專利名稱：一種集成封裝一體化的led燈的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種LED燈，尤其涉及一種集成封裝一體化的LED燈。
背景技術(shù)：
隨著能源的緊缺和對(duì)環(huán)保的日益關(guān)注，節(jié)能環(huán)保已成為當(dāng)今世界發(fā)展的大趨勢(shì)。 在這種趨勢(shì)下LED的照明技術(shù)得到了很大的發(fā)展，但也存在著不少問(wèn)題，例如現(xiàn)在大多數(shù)集成封裝的LED大功率燈具是通過(guò)已有集成封裝好的LED大功率光源與散熱器結(jié)合來(lái)實(shí)現(xiàn) LED照明應(yīng)用的，但對(duì)集成封裝LED大功率光源的散熱好壞和LED光源真正的結(jié)溫點(diǎn)卻難以控制。散熱器表面溫度不高，其實(shí)LED光源真正的結(jié)溫點(diǎn)卻非常高，導(dǎo)致這種情況發(fā)生主要有這幾方面原因(1) LED光源與散熱器接觸不充分，致使LED光源的熱量無(wú)法快速通過(guò)散熱器散發(fā)出去；(2)散熱器的熱容量小無(wú)法快速導(dǎo)熱到全部散熱器表面，LED光源真正的結(jié)溫點(diǎn)也會(huì)非常高，這樣導(dǎo)致LED光源的光衰非常厲害；(3) LED光源與散熱器安裝結(jié)構(gòu)不合理，導(dǎo)致LED光源產(chǎn)生的熱量無(wú)法快速通過(guò)散熱器散去；(4) LED大功率燈具在惡劣的環(huán)境下例如高溫、封閉，也會(huì)導(dǎo)致導(dǎo)致LED光源的光衰非常厲害。LED的結(jié)溫也會(huì)隨著環(huán)境溫度的上升而上升，在這種情況下LED燈具無(wú)法自我控制，只能隨著環(huán)境溫度的上升而上升。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型現(xiàn)有LED燈存在的上述不足之處，提供一種集成封裝一體化的LED燈， 很好解決了集成封裝大功率LED投光燈的散熱和結(jié)溫控制問(wèn)題。本實(shí)用新型解決上述技術(shù)問(wèn)題的技術(shù)方案如下一種集成封裝一體化的LED燈包括燈體，所述燈體包括正面和背面，所述燈體上具有一上下貫通的快速導(dǎo)熱體安裝孔，所述快速導(dǎo)熱體安裝孔內(nèi)安裝有快速導(dǎo)熱體，所述快速導(dǎo)熱體的頂端上設(shè)有LED芯片，所述LED 芯片的上方設(shè)有光學(xué)透鏡，所述光學(xué)透鏡通過(guò)壓蓋固定在燈體的正面，所述快速導(dǎo)熱體下方設(shè)有溫度傳感器，所述燈體的背面上設(shè)有LED驅(qū)動(dòng)電器盒，所述LED驅(qū)動(dòng)電器盒內(nèi)設(shè)有 LED驅(qū)動(dòng)模塊，所述溫度傳感器和LED驅(qū)動(dòng)模塊相連，所述燈體背面的中心部位具有用于儲(chǔ)存及傳導(dǎo)熱量的實(shí)心體突起結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型的有益效果是本實(shí)用新型集成封裝一體化的LED燈的突起結(jié)構(gòu)足夠儲(chǔ)存消化來(lái)自快速導(dǎo)熱體的熱量，并由突起結(jié)構(gòu)向燈體四周散發(fā)熱量，LED芯片產(chǎn)生的熱量可以迅速被快速導(dǎo)熱體吸收，再通過(guò)燈體中心突起結(jié)構(gòu)向四周導(dǎo)熱并散熱，由于快速導(dǎo)熱體上下貫通燈體的中心，接觸面積大，而且有足夠熱容量，這樣由中心向四面八方導(dǎo)熱的效果更佳，從而使LED燈芯產(chǎn)生熱量迅速導(dǎo)出；減少了傳統(tǒng)集成大功率LED光源的二次裝配， 因?yàn)槭窃跓o(wú)塵封裝車間，有效地控制了 LED光源透鏡內(nèi)的水分以及灰塵(無(wú)塵封裝車間在一般的燈具廠是做不到的)，封裝和裝配在同一個(gè)無(wú)塵封裝車間里完成一次成型，從而減少了無(wú)塵封裝車間重復(fù)投入，二次損耗以及相應(yīng)的能耗和人工費(fèi)用。