專利名稱：一種表面型發(fā)光二極管燈具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及發(fā)光二極管技術(shù)領(lǐng)域，特別是一種表面型發(fā)光二極管
(SMDLED)燈具。
背景技術(shù)：
目前，表面型發(fā)光二極管(以下簡(jiǎn)稱SMDLED)燈具的安裝方式有以下兩 種 一、將SMDLED固定安裝在燈具的電路板上，再將電路板利用絕緣膠固 定在高散熱性的熱沉上，SMDLED的兩電極分別打線與電路板的對(duì)應(yīng)電極作電 性導(dǎo)接，外部電路通過(guò)電路板對(duì)SMDLED施以直流電，促使SMDLED產(chǎn)生亮度。 這種安裝方式的SMDLED通過(guò)兩電極作導(dǎo)電及導(dǎo)熱，產(chǎn)生的熱量通過(guò)打線經(jīng) 電路板傳遞后通過(guò)熱沉排除，其不足之處是，作業(yè)技術(shù)要求高，打線制作困 難，特別是對(duì)于小面積SMDLED更是不易，且由于印刷電路板為非高導(dǎo)熱體， 其熱導(dǎo)系數(shù)低、散熱性能差，SMDLED產(chǎn)生的大量熱能無(wú)法被及時(shí)疏導(dǎo)并排 除，直接導(dǎo)致SMDLED結(jié)溫升高，燈具熱聚效應(yīng)及熱阻過(guò)大，容易造成SMD-LED 使用壽命短和光衰現(xiàn)象，并因此提高能耗。二、將SMDLED采用倒裝式固定 安裝在燈具的電路板上，SMDLED電極直接與電路板的對(duì)應(yīng)電極接點(diǎn)焊接在 一起作電性導(dǎo)接。這種安裝方式的SMDLED是通過(guò)兩電極作導(dǎo)電及導(dǎo)熱，產(chǎn) 生的熱量還是通過(guò)電路板傳遞后通過(guò)熱沉排除，同樣存在散熱不良的問(wèn)題。
綜合上述，現(xiàn)有SMDLED燈具存在結(jié)構(gòu)復(fù)雜、裝配作業(yè)不易以及散熱不 良的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有SMDLED燈具結(jié)構(gòu)復(fù)雜、裝配作業(yè)不易以及散 熱不良的不足，提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、安裝便捷且具有高散熱性能的SMDLED燈具。
本發(fā)明的目的通過(guò)如下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)
一種表面型發(fā)光二極管(SMDLED)燈具，包括基座以及固裝于該基座上 的復(fù)數(shù)個(gè)SMDLED,其特征在于所述SMDLED為倒裝芯片型LED，其兩電極 分別位于SMDLED的底面兩側(cè)；所述基座包括頂面寬度小于SMDLED兩電極間 距的絕緣板以及對(duì)應(yīng)貼設(shè)于該絕緣板兩側(cè)面上的高導(dǎo)熱導(dǎo)電左、右金屬熱 沉，左、右金屬熱沉的頂面位于不低于絕緣板頂面的同一平面上；所述SMDLED 兩電極分別與左、右金屬熱沉直接固定焊接在一起作電性導(dǎo)接。
所述左、右金屬熱沉分別包括多段間隔布置的金屬熱沉片，左、右金屬 熱沉的金屬熱沉片交錯(cuò)，以實(shí)現(xiàn)SMDLED作串并混聯(lián)方式電性導(dǎo)接形成回路。
所述左、右金屬熱沉與SMDLED的電極焊接點(diǎn)區(qū)域以外的左、右金屬熱 沉外表面上涂覆有高散熱絕緣防水層。
所述SMDLED的底面中部通過(guò)紅膠與絕緣板固定連接。
所述左、右金屬熱沉的外側(cè)面上分別設(shè)有凹槽。
所述基座整體呈長(zhǎng)條狀、圓盤(pán)狀或方框狀。
本發(fā)明提供的表面型發(fā)光二極管(SMDLED)燈具的有益效果是
燈具基座釆用左、右金屬熱沉以及夾設(shè)于左、右金屬熱沉之間的絕緣片 構(gòu)成，左、右金屬熱沉既是散熱體又是導(dǎo)電極，SMDLED的兩電極分別直接焊 接固定在左、右金屬熱沉上，使SMDLED產(chǎn)生的熱能直接通過(guò)高導(dǎo)熱的左、
