專(zhuān)利名稱(chēng)：發(fā)光模塊、燈泡型燈以及照明器具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種燈泡型燈以及照明器具，特別是涉及一種使用半導(dǎo)體發(fā)光元件的 發(fā)光模塊(module)、使用該發(fā)光模塊的燈泡型燈(lamp)以及使用該燈泡型燈的照明器具。
背景技術(shù)：
以往，使用發(fā)光二極管(light-emitting diode, LED)芯片(chip)來(lái)作為半導(dǎo)體 發(fā)光元件的燈泡型燈是以下述方式而構(gòu)成在金屬制基體的一端側(cè)，安裝著裝有LED芯片 的發(fā)光模塊，并且安裝著覆蓋該發(fā)光模塊的燈罩(globe)，在基體的另一端側(cè)，經(jīng)由絕緣構(gòu) 件而安裝著燈頭，在絕緣構(gòu)件的內(nèi)側(cè)收容有點(diǎn)燈電路，利用電線來(lái)將該點(diǎn)燈電路與模塊基 板予以連接，從點(diǎn)燈電路對(duì)模塊基板的LED芯片供給電力。

發(fā)光模塊具有模塊基板，在該模塊基板的一面，例如安裝著搭載有LED芯片的、帶 有連接端子的表面安裝元件(Surface Mount Device, SMD)封裝(package)，而模塊基板的 另一面可導(dǎo)熱地接觸于基體并安裝于基體上。為了將來(lái)自點(diǎn)燈電路的電線連接于模塊基板，在模塊基板的一面安裝著端子臺(tái)， 在該端子臺(tái)上連接著來(lái)自點(diǎn)燈電路的電線，該電線穿過(guò)模塊基板的側(cè)面而從另一面?zhèn)然乩@ 至一面?zhèn)?。例如，燈泡型燈中，為了在點(diǎn)燈時(shí)將LED芯片所產(chǎn)生的熱從模塊基板效率良好地 傳導(dǎo)至基體側(cè)并予以散熱，有效的是對(duì)模塊基板使用導(dǎo)熱性?xún)?yōu)異的鋁(aluminum)等的金 屬基板。該金屬基板具有導(dǎo)電性，因此無(wú)法像絕緣基板那樣使零件的一部分穿過(guò)絕緣基板 上所開(kāi)的孔來(lái)安裝零件。因此，安裝在金屬基板上的零件必須全部為面安裝類(lèi)型(type)，對(duì) 于端子臺(tái)而言，盡管厚度會(huì)變高，但仍須使用面安裝類(lèi)型的端子臺(tái)。然而，在模塊基板的安裝LED芯片的一面，由于一同配置著厚度高的端子臺(tái)，因此 存在下述問(wèn)題從LED芯片放射出的光易被端子臺(tái)所遮擋，從而會(huì)對(duì)光學(xué)特性產(chǎn)生影響，并 且端子臺(tái)的影子易映入燈罩上。由此可見(jiàn)，上述現(xiàn)有的燈泡型燈在結(jié)構(gòu)與使用上，顯然仍存在有不便與缺陷，而亟 待加以進(jìn)一步改進(jìn)。為了解決上述存在的問(wèn)題，相關(guān)廠商莫不費(fèi)盡心思來(lái)謀求解決之道， 但長(zhǎng)久以來(lái)一直未見(jiàn)適用的設(shè)計(jì)被發(fā)展完成，而一般產(chǎn)品又沒(méi)有適切結(jié)構(gòu)能夠解決上述問(wèn) 題，此顯然是相關(guān)業(yè)者急欲解決的問(wèn)題。因此如何能創(chuàng)設(shè)一種新型結(jié)構(gòu)的發(fā)光模塊、燈泡型 燈以及照明器具，實(shí)屬當(dāng)前重要研發(fā)課題之一，亦成為當(dāng)前業(yè)界極需改進(jìn)的目標(biāo)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于，克服現(xiàn)有的燈泡型燈存在的缺陷，而提供一種新型結(jié)構(gòu)的發(fā) 光模塊、燈泡型燈以及照明器具，所要解決的技術(shù)問(wèn)題是使其在于提供一種發(fā)光模塊、燈泡 型燈以及照明器具，能夠降低因向模塊基板的電線連接部分而造成的對(duì)光學(xué)特性的影響。本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題是采用以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的。