專利名稱：一種帶凹坑的電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于電路板領(lǐng)域，具體涉及電路板SMT焊接電子元器件領(lǐng)域。將貼片 類型的軟性電路板的元件焊點(diǎn)，用模具壓一個(gè)或多個(gè)凹坑，然后再印錫膏，貼片元件，回流 焊焊接，焊錫在電路板焊點(diǎn)凹坑里形成錫根，使元件與電路板焊接結(jié)合得更牢，不易脫落。 或者，用模具在電路板上把整個(gè)元件位置壓一個(gè)凹坑，焊接時(shí)將元件一部分或都全部落入 凹坑里，使元件形成包圍，焊接后元件不易從電路板上脫落。
背景技術(shù)：
普通的軟性電路板在焊接(例如SMT焊接)元件后，例如，在軟性電路板彎折時(shí)， 元件容易脫落。另外，例如，尤其是在戶外應(yīng)用如LED燈帶應(yīng)用場合，由于SMT焊接元件的軟性電 路板要經(jīng)受嚴(yán)苛的氣候環(huán)境，例如極大的溫差、暴曬、雨雪等惡劣氣候條件，等等，易于削弱 在SMT焊點(diǎn)處的結(jié)合強(qiáng)度或甚至導(dǎo)致焊點(diǎn)處脫開，從而造成整個(gè)產(chǎn)品故障或甚至失效。因此，如何解決軟性電路板的焊接元件結(jié)合強(qiáng)度問題以及其耐候性，一直是困擾 軟性電路板領(lǐng)域多年的技術(shù)難題，這甚至限制了電路板特別是軟性電路板產(chǎn)品在諸多戶外 場合的應(yīng)用。為了解決這些問題，根據(jù)本實(shí)用新型的若干方面，可以采取在電路板焊點(diǎn)位置或 者元件位置形成(例如模壓)凹坑，使元件SMT焊接后，焊錫形成錫根，將元件牢固埋插焊 接結(jié)合在線路板上或者將元件形成包圍牢固焊接結(jié)合在凹坑底部和凹坑的側(cè)壁上。

實(shí)用新型內(nèi)容根據(jù)本實(shí)用新型的一方面，提供了一種帶凹坑的電路板。例如，可將貼片類型的軟 性電路板的元件焊點(diǎn)，用模具壓出一個(gè)或多個(gè)凹坑，然后再印錫膏，貼片元件，回流焊焊接， 焊錫在電路板焊點(diǎn)凹坑里形成錫根，使元件與電路板焊接結(jié)合得更牢，不易脫落?；蛘撸?以用模具在電路板上把整個(gè)元件位置壓一個(gè)凹坑，焊接時(shí)將元件一部分或都全部落入凹坑 里，使元件形成包圍，焊接后元件不易從電路板上脫落。更具體而言，提供了一種電路板，具有形成于電路板上的焊點(diǎn)，其特征在于，所述 電路板還包括在所述電路板的焊點(diǎn)處形成的一個(gè)或多個(gè)凹坑；和焊接在所述焊點(diǎn)處的元 件；其中，在焊接時(shí)，焊錫進(jìn)入凹坑內(nèi)形成增強(qiáng)焊接結(jié)合強(qiáng)度的錫根結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型還提供了一種電路板，具有形成于電路板上的焊點(diǎn)和焊接在焊點(diǎn)上的 元件，其特征在于，所述電路板還包括在所述焊點(diǎn)上的元件位置形成的一個(gè)或多個(gè)凹坑，所述凹坑構(gòu)造成使得所述元件 部分地或者全部地陷入所述凹坑中，從而使得所述元件在焊接后被所述凹坑中的焊錫部分 地或者全部地包圍。根據(jù)本實(shí)用新型的一方面，所述電路板是軟性電路板，并且所述焊接是SMT焊接。根據(jù)本實(shí)用新型的另一方面，所述元件的底面和側(cè)面分別焊接在所述凹坑的底部和側(cè)壁上。本實(shí)用新型還提供了一種LED燈帶，包括根據(jù)本實(shí)用新型的構(gòu)思的電路板，其中， 元件包括LED。