右金屬熱沉發(fā)散，通過(guò)增加各元件之間的聯(lián)結(jié)可靠度和散熱；且左、右金屬 熱沉同時(shí)又作為電極使用，不必搭接導(dǎo)線和配置電'路板，大大簡(jiǎn)化燈具結(jié)構(gòu), 節(jié)省資源、降低產(chǎn)品成本。本發(fā)明與現(xiàn)有SMDLED燈具相比，具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單, SMDLED與基座之間連接牢固，安裝便捷和高散熱性能的優(yōu)點(diǎn)。


下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn) 一 步詳細(xì)說(shuō)明。
圖l是本發(fā)明第一實(shí)施例的正面結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2是沿圖1中A-A方向的剖視放大圖。
圖3圖2中的基座的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖4是本發(fā)明第一實(shí)施例的電路原理圖。
圖5是本發(fā)明第二實(shí)施例的正面結(jié)構(gòu)示意圖。
圖6是本發(fā)明第二實(shí)施例的電路原理圖。
具體實(shí)施例方式
實(shí)施例1:參照?qǐng)D1、圖2。表面型發(fā)光二極管(SMDLED)燈具，包括用 于安裝SMDLED 2的基座1以及固裝于該基座1頂面上的復(fù)數(shù)個(gè)倒裝芯片型 SMDLED 2。 SMDLED 2的兩電極21、 22分別位于SMDLED的底面兩側(cè)。
參照?qǐng)D1至3?；?由長(zhǎng)條狀絕緣板ll和高導(dǎo)熱導(dǎo)電的長(zhǎng)條狀左、右 金屬熱沉12、 13構(gòu)成。絕緣板11的頂面寬度小于SMDLED兩電極21、 22之 間的間距，左、右金屬熱沉12、 13對(duì)應(yīng)固定貼設(shè)于該絕緣板11的兩側(cè)面上。 左、右金屬熱沉12、 13與絕緣板11固定連接后，左、右金屬熱沉12、 13 和絕緣板11的頂面位于同一平面上。為增大基座1的散熱面積，以提高散
熱效果，在左、右金屬熱沉12、 13的外側(cè)面上分別設(shè)有凹槽3。左、右金屬 熱沉12、 13與SMDLED 2的電極焊接點(diǎn)區(qū)域4外的左、右金屬熱沉12、 13 外表面上均涂覆有高散熱絕緣漆制成的絕緣防水層5，利用絕緣防水層5可 隔離電氣通路與外部空氣的接觸，即對(duì)電氣通路作絕緣防水層防護(hù)，以保護(hù) 基座l及燈具整體的的安全。上述金屬熱沉可選用鋁材料制成，對(duì)金屬熱沉 作陽(yáng)極絕緣處理，使電極焊接點(diǎn)外的金屬熱沉外表面上涂覆高散熱絕緣漆， 起到絕緣防水的功效。
參照?qǐng)Dl、圖2。每個(gè)SMDLED2的底面中部通過(guò)紅膠6固定在絕緣板11 上，SMDLED兩電極21、 22分別與左、右金屬熱沉12、 13直接固定焊接在一 起作電性導(dǎo)接。其作業(yè)方式是先利用紅膠6將所有SMDLED 2間隔固定在 絕緣板ll上，再通過(guò)回焊爐完成SMDLED的兩電極21、 22與左、右金屬熱 沉12、 13的固定焊接，如此，將所有SMDLED 2間隔固定在基座l上。參照 圖4,所有SMDLED 2通過(guò)左、右金屬熱沉12、 13作并聯(lián)電導(dǎo)接，外部電路 通過(guò)左、右金屬熱沉12、 13直接對(duì)SMDLED施以直流電，促使SMDLED產(chǎn)生 亮度。
基座1的形狀不局限于圖中所示，可根據(jù)具體需要而設(shè)計(jì)為圓盤(pán)狀或方 框狀等其他造型，在此不作詳細(xì)描述。
本燈具可作為平面燈、條型燈或背光源使用。 實(shí)施例2:本實(shí)施例與實(shí)施例l不同的是
參照?qǐng)D5。絕緣板ll兩側(cè)的左、右金屬熱沉U、 13分別由多段間隔布 置的金屬熱沉片12a、 13a構(gòu)成，且兩側(cè)的金屬熱沉片12a、 13a呈交錯(cuò)布置。 如圖6中所示，所有SMDLED 2通過(guò)間隔布置的金屬熱沉片12a、 13a形成 并串混聯(lián)回路，便于電路布線設(shè)計(jì)。SMDLED的數(shù)量及串并聯(lián)導(dǎo)接方式不作具