依據(jù)本發(fā)明提出 的一種發(fā)光模塊，其中包括模塊基板，在一面具有導(dǎo)電層；半導(dǎo)體發(fā)光元件，安裝于該模塊基板的導(dǎo)電層上；以及連接基板，安裝于所述模塊基板的導(dǎo)電層上，連接有來(lái)自點(diǎn)燈電路 的電線并通過(guò)所述導(dǎo)電層來(lái)對(duì)所述半導(dǎo)體發(fā)光元件供給電力。本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。前述的發(fā)光模塊，其中所述的連接基板上，在一面形成有連接所述電線的電線連 接部，在另一面形成有與所述模塊基板的導(dǎo)電層連接的基板連接部，并且形成有將這些電 線連接部與基板連接部予以連接的通孔。前述的發(fā)光模塊，其中所述的連接基板上，形成有保持所述電線的電線保持部。前述的發(fā)光模塊，其中所述的連接基板與所述半導(dǎo)體發(fā)光元件一同通過(guò)回流焊接 而連接于所述模塊基板。本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題還采用以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)。依據(jù)本發(fā)明提出 的一種燈泡型燈，其中包括權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的發(fā)光模塊；基體，在一端側(cè)設(shè) 有所述發(fā)光模塊；燈頭，設(shè)于該基體的另一端側(cè)；以及點(diǎn)燈電路，被收容于該基體與燈頭之 間，且具有與所述連接基板連接的電線。本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題另外再采用以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)。依據(jù)本發(fā)明提 出的一種照明器具，其中包括器具本體，具有燈座；以及權(quán)利要求5所述的燈泡型燈，安裝 于該器具本體的燈座上。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果。由以上技術(shù)方案可知，本發(fā) 明的主要技術(shù)內(nèi)容如下第一技術(shù)方案是提供一種發(fā)光模塊，其中包括模塊基板，在一面 具有導(dǎo)電層；半導(dǎo)體發(fā)光元件，安裝于該模塊基板的導(dǎo)電層上；以及連接基板，安裝于所述 模塊基板的導(dǎo)電層上，連接有來(lái)自點(diǎn)燈電路的電線并通過(guò)所述導(dǎo)電層來(lái)對(duì)所述半導(dǎo)體發(fā)光 元件供給電力。第二技術(shù)方案是提供一種如第一技術(shù)方案所述的發(fā)光模塊，其中，在所述連接基 板上，在一面形成有連接所述電線的電線連接部，在另一面形成有與所述模塊基板的導(dǎo)電 層連接的基板連接部，并且形成有將這些電線連接部與基板連接部予以連接的通孔。第三技術(shù)方案是提供一種如第一或第二技術(shù)方案所述的發(fā)光模塊，其中，在所述 連接基板上，形成有保持所述電線的電線保持部。第四技術(shù)方案是提供一種如第一或第二技術(shù)方案所述的發(fā)光模塊，其中，所述連 接基板與所述半導(dǎo)體發(fā)光元件一同通過(guò)回流焊接而連接于所述模塊基板。第五技術(shù)方案是提供一種燈泡型燈，其中包括如第一至第四技術(shù)方案中任一方 案所述的發(fā)光模塊；基體，在一端側(cè)設(shè)有所述發(fā)光模塊；燈頭，設(shè)于該基體的另一端側(cè)；以 及點(diǎn)燈電路，被收容于該基體與燈頭之間，且具有與所述連接基板連接的電線。第六技術(shù)方案是提供一種照明器具，其中包括器具本體，具有燈座；以及如第五 技術(shù)方案所述的燈泡型燈，安裝于該器具本體的燈座上。