED路燈。
背景技術(shù)：
由于LED光源具有節(jié)能、環(huán)保、長壽等優(yōu)點，因此廣泛地應(yīng)用于戶外照明領(lǐng)域，特別是用于照明用電比重較大的路燈。目前市場上所有大功率LED路燈的LED大多焊接金屬材質(zhì)的基板(如鋁基板)上。 整個LED路燈的散熱途徑LED — PCB板(鋁基板)一導(dǎo)熱絕緣膠一金屬外殼一燈體外，雖然鋁基板等金屬基板具有極為優(yōu)良的導(dǎo)熱性能和高強度的電氣絕緣性能，但是散熱途徑太長，LED產(chǎn)生的熱量不易排除，導(dǎo)致LED結(jié)溫升高，LED結(jié)溫的升高會使晶體管的電流放大倍數(shù)迅速增加，導(dǎo)致集電極電流增加，又使結(jié)溫進一步升高，最終導(dǎo)致LED失效。另外， LED路燈長期處于高溫下工作，會造成路燈的絕緣性能退化、元器件損壞、材料的熱老化、低熔點焊縫開裂、焊點脫落等不良現(xiàn)象。散熱處理已經(jīng)成為LED路燈設(shè)計中至關(guān)重要的挑戰(zhàn)之一，即在架構(gòu)緊縮，操作空間越來越小的情況下，如何解決LED的散熱，使PN結(jié)產(chǎn)生的熱量能盡快的散發(fā)出去，不僅可提高產(chǎn)品的發(fā)光效率，同時也提高了產(chǎn)品的可靠性和壽命。鑒于LED對散熱條件的要求較高，如果PN結(jié)結(jié)溫超過標準限定值，LED就會加劇光衰，降低效率，甚至停止工作。所以，散熱問題是LED路燈最難解決的關(guān)鍵。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種LED與基板之間熱傳遞效率高、散熱性能好的 LED路燈。為解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用的技術(shù)方案為散熱性能好的大功率LED 路燈，包括燈殼，燈殼的一邊設(shè)有安裝管，燈殼內(nèi)設(shè)有驅(qū)動電源，燈殼上設(shè)有金屬散熱件，金屬散熱件的前面設(shè)有鋁基板，鋁基板上設(shè)有大功率LED芯片，所述的鋁基板的前面上設(shè)有線路層，鋁基板的前面上設(shè)有圓弧形凹槽，所述的大功率LED芯片設(shè)置在圓弧形凹槽中，鋁基板在每個圓弧形凹槽的兩側(cè)設(shè)有經(jīng)線路層與驅(qū)動電源電連接的LED芯片焊點，LED芯片焊點通過導(dǎo)線與大功率LED芯片的兩極電連接，金屬散熱件的前面設(shè)有罩在所述的大功率 LED芯片上的配光透鏡。所述的大功率LED芯片與圓弧形凹槽之間填充有導(dǎo)熱絕緣膠。所述的鋁基板與金屬散熱件之間填充有導(dǎo)熱絕緣膠。由于采用了上述的結(jié)構(gòu)，本實用新型的LED路燈將大功率LED芯片封裝到鋁基板中，形成LED與鋁基板固化體，其具有以下的有益效果(1)、由于“大功率LED芯片”直接封裝在“鋁基板”上，采取縱、橫向散熱處理，散熱面積增大，可以有效解決LED存在的散熱難的弊端，有效的降低了 LED工作時的結(jié)溫，避免導(dǎo)致不可逆轉(zhuǎn)性光衰。[0011](2)、由于“大功率LED芯片”直接封裝到“鋁基板”上，在LED路燈生產(chǎn)上減少了 "LED焊接到鋁基板上”的一道加工工序，適合于LED路燈批量生產(chǎn)。(3)、由于“大功率LED芯片”直接封裝到“鋁基板”上，LED路燈使用壽命長達80000 小時，是高壓鈉燈的10倍以上。(4 )、LED為冷光源，光色柔和，無眩光，不像其它光源含有一些有害氣體，且LED廢棄品可回收利用，是真正的綠色節(jié)能產(chǎn)品。(5)、LED光源是一種高硬度樹脂發(fā)光體而非鎢絲玻璃等容易損壞光源，故抗震力相對較高，環(huán)境溫度適應(yīng)力強。(6)、LED路燈開關(guān)響應(yīng)時間短，無頻閃現(xiàn)象，不容易視疲勞，節(jié)能環(huán)保。(7)、LED路燈采用的防塵防水等級高達IP67，LED路燈光源電器一體化，安裝簡單，維護簡便。(8)、由于“大功率LED芯片”直接封裝到“鋁基板”上，有效的解決了 LED路燈的散熱問題，LED路燈5000小時光通量的維持率> 98%，10000小時光通量的維持率> 96%。(9)、比同照度的傳統(tǒng)路燈(如高壓鈉燈)節(jié)能70%以上。(10)、由于“大功率LED芯片，，直接封裝到“鋁基板”上，散熱途徑縮短，燈具采用定向式散熱處理，使路燈工作時產(chǎn)生的熱量迅速傳導(dǎo)至外殼。(11)、路燈的恒流驅(qū)動電源具有過壓過流保護、開機防浪涌沖擊保護、良好的EMI 處理等功能。具有PFC矯正電路，具有較高的功率因數(shù)，提高整個電網(wǎng)的利用率。(12)、配光透鏡可起到配光作用，可起到提高路面照度均勻度的效果。

圖1是散熱性能好的大功率LED路燈的立體圖。
具體實施方式

以下結(jié)合附圖對本實用新型的具體實施方式