[0007]在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，本實(shí)用新型還可以做如下改進(jìn)。進(jìn)一步，所述燈體由壓鑄鋁制成，所述燈體的正面和背面均設(shè)有散熱莖。進(jìn)一步，所述突起結(jié)構(gòu)的高度為5 10厘米，所述突起結(jié)構(gòu)的表面為平行于燈體背面且直徑為8 16厘米的圓形表面。進(jìn)一步，所述燈體背面上具有出線孔，與所述LED芯片相連的電線貫穿出線孔并與LED驅(qū)動(dòng)模塊相連。進(jìn)一步，所述快速導(dǎo)熱體由碳基材料或銅制成。進(jìn)一步，所述光學(xué)透鏡通過(guò)硅膠和燈體的正面密封相連。進(jìn)一步，所述快速導(dǎo)熱體和溫度傳感器之間螺紋連接。進(jìn)一步，所述快速導(dǎo)熱體和燈體的表面上均涂有導(dǎo)熱硅脂。

圖1為本實(shí)用新型集成封裝一體化的LED燈主視圖的結(jié)構(gòu)分解圖；圖2為本實(shí)用新型集成封裝一體化的LED燈后視圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的原理和特征進(jìn)行描述，所舉實(shí)例只用于解釋本實(shí)用新型，并非用于限定本實(shí)用新型的范圍。如圖1及2所示，所述集成封裝一體化的LED燈包括燈體1，所述燈體1包括正面和背面，所述燈體1上具有一上下貫通的快速導(dǎo)熱體安裝孔5，所述快速導(dǎo)熱體安裝孔5內(nèi)安裝有快速導(dǎo)熱體2，所述快速導(dǎo)熱體2的頂端上設(shè)有LED芯片，所述LED芯片的上方設(shè)有光學(xué)透鏡3，所述光學(xué)透鏡3通過(guò)壓蓋4固定在燈體1的正面，所述快速導(dǎo)熱體2下方設(shè)有溫度傳感器6，所述燈體1的背面上設(shè)有LED驅(qū)動(dòng)電器盒8，所述LED驅(qū)動(dòng)電器盒8內(nèi)設(shè)有 LED驅(qū)動(dòng)模塊，所述溫度傳感器6和LED驅(qū)動(dòng)模塊相連，所述燈體1背面的中心部位具有用于儲(chǔ)存及傳導(dǎo)熱量的實(shí)心體突起結(jié)構(gòu)。所述快速導(dǎo)熱體2由碳基材料或銅制成。所述光學(xué)透鏡3通過(guò)硅膠和燈體1的正面密封相連。所述快速導(dǎo)熱體2和溫度傳感器6之間螺紋連接。所述快速導(dǎo)熱體2和燈體1的表面上均涂有導(dǎo)熱硅脂。所述快速導(dǎo)熱體的直徑為1 6CM，高度為6 11CM，其中快速導(dǎo)熱體下段部分直徑為0. 5 1CM，高度為1. 5CM的帶有螺紋的圓柱體。所述快速導(dǎo)熱體下段帶有螺紋部分與燈體以及溫度傳感器相連用螺絲來(lái)加以固定，圓柱體上方平面為集成封裝LED芯片的底座。集成封裝LED芯片的底座與突起結(jié)構(gòu)凹陷面中心部分向平所述燈體1由壓鑄鋁制成，所述燈體的正面和背面均設(shè)有散熱莖，所述燈體1前平后凸。所述突起結(jié)構(gòu)的高度和圓形表面的直徑的大小是根據(jù)LED光的功率大小來(lái)改變的， 所述燈體1正面的中心呈凹陷面，凹陷面需氧化處理起反光的作用。