借由上述技術(shù)方案，本發(fā)明發(fā)光模塊、燈泡型燈以及照明器具至少具有下列優(yōu)點(diǎn) 及有益效果在于提供一種發(fā)光模塊、燈泡型燈以及照明器具，能夠降低因向模塊基板的電 線連接部分而造成的對(duì)光學(xué)特性的影響。 上述說(shuō)明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段， 而可依照說(shuō)明書(shū)的內(nèi)容予以實(shí)施，并且為了讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠 更明顯易懂，以下特舉較佳實(shí)施例，并配合附圖，詳細(xì)說(shuō)明如下。


圖1是表示第1實(shí)施方式的燈泡型燈的剖面圖。圖2是從一端側(cè)觀察上述燈泡型燈的基體以及發(fā)光模塊的正面圖。圖3是從一端側(cè)觀察上述基體的正面圖。圖4A、圖4B表示上述發(fā)光模塊的模塊基板，圖4A是表示一面的正面圖，圖4B(b) 是一部分的放大剖面圖。圖5A、圖5B、圖5C表示上述發(fā)光模塊的連接基板，圖5A是表示一面的正面圖，圖 5B是表示另一面的背面圖，圖5C是一部分的放大剖面圖。圖6是使用上述燈泡型燈的照明器具的剖面圖。圖7是表示第2實(shí)施方式的發(fā)光模塊的連接基板的正面圖。圖8是表示第3實(shí)施方式的發(fā)光模塊的連接基板的正面圖。圖9A、圖9B、圖9C表示第4實(shí)施方式的發(fā)光模塊的模塊基板以及連接基板，圖9A 是表示連接基板的一面的正面圖，圖9B是模塊基板以及連接基板的剖面圖，圖9C是表示連 接基板的另一面的背面圖。11 燈泡型燈12 基體13 發(fā)光模塊14 蓋體15 燈頭16 燈罩17:點(diǎn)燈電路21:基體部22 散熱片23 實(shí)心部24:圓筒部25:間隙26 緣部27 安裝面28 安裝孔29 安裝部30:傾斜部31 配線孔41 模塊基板42 =LED芯片43 連接基板45 模塊基板本體46 貫穿孔47 安裝槽48:絕緣層49:導(dǎo)電層50、51 焊墊部53:SMD 封裝54 熒光體層56 絕緣基板本體57 電線連接部58 基板連接部59 通孔60 覆蓋部61:電線保持部62:切口部63:平坦部64:螺絲71:凸緣部72:配線孔75 殼體76 絕緣部77 眼孔79 嵌合部81:電線82 焊錫83 導(dǎo)線84 包覆體
90 照明器具91 器具本體92 燈座93 反射體101 虛設(shè)焊墊部104 槽部IO7:穿通孔
具體實(shí)施方式
為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明為達(dá)成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段及功效，以下結(jié)合 附圖及較佳實(shí)施例，對(duì)依據(jù)本發(fā)明提出的發(fā)光模塊、燈泡型燈以及照明器具其具體實(shí)施方 式、結(jié)構(gòu)、特征及其功效，詳細(xì)說(shuō)明如后。本實(shí)施方式的發(fā)光模塊具備模塊基板、半導(dǎo)體發(fā)光元件以及連接基板。在模塊基 板的一面形成導(dǎo)電層。在模塊基板的導(dǎo)電層上，分別安裝半導(dǎo)體發(fā)光元件以及連接基板。在 連接基板上，連接來(lái)自點(diǎn)燈電路的電線。通過(guò)連接基板以及模塊基板的導(dǎo)電層來(lái)對(duì)半導(dǎo)體 發(fā)光元件供給電力。其次，參照?qǐng)D1至圖6來(lái)說(shuō)明第1實(shí)施方式。在圖1中，11是燈泡型燈，該燈泡型燈11具備基體12 ；發(fā)光模塊13，安裝于該基 體12的一端側(cè)(燈泡型燈11的沿著假想中心線的燈軸方向的一端側(cè))；蓋體(cover) 14， 安裝于基體12的另一端側(cè)；燈頭15，安裝于該蓋體14的另一端側(cè)；燈罩16，覆蓋發(fā)光模塊 13而安裝于基體12的一端側(cè)；以及點(diǎn)燈電路17，在基體12與燈頭15之間被收納于蓋體14 的內(nèi)側(cè)?