專利名稱：內(nèi)置高功率因數(shù)的led日光燈的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電光源技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種內(nèi)置高功率因數(shù)的LED日光燈。
背景技術(shù)：
近十年來，LED發(fā)光二極管作為一種綠色、節(jié)能的新興光源得到了日益廣泛的應(yīng) 用。通用的LED燈具有工作電壓低，耗電量小，發(fā)光效率高，發(fā)光響應(yīng)時(shí)間極短，無輻射，使 用壽命長等許多優(yōu)點(diǎn)。在電源設(shè)計(jì)上，由于LED日光燈為T8尺寸，其結(jié)構(gòu)空間受限，多采用 外置電源或內(nèi)置窄電壓以減少電路設(shè)計(jì)空間，故很難做內(nèi)置式高功率因數(shù)的LED日光燈， 而且采用內(nèi)置電源也普遍存在一些問題，如功率因數(shù)低，有光點(diǎn)，頻閃，柔和度不夠，性能不 穩(wěn)定等。在通用的LED日光燈中，多采用3528的LED，其發(fā)光面小，發(fā)光角度為120度，實(shí)際 應(yīng)用中，常采用多排結(jié)構(gòu)，使得LED日光燈更容易出現(xiàn)光點(diǎn)，從而使日光燈的發(fā)光面不夠均 勻，同時(shí)多排結(jié)構(gòu)也會(huì)降低日光燈的可靠性。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供了一種內(nèi)置高功率因數(shù)的LED日光燈，解 決了通用LED日光燈有光點(diǎn)的問題，其混光效果好，光線柔和均勻，無頻閃。本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種內(nèi)置高功率因數(shù)的LED日 光燈，包括外殼、燈頭、若干LED顆粒、鋁基板，燈頭套接在外殼兩端，鋁基板設(shè)在外殼內(nèi)， 外殼由擴(kuò)散罩和鋁管組成，所述的擴(kuò)散罩為由擴(kuò)散劑和聚碳酸酯混合制成的霧化擴(kuò)散罩， 擴(kuò)散罩的透過率為85%，LED顆粒為三合一封裝式結(jié)構(gòu)，LED顆粒成單排陣列分布并固定 在鋁基板上；外殼內(nèi)設(shè)有位于鋁基板下方的驅(qū)動(dòng)電源，驅(qū)動(dòng)電源高度小于8mm，寬度不大于 18mm。所述的鋁基板上相鄰LED顆粒之間的距離為9. 4mm,結(jié)合高透過率的擴(kuò)散罩，可使 LED日光燈達(dá)到很好的混光效果。本實(shí)用新型的有益效果是采用內(nèi)置高功率因數(shù)的驅(qū)動(dòng)電源，三合一封裝式的 LED顆粒單排陣列，以及高透過率的霧化擴(kuò)散罩，高功率因數(shù)可高于0. 96，電源效率高于 88%, LED日光燈不再出現(xiàn)光點(diǎn)，且混光效果好，發(fā)光面積大，發(fā)光面光線柔和均勻，性能更 力口可靠。

圖1是本實(shí)用新型的分解結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實(shí)用新型LED顆粒封裝結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本實(shí)用新型LED顆粒配光曲線圖；圖4是本實(shí)用新型的側(cè)面剖視圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖。對本實(shí)用新型做進(jìn)一步說明。如圖1、4所示，一種內(nèi)置高功率因數(shù)的LED日光燈，包括外殼1、燈頭2、若干LED顆 粒3、鋁基板4，燈頭2套接在外殼1兩端，鋁基板4設(shè)在外殼1內(nèi)，外殼1由擴(kuò)散罩11和鋁 管12組成，所述的擴(kuò)散罩11為由擴(kuò)散劑和聚碳酸酯混合制成的霧化擴(kuò)散罩，擴(kuò)散罩11的 透過率為85%，LED顆粒3為三合一封裝式結(jié)構(gòu)，LED顆粒3成單排陣列分布并焊接在鋁基 板4上；外殼1內(nèi)設(shè)有位于鋁基板4下方的驅(qū)動(dòng)電源5，驅(qū)動(dòng)電源5高度小于8mm，寬度不大 于 18mm。