體限制，可根據(jù)實(shí)際需要依設(shè)計(jì)要求而定；如使用90個(gè)SMDLED的60CM線 條型日光燈源，可布置為15并6串電路；若使用120個(gè)SMDLED的6OCM線 條型日光燈源，可布置為20并6串電路。其余結(jié)構(gòu)與實(shí)施例l相同，在此 不再贅述。
以上所述，僅為本發(fā)明較佳實(shí)施例而已，故不能以此限定本發(fā)明實(shí)施的 范圍，即依本發(fā)明申請(qǐng)專利范圍及說(shuō)明書(shū)內(nèi)容所作的等效變化與修飾，皆應(yīng) 仍屬本發(fā)明專利涵蓋的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種表面型發(fā)光二極管(SMDLED)燈具，包括基座以及固裝于該基座上的復(fù)數(shù)個(gè)SMDLED，其特征在于所述SMDLED為倒裝芯片型LED，其兩電極分別位于SMDLED的底面兩側(cè)；所述基座包括頂面寬度小于SMDLED兩電極間距的絕緣板以及對(duì)應(yīng)貼設(shè)于該絕緣板兩側(cè)面上的高導(dǎo)熱導(dǎo)電左、右金屬熱沉，左、右金屬熱沉的頂面位于不低于絕緣板頂面的同一平面上；所述SMDLED兩電極分別與左、右金屬熱沉直接固定焊接在一起作電性導(dǎo)接。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面型發(fā)光二極管(SMDLED)燈具，其特征在 于所述左、右金屬熱沉分別包括多段間隔布置的金屬熱沉片，左、右金屬 熱沉的金屬熱沉片交錯(cuò)，以實(shí)現(xiàn)SMDLED作串并混聯(lián)方式電性導(dǎo)接形成回路。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面型發(fā)光二極管(SMDLED)燈具，其特征 在于所述左、右金屬熱沉與SMDLED的電極焊接點(diǎn)區(qū)域以外的左、右金屬 熱沉外表面上涂覆有高散熱絕緣防水層。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面型發(fā)光二極管(SMDLED)燈具，其特征 在于所述SMDLED的底面中部通過(guò)紅膠與絕緣板固定連接。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面型發(fā)光二極管(SMDLED)燈具，其特征 在于所述左、右金屬熱沉的外側(cè)面上分別設(shè)有凹槽。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面型發(fā)光二極管(SMDLED)燈具，其特征 在于所述基座的左、右金屬熱沉和絕緣板的頂面位于同一平面上。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面型發(fā)光二極管(SMDLED)燈具，其特征 在于所述基座整體呈長(zhǎng)條狀、圓盤(pán)狀或方框狀。
全文摘要
一種表面型發(fā)光二極管(SMDLED)燈具，包括基座以及固裝于該基座上的復(fù)數(shù)個(gè)SMDLED，其特征在于SMDLED為兩電極分別位于其底面兩側(cè)的倒裝芯片型LED；基座包括頂面寬度小于SMDLED兩電極間距的絕緣板以及對(duì)應(yīng)貼設(shè)于該絕緣板兩側(cè)面上的高導(dǎo)熱導(dǎo)電左、右金屬熱沉，左、右金屬熱沉的頂面位于不低于絕緣板頂面的同一平面上；SMDLED兩電極分別與左、右金屬熱沉焊接固定。SMDLED電極直接焊接在金屬熱沉上，使SMDLED產(chǎn)生的熱能直接通過(guò)高導(dǎo)熱的左、右金屬熱沉發(fā)散，散熱性良好，且左、右金屬熱沉同時(shí)又作為電極使用，不必搭接導(dǎo)線和配置電路板，大大簡(jiǎn)化燈具結(jié)構(gòu)，節(jié)省資源、降低產(chǎn)品成本。
文檔編號(hào)F21V21/00GK101344232SQ20081007063
公開(kāi)日2009年1月14日 申請(qǐng)日期2008年2月13日 優(yōu)先權(quán)日2008年2月13日
發(fā)明者曾有助, 林威諭, 林柏遷, 王明煌 申請(qǐng)人:和諧光電科技(泉州)有限公司