；w12由導(dǎo)熱性以及散熱性?xún)?yōu)異的例如鋁等的金屬或陶瓷(ceramics)而一體形 成，在中央?yún)^(qū)域形成有作為主體部的基體部21，在該基體部21的周?chē)?，以燈軸為中心而呈 放射狀地突出形成有沿著燈軸方向的多個(gè)散熱片(fin) 22。在基體部21的一端側(cè)，形成著圓柱狀的實(shí)心部23，而在另一端側(cè)，形成著朝向另 一端側(cè)而開(kāi)口的圓筒部24。散熱片22以從基體12的另一端側(cè)朝向一端側(cè)而徑方向的突出量逐漸變大的方式 來(lái)傾斜地形成。而且，這些散熱片22在基體12的周方向上彼此大致等間隔地呈放射狀形 成，在這些散熱片22之間形成有間隙25。這些間隙25朝向基體12的另一端側(cè)以及周?chē)?開(kāi)口，并在基體12的一端側(cè)被堵塞。在散熱片22以及間隙25的一端側(cè)，在實(shí)心部23的周 圍形成著與該實(shí)心部23連續(xù)的環(huán)狀的緣部26。如圖2以及圖3所示，在基體12的一端側(cè)的面的中央?yún)^(qū)域，形成著與發(fā)光模塊13 面接觸而安裝的安裝面27，并且，在該安裝面27上形成著螺固于發(fā)光模塊13的多個(gè)安裝孔 28。在基體12的一端側(cè)的周邊區(qū)域，突出形成著用來(lái)安裝燈罩16的環(huán)狀的安裝部29。在 該安裝部29的外周，形成著一端側(cè)即燈罩16側(cè)成為小徑的傾斜部30。在基體12的基體部21上，在偏離燈軸中心的位置處，沿著燈軸方向而形成有將基 體12的一端側(cè)的面與另一端側(cè)即圓筒部24的內(nèi)表面予以連通的配線孔31。而且，如圖1所示，發(fā)光模塊13具備模塊基板41、安裝于該模塊基板41的一面上 的作為半導(dǎo)體發(fā)光元件的LED芯片42以及連接基板43。如圖4A、圖4B所示，模塊基板41具有大致圓形平板狀的模塊基板本體45，該模塊 基板本體45由導(dǎo)熱性?xún)?yōu)異的例如鋁等的金屬或陶瓷所形成。在該模塊基板本體45的內(nèi)側(cè)區(qū)域，與基體12的配線孔31的 位置對(duì)應(yīng)地而形成有貫穿一面與另一面的貫穿孔46，在模塊 基板本體45的緣部形成著多個(gè)安裝槽47。當(dāng)模塊基板本體45為金屬制時(shí)，在模塊基板本 體45的一面上經(jīng)由絕緣層48而形成有導(dǎo)電層49，而且，當(dāng)模塊基板本體45為具有絕緣性 的陶瓷制時(shí)，在模塊基板本體45的一面上直接形成有導(dǎo)電層49。導(dǎo)電層49例如由銅等導(dǎo) 電性材料而形成為規(guī)定的配線圖案(pattern)，在模塊基板本體45的周邊區(qū)域，形成有用 來(lái)安裝LED芯片42的、作為半導(dǎo)體發(fā)光元件安裝部的多個(gè)焊墊(pad)部50，在模塊基板本 體45的中央?yún)^(qū)域且于貫穿孔46的附近位置，形成有用來(lái)安裝該連接基板43的、作為連接 基板安裝部的一對(duì)焊墊部51，進(jìn)而，形成有將這些焊墊部50、51間予以連接的未圖示的配 線部。如圖1以及圖2所示，作為L(zhǎng)ED芯片42，使用搭載有該LED芯片42的、帶有連接 端子的SMD (Surface Mount Device)封裝53。該SMD封裝53在封裝內(nèi)配置有例如發(fā)出藍(lán) 色光的LED芯片42，并利用混入有黃色熒光體的例如硅酮(silicone)樹(shù)脂等的熒光體層 54來(lái)密封該LED芯片42，該黃色熒光體受到來(lái)自LED芯片42的藍(lán)色光的一部分所激發(fā)而 放射出黃色光。因此，熒光體層54的表面成為發(fā)光面，從該發(fā)光面放射出白色系的光。在 SMD封裝53的背面，配置著用于與模塊基板41電性連接的未圖示的端子。如圖1、圖2以及圖5A、圖5B、圖5C所示，連接基板43具備具有絕緣性的絕緣基板 本體56，在該絕緣基板本體56的一面(參照?qǐng)D5A)上，形成著由導(dǎo)電層的焊墊部所構(gòu)成的 一對(duì)電線連接部57，在另一面(參照?qǐng)D5B)上，形成著用于對(duì)模塊基板41進(jìn)行連接的導(dǎo)電 層的焊墊部即一對(duì)基板連接部58，這兩面的各連接部57、58形成于同一區(qū)域并通過(guò)多個(gè)通 孔(throughhole)59而電性連接。