專利名稱:銅基電路板的發(fā)光裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實(shí)用新型涉及燈光照明裝置領(lǐng)域,尤其涉及一種銅基電路板的發(fā)光裝置。
背景技術(shù):
光源通電發(fā)光后會(huì)將部分電能轉(zhuǎn)換成為熱能,需要對(duì)其進(jìn)行散熱處理。目前,功率 較大的發(fā)光裝置的光源一般都是散開排布在散熱基板上,從而達(dá)到散熱的要求,這樣的結(jié) 構(gòu)使得光源分散,導(dǎo)致發(fā)光裝置的亮度不高。因此,急需發(fā)明一種發(fā)光裝置,將光源熱量迅 速散開的同時(shí),光源集中且亮度高。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于,提供一種銅基電路板的發(fā)光裝置,將光源熱量迅速散開 的同時(shí),光源集中且亮度高。為解決以上技術(shù)問題,本實(shí)用新型的技術(shù)方案是,一種銅基電路板的發(fā)光裝置,包 括光源、銅板、玻璃纖維板,所述銅板與所述玻璃纖維板的接觸部絕緣緊貼,所述光源的正 負(fù)極連接線路設(shè)置在所述玻璃纖維板上,所述光源的散熱塊貼在所述銅板上。優(yōu)選地,所述光源為L(zhǎng)ED光源。優(yōu)選地,所述銅板中部設(shè)置有凸起,所述突起的中部設(shè)置有條形凹槽,所述玻璃纖 維板安裝在所述條形凹槽內(nèi),所述玻璃纖維板的兩端與所述銅板兩端的接觸部絕緣緊貼。優(yōu)選地,所述玻璃纖維板的厚度與所述凸起的厚度一致。本實(shí)用新型提供的銅基電路板的發(fā)光裝置,所述銅板與所述玻璃纖維板的接觸部 絕緣緊貼,所述光源的正負(fù)極連接線路設(shè)置在所述玻璃纖維板上,所述光源的散熱塊貼在 所述銅板上。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型提供的銅基電路板的發(fā)光裝置,可將大功率的發(fā) 光光源高密度排布,散熱性能良好,達(dá)到光源集中且亮度高。
圖1為本實(shí)用新型中銅基電路板的發(fā)光裝置的結(jié)構(gòu)示意圖;圖2為本實(shí)用新型中銅基電路板的發(fā)光裝置的分解結(jié)構(gòu)示意圖;圖3為本實(shí)用新型中銅基電路板的發(fā)光裝置的側(cè)視圖;圖4為圖3中A部分的放大圖;圖5為圖1中銅板的結(jié)構(gòu)示意圖;圖6為圖1中銅板和玻璃纖維板的側(cè)視圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步描述。參見圖1、圖2、圖3、圖4、圖5、圖6,圖1為本實(shí)用新型中銅基電路板的發(fā)光裝置 的結(jié)構(gòu)示意圖;圖2為本實(shí)用新型中銅基電路板的發(fā)光裝置的分解結(jié)構(gòu)示意圖;圖3為本實(shí)用新型中銅基電路板的發(fā)光裝置的側(cè)視圖;圖4為圖3中A部分的放大圖;圖5為圖1中 銅板的結(jié)構(gòu)示意圖;圖6為圖1中銅板和玻璃纖維板的側(cè)視圖。本實(shí)用新型提供的銅基電路板的發(fā)光裝置,包括LED光源2、銅板1、玻璃纖維板4, 銅板1中部設(shè)置有凸起12,突起12的中部設(shè)置有條形凹槽11,玻璃纖維板4安裝在條形凹 槽11內(nèi),玻璃纖維板4的兩端與銅板1兩端的接觸部絕緣緊貼,玻璃纖維板4的厚度與凸 起12的厚度一致。LED光源2的正負(fù)極連接線路設(shè)置在玻璃纖維板4上,LED光源2的散 熱塊3貼在銅板1上。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型提供的銅基電路板的發(fā)光裝置,可將大功率的發(fā)光 光源高密度排布,散熱性能良好,達(dá)到光源集中且亮度高。以上僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式,應(yīng)當(dāng)指出的是,上述優(yōu)選實(shí)施方式不應(yīng)視 為對(duì)本實(shí)用新型的限制,本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)當(dāng)以權(quán)利要求所限定的范圍為準(zhǔn)。對(duì)于 本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說,在不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍內(nèi),還可以做出若干 改進(jìn)和潤(rùn)飾,這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求一種銅基電路板的發(fā)光裝置,其特征在于,包括光源、銅板、玻璃纖維板,所述銅板與所述玻璃纖維板的接觸部絕緣緊貼,所述光源的正負(fù)極連接線路設(shè)置在所述玻璃纖維板上,所述光源的散熱塊貼在所述銅板上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的銅基電路板的發(fā)光裝置,其特征在于,所述光源為L(zhǎng)ED光源。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的銅基電路板的發(fā)光裝置,其特征在于,所述銅板中部設(shè)置有 凸起,所述突起的中部設(shè)置有條形凹槽,所述玻璃纖維板安裝在所述條形凹槽內(nèi),所述玻璃 纖維板的兩端與所述銅板兩端的接觸部絕緣緊貼。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的銅基電路板的發(fā)光裝置,其特征在于,所述玻璃纖維板的厚 度與所述凸起的厚度一致。
專利摘要本實(shí)用新型公開一種銅基電路板的發(fā)光裝置,包括光源、銅板、玻璃纖維板,所述銅板與所述玻璃纖維板的接觸部絕緣緊貼,所述光源的正負(fù)極連接線路設(shè)置在所述玻璃纖維板上,所述光源的散熱塊貼在所述銅板上。本實(shí)用新型提供的銅基電路板的發(fā)光裝置,將光源熱量迅速散開的同時(shí),光源集中且亮度高。
文檔編號(hào)F21V29/00GK201724021SQ20102020147
公開日2011年1月26日 申請(qǐng)日期2010年5月18日 優(yōu)先權(quán)日2010年5月18日
發(fā)明者王志軍 申請(qǐng)人:王志軍