所述突起結(jié)構(gòu)的高度為5 10厘米，所述突起結(jié)構(gòu)的表面為平行于燈體背面且直徑為8 16厘米的圓形表面。 所述突起結(jié)構(gòu)的表面附有散熱莖。所述燈體1背面上具有出線孔7，與所述LED芯片相連的電線貫穿出線孔7并與 LED驅(qū)動(dòng)電器盒8相連。所述出線孔7的直徑為10厘米。針對(duì)集成封裝大功率LED的散熱量大，而且熱量集中的特點(diǎn)，本實(shí)用新型燈體背面的中心部分設(shè)有直徑為8到16CM，高度為5到IOCM的實(shí)心體突起結(jié)構(gòu)(根據(jù)LED功率大小做相應(yīng)的尺寸調(diào)整)，向后凸出，凸出部分表面附有散熱莖，四周前后面設(shè)有散熱莖，這樣大的突起結(jié)構(gòu)足夠儲(chǔ)存消化來(lái)自快速導(dǎo)熱體熱量，并由突起結(jié)構(gòu)向燈體四周散發(fā)熱量，普通的大功率集成LED的燈座是薄薄的一片鋁基板或銅基板與散熱器表面接觸，因?yàn)殇X基板或銅基板與散熱器接觸面有限，而且在表面也就是散熱器其中的一面，這樣不能及時(shí)充分的把鋁基板或銅基板上熱量散發(fā)掉(因?yàn)闊崃繉?dǎo)熱面太單一，不能迅速把LED燈芯的熱量導(dǎo)出)。而集成封裝一體化LED燈的燈座是嵌于燈體突起結(jié)構(gòu)中的快速導(dǎo)熱體，它的直徑為 1-6CM，厚度為6-11CM (根據(jù)LED功率大小做相應(yīng)的尺寸調(diào)整)，是普通大功率集成LED鋁基板或銅基板面積和重量的數(shù)倍和十幾倍，要知道碳基材料或銅等金屬是吸熱能力非常好的，而且燈座重量是普通大功率集成LED鋁基板或銅基板的十幾倍，熱容量也增加十幾倍， 嵌于燈體中心部位，這樣集成封裝一體化LED燈的燈芯產(chǎn)生熱量可以迅速被快速導(dǎo)熱體吸收，再通過(guò)燈體中心突起結(jié)構(gòu)向四周導(dǎo)熱并散熱，因?yàn)榭焖賹?dǎo)熱體上下貫通燈體的中心，接觸面積大，而且有足夠熱容量，這樣由中心向四面八方導(dǎo)熱的效果更佳，從而使LED燈芯產(chǎn)生熱量迅速導(dǎo)出。為了更有效地控制LED燈散熱問(wèn)題，本實(shí)用新型的溫度傳感器與快速導(dǎo)熱體下端相連，因?yàn)長(zhǎng)ED芯片直接封裝在快速導(dǎo)熱體表面，而快速導(dǎo)熱體導(dǎo)熱性能非常好，在這樣的范圍內(nèi)，快速導(dǎo)熱體下端的溫度基本上是LED燈芯的溫度，也就是LED的結(jié)溫，把溫度傳感器與LED驅(qū)動(dòng)模塊相聯(lián)，設(shè)置好溫度，當(dāng)達(dá)到這個(gè)溫度時(shí)LED驅(qū)動(dòng)模塊自動(dòng)調(diào)下燈電流，降下LED燈的功率，從而減少LED燈芯產(chǎn)生的熱量。這樣不管在多么惡劣的環(huán)境下，有效控制了集成封裝大功率LED燈的結(jié)溫，從而減少LED光衰問(wèn)題，延長(zhǎng)LED燈壽命。以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種集成封裝一體化的LED燈，其特征在于，包括燈體，所述燈體包括正面和背面， 所述燈體上具有一上下貫通的快速導(dǎo)熱體安裝孔，所述快速導(dǎo)熱體安裝孔內(nèi)安裝有快速導(dǎo)熱體，所述快速導(dǎo)熱體的頂端上設(shè)有LED芯片，所述LED芯片的上方設(shè)有光學(xué)透鏡，所述光學(xué)透鏡通過(guò)壓蓋固定在燈體的正面，所述快速導(dǎo)熱體下方設(shè)有溫度傳感器，所述燈體的背面上設(shè)有LED驅(qū)動(dòng)電器盒，所述LED驅(qū)動(dòng)電器盒內(nèi)設(shè)有LED驅(qū)動(dòng)模塊，所述溫度傳感器和 