專利名稱:一種背光光源組件、背光模組及液晶模組的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供了一種背光光源組件、背光模組及液晶模組，該背光光源組件包括FPC及至少一個發(fā)光器件，F(xiàn)PC包括基材層，基材層的上、下表面均設(shè)置有電路層，電路層中均設(shè)置有連接于發(fā)光器件的線路，至少一個發(fā)光器件焊接于基材層上表面設(shè)置的電路層的焊接區(qū)域內(nèi)，基材層下表面設(shè)置的電路層中的線路所占用的面積不小于未占用的面積，F(xiàn)PC還包括貫穿基材層與電路層的通孔，通孔兩側(cè)的電路層中的線路通過通孔連接并導(dǎo)通。本實用新型通過以上技術(shù)方案，解決了現(xiàn)有背光光源由于散熱不充分，導(dǎo)致其使用功能、耐用性、可靠性及使用壽命降低的問題。通過雙層電路層結(jié)構(gòu)以及增加電路層中線路的面積，提高散熱效率，提升其使用功能、耐用性、可靠性以及使用壽命。
【專利說明】一種背光光源組件、背光模組及液晶模組

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及背光模組【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種背光光源組件、背光模組及液晶模組。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著智能終端地普及，超薄、高亮、大屏幕的應(yīng)用需求不斷上升，對背光模組品質(zhì)、亮度等要求也越來越高，因此，提升背光模組品質(zhì)對背光模組未來的發(fā)展具有非常積極的影響。
[0003]目前，隨著對背光模組亮度的要求越來越高，背光光源組件的散熱問題將成為以后背光模組性能優(yōu)劣的關(guān)鍵。背光光源組件中LED的發(fā)光功率其實并不高，其很大一部分能量都會轉(zhuǎn)化為熱能，如果LED中的熱能不能及時擴(kuò)散出去，會加速LED的老化。有實驗顯示，LED在溫度25°C下的工作壽命是70°C的5_10倍，由此可見，散熱對于背光模組的品質(zhì)保證是非常重要的。
實用新型內(nèi)容
[0004]本實用新型提供給了一種背光光源組件、背光模組及液晶模組，解決了現(xiàn)有背光光源由于散熱不充分，導(dǎo)致其使用功能、耐用性、可靠性及使用壽命降低的問題。
[0005]為解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供了一種背光光源組件，包括FPC及至少一個發(fā)光器件，所述FPC包括基材層，所述基材層的上、下表面均設(shè)置有電路層，所述電路層中均設(shè)置有連接于所述發(fā)光器件的線路，所述至少一個發(fā)光器件焊接于所述基材層上表面設(shè)置的電路層的焊接區(qū)域內(nèi)，所述基材層下表面設(shè)置的電路層中的線路所占用的面積不小于未占用的面積，所述FPC還包括貫穿所述基材層與所述電路層的通孔，所述通孔兩側(cè)的電路層中的線路通過所述通孔連接并導(dǎo)通。
[0006]在本實用新型的一種實施例中，所述基材層下表面設(shè)置的電路層中的線路所占用的面積不小于所述基材層下表面設(shè)置的電路層的面積的90%。
[0007]在本實用新型的一種實施例中，所述基材層上表面設(shè)置的電路層中的線路所占用的面積不小于未占用的面積。
[0008]在本實用新型的一種實施例中，所述基材層上表面設(shè)置的電路層中的線路所占用的面積不小于所述基材層上表面設(shè)置的電路層的面積的90%。
[0009]在本實用新型的一種實施例中，所述電路層上均設(shè)置有保護(hù)層。
[0010]在本實用新型的一種實施例中，所述基材層上表面設(shè)置的電路層上除所述焊接區(qū)域的區(qū)域設(shè)置有光滑反射膜，所述基材層下表面設(shè)置的電路層設(shè)置有透明覆蓋膜。
[0011 ] 在本實用新型的一種實施例中，所述電路層的結(jié)構(gòu)包括網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)、條狀結(jié)構(gòu)、波浪狀結(jié)構(gòu)或蜂窩狀結(jié)構(gòu)。
[0012]在本實用新型的一種實施例中，所述發(fā)光器件為LED。
[0013]一種背光模組，包括背光模組框、導(dǎo)光板、反射片及光學(xué)膜片，還包括上述的背光光源組件，所述反射片設(shè)置于所述背光模組框內(nèi)，所述導(dǎo)光板設(shè)置于所述反射片上，所述背光光源組件設(shè)置于所述導(dǎo)光板的入光面，所述光學(xué)膜片設(shè)置于所述導(dǎo)光板的出光面。
[0014]一種液晶模組，包括液晶面板，還包括上述的背光模組，所述液晶面板設(shè)置于所述背光模組上。
[0015]本實用新型的有益效果:
[0016]本實用新型提供一種背光光源組件、背光模組及液晶模組，通過設(shè)置雙層電路層結(jié)構(gòu)，以及增加電路層中線路的面積，增大背光光源組件的散熱面積，不僅提高了背光光源組件的散熱效率，而且還使背光光源組件的使用功能、耐用性、可靠性以及使用壽命得到了大幅提升。