作進一步詳細的描述。如圖1所示，本實用新型所述的散熱性能好的大功率LED路燈，包括燈殼1，燈殼1 的一邊設(shè)有安裝管6，安裝管6用于將整個燈體裝設(shè)在路燈桿上。所述的燈殼1內(nèi)設(shè)有驅(qū)動電源，燈殼1上設(shè)有金屬散熱件2。金屬散熱件2由鋁材制成，為片狀，其后面上均布有鰭片，鰭片可增加散熱器與空氣接觸的面積。金屬散熱件2的前面設(shè)有鋁基板7，鋁基板7上設(shè)有大功率LED芯片3。所述的鋁基板7均布在金屬散熱件2上。所述的鋁基板7與金屬散熱件2之間填充有導(dǎo)熱絕緣膠。所述的鋁基板7的前面上設(shè)有線路層，鋁基板7的前面上設(shè)有圓弧形凹槽4，所述的大功率LED芯片3設(shè)置在圓弧形凹槽4中，所述的大功率LED 芯片3與圓弧形凹槽4之間填充有導(dǎo)熱絕緣膠。鋁基板7在每個圓弧形凹槽4的兩側(cè)設(shè)有與線路層電連接的LED芯片焊點5，LED芯片焊點5通過導(dǎo)線與大功率LED芯片3的兩極電連接。金屬散熱件2的前面設(shè)有罩在所述的大功率LED芯片3上的配光透鏡8，配光透鏡可起到配光作用，可提高路面照度均勻度。本實用新型在具體封裝時，在鋁基板上設(shè)置圓弧形凹槽，把大功率LED芯片放置圓弧形凹槽中，在大功率LED芯片和圓弧形凹槽之間填充導(dǎo)熱絕緣膠，在圓弧形凹槽的兩側(cè)設(shè)置LED芯片焊點，LED芯片焊點與鋁基板的線路層電連接，大功率LED芯片的P、N極通過打金線連接或用幫定機幫定到LED芯片焊點上，然后根據(jù)實際生產(chǎn)要求在鋁基板的銅箔層制出鋁基銅箔線路。采取這種封裝方法，大功率LED芯片與鋁基板成為一個LED與鋁基板固化體。與傳統(tǒng)的LED —PCB板(鋁基板)一導(dǎo)熱絕緣膠一金屬外殼一燈體外散熱途徑相比較，本實用新型散熱途徑為LED與鋁基板固化體一導(dǎo)熱絕緣膠一金屬外殼一燈體外， 減少了一道散熱步驟。采用本實用新型基板的LED路燈的散熱效果好，可有效降低大功率 LED芯片工作時的溫度，對提高LED光效和壽命能起到良好的作用。 總之，本實用新型雖然例舉了上述優(yōu)選實施方式，但是應(yīng)該說明，雖然本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以進行各種變化和改型，除非這樣的變化和改型偏離了本實用新型的范圍，否則都應(yīng)該包括在本實用新型的保護范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種散熱性能好的大功率LED路燈，包括燈殼(1 )，燈殼(1)的一邊設(shè)有安裝管(6)， 燈殼(1)內(nèi)設(shè)有驅(qū)動電源，燈殼(1)上設(shè)有金屬散熱件(2)，金屬散熱件(2)前面設(shè)有的鋁基板(7)，鋁基板(7)上設(shè)有大功率LED芯片(3)，其特征在于所述的鋁基板(7)的前面上設(shè)有線路層，鋁基板(7)的前面上設(shè)有圓弧形凹槽(4)，所述的大功率LED芯片(3)設(shè)置在圓弧形凹槽(4)中，鋁基板(7)在每個圓弧形凹槽(4)的兩側(cè)設(shè)有經(jīng)線路層與驅(qū)動電源電連接的LED芯片焊點(5)，LED芯片焊點(5)通過導(dǎo)線與大功率LED芯片(3)的兩極電連接，金屬散熱件(2)的前面設(shè)有罩在所述的大功率LED芯片(3)上的配光透鏡(8)。
2.按照權(quán)利要求1所述的散熱性能好的大功率LED路燈，其特征在于所述的大功率 LED芯片(3)與圓弧形凹槽(4)之間填充有導(dǎo)熱絕緣膠。
3.按照權(quán)利要求1或2所述的散熱性能好的大功率LED路燈，其特征在于所述的鋁基板(7)與金屬散熱件(2)之間填充有導(dǎo)熱絕緣膠。
專利摘要本實用新型公開了一種散熱性能好的大功率LED路燈，包括燈殼，燈殼的一邊設(shè)有安裝管，燈殼內(nèi)設(shè)有驅(qū)動電源，燈殼上設(shè)有金屬散熱件，金屬散熱件的前面設(shè)有鋁基板，鋁基板上設(shè)有大功率LED芯片，所述的鋁基板的前面上設(shè)有線路層，鋁基板的前面上設(shè)有圓弧形凹槽，所述的大功率LED芯片設(shè)置在圓弧形凹槽中，鋁基板在每個圓弧形凹槽的兩側(cè)設(shè)有經(jīng)線路層與驅(qū)動電源電連接的LED芯片焊點，LED芯片焊點通過導(dǎo)線與大功率LED芯片的兩極電連接，金屬散熱件的前面設(shè)有罩在所述的大功率LED芯片上的配光透鏡。本實用新型的LED路燈將大功率LED芯片封裝到鋁基板中，形成LED與鋁基板固化體，縮短了LED路燈的散熱途徑。
文檔編號F21V19/00GK202082752SQ20112019421
公開日2011年12月21日 申請日期2011年6月10日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月10日
發(fā)明者劉東芳 申請人:東莞市遠大光電科技有限公司