根據(jù)本實(shí)用新型的一方面，在軟性電路板的焊點(diǎn)位置形成一個(gè)或多個(gè)凹坑，SMT焊 接后，焊錫在凹坑里形成“錫根”，使元件牢固焊接。根據(jù)本實(shí)用新型的另一方面，軟性電路板在整個(gè)元件位置形成凹坑，SMT焊接后， 元件在凹坑里被包圍，使元件焊后不易脫落。根據(jù)本實(shí)用新型的另一方面，所述的凹坑是半圓形、或者是圓錐形、或者是方體 形、或者是多面體形?；蛘呤嵌嗝驽F體形。根據(jù)本實(shí)用新型的另一方面，所述的凹坑，深度大于元件厚度，使元件全部落入坑里。根據(jù)本實(shí)用新型的另一方面，所述的凹坑，深度小于或等于元件厚度，使元件部分 落入坑里。根據(jù)本實(shí)用新型的另一方面，所述的凹坑，在焊點(diǎn)位置，元件的底面和側(cè)面分別焊 接在凹坑的底部和側(cè)壁上。本實(shí)用新型與普通的貼片類型的軟性電路板相比，大大地增強(qiáng)了元件與線路板的 焊接結(jié)合強(qiáng)度，提高了產(chǎn)品的可靠性和例如在各種戶外應(yīng)用的耐候性，大大減少了產(chǎn)品在 使用過程中的維修。

通過結(jié)合以下附圖閱讀本說明書，本實(shí)用新型的特征、目的和優(yōu)點(diǎn)將變得更加顯 而易見，在附圖中圖1為未形成凹坑的軟性電路板的示意圖。圖2為軟性電路板在元件的焊點(diǎn)位，用模具壓壓出多個(gè)凹坑的示意圖。圖3為軟性電路板在焊元件位，用模具壓壓出的凹坑示意圖。圖4為在電路板焊點(diǎn)處壓出多個(gè)凹坑，SMT貼片焊接元件后的橫截面結(jié)構(gòu)示意圖。圖5為電路板在焊元件處壓出凹坑，SMT貼片焊接元件后的橫截面結(jié)構(gòu)示意圖。部件標(biāo)號1、軟性電路板；2、貼片元件；3、焊錫；4、電路板元件焊點(diǎn)；5、焊元件處；6、在焊點(diǎn) 上形成的凹坑；7、在焊元件處形成的凹坑；
具體實(shí)施方式
下面將對本實(shí)用新型一種帶凹坑的電路板的具體實(shí)施例進(jìn)行更詳細(xì)的描述。但是，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，以下所述僅是舉例說明和描述一些優(yōu)選實(shí)施方 式，其它一些類似的或等同的實(shí)施方式同樣也可以用來實(shí)施本實(shí)用新型。在本實(shí)用新型中，例如，“電路板”可以是任何類型的軟性電路板(或稱柔性電路 板，柔性線路板)，例如單面電路板，雙面電路板，多層電路板，等等。本實(shí)用新型中的“凹坑”應(yīng)當(dāng)作最廣義的理解，其涵義包括可適用于本實(shí)用新型的 發(fā)明構(gòu)思的任何形狀或構(gòu)造的有助于增強(qiáng)元件與電路板之間的結(jié)合強(qiáng)度的凹入結(jié)構(gòu)，包括但不限于，凹坑，凹口，凹槽，凹窩，等等，這些都是本領(lǐng)域技術(shù)人員在閱讀并理解了本實(shí)用 新型之后能想到的。下面結(jié)合具體實(shí)施方式
來詳細(xì)描述本實(shí)用新型。實(shí)施例一、在焊點(diǎn)處形成凹坑1、用普通的軟性電路板1 (如圖1所示)，在焊點(diǎn)4處形成(例如用模具壓出)一 個(gè)或者是多個(gè)凹坑6 (如圖2所示)。2、在電路板壓出凹坑6的地方印刷錫膏，然后SMT貼片元件2，經(jīng)過回流焊焊接，使 得焊錫3形成錫根，從而將元件2牢固埋插焊接結(jié)合在線路板1上(如圖4所示)。實(shí)施例二、在焊元件處形成凹坑1、用普通的軟性電路板1 (如圖1所示)，在焊元件位置5處形成(例如用模具壓 出)凹坑7(如圖3所示)。