在絕緣基板本體56的一端側(cè)的緣部，形成著覆蓋部60， 該覆蓋部60在將連接基板43安裝于模塊基板41的狀態(tài)下，以覆蓋貫穿孔46的至少一部 分的方式而配置于該貫穿孔46上。在該覆蓋部60上，形成著半圓狀的切口部62來(lái)作為電 線保持部61。該切口部62構(gòu)成為，在將連接基板43安裝于模塊基板41的狀態(tài)下，配置在 背離貫穿孔46的周緣部的內(nèi)側(cè)區(qū)域。各連接部57、58在與切口部62為相反側(cè)的絕緣基板 本體56的另一端側(cè)，與該切口部62平行地并列配置著。在連接基板43的一面，在電線連 接部57與切口部62之間的中央?yún)^(qū)域，形成著平坦部63。繼而，在模塊基板41的各焊墊部50、51上涂布焊錫膏(paste)，在各焊墊部50的 焊錫膏上安裝SMD封裝53的背面的端子以形成連接，且在焊墊部51的焊錫膏上安裝該連 接基板43的另一面?zhèn)鹊幕暹B接部58以形成連接。此時(shí)，由于在連接基板43的中央形成 著平坦部63，因此能夠利用安裝機(jī)械來(lái)吸附該平坦部63而進(jìn)行安裝。因此，利用該安裝機(jī) 械，能夠?qū)⒃撨B接基板43與SMD封裝53 —同自動(dòng)安裝。繼而，在安裝后，通過(guò)實(shí)施加熱，可 利用焊錫來(lái)將SMD封裝53以及該連接基板43 —同連接于模塊基板41并予以固定。進(jìn)而，使模塊基板41的另一面接合于基體12的安裝面27而進(jìn)行配，并穿過(guò)模塊 基板41的各安裝槽47來(lái)將螺絲64螺固于基體12的安裝孔2，由此，將模塊基板41的另一 面安裝成與基體12的安裝面27形成面接觸的狀態(tài)。此時(shí)，在模塊基板41的另一面與基體 12的安裝面27之間，介在有導(dǎo)熱性?xún)?yōu)異的片材(sheet)或油脂(grease)等的導(dǎo)熱材料。 并且，在將模塊基板41安裝于基體12的安裝面27的狀態(tài)下，模塊基板41的貫穿孔46與 基體12的配線孔31呈同軸地連通。而且，蓋體14例如由聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯(polybutyleneter印hthalate，PBT)樹(shù)脂等的絕緣材料而形成為朝向另一端側(cè)開(kāi)口的圓筒狀。在蓋體14的另一端側(cè)的外周部， 形成著介在于基體12與燈頭15之間而使彼此之間絕緣的環(huán)狀的凸緣部71。在蓋體14的 一端側(cè)的面上，形成著呈同軸地與基體12的配線孔31連通的配線孔72。而且，燈頭15例如是可連接于E26型或E17型等的普通照明燈泡用燈座(socket) 的燈頭，且具有嵌合于蓋體14并折縫(crimp)而固定的殼體(shell) 75、設(shè)于該殼體75的 另一端側(cè)的絕緣部76以及設(shè)于該絕緣部76的頂部的眼孔(eyelet) 77。而且，燈罩16是由具有光擴(kuò)散性的玻璃(glass)或合成樹(shù)脂等來(lái)以覆蓋發(fā)光模塊 13的方式而形成為圓頂(dome)狀。燈罩16的另一端側(cè)形成開(kāi)口，在該開(kāi)口緣部，形成著嵌 合于基體12的安裝部29的內(nèi)周側(cè)并且利用粘合劑等來(lái)固定的嵌合部79。而且，點(diǎn)燈電路17例如是對(duì)發(fā)光模塊13的LED芯片42供給恒電流的電路，且具 有安裝有構(gòu)成電路的多個(gè)電路元件的未圖示的電路基板，該電路基板被收納在蓋體14內(nèi)。在點(diǎn)燈電路17的輸入側(cè)，利用未圖示的連接線而電性連接著燈頭15的殼體75以 及眼孔77。在點(diǎn)燈電路17的輸出側(cè)，連接著一對(duì)電線81，這些電線81穿通蓋體14的配線孔 72、基體12的配線孔31以及模塊基板41的貫穿孔46并通過(guò)焊錫82而連接于連接基板43 的各電線連接部57。