專利名稱:應(yīng)用于發(fā)光二極管的散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明是有關(guān)一種散熱裝置,特別是指一種應(yīng)用于發(fā)光二極管的 散熱裝置。
背景技術(shù):
LED因為其自身的光學特性而具備很多優(yōu)點,舉例來說,使用超
長的壽命、極低的功率消耗,此外由于屬于冷光源,更具有安全防火、 無噪音與紫外線輻射等優(yōu)點,因此應(yīng)用的范疇也越來越廣泛。更者,
隨著經(jīng)濟的快速發(fā)展,能源的消耗急速增加,不少地區(qū)出現(xiàn)電力供應(yīng) 吃緊的問題,導致限制供電的措施產(chǎn)生,此時更突顯出低功率消耗的 LED照明燈具的優(yōu)越性,鑒此,使用LED照明燈具取代現(xiàn)有的照明燈 具,將是一個不可逆轉(zhuǎn)的趨勢。
而影響LED照明裝置輸出光通量的因素除LED芯片的量子效率、 芯片尺寸(發(fā)光面積)、輸入功率等外,另一個重要因素就是散熱能力, 若LED封裝結(jié)構(gòu)的熱量無法消散(Dissipation), LED封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)各 種組成材料會因為彼此間膨脹是數(shù)的不同而有金線斷裂或樹脂膠材 黃化等可靠度的疑慮,晶粒的發(fā)光效率更會隨著溫度的上升而有明顯 地下降,并造成其壽命明顯地縮短與波長、順向電壓(Vf)飄移等現(xiàn)象。 有鑒于此,本發(fā)明遂針對上述習知技術(shù)的缺失,提出一種應(yīng)用于 發(fā)光二極管的散熱裝置,以有效克服上述的該等問題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在提供一種應(yīng)用于發(fā)光二極管的散熱裝置,其 是用基板將發(fā)光二極管模塊夾持于基板與散熱結(jié)構(gòu)間,以使發(fā)光二極 管模塊的底座可直接接觸于散熱結(jié)構(gòu),以使發(fā)光二極管模塊所產(chǎn)生的 熱源能直接傳導至散熱結(jié)構(gòu),以有效防止熱源囤積于發(fā)光二極管,進 而提高發(fā)光二極管模塊的發(fā)光效率與壽命。
3供一種應(yīng)用于發(fā)光二te管的散熱裝置,其 是利用底面具金屬材質(zhì)的基板將發(fā)光二極管模塊夾持于基板與散熱 結(jié)構(gòu)間,以形成發(fā)光二極管模塊上、下皆具有熱傳導熱的途徑,以加 速將發(fā)光二極管模塊所產(chǎn)生的熱散逸出去。
為達上述的目的,本發(fā)明提供一種應(yīng)用于發(fā)光二極管的散熱裝 置,其包含有一散熱結(jié)構(gòu),散熱結(jié)構(gòu)包含有一平坦基部與復數(shù)個設(shè)于 平坦基部周緣的鰭片,平坦基部表面上是設(shè)有至少一發(fā)光二極管模
塊;以及一基板,其是設(shè)置于發(fā)光二極管模塊上,以將發(fā)光二極管模 塊夾持于散熱結(jié)構(gòu)與基板間,當發(fā)光二極管模塊運作時,發(fā)光二極管 模塊透過設(shè)于平坦基部表面上的部分直接將所產(chǎn)生的熱由平坦基部 與鰭片散逸出。
底下藉由具體實施例詳加說明,當更容易了解本發(fā)明的目的、技 術(shù)內(nèi)容、特點及其所達成的功效。
圖1是本發(fā)明的第一實施例的立體示意圖。
圖2是本發(fā)明的第一實施例的局部外觀剖視圖。
圖3是本發(fā)明的第一實施例的側(cè)視圖。
圖4是本發(fā)明的第二實施例的立體示意圖。
圖5是本發(fā)明的第三實施例的立體示意圖。
圖中
10散熱結(jié)構(gòu)
12發(fā)光二極管模塊
14基板
16平坦基部
18鰭片
20螺孔
22底座
24透光罩
26電源接腳
432透孔
34固定孔
36螺絲
38散熱膏
40發(fā)光二極管模塊
42底座
44透光罩
46基板
50透孔
52底座
54基底
56電源接點
具體實施例方式
