專利名稱：照明器件以及照明器件的裝配方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及照明器件以及照明器件的裝配方法。
背景技術(shù)：
發(fā)光二極管(LED)燈是本領(lǐng)域已知的。LED燈是使用LED作為光源的燈。在該燈中，多個(gè)二極管可用于增加燈的輸出功率或者用于隨著單個(gè)LED在窄帶波長(zhǎng)中發(fā)光而提供白光。由于LED燈的顏色和輸出功率是可以調(diào)整的，所以LED燈可用于一般照明或者甚至更特定的照明。整體而言，燈或照明器件包括被配置為生成光并且安裝在電路板上或者至少連接到電路板的光源。光源被配置在通常具有燈泡形的封裝殼中。除了提供最大光輸出和/或特定顏色的光之外，照明器件的設(shè)計(jì)需要考慮由一個(gè)或多個(gè)光源和/或連接到一個(gè)或多個(gè)光源的電子器件生成的熱量的排散。例如，美國(guó)專利申請(qǐng)US2010/0008086公開了一種基于白色LED的發(fā)光器件，包括一組固態(tài)發(fā)光二極管、用于激活該發(fā)光二極管的電子器件以及封裝殼。為了向外傳導(dǎo)或者傳遞從該白光LED器件之中生成的熱量，該封裝殼包括氣孔和散熱組件。

發(fā)明內(nèi)容
整體而言，現(xiàn)有技術(shù)的系統(tǒng)的缺點(diǎn)可能在于該系統(tǒng)要求大量包括用于熱量排散的具體細(xì)節(jié)(例如封裝殼、一個(gè)或多個(gè)光源、電路板、氣孔和散熱組件)的組件，從而致使系統(tǒng)的裝配相當(dāng)復(fù)雜。因此，本發(fā)明的一個(gè)目的在于減輕上述缺點(diǎn)，并且提供一種具有用于便于其裝配的便捷設(shè)計(jì)的照明器件。通過如獨(dú)立權(quán)利要求所述的照明器件和照明器件的裝配方法來實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的這些以及其他目的。通過從屬權(quán)利要求來定義本發(fā)明的其他有利的實(shí)施方式。根據(jù)本發(fā)明的第一方面，提供了一種本發(fā)明所定義的照明器件。該照明器件包括 被配置為生成光的光源，被配置為支撐該光源的載體以及用于封閉該光源和該載體的外殼。該光源與該載體熱接觸并且該外殼包括至少兩個(gè)包封部分，其中當(dāng)該兩個(gè)包封部分接合在一起時(shí)形成該外殼。該載體被配置為與至少一個(gè)包封部分熱接觸以向該照明器件之外排散熱量。根據(jù)本發(fā)明的第二方面，提供了一種用于本發(fā)明所定義的包括被配置為生成光的光源的照明器件的裝配方法。該方法包括將該光源安裝為與載體熱接觸并且通過接合至少兩個(gè)包封部分來封閉該光源的步驟，從而形成用于封閉該光源的外殼。該載體被配置為與該包封部分中的至少一個(gè)包封部分熱接觸以向該照明器件之外排散熱量。本發(fā)明利用了照明器件的外殼或燈泡可以包括至少兩個(gè)包封部分的見解，其中當(dāng)該包封部分接合在一起時(shí)形成該外殼(或者該照明器件的封裝殼)。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于其提供了一種便于照明器件(例如燈或聚光燈)的裝配的便捷設(shè)計(jì)。使用兩個(gè)包封部分，當(dāng)兩個(gè)包封部分分離時(shí)可以將該光源和該載體便捷地安裝在一起并且隨后通過接合該兩個(gè)包封部分將該光源和該載體封閉在外殼中。要認(rèn)識(shí)到，可以使用多于兩個(gè)包封部分并且本發(fā)明不限于包括僅由兩個(gè)包封部分做成的外殼的照明器件。本發(fā)明還利用了照明器件的外殼(或燈泡)可作為散熱體并且供向該照明器件之外排散(例如由光源或連接到光源的任意電子器件生成的)熱量的見解。為此目的，該光源被配置為與載體熱接觸，該載體本身與該外殼的該包封部分中的至少一個(gè)包封部分熱接觸。