電線81使用由包覆體84而包覆著導(dǎo)線83的包覆電線，前端的包覆體 84被剝皮而露出導(dǎo)線83，該前端的導(dǎo)線83通過(guò)焊錫82而連接于連接基板43的各電線連 接部57。這樣，在燈泡型燈11的裝配時(shí)，在將發(fā)光模塊13螺固于基體12之前，將點(diǎn)燈電路 17的一對(duì)電線81穿過(guò)蓋體14的配線孔72以及基體12的配線孔31而引出至基體12的一 端側(cè)，進(jìn)而穿通模塊基板41的貫穿孔46并通過(guò)焊錫82而連接于連接基板43的各電線連 接部57。此時(shí)，穿通模塊基板41的貫穿孔46的電線81嵌入至連接基板43的電線保持部 61即切口部62內(nèi)，由此可相對(duì)于連接基板43而得到定位保持，因此只要將各電線81的前 端側(cè)倒裝在連接基板43上，便可將各電線81前端的導(dǎo)線83容易地配置于連接基板43的 各電線連接部57上，從而能夠容易地進(jìn)行將該各導(dǎo)線83焊接至各電線連接部57的作業(yè)。而且，在圖6中，表示使用燈泡型燈11的筒燈(down light)即照明器具90，該照 明器具90具有器具本體91，在該器具本體91內(nèi)配設(shè)有燈座92以及反射體93。這樣，當(dāng)將燈泡型燈11的燈頭15安裝到照明器具90的燈座92上并通電時(shí)，點(diǎn)燈 電路17動(dòng)作，對(duì)發(fā)光模塊13的多個(gè)LED芯片42供給電力，多個(gè)LED芯片42發(fā)光，光穿過(guò) 燈罩16而擴(kuò)散放射。在多個(gè)LED芯片42的點(diǎn)燈時(shí)產(chǎn)生的熱傳導(dǎo)至模塊基板41，并且從該模塊基板41 傳導(dǎo)至基體12，再?gòu)脑摶w12的露出至外部的基體部21以及多個(gè)散熱片22的表面而效率 良好地散發(fā)到空氣中。并且，燈泡型燈11由于在模塊基板41的一面的導(dǎo)電層49上安裝該連接基板43， 并且能夠?qū)?lái)自點(diǎn)燈電路17的電線81連接于該連接基板43，該電線81從模塊基板41的 另一面?zhèn)瘸蛞幻鎮(zhèn)榷┩ㄘ灤┛?6，因此能夠?qū)㈦娋€81對(duì)模塊基板41的連接部分抑制 得與連接基板43和電線81的高度同樣低。因此，在電線81對(duì)模塊基板41的連接部分，從 LED芯片42放射出的光難以被遮擋，從而能夠降低對(duì)光學(xué)特性的影響。而且，無(wú)須使用連接器(connector)來(lái)用于電線81的連接，從而能夠抑制成本(cost)。而且，在連接基板43上，在一面形成著連接電線81的電線連接部57，而在另一面 形成著與模塊基板41的一面的導(dǎo)電層49連接的基板連接部58，并且形成著將這些電線連 接部57與基板連接部58予以連接的多個(gè)通孔59，因此分別將該連接基板43焊接而連接于 模塊基板41、將電線81焊接而連接于該連接基板43時(shí)，焊錫膏的一部分會(huì)進(jìn)入通孔59，從 而能夠提高連接強(qiáng)度以及電氣特性，而且，能夠減少剩余的焊錫膏從連接基板43的周邊部 突出的情況。另外，通孔59既可以是多個(gè)，也可以是一個(gè)。而且，通過(guò)該連接基板43的電線保持部61，能夠?qū)哪K基板41的另一面?zhèn)瘸?一面?zhèn)榷┩ㄘ灤┛?6的電線81進(jìn)行定位保持，從而能夠容易地進(jìn)行將電線81連接于該 連接基板43的作業(yè)。而且，可將該連接基板43與搭載有LED芯片42的SMD封裝53 —同通過(guò)回流 (reflow)焊接而一并連接于模塊基板41，因此能夠提高制造性。其次，參照?qǐng)D7來(lái)說(shuō)明第2實(shí)施方式。另外，對(duì)于與第1實(shí)施方式相同的結(jié)構(gòu)，標(biāo) 注相同符號(hào)并省略其說(shuō)明。

