專(zhuān)利名稱(chēng)：發(fā)光二極管支架結(jié)構(gòu)及其制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明有關(guān)一種發(fā)光二極管支架結(jié)構(gòu)及其制作方法，特別是有關(guān)一種不需定 位邊即擁有良好定位的發(fā)光二極管支架結(jié)構(gòu)及其制作方法。
背景技術(shù)：
發(fā)光二極管(Light Emitting Device, LED)是半導(dǎo)體材料制成的發(fā)光元件， 可將電能轉(zhuǎn)成光，其具有壽命長(zhǎng)、體積小、驅(qū)動(dòng)電壓低等良好的電氣與機(jī)械特性， 故己被廣泛應(yīng)用在日常生活的產(chǎn)品當(dāng)中。
現(xiàn)有的一種發(fā)光二極管支架結(jié)構(gòu)如圖1A所示，支架結(jié)構(gòu)包括一絕緣塑膠底座 10以及一金屬芯片承座20。如圖所示，絕緣塑膠底座10具有一槽型穿孔12，槽 型穿孔12是用以卡置金屬芯片承座20。利用槽型穿孔12與金屬芯片承座20相互 鉚合以使金屬芯片承座20定位于絕緣塑膠底座10中。其后，發(fā)光二極管芯片再設(shè) 置于金屬芯片承座20的頂部22內(nèi)并電性連接以形成發(fā)光二極管結(jié)構(gòu)。于制作過(guò)程 中，若金屬芯片承座20的散熱面23為圓形而無(wú)方向性，則金屬芯片承座20與絕 緣塑膠底座10結(jié)合時(shí)，金屬芯片承座20會(huì)隨機(jī)旋轉(zhuǎn)而無(wú)法與絕緣塑膠底座10精 確對(duì)位。
另一種現(xiàn)有的發(fā)光二極管支架的制作方法，其立體示意圖如圖1B所示，其是 將金屬芯片承座20的散熱面23切邊形成定位邊24使金屬芯片承座20具有方向性 以方便定位于絕緣塑膠底座10上。然而，此種金屬芯片承座20成型困難，且金屬 芯片承座20與絕緣塑膠底座10結(jié)合時(shí)也容易產(chǎn)生對(duì)位偏差。

發(fā)明內(nèi)容
為了解決上述問(wèn)題，本發(fā)明目的之一是提供一種發(fā)光二極管支架結(jié)構(gòu)及其制 作方法，使芯片載體與塑膠底座結(jié)合時(shí)無(wú)需精確對(duì)位以減少工藝難度。
本發(fā)明目的之一是提供一種發(fā)光二極管支架結(jié)構(gòu)及其制作方法，通過(guò)減少工 藝難度以提高生產(chǎn)優(yōu)良率。
為了達(dá)到上述目的，根據(jù)本發(fā)明一一方面提供發(fā)光二極管支架結(jié)構(gòu)，其特點(diǎn) 是包括 一膠座，其具有一中空狀的功能區(qū)與貫穿膠座底面的一穿孔； 一芯片承載 座，其穿過(guò)穿孔并設(shè)置于功能區(qū)內(nèi)，芯片承載座的一頂面與一底面是分別暴露于膠 座； 一凹槽，位于芯片承載座的頂面用以放置一芯片，其中凹槽的形狀與芯片近似； 以及多個(gè)金屬接腳，是設(shè)置于功能區(qū)內(nèi)并自功能區(qū)內(nèi)延伸出膠座的外部。
為了達(dá)到上述目的，根據(jù)本發(fā)明另一方面提供一種發(fā)光二極管支架結(jié)構(gòu)的制 作方法，其特點(diǎn)是包括提供至少一芯片承載座，芯片承載座具有一頂面及一底面； 提供至少一膠座，膠座具有一中空狀的功能區(qū)與貫穿膠座底面的一穿孔；設(shè)置芯片 承載座于膠座內(nèi)，芯片承載座是由膠座的穿孔插入膠座；以及形成一凹槽于芯片承 載座的頂面。


以下將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明，以便更容易了解本發(fā) 明的目的、技術(shù)內(nèi)容、特點(diǎn)及其所達(dá)成的功效；其中
圖1A為現(xiàn)有的發(fā)光二極管支架的立體示意圖。 圖1B為現(xiàn)有的發(fā)光二極管支架的立體示意圖。
圖2A、圖2B、圖2C、圖2D及圖2E分別為本發(fā)明一實(shí)施例的發(fā)光二極管支架
結(jié)構(gòu)制作方法的結(jié)構(gòu)剖視圖。
圖2F-1與圖2F-2分別為本發(fā)明不同實(shí)施例的發(fā)光二極管支架結(jié)構(gòu)制作方法
的結(jié)構(gòu)剖視圖。
圖3A及圖3B為本發(fā)明的又一實(shí)施例的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的膠座結(jié)構(gòu)形成 剖視圖。
圖4為本發(fā)明的一實(shí)施例的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的立體示意圖。
具體實(shí)施例方式
其詳細(xì)說(shuō)明如下，所述較佳實(shí)施例僅做一說(shuō)明非用以限定本發(fā)明。