用本發(fā)明，照明器件的整個(gè)外表面即外殼作為散熱體。因此，本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于提供了一種向照明器件的外部環(huán)境的有效的熱傳遞。根據(jù)一個(gè)實(shí)施方式，該載體和該外殼可以由陶瓷材料做成，其優(yōu)點(diǎn)在于陶瓷材料是一種具有良好熱傳導(dǎo)性的材料，從而允許相對(duì)有效的熱傳遞。例如，該陶瓷材料可以是多晶氧化鋁(PCA)，PCA的優(yōu)點(diǎn)在于其是一種半透明陶瓷材料。根據(jù)一個(gè)實(shí)施方式，該外殼可以具有燈泡形狀(或燈泡)。具體而言，該包封部分可以是燈泡的兩半。根據(jù)一個(gè)實(shí)施方式，包封部分以及該載體的至少一部分(或該載體的第一部分或第一載體)可以形成單個(gè)集成部分，其優(yōu)點(diǎn)在于降低了組件的數(shù)量，從而更進(jìn)一步有助于該照明器件的裝配。本發(fā)明的實(shí)施方式的優(yōu)點(diǎn)還在于該包封部分和該載體的部分(例如燈泡的一半或該載體的一半)可以從單一模具被制造成單一部件。還可以從單一模具優(yōu)選地同一模具制造對(duì)應(yīng)的一個(gè)或多個(gè)包封部分以及該載體部分以用于形成該外殼和該載體。根據(jù)另一個(gè)實(shí)施方式，可以將該載體配置在兩個(gè)包封部分之間的接合部處。在本發(fā)明的實(shí)施方式中，該載體和該包封部分是分離的部分。根據(jù)一個(gè)實(shí)施方式，該包封部分可以有利地被配置為將一個(gè)包封部分與另一個(gè)包封部分配合，從而便于該照明器件的裝配。根據(jù)一個(gè)實(shí)施方式，該載體可以沿著從該照明器件的底部延伸到該照明器件的頂端的軸線配置?？蛇x擇地，該載體可以沿著橫穿從該照明器件的底部延伸到該照明器件的頂端的軸線的方向配置。在這些實(shí)施方式中，該載體將由該外殼所定義的空間分割成至少兩個(gè)隔間。然后可以有利地使用多個(gè)光源并且將該多個(gè)光源分布在該載體的每一側(cè)以使得提供均勻的照明。根據(jù)一個(gè)實(shí)施方式，該外殼可以包括透射區(qū)域，該透射區(qū)域被配置為透射由該光源所生成的光的至少一部分(特別是當(dāng)該光源在可見波長(zhǎng)頻譜范圍即380-780nm內(nèi)發(fā)射時(shí))。該透射區(qū)域可以是半透明的(光傳輸和散射)或者是透明的(基本上不受阻礙的傳輸)。該區(qū)域有利地是半透明的，從而防止用戶看到該外殼之中的一個(gè)或多個(gè)光源以及可選擇的電子器件。如上所述，該外殼可以是由PCA做成的，從而提供半透明的外殼。因此，該照明器件的外殼或封裝殼的優(yōu)點(diǎn)在于其集成了大量功能，例如光學(xué)功能、熱力學(xué)功能和機(jī)械功能。根據(jù)一個(gè)實(shí)施方式，該載體可以包括反射區(qū)域，該反射區(qū)域被配置為反射由一個(gè)或多個(gè)光源所生成的光的至少一部分?？蛇x擇地或另外，該載體可以包括透射區(qū)域，該透射區(qū)域被配置為透射由該光源所生成的光的至少一部分。根據(jù)一個(gè)實(shí)施方式，該光源可以是至少一個(gè)發(fā)光二極管(LED)或至少一個(gè)LED封裝。該光源可以包括例如RGB LED(紅綠藍(lán)發(fā)光二極管)或者被配置為提供白色光(例如RGB組合或藍(lán)色和黃色的組合或藍(lán)色、藍(lán)色和紅色的組合等等)的多個(gè)二極管?？蛇x擇地， 該照明器件可以被配置為提供彩色光。該光源還可以包括多個(gè)光源(例如多個(gè)LED)，該(多個(gè))光源取決于驅(qū)動(dòng)條件能夠以不同的預(yù)定波長(zhǎng)提供光。