本實(shí)用新型的LED日光燈尺寸為T8將超薄型的電路控制系統(tǒng)置于T8LED日光 燈的鋁型材內(nèi)，使其得到充分的混光距離，要求其驅(qū)動(dòng)電源高度不高于8mm，寬度不大于 18mm。這樣的尺寸空間下，要得到一個(gè)高功率因數(shù)高效的電源是十分困難的，本實(shí)用新型 采用的具體方法是設(shè)計(jì)電源時(shí)，采用有源功率因數(shù)校驗(yàn)方式，使用小體積貼片元件，把大 體積的元件拆分成小的相加，把大體積的電容放到燈板上，使驅(qū)動(dòng)電源板的高度減小到8mm 以下，使LED芯片有足夠的混光距離。如圖2所示，三合一封裝式LED顆粒3即三顆晶片被封裝在一個(gè)LED上，也稱作 4050封裝結(jié)構(gòu)的LED，從圖中可看出其發(fā)光面積比較大，同時(shí)LED顆粒3上面的一次透鏡可 以使其發(fā)光角度增大到140度，配光曲線如圖3所示，這些都利于多個(gè)LED顆粒3的相互混光。本實(shí)用新型中，LED顆粒3到擴(kuò)散罩11的混光距離比較大，可達(dá)到15mm，有利于充 分混光。相鄰LED顆粒3之間的距離必須配合整個(gè)LED日光燈的結(jié)構(gòu)和擴(kuò)散罩11的霧化程 度來確定。本實(shí)用新型采用擴(kuò)散劑和聚碳酸酯PC混合制成霧化擴(kuò)散罩，其透過率為85%， 相鄰LED顆粒3之間的距離為9. 4mm，可達(dá)到很好的混光效果。
權(quán)利要求一種內(nèi)置高功率因數(shù)的LED日光燈，包括外殼(1)、燈頭(2)、若干LED顆粒(3)、鋁基板(4)，燈頭(2)套接在外殼(1)兩端，鋁基板(4)設(shè)在外殼(1)內(nèi)，外殼(1)由擴(kuò)散罩(11)和鋁管(12)組成，其特征在于所述的擴(kuò)散罩(11)為由擴(kuò)散劑和聚碳酸酯混合制成的霧化擴(kuò)散罩，擴(kuò)散罩(11)的透過率為85％，LED顆粒(3)為三合一封裝式結(jié)構(gòu)，LED顆粒(3)成單排陣列分布并固定在鋁基板(4)上；外殼(1)內(nèi)設(shè)有位于鋁基板(4)下方的驅(qū)動(dòng)電源(5)，驅(qū)動(dòng)電源(5)高度小于8mm，寬度不大于18mm。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的內(nèi)置高功率因數(shù)的LED日光燈，其特征在于所述的鋁基板 ⑷上相鄰LED顆粒(3)之間的距離為9. 4mm。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種內(nèi)置高功率因數(shù)的LED日光燈。它包括外殼、燈頭、若干LED顆粒、鋁基板，燈頭套接在外殼兩端，鋁基板設(shè)在外殼內(nèi)，外殼由擴(kuò)散罩和鋁管組成，所述的擴(kuò)散罩為由擴(kuò)散劑和聚碳酸酯混合制成的霧化擴(kuò)散罩，擴(kuò)散罩的透過率為85％，LED顆粒為三合一封裝式結(jié)構(gòu)，LED顆粒成單排陣列分布并固定在鋁基板上；外殼內(nèi)設(shè)有位于鋁基板下方的驅(qū)動(dòng)電源，驅(qū)動(dòng)電源高度小于8mm，寬度不大于18mm。該LED日光燈的高功率因數(shù)可高于0.96，電源效率高于88％，并不再出現(xiàn)光點(diǎn)，混光效果好，發(fā)光面積大，發(fā)光面光線柔和均勻，性能更加可靠。
文檔編號F21W101/02GK201715311SQ201020226459
公開日2011年1月19日 申請日期2010年6月13日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月13日
發(fā)明者池春蕾, 湯丹英, 胡初平, 錢江濤 申請人:錢江濤;池春蕾;胡初平;湯丹英