2、在電路板壓出凹坑7的地方的焊點(diǎn)處印刷錫膏，然后SMT貼片元件2，使得元件 2的一部分或都全部落入凹坑7里，使元件2被凹坑7包圍，經(jīng)過回流焊焊接，使焊錫3將元 件2的底面和側(cè)面分別焊接在凹坑7的底部和側(cè)壁上。(如圖5所示)。以上結(jié)合附圖將方法具體實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的描述。但是，本領(lǐng)域 技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，以上所述僅僅是舉例說明和描述一些具體實(shí)施方式
，對本實(shí)用新型的 范圍，尤其是權(quán)利要求的范圍，并不具有任何限制。
權(quán)利要求1.一種電路板，具有形成于電路板上的焊點(diǎn)，其特征在于，所述電路板還包括 在所述電路板的焊點(diǎn)處形成的一個(gè)或多個(gè)凹坑；和焊接在所述焊點(diǎn)處的凹坑上的元件；其中，在焊接時(shí)，焊錫進(jìn)入凹坑內(nèi)形成增強(qiáng)焊接結(jié)合強(qiáng)度的錫根結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述電路板是軟性電路板，并且所述焊 接是SMT焊接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述電路板是單面線路板、雙面線路板 或多層線路板。
4.一種電路板，具有形成于電路板上的焊點(diǎn)和焊接在焊點(diǎn)上的元件，其特征在于，所述 電路板還包括在所述焊點(diǎn)上的元件位置形成的一個(gè)或多個(gè)凹坑，所述凹坑構(gòu)造成使得所述元件部分 地或者全部地陷入所述凹坑中，從而使得所述元件在焊接后被所述凹坑中的焊錫部分地或 者全部地包圍。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電路板，其特征在于，所述電路板是軟性電路板，并且所述焊 接是SMT焊接。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電路板，其特征在于，所述電路板是單面線路板、雙面線路板 或多層線路板。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電路板，其特征在于，所述元件的底面和側(cè)面分別焊接在所 述凹坑的底部和側(cè)壁上。
8.—種LED燈帶，包括如權(quán)利要求1-7中任一項(xiàng)所述的電路板，其中，所述元件包括LED。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種帶凹坑的電路板。將例如貼片類型的軟性電路板的元件焊點(diǎn)，用模具壓一個(gè)或多個(gè)凹坑，然后再印錫膏，貼片元件，回流焊焊接，焊錫在電路板焊點(diǎn)凹坑里形成錫根，使元件與電路板焊接結(jié)合得更牢，不易脫落?；蛘哂媚＞咴陔娐钒迳习颜麄€(gè)元件位置壓一個(gè)凹坑，焊接時(shí)將元件一部分或都全部落入凹坑里，使元件形成包圍，焊接后元件不易從電路板上脫落。本實(shí)用新型與普通的貼片類型的軟性電路板相比，大大地增強(qiáng)了元件與線路板的焊接結(jié)合強(qiáng)度，提高了產(chǎn)品的可靠性，大大減少了產(chǎn)品在使用過程中的維修。
文檔編號F21S4/00GK201928517SQ20102050325
公開日2011年8月10日 申請日期2010年8月24日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月24日
發(fā)明者徐文紅, 王定鋒 申請人:王定鋒