請參閱圖1 圖3,其是各為本發(fā)明的應(yīng)用于發(fā)光二極管的散熱裝 置的第一種實施例的立體示意圖、部分組件剖視圖與側(cè)視圖。如圖所 示,本創(chuàng)作主要包含有一散熱結(jié)構(gòu)10、至少一發(fā)光二極管模塊12與 一基板14,且散熱結(jié)構(gòu)10與基板14是將發(fā)光二極管模12組夾持于 中間,形成類似三明治狀結(jié)構(gòu)。以下是針對上述組件進行詳細說明-
散熱結(jié)構(gòu)10包含有 一平坦基部16;數(shù)個設(shè)于平坦基部16周緣 的鰭片18;以及數(shù)個設(shè)于平坦基部16上的螺孔20。
至少一發(fā)光二極管模塊12,其包含有一用以承載一LED芯片(圖 中未示)的底座22,其底面是接觸平坦基部16的表面; 一設(shè)置于底 座22上方且覆蓋LED芯片的透光罩24,其是可讓LED芯片光線射出 的;以及數(shù)個延設(shè)于底座22側(cè)方的電源接腳26。
一抵止于發(fā)光二極管模塊12表面上的基板14,其包含有一設(shè)置 于基板14底面的電路布局30,其是與電源接腳26成電性連接,以 供給LED芯片電力來源,作為電源傳導結(jié)構(gòu);基板14表面設(shè)置有數(shù) 個對應(yīng)于透光罩24的透孔32,基板14的透孔周圍底面周圍抵持于 發(fā)光二極管模塊12的底座22表面;以及數(shù)個相對于前述螺孔20的固定孔34,以藉由數(shù)個螺絲36穿過固定孔34至螺孔20,以將基板 14鎖固在平坦基部16上,使發(fā)光二極管模塊12穩(wěn)固的夾持于散熱 結(jié)構(gòu)10與基板14的間。
本發(fā)明于組設(shè)時,可于發(fā)光二極管模塊12與平坦基部16間設(shè)置 一散熱膏38,以使底座22接觸散熱膏38,以利于散熱。此外,散熱 膏38也可填補底座22與平坦基部16間的空隙,以確保發(fā)光二極管 模塊12的底座22可以最大的面積來傳導熱源。
當本發(fā)明的發(fā)光二極管模塊12運作時,散熱裝置的模式將是夾持 于散熱結(jié)構(gòu)10與基板14間的發(fā)光二極管模塊12所產(chǎn)生的熱能傳遞 至底座22,在傳遞至緊鄰的平坦基部16、散熱鰭片18,以達到快速 的散熱,有效的防止熱囤積于發(fā)光二極管模塊12內(nèi),達到提高發(fā)光 效率與組件壽命。
基板14可以是鋁基板或復合金屬基板,俾使發(fā)光二極管模塊12 所發(fā)出的熱原,除了可傳遞至散熱結(jié)構(gòu)外,也可藉由基板14的金屬 吸熱特性,吸收發(fā)光二極管模塊12的熱,以更加快速的將熱源散逸 出去。
請再參閱圖4,其是本發(fā)明的本發(fā)明的應(yīng)用于發(fā)光二極管的散熱 裝置的第二種實施例的立體示意圖。此種實施例與上述第一種實施例 的差異在于發(fā)光二極管模塊的型態(tài)上的改變。此類發(fā)光二極管模塊 40是包含有一底座42,底座42上設(shè)置有四個LED芯片(圖中未示), 且每一 LED芯片上覆蓋有一透光罩44,底座42表面上設(shè)置有數(shù)個可 與基板46底面的電路布局(圖中未示)電性連接的電源接點48。而 基板14的透孔50也對應(yīng)發(fā)光二極管模塊40進行修改為如圖中所示 可同時讓數(shù)個透光罩44顯露的大小。
請再參閱圖5,其是本發(fā)明的本發(fā)明的應(yīng)用于發(fā)光二極管的散熱 裝置的第三種實施例的立體示意圖。此種實施例與上述第一種實施例 的差異在于發(fā)光二極管模塊的底座與電源接點型態(tài)上的改變。如圖所 示,此底座52更向外延伸形成一基底54,以增加與平坦基部16接 觸的面積,且基底54的四周設(shè)有電源接點56,以與基板14底面的 電路布局(圖中未示)電性連接。