首先，請(qǐng)先參考圖2A、圖2B、圖2C、圖2D,圖2A至圖2D為本發(fā)明的一實(shí) 施例的發(fā)光二極管支架的制作流程圖。首先，請(qǐng)先參考圖2A，提供至少一膠座100， 膠座100具有一中空狀的功能區(qū)102，與貫穿膠座100的底面103的一穿孔104， 其中膠座100可以是利用灌模方式或射出成形方式所形成，且依據(jù)不同設(shè)計(jì)，穿孔 104的形狀可約略與其后欲設(shè)置于其內(nèi)的芯片承載座相似以方便芯片承載座嵌入。 接著，如圖2B所示，提供至少一芯片承載座200，其中芯片承載座200具有一頂 面201及一底面203。接著，結(jié)合膠座100與芯片承載座200。請(qǐng)參考圖2C與圖 2D，于此實(shí)施例中，其結(jié)合方法是將芯片承載座200設(shè)置于膠座100內(nèi)，其中芯片 承載座200是由貫穿膠座100底面103的穿孔104插入于膠座100內(nèi)，如圖所示， 芯片承載座200的頂面201與底面203是分別暴露出膠座100的功能區(qū)102與底面 103，其中芯片承載座200暴露出的頂面201與底面203是分別用來(lái)設(shè)置芯片(頂面 201)與提供支架結(jié)構(gòu)的散熱途徑(底面203)。將芯片承載座200插入膠座100固定 后，如圖2D所示。于又一實(shí)施例中，若此支架結(jié)構(gòu)具有金屬接腳(圖中未示)，也 可于此步驟中，將金屬接腳設(shè)置于膠座100內(nèi)以與其后的芯片電性連接。
接著，請(qǐng)參考圖2E，利用如沖壓方法形成一凹槽204于芯片承載座200頂面 201的適當(dāng)位置，如芯片設(shè)置區(qū)域。于沖壓過(guò)程中，芯片承載座200有可能會(huì)因受 到擠壓向四周凸出而覆蓋到部份功能區(qū)102的底部，但此不影響本發(fā)明的精神(凸 出部份圖中未繪示)。此外，可以理解的是，任何可形成凹槽204的方法皆適用于 本發(fā)明，此處沖壓方法僅為一實(shí)施例。于又一實(shí)施例中，在芯片承載座200結(jié)合于 膠座100之前，還可先移除部份芯片承載座200頂面201的適當(dāng)位置以方便在頂面 201上沖壓形成凹槽204。另外，于又一實(shí)施例中，如圖2F-l所示，還包括設(shè)置一 芯片300于凹槽204上，接著再電性連接芯片300與芯片承載座200以導(dǎo)通電路。 而具有金屬接腳400的支架結(jié)構(gòu)其結(jié)構(gòu)剖視圖繪示于圖2F-2，芯片300設(shè)置于金 屬承載座200的凹槽204后，可通過(guò)引線(xiàn)或其他方式與金屬接腳400電性連接以形 成可導(dǎo)通電性的回路。
接續(xù)上述說(shuō)明，膠座100除了可以直接以灌?；蛏涑龇绞揭淮涡纬桑谟忠?實(shí)施例中，如圖3A及圖3B所示，也可先射出一部份膠座，如塑料100a，再與芯 片承載座200先行結(jié)合后，再射出剩下的部份膠座，如塑料100b。依據(jù)不同的膠 座100設(shè)計(jì)，可做不同工藝變化。
上述所有制作方法，凹槽204為芯片承載座200結(jié)合于膠座100后再形成， 意即芯片承載座200與膠座100之間的結(jié)合沒(méi)有任何方向性的限制，也沒(méi)有散熱面 切邊對(duì)位的問(wèn)題，故可有效減少工序以降低生產(chǎn)成本。
利用上述支架結(jié)構(gòu)的制作方法所形成一實(shí)施例的發(fā)光二極管支架結(jié)構(gòu)，如圖4 所示，此支架結(jié)構(gòu)包括一膠座100，其具有一功能區(qū)102及貫穿膠座100底面的一 穿孔(圖中未標(biāo))。 一芯片承載座200，穿過(guò)穿孔并設(shè)置于功能區(qū)102內(nèi)，其中芯片 承載座200的一頂面201與一底面203是分別暴露于膠座100。 一凹槽204，位于 芯片承載座200的頂面201用以放置一芯片300，其中凹槽204的形狀與芯片300 近似。以及，多個(gè)金屬接腳400，是設(shè)置功能區(qū)102內(nèi)并自功能區(qū)102內(nèi)延伸出膠 座100的外部。于一實(shí)施例中，芯片承載座200的頂面201可突出或部分突出于膠 座100的功能區(qū)102。
接續(xù)上述說(shuō)明， 一并參考圖2F-2與圖4，如圖所示，芯片承載座200可包括 一底座210與一柱體220，其中柱體220的頂面201具有凹槽204用以設(shè)置芯片300; 另外，底座210是暴露于膠座100底面103。且于一實(shí)施例中，柱體220是可部份 突出膠座IOO,例如突出膠座100的功能區(qū)102;或是底座210也可部份突出膠座 100，但可以理解的是，此僅為一實(shí)施例，并不限定本發(fā)明。此外，底座210可以 是圓形底座或多邊形底座。其中多邊形底座包括一矩形底座。于又一實(shí)施例中，底 座210與柱體220可以是一體成型。而芯片承載座200上的凹槽204,其可為一多 邊形凹槽，例如一矩形凹槽，通過(guò)凹槽204的形狀與芯片300相似可減少熒光粉涂 布不均的問(wèn)題。
根據(jù)上述，本發(fā)明的特點(diǎn)在于膠座可依據(jù)不同設(shè)計(jì)一次射出或兩次射出成型， 工藝上相當(dāng)具有彈性。另外，芯片承載座上凹槽的形狀與芯片的形狀相似可減少熒 光粉涂布不均而影響發(fā)光效果的情況。
綜合上述，本發(fā)明是提供一種發(fā)光二極管支架結(jié)構(gòu)及其制作方法，芯片載體 與塑膠底座結(jié)合時(shí)無(wú)需精確對(duì)位而可減少工藝難度。另外，通過(guò)減少精確對(duì)位等工 序以降低工藝難度進(jìn)而提高生產(chǎn)優(yōu)良率及有效降低成本。