因此，在具體的實(shí)施方式中，該照明器件還可以包括(與該照明器件附接的或在該照明器件外部的)控制器，該控制器被配置為響應(yīng)于傳感器信號(hào)或者用戶輸入器件信號(hào)來控制該照明器件的光的顏色。在下文中，可以參考作為光源的優(yōu)選實(shí)施方式的LED來進(jìn)一步描述本發(fā)明。因此， 在下文中，術(shù)語(yǔ)“LED”也可以整體指代光源(或者多個(gè)光源)，除非上下文中另外指示或者在上下文中明確表示而優(yōu)選指代LED。另外，術(shù)語(yǔ)“LED”特別涉及固態(tài)照明(固態(tài)LED)。根據(jù)一個(gè)實(shí)施方式，該光源可以在可見光范圍內(nèi)發(fā)光，但是在另一個(gè)實(shí)施方式中還可以可選擇地或另外在UV范圍內(nèi)發(fā)光。如上所述，該光源可以包括LED。在其他實(shí)施方式中，該光源是被配置為生成藍(lán)色光的LED。可以使用該藍(lán)色發(fā)光源本身或者可以將該藍(lán)色發(fā)光源與(例如配置在該外殼處或者在至少一個(gè)該包封部分處的)發(fā)光材料結(jié)合，從而提供白色光，或者可以將該藍(lán)色發(fā)光源與在其他波長(zhǎng)上生成光的一個(gè)或多個(gè)其他LED組合。 還可以應(yīng)用該實(shí)施方式的組合。根據(jù)一個(gè)實(shí)施方式，可以將該載體和該載體的一部分用膠粘到該外殼的包封部分。該膠水有利地具有良好的熱特性以使得可以將熱量從該載體排散到該包封部分?？蛇x擇地，可以將該載體插入到兩個(gè)包封部分之間的接合部處。在本實(shí)例中，將該載體有利地沖壓在兩個(gè)包封部分之間，使得在該載體與該包封部分之間提供良好的熱接觸以便熱量排散。根據(jù)一個(gè)實(shí)施方式，將該外殼(或照明器件)的底部插入到作為保持器的插座中。 該插座還可以被配置為向該光源提供電力。在本申請(qǐng)中，在實(shí)施方式中術(shù)語(yǔ)“至少”還可以指示“全部”或“完全”。注意到，本發(fā)明涉及權(quán)利要求中所描述的特征的全部可能組合。


現(xiàn)在將參考附圖來更詳細(xì)地描述本發(fā)明的這些以及其他方面，附圖顯示了本發(fā)明的各種示例性實(shí)施方式。圖1是根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施方式的照明器件的分解圖；圖2是根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)示例性實(shí)施方式的照明器件的示意圖；圖3是根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)示例性實(shí)施方式的照明器件的示意圖；如以示意性的方式示出了用于根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施方式的照明器件的裝配方法的工序流程圖。
具體實(shí)施例方式參考圖1來描述本發(fā)明的第一實(shí)施方式。圖1顯示了根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的照明器件100的分解圖。該照明器件包括被配置為生成光的光源110。在本實(shí)例中，光源110對(duì)應(yīng)于多個(gè)LED封裝111、112、113和 114。雖然圖1顯示了多個(gè)LED封裝形成光源110，但是也可以使用單個(gè)光源。