在安裝至模塊基板41的連接基板43的另一面上，與一對(duì)基板連接部58 —同形成 有未與模塊基板41電性連接的一對(duì)虛設(shè)(dummy)焊墊部101。這些虛設(shè)焊墊部101形成在 該連接基板43的形成有電線保持部61的一端側(cè)，亦即，在相對(duì)于一對(duì)基板連接部58所配 置的連接基板43的另一端側(cè)而為相反的連接基板43的一端側(cè)，配置于大致對(duì)稱(chēng)的位置上。 因此，在連接基板43的四角附近，分別配置著電線保持部61以及虛設(shè)焊墊部101。在回流焊接時(shí)，在模塊基板41的一面，與焊墊部51 —同也在與連接基板43的虛 設(shè)焊墊部101對(duì)應(yīng)的位置上涂布焊錫膏，將模塊基板41上安裝的連接基板43的電線保持 部61以及虛設(shè)焊墊部101這兩者都配置于焊錫膏上。安裝后，通過(guò)實(shí)施加熱而使焊錫熔融，因此該連接基板43以接近模塊基板41的方 式移動(dòng)并連接于模塊基板41，此時(shí)，通過(guò)在該連接基板43的四角附近配置電線保持部61以 及虛設(shè)焊墊部101，從而使該連接基板43能夠平衡性(balance)良好地以接近模塊基板41 的方式而移動(dòng)，從而能夠降低該連接基板43發(fā)生位置偏移的情況。假設(shè)只有連接基板43的另一端側(cè)的電線保持部61，則在焊錫熔融時(shí)連接基板43 會(huì)向一端側(cè)或另一端側(cè)移動(dòng)，從而連接基板43有時(shí)會(huì)發(fā)生位置偏移。通過(guò)在連接基板43的 四角附近配置電線保持部61以及虛設(shè)焊墊部101，能夠減少此類(lèi)連接基板43的位置偏移。其次，參照?qǐng)D8來(lái)說(shuō)明第3實(shí)施方式。另外，對(duì)于與第1實(shí)施方式相同的結(jié)構(gòu)，標(biāo) 注相同符號(hào)并省略其說(shuō)明。該連接基板43的電線保持部61由各電線81可分別插入的一對(duì)槽部104所形成。 槽部104的里側(cè)彎曲，并且槽寬小于電線81的包覆體84的直徑，從而能夠牢固地夾著被插 入槽部104的電線81并定位保持。其次，參照?qǐng)D9A、圖9B、圖9C來(lái)說(shuō)明第4實(shí)施方式。另外，對(duì)于與第1實(shí)施方式相 同的結(jié)構(gòu)，標(biāo)注相同符號(hào)并省略其說(shuō)明。該連接基板43為長(zhǎng)方形，以中央部為邊界而在長(zhǎng)度方向的兩端側(cè)形成有電線連 接部57、基板連接部58以及通孔59。在該連接基板43的中央，形成著用作電線保持部61 的一對(duì)穿通孔107，該一對(duì)穿通孔107使各電線81的導(dǎo)線83從該連接基板43的另一面?zhèn)炔迦氩⒋┲烈幻鎮(zhèn)?。并且，?模塊基板41上通過(guò)回流焊接而安裝著連接基板43兩端的基板連接部58。 在燈泡型燈11的裝配時(shí)，將穿通基體12的各電線81的導(dǎo)線83插入并穿過(guò)連接基板43的 穿通孔107，并利用焊錫82來(lái)將各導(dǎo)線83連接于電線連接部57。這樣，可從安裝有連接基板43的模塊基板41的一面?zhèn)葘㈦娋€81焊接至連接基板 43的一面的電線連接部57，從而能夠容易地進(jìn)行連接作業(yè)。另外，所述實(shí)施方式中，該連接基板43的電線連接部57由焊墊部構(gòu)成。但并不限 于此，例如也可以從該連接基板43豎立設(shè)置繞線柱(wrappingpin)，并在該繞線柱上纏繞 電線81并焊接連接。而且，所述實(shí)施方式中，在模塊基板41上形成貫穿孔46，將電線81穿過(guò)該貫穿孔 46且連接于連接基板43，但也可以不在模塊基板41上形成貫穿孔46，而使電線81穿過(guò)模 塊基板41的外側(cè)且連接于連接基板43。而且，半導(dǎo)體發(fā)光元件除了 LED芯片42以外，還可以使用電致發(fā)光(Electro Luminescence,EL)元件等。在LED的情況下，也可以使用模塊基板上安裝多個(gè)LED芯片并 以熒光體層來(lái)覆蓋的板上芯片(Chip On Board, COB)模塊。