【附圖說明】

[0017]圖1為本實用新型一實施例提供的背光光源組件正面的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖2為圖1中A-A處的截面圖；
[0019]圖3為本實用新型一實施例提供的背光光源組件背面的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實施方式】
[0020]下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例只是本實用新型中一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├绢I(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護(hù)的范圍。
[0021]下面通過【具體實施方式】結(jié)合附圖對本實用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說明。
[0022]如圖1為本實用新型一實施例提供的背光光源組件的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖2為圖1中A-A處的截面圖，如圖1、2所示，該背光光源組件包括FPC(Flexible Printed Circuitboard，撓性印刷電路板)1及至少一個發(fā)光器件2，其中，F(xiàn)PCl包括基材層11，基材層11的上表面(正面)設(shè)置有電路層12，下表面(背面)設(shè)置有電路層13，其設(shè)置方式可以為電路層12、13分別通過雙面膠體粘貼于基材層11上，電路層12、13中均設(shè)置有連接于發(fā)光器件2的線路，該線路構(gòu)成了背光光源組件的電路結(jié)構(gòu)，在電路層12中設(shè)置有至少一個焊接區(qū)域，以便至少一個發(fā)光器件2焊接于基材層11上表面設(shè)置的電路層12的焊接區(qū)域內(nèi)，基材層11下表面設(shè)置的電路層13中的線路所占用的面積不小于其未占用的面積，F(xiàn)PCl還包括貫穿基材層11與電路層12、13的通孔14，通孔14兩側(cè)的電路層12、13中的線路通過通孔14連接并導(dǎo)通，從而構(gòu)成完整的電路結(jié)構(gòu)。通過設(shè)置雙層電路層結(jié)構(gòu)，即將電路結(jié)構(gòu)布置于雙層電路層上，以及增加電路層中線路的面積，從而增大背光光源組件的散熱面積，不僅提高了背光光源組件的散熱效率，而且還使背光光源組件的使用功能、耐用性、可靠性以及使用壽命得到了大幅提升。其中，基材層11可以為聚酰亞胺、聚酯、聚砜或聚四氟乙烯中的任一一種，雙面膠體為丙烯酸膠層或環(huán)氧樹脂膠層中的任一一種，該發(fā)光器件2可以為LED。
[0023]在上述技術(shù)方案中，由于在基材層11的下表面增加了一層電路層13，為了提高背光光源組件的散熱效率，針對該電路層13中的線路，可以對其進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計，如可以提高線路所占用的面積，使得線路所占用電路層13的面積不小于其未占用的面積，即保證該線路至少占用電路層13的面積的一半，從而提高背光光源組件的散熱面積，優(yōu)選地，為了能夠充分利用電路層13，線路所占用的面積不小于電路層13的面積的90%，例如，可以通過延長線路的長度或增加線路的線徑，使線路能夠基本鋪滿整個電路層13，該線路可以采用延壓銅或者電解銅中的任一一種。
[0024]在上述技術(shù)方案中，主要是針對電路層13中的線路進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計，進(jìn)一步地，同樣可以針對基材層11上表面設(shè)置的電路層12中的線路進(jìn)行類似優(yōu)化設(shè)計，如可以提高線路所占用的面積，使得線路所占用電路層12的面積不小于其未占用的面積，即保證該線路至少占用電路層12的面積的一半，從而提高背光光源組件的散熱面積，優(yōu)選地，為了能夠充分利用電路層13，線路所占用的面積不小于電路層12的面積的90%，例如，可以通過延長線路的長度或增加線路的線徑，使線路能夠基本鋪滿整個電路層12，該線路可以采用延壓銅或者電解銅中的任一一種。
[0025]在本實施例中，為了保護(hù)電路層12、13，在電路層12、13上均設(shè)置有保護(hù)層，其中，由于在電路層12上焊接有發(fā)光器件2，故電路層12上除焊接區(qū)域的區(qū)域設(shè)置的保護(hù)層為光滑反射膜15，該光滑反射膜15能夠使發(fā)光器件2發(fā)出的光線全部進(jìn)入背光模組中，從而提高光線的利用率，其顏色包括但不局限于白色、銀色或黑色，且為非透明的，即保證了光線在該光滑反射膜15處發(fā)生鏡面反射，使光線在射向該光滑反射膜15時，不會發(fā)生折射產(chǎn)生透光，而是全部直接反射進(jìn)入背光模組中，還可以起到阻焊作用，防止FPC上不需要焊接的位置被焊接，該光滑反射膜15與電路層12可以通過熱固化膠相連接。電路層13上設(shè)置有覆蓋膜16，從而更好地對FPC進(jìn)行保護(hù)，該覆蓋膜16還起到阻焊作用，其包括但不局限于透明覆蓋膜、光滑反射膜，該覆蓋膜16與電路層13可以通過熱固化膠相連接。