綜上所述,本發(fā)明提供一種嶄新的發(fā)光二極管散熱裝置,其是利用散熱結(jié)構(gòu)與基板將發(fā)光二極管模塊夾持,且使發(fā)光二極管模塊透過 接觸于該平坦基部表面上的部分直接將所產(chǎn)生的熱由平坦基部與鰭 片散逸出。更者基板也是由金屬材質(zhì)所構(gòu)成,以增加熱散逸的途徑。 此外,本發(fā)明更揭示利用設(shè)置于基板底面上的電路布局配合設(shè)置于底 座上的電性接腳,來形成供給發(fā)光二極管模塊動力的電源傳導結(jié)構(gòu)。 以上所述,僅為本發(fā)明的較佳實施例而已,并非用來限定本發(fā)明 實施的范圍。故即凡依本發(fā)明申請范圍所述的特征及精神所為的均等 變化或修飾,均應(yīng)包括于本發(fā)明的申請專利范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1. 一種應(yīng)用于發(fā)光二極管的散熱裝置,其特征在于其包含有一散熱結(jié)構(gòu),其包含有一平坦基部與復數(shù)個設(shè)于該平坦基部周緣的鰭片,該平坦基部表面上是設(shè)有至少一發(fā)光二極管模塊;以及一基板,其是設(shè)置于該發(fā)光二極管模塊上,以將該發(fā)光二極管模塊夾持于該散熱結(jié)構(gòu)與該基板間;其中,該發(fā)光二極管模塊運作時,該發(fā)光二極管模塊透過設(shè)于該平坦基部表面上的部分直接將所產(chǎn)生的熱由該平坦基部與該鰭片散逸出。
2. 根據(jù)權(quán)利要求第1項所述的應(yīng)用于發(fā)光二極管的散熱裝置,其特征在于其中該基板在對應(yīng)于該發(fā)光二極管模塊的位置處更包含有一透孔,以使該 發(fā)光二極管模塊的光線照射出,且該基板底面上是設(shè)置有一電路布局,其 是與該發(fā)光二極管模塊電性連接,以供給該發(fā)光二極管模塊動力來源。
3. 根據(jù)權(quán)利要求第2項所述的應(yīng)用于發(fā)光二極管的散熱裝置,其特征在于其中該發(fā)光二極管模塊包含有至少一底座,其是貼合于該平坦基部表面上,該底座是用以承載一 LED芯 片;至少一位于該底座上且覆蓋該LED芯片的透光罩,其是自該透孔顯露出; 以及數(shù)個設(shè)置于該底座的電性接腳,其是與該電路布局電性連接。
4. 根據(jù)權(quán)利要求第3項所述的應(yīng)用于發(fā)光二極管的散熱裝置,其特征在于其中該電性接腳是設(shè)置于該底座的側(cè)方或者該底座的表面。
5. 根據(jù)權(quán)利要求第3項所述的應(yīng)用于發(fā)光二極管的散熱裝置,其特征在于-其中該底座的底端更向外形成一基底,以與該平坦基部接觸,增加導熱面 積。
6. 根據(jù)權(quán)利要求第1項所述的應(yīng)用于發(fā)光二極管的散熱裝置,其特征在于其中該發(fā)光二極管模塊的底面與該平坦基部間更設(shè)有一散熱膏。
7. 根據(jù)權(quán)利要求第1項所述的應(yīng)用于發(fā)光二極管的散熱裝置的電源傳導結(jié)構(gòu), 其特征在于其包含有-一電路布局,其是設(shè)置于該基底的底面上;以及數(shù)個電性接腳,其是設(shè)置于該底座上,該電性接腳是與該電路布局形成電 性連接。
全文摘要
本發(fā)明提供一種應(yīng)用于發(fā)光二極管的散熱裝置,其包含有一散熱結(jié)構(gòu),散熱結(jié)構(gòu)包含有一平坦基部與復數(shù)個設(shè)于平坦基部周緣的鰭片,平坦基部表面上是設(shè)有至少一發(fā)光二極管模塊;以及一設(shè)置于發(fā)光二極管模塊上的基板,其是將發(fā)光二極管模塊夾持于散熱結(jié)構(gòu)與基板間,當發(fā)光二極管模塊運作時,發(fā)光二極管模塊透過設(shè)于平坦基部表面上的部分直接將所產(chǎn)生的熱由平坦基部與鰭片散逸出,而有效防止熱源囤積于發(fā)光二極管模塊。
文檔編號F21V29/00GK101476708SQ200910000940
公開日2009年7月8日 申請日期2009年1月23日 優(yōu)先權(quán)日2009年1月23日
發(fā)明者彭慶龍 申請人:林大偉;聯(lián)全發(fā)應(yīng)用材料有限公司