本發(fā)明涉及一種電子鼓，尤其是涉及一種網(wǎng)狀電子鼓。

背景技術：

網(wǎng)狀電子鼓屬于目前常用的一種電子打擊樂器，通常包括鼓盤、鼓皮、數(shù)據(jù)采集模塊和數(shù)據(jù)處理模塊，鼓皮包括鼓圈和鼓面，鼓圈將鼓面固定安裝在鼓盤上。鼓面由兩層網(wǎng)面層疊而成，數(shù)據(jù)采集模塊包括觸發(fā)器和傳導介質，觸發(fā)器采用壓電陶瓷蜂鳴片，傳導介質采用彈性緩沖部件，彈性緩沖部件位于下層網(wǎng)面和壓電陶瓷蜂鳴片之間，彈性緩沖部件分別與下層網(wǎng)面和壓電陶瓷蜂鳴片接觸，壓電陶瓷蜂鳴片和數(shù)據(jù)處理模塊連接。使用者打擊鼓面產(chǎn)生機械信號，該機械信號通過彈性緩沖部件緩沖后傳導給壓電陶瓷蜂鳴片，壓電陶瓷蜂鳴片將機械信號轉換為電信號發(fā)送給數(shù)據(jù)處理模塊，數(shù)據(jù)處理模塊對接收到的電信號進行處理生成音頻信號輸出。

現(xiàn)有的網(wǎng)狀電子鼓中，作為觸發(fā)器的壓電陶瓷蜂鳴片通過與作為傳導介質的彈性緩沖部件的直接接觸來接收機械信號進而產(chǎn)生電信號，該網(wǎng)狀電子鼓是一種接觸式網(wǎng)狀電子鼓。彈性緩沖部件傳遞打擊鼓面產(chǎn)生的機械信號，由于彈性緩沖部件采用彈性材料制備而成，長期受壓會導致其尺寸發(fā)生變化，以致與網(wǎng)面接觸不良，機械信號無法傳遞或者傳遞的機械信號被減弱，最終導致電子鼓生成的音頻信號或者生成不良的音頻信號。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明所要解決的技術問題是提供一種網(wǎng)狀電子鼓，該網(wǎng)狀電子鼓中觸發(fā)器和傳導介質不直接接觸，由此不會產(chǎn)生接觸不良的現(xiàn)象，但仍能生成準確的音頻信號。

本發(fā)明解決上述技術問題所采用的技術方案為：一種網(wǎng)狀電子鼓，包括鼓盤、鼓皮、數(shù)據(jù)采集模塊和數(shù)據(jù)處理模塊，所述的數(shù)據(jù)采集模塊包括觸發(fā)器和傳導介質，所述的傳導介質為磁性部件，所述的磁性部件設置在所述的鼓皮上，所述的觸發(fā)器包括與所述的磁性部件非接觸匹配的霍爾傳感器。

所述的磁性部件包括磁鐵和緩沖墊，所述的緩沖墊附著在所述的磁鐵的上表面上。

所述的霍爾傳感器安裝在一PCB板的下表面上，所述的PCB板的上表面附著有彈性緩沖層。

所述的磁性部件位于所述的鼓面中，所述的霍爾傳感器安裝在所述的鼓盤內(nèi)，所述的霍爾傳感器位于所述的磁性部件的下方。

所述的鼓皮包括鼓圈和鼓面，所述的鼓圈將所述的鼓面固定安裝在所述的鼓盤上，所述的鼓面由至少兩層網(wǎng)面層疊而成，所述的磁性部件設置在相鄰兩層所述的網(wǎng)面之間。

所述的鼓面由四層網(wǎng)面層疊而成，所述的磁性部件設置在相鄰兩層所述的網(wǎng)面之間，所述的磁性部件被該相鄰兩層所述的網(wǎng)面夾緊。

所述的數(shù)據(jù)處理模塊包括整形電路、數(shù)模轉換電路、控制電路、DSP數(shù)據(jù)處理電路、音源存儲電路、模數(shù)轉換電路和后級信號放大電路；所述的霍爾傳感器和所述的整形電路的輸入端連接，所述的整形電路的輸出端和所述的數(shù)模轉換電路的輸入端連接，所述的數(shù)模轉換電路的輸出端和所述的控制電路的輸入端連接，所述的控制電路的輸出端和所述的DSP數(shù)據(jù)處理電路的輸入端連接，所述的DSP數(shù)據(jù)處理電路的輸出端和所述的音源存儲電路的輸入端連接，所述的音源存儲電路的輸出端和所述的模數(shù)轉換電路的輸入端連接，所述的模數(shù)轉換電路的輸出端和所述的后級信號放大電路的輸入端連接，所述的后級信號放大電路的輸出端輸出音頻信號。

所述的數(shù)據(jù)處理模塊還包括前級信號放大電路，所述的霍爾傳感器通過所述的前級信號放大電路和所述的整形電路的輸入端連接，所述的前級信號放大電路和的輸入端和所述的霍爾傳感器連接，所述的前級信號放大電路的輸出端和所述的整形電路的輸入端連接。