[0026]在本實施例中，如圖3為本實用新型一實施例提供的背光光源組件背面的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖3所示，該電路層13可以為均勻結(jié)構(gòu)，其結(jié)構(gòu)可以為網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)、條狀結(jié)構(gòu)、波浪狀結(jié)構(gòu)或蜂窩狀結(jié)構(gòu)中的任一一種。
[0027]本實用新型還提供一種背光模組，包括背光模組框、導(dǎo)光板、反射片及光學(xué)膜片，還包括上述背光光源組件，將反射片設(shè)置于背光模組框內(nèi)，導(dǎo)光板設(shè)置于反射片上，背光光源組件設(shè)置于導(dǎo)光板的入光面，光學(xué)膜片設(shè)置于導(dǎo)光板的出光面。
[0028]本發(fā)明還提供一種液晶模組，包括液晶面板，還包括上述背光模組，將液晶面板設(shè)置于背光模組上。
[0029]以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實施方式對本實用新型所作的進(jìn)一步詳細(xì)說明，不能認(rèn)定本實用新型的具體實施只局限于這些說明。對于本實用新型所屬【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本實用新型的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種背光光源組件，包括FPC及至少一個發(fā)光器件，其特征在于，所述FPC包括基材層，所述基材層的上、下表面均設(shè)置有電路層，所述電路層中均設(shè)置有連接于所述發(fā)光器件的線路，所述至少一個發(fā)光器件焊接于所述基材層上表面設(shè)置的電路層的焊接區(qū)域內(nèi)，所述基材層下表面設(shè)置的電路層中的線路所占用的面積不小于未占用的面積，所述FPC還包括貫穿所述基材層與所述電路層的通孔，所述通孔兩側(cè)的電路層中的線路通過所述通孔連接并導(dǎo)通。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的背光光源組件，其特征在于，所述基材層下表面設(shè)置的電路層中的線路所占用的面積不小于所述基材層下表面設(shè)置的電路層的面積的90 %。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的背光光源組件，其特征在于，所述基材層上表面設(shè)置的電路層中的線路所占用的面積不小于未占用的面積。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的背光光源組件，其特征在于，所述基材層上表面設(shè)置的電路層中的線路所占用的面積不小于所述基材層上表面設(shè)置的電路層的面積的90 %。5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一項所述的背光光源組件，其特征在于，所述電路層上均設(shè)置有保護(hù)層。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的背光光源組件，其特征在于，所述基材層上表面設(shè)置的電路層上除所述焊接區(qū)域的區(qū)域設(shè)置有光滑反射膜，所述基材層下表面設(shè)置的電路層設(shè)置有覆蓋膜。7.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一項所述的背光光源組件，其特征在于，所述電路層的結(jié)構(gòu)包括網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)、條狀結(jié)構(gòu)、波浪狀結(jié)構(gòu)或蜂窩狀結(jié)構(gòu)。8.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一項所述的背光光源組件，其特征在于，所述發(fā)光器件為LED。9.一種背光模組，包括背光模組框、導(dǎo)光板、反射片及光學(xué)膜片，其特征在于，還包括如權(quán)利要求1-8任一項所述的背光光源組件，所述反射片設(shè)置于所述背光模組框內(nèi)，所述導(dǎo)光板設(shè)置于所述反射片上，所述背光光源組件設(shè)置于所述導(dǎo)光板的入光面，所述光學(xué)膜片設(shè)置于所述導(dǎo)光板的出光面。10.一種液晶模組，包括液晶面板，其特征在于，還包括如權(quán)利要求9所述的背光模組，所述液晶面板設(shè)置于所述背光模組上。
【文檔編號】F21S8-00GK204285130SQ201420734854
【發(fā)明者】熊遠(yuǎn)江, 楊秀清 [申請人]深圳市德倉科技有限公司