而且，發(fā)光模塊13除了能夠用于燈泡型燈11以外，還可以用于天花板安裝型或墻 壁面安裝型的照明裝置等。以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本發(fā)明作任何形式上的限制，雖 然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉本專(zhuān)業(yè)的技術(shù)人 員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動(dòng)或修飾 為等同變化的等效實(shí)施例，但凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì) 對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種發(fā)光模塊(13)，其特征在于包括模塊基板(41)，在一面具有導(dǎo)電層(49)；半導(dǎo)體發(fā)光元件(42)，安裝于該模塊基板(41)的導(dǎo)電層(49)上；以及連接基板(43)，安裝于所述模塊基板(41)的導(dǎo)電層(49)上，連接有來(lái)自點(diǎn)燈電路 (17)的電線(81)并通過(guò)所述導(dǎo)電層(49)來(lái)對(duì)所述半導(dǎo)體發(fā)光元件(42)供給電力。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光模塊(13)，其特征在于，在所述連接基板(43)上，在一 面形成有連接所述電線(81)的電線連接部(57)，在另一面形成有與所述模塊基板(41)的 導(dǎo)電層(49)連接的基板連接部(58)，并且形成有將這些電線連接部(57)與基板連接部 (58)予以連接的通孔(59)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2中任一權(quán)利要求所述的發(fā)光模塊(13)，其特征在于，在所述連 接基板(43)上，形成有保持所述電線(81)的電線保持部(61)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2中任一權(quán)利要求所述的發(fā)光模塊(13)，其特征在于，所述連接 基板(43)與所述半導(dǎo)體發(fā)光元件(42) —同通過(guò)回流焊接而連接于所述模塊基板(41)。
5.一種燈泡型燈(11)，其特征在于包括權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的發(fā)光模塊(13)；基體(12)，在一端側(cè)設(shè)有所述發(fā)光模塊(13)；燈頭(15)，設(shè)于該基體(12)的另一端側(cè)；以及點(diǎn)燈電路(17)，被收容于該基體(12)與燈頭(15)之間，且具有與所述連接基板(43) 連接的電線(81)。
6.一種照明器具(90)，其特征在于包括器具本體(91)，具有燈座(92)；以及權(quán)利要求5所述的燈泡型燈(11)，安裝于該器具本體(91)的燈座(92)上。
全文摘要
本發(fā)明是有關(guān)于一種發(fā)光模塊，其包括模塊基板、半導(dǎo)體發(fā)光元件以及連接基板。在模塊基板的一面形成導(dǎo)電層。在模塊基板的導(dǎo)電層上，分別安裝半導(dǎo)體發(fā)光元件以及連接基板。使來(lái)自點(diǎn)燈電路的電線連接于連接基板。通過(guò)該連接基板以及模塊基板的導(dǎo)電層來(lái)對(duì)半導(dǎo)體發(fā)光元件供給電力。
文檔編號(hào)F21V19/00GK102032477SQ20101028791
公開(kāi)日2011年4月27日 申請(qǐng)日期2010年9月19日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月25日
發(fā)明者大澤滋, 平松拓朗, 河野仁志, 荒木努, 鎌田征彥 申請(qǐng)人:東芝照明技術(shù)株式會(huì)社, 株式會(huì)社東芝