LED驅(qū)動(dòng)模塊相連，所述燈體背面的中心部位具有用于儲(chǔ)存及傳導(dǎo)熱量的實(shí)心體突起結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成封裝一體化的LED燈，其特征在于，所述燈體由壓鑄鋁制成，所述燈體的正面和背面均設(shè)有散熱莖。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成封裝一體化的LED燈，其特征在于，所述突起結(jié)構(gòu)的高度為5 10厘米，所述突起結(jié)構(gòu)的表面為平行于燈體背面且直徑為8 16厘米的圓形表面。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成封裝一體化的LED燈，其特征在于，所述燈體背面上具有出線孔，與所述LED芯片相連的電線貫穿出線孔并與LED驅(qū)動(dòng)模塊相連。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成封裝一體化的LED燈，其特征在于，所述快速導(dǎo)熱體由碳基材料或銅制成。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成封裝一體化的LED燈，其特征在于，所述光學(xué)透鏡通過(guò)硅膠和燈體的正面密封相連。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成封裝一體化的LED燈，其特征在于，所述快速導(dǎo)熱體和溫度傳感器之間螺紋連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成封裝一體化的LED燈，其特征在于，所述快速導(dǎo)熱體和燈體的表面上均涂有導(dǎo)熱硅脂。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種集成封裝一體化的LED燈。所述LED燈包括燈體，燈體上具有一上下貫通的快速導(dǎo)熱體安裝孔，快速導(dǎo)熱體安裝孔內(nèi)安裝有快速導(dǎo)熱體，快速導(dǎo)熱體的頂端上設(shè)有LED芯片，LED芯片的上方設(shè)有光學(xué)透鏡，光學(xué)透鏡通過(guò)壓蓋固定在燈體的正面，快速導(dǎo)熱體下方設(shè)有溫度傳感器，燈體的背面上設(shè)有LED驅(qū)動(dòng)電器盒，LED驅(qū)動(dòng)電器盒內(nèi)設(shè)有LED驅(qū)動(dòng)模塊，溫度傳感器和LED驅(qū)動(dòng)模塊相連，燈體背面的中心部位具有用于儲(chǔ)存及傳導(dǎo)熱量的實(shí)心體突起結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型集成封裝一體化的LED燈的突起結(jié)構(gòu)足夠儲(chǔ)存消化來(lái)自快速導(dǎo)熱體的熱量，并由突起結(jié)構(gòu)向燈體四周散發(fā)熱量，從而使LED燈芯產(chǎn)生熱量迅速導(dǎo)出。
文檔編號(hào)F21V19/00GK201982998SQ201020637669
公開日2011年9月21日 申請(qǐng)日期2010年12月2日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月2日
發(fā)明者王春琦 申請(qǐng)人:王春琦