照明器件100還包括被配置為支撐光源110或LED封裝111-114的兩個(gè)載體部分 121和122 (或第一載體121和第二載體12 。在下文中，當(dāng)想要把兩個(gè)載體部分121和122 接合在一起時(shí)，兩個(gè)載體部分121和122還可以被稱為單個(gè)載體并且將被統(tǒng)稱為載體120。照明器件100還包括兩個(gè)包封部分131和132，當(dāng)兩個(gè)包封部分131和132接合在一起時(shí)形成外殼或者封裝殼，在下文中被整體標(biāo)記為單個(gè)外殼130。外殼130封閉光源 111-114以及載體121和122。光源111-114(或光源110)被配置為與載體121和122熱接觸。載體120被配置為分別與包封部分131和132熱接觸。使用該設(shè)計(jì)，當(dāng)該照明器件加電時(shí)，可以由一個(gè)或多個(gè)光源111-114生成熱量并且可以經(jīng)由載體121和122和包封部分131和132向照明器件100之外排散該熱量。在本實(shí)施方式中，第一載體121和第二載體122將照明器件100分割成兩個(gè)隔間。 可以有利地將照明器件的一個(gè)或多個(gè)光源111-114分布在第一載體121和第二載體122的每一側(cè)以便改善從照明器件100發(fā)射的光的均勻性。外殼130可以特別地被配置為接收來自一個(gè)或多個(gè)光源111-114的全部光。另夕卜， 外殼130可以特別地被配置為允許一個(gè)或多個(gè)光源111-114的光逃逸。當(dāng)使用多個(gè)光源并且該光源在不同波長(zhǎng)上發(fā)光時(shí)，因此還可以將外殼130指示為混合室。當(dāng)使用被配置為遠(yuǎn)離光源處(例如被配置為在外殼或者該外殼的一部分處)的發(fā)光材料時(shí)，混合也是相關(guān)的，其中從該光源吸收部分光以提供發(fā)光材料光照。外殼130可以有利地包括透射區(qū)域，該透射區(qū)域被配置為透射由光源111-114生成的光的至少一部分。根據(jù)一個(gè)實(shí)施方式，載體120也可以包括透射區(qū)域，其優(yōu)點(diǎn)在于在朝向載體的方向上的來自外殼的隔間的光可以傳送通過該載體并且隨后經(jīng)由外殼130傳輸?shù)秸彰髌骷?。具體而言，外殼130可以由具有透光特性的材料做成，使得能夠?qū)崿F(xiàn)光通過該外殼的有效傳輸?？蛇x擇地或另外，載體120可以包括反射區(qū)域，該反射區(qū)域被配置為反射由一個(gè)或多個(gè)光源生成的光的至少一部分，其優(yōu)點(diǎn)在于可以從載體反射在外殼的隔間中發(fā)射的并朝向載體的光并且將其經(jīng)由該外殼的同一隔間傳輸?shù)秸彰髌骷?。要明白，載體可以被設(shè)計(jì)為具有為透射或反射區(qū)域的大量不同區(qū)域，使得能夠例如實(shí)現(xiàn)希望的光分布。在圖1所示的實(shí)施方式中，外殼130是燈泡形的并且包封部分131和132是燈泡的兩半，從而提供具有標(biāo)準(zhǔn)的燈泡形的照明器件。根據(jù)一個(gè)實(shí)施方式，外殼和載體兩者包括陶瓷材料，其優(yōu)點(diǎn)在于陶瓷材料改善了來自照明器件的熱量的傳遞。術(shù)語(yǔ)“陶瓷”是本領(lǐng)域已知的，并且可以特別涉及由加熱和后續(xù)冷卻操作方式制備的無機(jī)的、非金屬的固體。陶瓷材料可以具有晶體或部分晶體結(jié)構(gòu)或者可以是多晶型的，即玻璃。最普通的陶瓷是水晶。術(shù)語(yǔ)陶瓷特別涉及被燒結(jié)在一起并且形成一個(gè)物件(與粉末相反)的材料。本文所使用的陶瓷優(yōu)選地是多晶陶瓷。陶瓷材料可以基于例如從由A1203、A1N、SiO2, Y3Al5O12(YAG)、Y3Al5O12 類似物、Y2O3 及TiA和ZiO2組成的組中所選擇的一個(gè)或多個(gè)材料。術(shù)語(yǔ)Y3Al5O12類似物涉及與YAG具有基本上相同的晶格結(jié)構(gòu)的石榴石系統(tǒng)，但是其中至少用其他離子(例如分別用k、La、Lu 和G中的一個(gè)或多個(gè))來至少部分替換Y和/或Al和/或0，特別是Y和/或Al。