以上所述的實(shí)施例僅為說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)思想及特點(diǎn)，其目的在于使熟悉本 技術(shù)的人士能夠了解本發(fā)明的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，當(dāng)不能以其限定本發(fā)明的專(zhuān)利范圍，即凡是根據(jù)本發(fā)明所揭示的精神所作的均等變化或修飾，仍應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的 專(zhuān)利范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1. 一種發(fā)光二極管支架結(jié)構(gòu)，其特征在于包含一膠座，其具有一中空狀的功能區(qū)與貫穿該膠座底面的一穿孔；一芯片承載座，其穿過(guò)該穿孔并設(shè)置于該功能區(qū)內(nèi)，該芯片承載座的一頂面與一底面是分別暴露于該膠座；一凹槽，其位于該芯片承載座的該頂面用以放置一芯片，該凹槽的形狀與該芯片近似；以及多個(gè)金屬接腳，其設(shè)置于該功能區(qū)內(nèi)并自該功能區(qū)內(nèi)延伸出該膠座的外部。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管支架結(jié)構(gòu)，其特征在于該芯片承載座包含一底座及一柱體，且該柱體的該頂面與該底座的該底面是分別暴露于該膠座。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的發(fā)光二極管支架結(jié)構(gòu)，其特征在于該柱體是部分突 出該膠座。
4. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的發(fā)光二極管支架結(jié)構(gòu)，其特征在于該底座是部分突 出該膠座。
5. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的發(fā)光二極管支架結(jié)構(gòu)，其特征在于該底座為一圓形 底座、 一矩形底座或一多邊型底座。
6. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的發(fā)光二極管支架結(jié)構(gòu)，其特征在于該底座與該柱體 為一體成型。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管支架結(jié)構(gòu)，其特征在于該芯片承載座的 該頂面是突出該膠座的該功能區(qū)。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管支架結(jié)構(gòu)，其特征在于該凹槽為一矩形 凹槽或一多邊型凹槽。
9. 一種發(fā)光二極管支架結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于包含以下步驟 提供至少一芯片承載座，該芯片承載座具有一頂面及一底面； 提供至少一膠座，該膠座具有一中空狀的功能區(qū)與貫穿該膠座底面的一穿孔; 設(shè)置該芯片承載座于該膠座內(nèi)，該芯片承載座是由該膠座的該穿孔插入該膠座；以及形成一凹槽于該芯片承載座的該頂面。
10. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的發(fā)光二極管支架結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于設(shè)置 該芯片承載座于該膠座內(nèi)的步驟前，還包含移除部份該芯片承載座的該頂面。
11. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的發(fā)光二極管支架結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于該膠座是利用灌模方式或射出成型方式形成。
12. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的發(fā)光二極管支架結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于還包 含設(shè)置一芯片于該凹槽上。
13. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的發(fā)光二極管支架結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于該膠 座是一次射出或兩次射出成型方式形成。
14. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的發(fā)光二極管支架結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于該凹 槽是利用沖壓方式形成。
全文摘要
本發(fā)明有關(guān)一種發(fā)光二極管支架結(jié)構(gòu)及其制作方法，該二極管支架結(jié)構(gòu)具有含有一中空狀功能區(qū)的一膠座、具有一凹槽的一芯片承載座及多個(gè)金屬接腳，其中凹槽是用以設(shè)置芯片且凹槽的形狀與芯片近似。采用本發(fā)明可無(wú)須于芯片承載座上形成定位邊即可結(jié)合膠座與芯片承載座，從而可有效簡(jiǎn)化工藝與提高產(chǎn)品優(yōu)良率。
文檔編號(hào)F21Y101/02GK101382267SQ20071014882
公開(kāi)日2009年3月11日 申請(qǐng)日期2007年9月3日 優(yōu)先權(quán)日2007年9月3日
發(fā)明者朱振豐, 陳原富 申請(qǐng)人:復(fù)盛股份有限公司