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根據(jù)一個(gè)實(shí)施方式，陶瓷材料可以是Al2O3，Al2O3是一種半透明材料。當(dāng)在大約 1300-1700°C的范圍(例如在大約1300-1500°C比如1300-1450°C的范圍內(nèi))內(nèi)燒結(jié)Al2O3 時(shí)，還可以將Al2O3做得高度反光。該材料在本領(lǐng)域中還被稱為“棕色”PCA(多晶氧化鋁)。術(shù)語(yǔ)“基于”指示用于制備陶瓷材料的起始材料基本上由本文所指示的一個(gè)或多個(gè)材料(例如Al2O3或Y3Al5O12 (YAG))組成。但是這并不排除出現(xiàn)少量(殘留)黏結(jié)材料或摻雜劑，例如對(duì)于Al2O3的Ti或者在一個(gè)實(shí)施方式中對(duì)于YAG的Ce。陶瓷材料可以具有相對(duì)良好的熱傳導(dǎo)性。優(yōu)選地，熱傳導(dǎo)性至少為大約5W/mK，例如至少約15W/mK，甚至更優(yōu)選地至少約100W/mK。YAG具有大約6W/mK范圍內(nèi)的熱傳導(dǎo)性， 多晶氧化鋁(PCA)具有大約20W/mK范圍內(nèi)的熱傳導(dǎo)性并且AlN(氮化鋁)具有約150W/mK 范圍或更大范圍內(nèi)的熱傳導(dǎo)性。再次參考圖1，照明器件100還可以包括插座180，插座180用于保持包封部分131 和132并且用于經(jīng)由連接板183向LED封裝111-114提供電力。根據(jù)一個(gè)實(shí)施方式，參考例如圖1和圖如，包封部分131和載體的部分121形成單個(gè)集成部分。該實(shí)施方式的優(yōu)點(diǎn)在于其進(jìn)一步減低用于裝配照明器件的組件的數(shù)量，從而更加有助于其裝配。參考圖2，描述了本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施方式。圖2是包括光源210、載體220和兩個(gè)包封部分231和232的照明器件200的示意圖，其中光源210可以是LED，光源210被配置為生成光，載體220被配置為支撐光源210， 當(dāng)兩個(gè)包封部分231和232接合在一起時(shí)形成外殼或封裝殼230。載體220被配置為與光源210熱接觸，并且載體220被配置在兩個(gè)包封部分231和232之間的接合部250處。接合部250提供載體220與包封部分231和232之間的機(jī)械接口和熱接口。如參考圖1所述的實(shí)施方式，通過經(jīng)由載體220的熱傳遞并且通過外殼200，向該照明器件200之外排散由光源210生成的熱量。參考以上參考圖1和圖2所述的任意一個(gè)實(shí)施方式，照明器件100和200的外殼 130和230的包封部分分別被配置為彼此配合。參考圖3，描述了本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施方式。圖3是包括兩個(gè)被配置為生成光的光源311和312(例如兩個(gè)LED)的照明器件 300的示意性頂視圖。兩個(gè)LED 311和312被安裝在兩個(gè)載體321和322(或載體的兩個(gè)部分)上，載體321和322被配置為分別支撐LED 311和312。在本實(shí)施方式中，單個(gè)LED封裝被安裝在載體上或與載體附接?？蛇x擇地，可以將多個(gè)LED封裝安裝在第一載體上。如圖3中所示的，當(dāng)兩個(gè)包封部分接合在一起時(shí)，附接到外殼的第一包封部分331 的第一載體321可以在由外殼的第二包封部分332所定義的體積中延伸。類似地，當(dāng)兩個(gè)包封部分接合在一起時(shí)，附接到外殼的第二包封部分332的第二載體322可以在由外殼的第一包封部分331所定義的體積中延伸。換句話說，第一載體321和第二載體322可以不被精確地配置在彼此面前而是改為略微錯(cuò)開。在本實(shí)施方式中，如圖參考圖1和圖2所示的實(shí)施方式，載體321和322沿著從該照明器件的底部延伸到該照明器件的頂端的軸線170(見圖1)配置?？蛇x擇地，該載體可以沿著橫穿從該照明器件的底部延伸到該照明器件的頂端的軸線170的方向配置。
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在任意一個(gè)情況中，該載體在照明器件的外殼之中定義隔間。參考圖如-圖4c，描述了照明器件的裝配方法的工序流程4000。圖如-圖如示意性地示出了包括第一半燈泡131和第二半燈泡132的照明器件的裝配，其中第一半燈泡131具有第一載體121，第一光源111安裝在第一載體121上，第二半燈泡132具有第二載體122，第二光源112安裝在第二載體122上。圖如顯示了包括第一載體121的第一包封部分或半燈泡131。第一半燈泡131 和第一載體121可以是單個(gè)集成部分，例如由單個(gè)模具做成?？蛇x擇地，第一載體121和第一半燈泡131可以是兩個(gè)分離的部分，并且可以將第一載體121膠粘到第一半燈泡131內(nèi)部。該膠有利地具有良好的導(dǎo)熱特性以使得可以將熱量從第一載體121有效地傳遞到第一半燈泡131。在第一步驟4100中，將光源111與第一載體131熱接觸地安裝。光源111可以例如通過扣鉤的方式與該載體附接。然后可以對(duì)第二光源112熱接觸地安裝的第二載體132應(yīng)用類似的步驟。在第二步驟4200中，通過如圖4b中所示，接合兩個(gè)包封部分131和132，封閉第一光源111、第一載體121、第二光源112和第二載體122。結(jié)果是形成如圖如所示的外殼130。外殼130可以隨后被插入到插座180上以保持兩個(gè)包封部分131和132。插座180還可以被配置為向照明器件提供電力使得可以將電力傳輸?shù)焦庠?11和112。就這點(diǎn)而言，光源有利地可以是高壓(HV) LED,高壓LED的優(yōu)點(diǎn)在于由于不需要任何驅(qū)動(dòng)器所以能夠進(jìn)一步降低形成照明器件所必須的組件的數(shù)量。甚至更有利的是，可以使用相移HV LED并且將其分布在載體130(或載體131和 132)上以防止任何頻閃效應(yīng)。本發(fā)明可用于任意類型的燈例如聚光燈或標(biāo)準(zhǔn)燈。本發(fā)明可以用于家庭、酒店、戶外、辦公室、工業(yè)和零售業(yè)中所使用的照明器件。雖然參考具體示例性實(shí)施方式來描述本發(fā)明，但是對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員而言許多變形、修改等等將是顯而易見的。所述實(shí)施方式因此不是意圖限制如所附權(quán)利要求書所定義的本發(fā)明的范圍。例如，雖然上述實(shí)施方式涉及具有標(biāo)準(zhǔn)燈泡形的照明器件，但是可以想到任意其他合適的形狀。此外，雖然上述實(shí)施方式包括第一和第二載體，但是應(yīng)該明白照明器件可以包括與至少一個(gè)包封部分熱接觸的僅一個(gè)載體。此外，照明器件還可以包括多于兩個(gè)載體或載體部分。此外，雖然參考用于形成外殼或封裝殼(或燈泡)的兩個(gè)包封部分來描述本發(fā)明， 但是本發(fā)明不限于該實(shí)施方式并且可以使用多于兩個(gè)包封部分來形成照明器件的外殼。要明白，將根據(jù)希望的應(yīng)用來選擇LED或光源的數(shù)量以及他們各自的波長(zhǎng)。
權(quán)利要求
1.一種照明器件(100)，包括被配置為生成光的光源(110)，被配置為支撐所述光源的載體(120)，所述光源與所述載體熱接觸，以及封閉所述光源和所述載體的外殼(130)，其中，所述外殼包括至少兩個(gè)包封部分(131，132)，其中當(dāng)兩個(gè)包封部分(131，132)接合在一起時(shí)形成所述外殼，并且其中，所述載體被配置為與所述包封部分中的至少一個(gè)包封部分熱接觸以向所述照明器件之外排散熱量。
2.如權(quán)利要求1所述的照明器件，其中，所述外殼和所述載體兩者包括陶瓷材料。
3.如權(quán)利要求1或2所述的照明器件，其中，所述外殼是燈泡形的。
4.如前述任一權(quán)利要求所述的照明器件，其中，所述包封部分是燈泡的兩半。
5.如前述任一權(quán)利要求所述的照明器件，其中，所述包封部分(131，132)和所述載體 (121，122)的至少一部分形成單個(gè)集成部分。
6.如權(quán)利要求1-4中的任意一個(gè)所述的照明器件，其中，所述載體被配置在兩個(gè)包封部分之間的接合部(250)處。
7.如前述任一權(quán)利要求所述的照明器件，其中，所述包封部分被配置為彼此配合。
8.如前述任一權(quán)利要求所述的照明器件，其中，所述載體沿著從所述照明器件的底部延伸到所述照明器件的頂端的軸線(170)或者沿著橫穿從所述照明器件的底部延伸到所述照明器件的頂端的軸線(170)的方向配置。
9.如前述任一權(quán)利要求所述的照明器件，其中，所述外殼包括透射區(qū)域，所述透射區(qū)域被配置為透射由所述光源所生成的所述光的至少一部分。
10.如前述任一權(quán)利要求所述的照明器件，其中，所述載體包括透射區(qū)域，所述透射區(qū)域被配置為透射由所述光源所生成的所述光的至少一部分，和/ 或反射區(qū)域，所述反射區(qū)域被配置為反射由所述光源所生成的所述光的至少一部分。
11.如前述任一權(quán)利要求所述的照明器件，其中，所述光源包括至少一個(gè)發(fā)光二極管 (LED)或至少一個(gè)LED封裝。
12.一種用于包括被配置為生成光的光源(110)的照明器件(100)的裝配方法 (4000)，所述方法包括以下步驟將所述光源與載體熱接觸地安裝(4100)，并且通過接合至少兩個(gè)包封部分來封閉G200)所述光源，從而形成用于封閉所述光源的外殼，所述載體被配置為與所述包封部分中的至少一個(gè)包封部分熱接觸以向所述照明器件之外排散熱量。
13.如權(quán)利要求12所述的方法，其中，包封部分和所述載體的至少一部分是單個(gè)集成部分。
14.如權(quán)利要求12所述的方法，還包括將所述載體膠粘到包封部分的步驟或者將所述載體插入到兩個(gè)包封部分之間的接合部處的步驟。
15.如權(quán)利要求12-14中的任意一個(gè)所述的方法，其中，所述外殼和所述載體兩者包括陶瓷材料。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種照明器件(100)和一種該照明器件的裝配方法(4000)。該照明器件(100)包括被配置為生成光的光源，被配置為支撐該光源的載體(120)以及封閉該光源和該載體的外殼(130)。該外殼包括至少兩個(gè)包封部分，其中當(dāng)兩個(gè)包封部分接合在一起時(shí)形成該外殼。另外，該載體被配置為與該包封部分中的至少一個(gè)包封部分熱接觸以向該照明器件之外排散熱量。該方法包括將該光源與載體熱接觸地安裝(4100)并且用外殼封閉(4200)該光源和載體的步驟。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于其提供了便于照明器件的裝配的便捷設(shè)計(jì)。此外，本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于其提供了具有改善的熱傳遞的照明器件。
文檔編號(hào)F21K99/00GK102449372SQ201080023276
公開日2012年5月9日 申請(qǐng)日期2010年5月21日 優(yōu)先權(quán)日2009年5月28日
發(fā)明者A·A·M·瑪里紐斯, B·尤貝杰爾塞, O·J·蒂爾林 申請(qǐng)人:皇家飛利浦電子股份有限公司