所述的前級信號放大電路包括第一電阻、第二電阻、第三電阻、第四電阻、第五電阻、第一電容、第二電容、第三電容和三極管；所述的第一電容的一端為所述的前級信號放大電路的輸入端，所述的第一電容的另一端和所述的第一電阻的一端連接，所述的第一電阻的另一端、所述的第二電阻的一端、所述的第三電阻的一端和所述的三極管的基極連接，所述的第二電阻的另一端、所述的第四電阻的一端和所述的第二電容的一端均接入電源，所述的第二電容的另一端接地，所述的第三電阻的另一端接地，所述的第四電阻的另一端、所述的三極管的集電極和所述的第三電容的一端連接，所述的三極管的發(fā)射極和所述的第五電阻的一端連接，所述的第五電阻的另一端接地，所述的第三電容的另一端為所述的前級信號放大電路的輸出端。

與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明的優(yōu)點在于通過鼓盤、鼓皮、數(shù)據(jù)采集模塊和數(shù)據(jù)處理模塊構成網(wǎng)狀電子鼓，數(shù)據(jù)采集模塊包括觸發(fā)器和傳導介質，傳導介質為磁性部件，磁性部件設置在鼓皮上，觸發(fā)器包括與磁性部件非接觸匹配的霍爾傳感器，霍爾傳感器和數(shù)據(jù)處理模塊連接，磁性部件產(chǎn)生磁場，當敲擊鼓皮時，磁性部件產(chǎn)生震動，與霍爾傳感器的距離發(fā)生改變，霍爾傳感器感應到的磁場范圍產(chǎn)生變化，由此生成音頻電壓信號輸出給數(shù)據(jù)處理模塊，數(shù)據(jù)處理模塊將接收到的音頻電壓信號進行處理，得到所需的音頻信號輸出，本發(fā)明的網(wǎng)狀電子鼓中通過磁性部件與霍爾傳感器的配合來生成音頻電壓信號，觸發(fā)器和傳導介質不直接接觸，由此不會產(chǎn)生接觸不良的現(xiàn)象，但仍能生成準確的音頻信號。另外，當敲擊鼓皮時，由于觸發(fā)器和傳導介質為非接觸式的，敲擊鼓皮時力度基本上傳不到鼓盤上，基本上檢測不到邊緣觸發(fā)器的信號，所以不會造成面串邊；當敲擊鼓盤邊緣的時候，邊緣的觸發(fā)信號很強，鼓皮基本上不會震動，磁性部件的磁通量不會發(fā)生變化，通過霍爾傳感器基本上不會生成音頻電壓信號，不會造成邊串面；

當磁性部件包括磁鐵和緩沖墊，緩沖墊附著在磁鐵的上表面上時，可以確保在敲擊時不是直接敲擊在磁性部件上而避免造成機械噪音；

當霍爾傳感器安裝在一PCB板的下表面上，PCB板的上表面附著有彈性緩沖層時，可避免因長期打擊鼓面時造成鼓皮變形或在鼓皮張力未調試緊的情況下敲打鼓皮時直接敲打在PCB板上而造成大的機械噪音；

當數(shù)據(jù)處理模塊包括整形電路、數(shù)模轉換電路、控制電路、DSP數(shù)據(jù)處理電路、音源存儲電路、模數(shù)轉換電路和后級信號放大電路；霍爾傳感器和整形電路的輸入端連接，整形電路的輸出端和數(shù)模轉換電路的輸入端連接，數(shù)模轉換電路的輸出端和控制電路的輸入端連接，控制電路的輸出端和DSP數(shù)據(jù)處理電路的輸入端連接，DSP數(shù)據(jù)處理電路的輸出端和音源存儲電路的輸入端連接，音源存儲電路的輸出端和模數(shù)轉換電路的輸入端連接，模數(shù)轉換電路的輸出端和后級信號放大電路的輸入端連接，后級信號放大電路的輸出端輸出音頻信號時，可以將霍爾傳感器隨磁性范圍變化提供的音頻電壓信號處理后得到所需的音頻信號輸出；

當數(shù)據(jù)處理模塊還包括前級信號放大電路，霍爾傳感器通過前級信號放大電路和整形電路的輸入端連接，前級信號放大電路和的輸入端和霍爾傳感器連接，前級信號放大電路的輸出端和整形電路的輸入端連接時，可以放大因霍爾傳感器隨磁性范圍變化較小提供的較小的音頻電壓信號，使其滿足音頻輸入信號的要求；

當前級信號放大電路包括第一電阻、第二電阻、第三電阻、第四電阻、第五電阻、第一電容、第二電容、第三電容和三極管；第一電容的一端為前級信號放大電路的輸入端，第一電容的另一端和第一電阻的一端連接，第一電阻的另一端、第二電阻的一端、第三電阻的一端和三極管的基極連接，第二電阻的另一端、第四電阻的一端和第二電容的一端均接入電源，第二電容的另一端接地，第三電阻的另一端接地，第四電阻的另一端、三極管的集電極和第三電容的一端連接，三極管的發(fā)射極和第五電阻的一端連接，第五電阻的另一端接地，第三電容的另一端為前級信號放大電路的輸出端時，該電路結構簡單，成本較低，可以將霍爾傳感器隨磁性范圍變化提供的音頻電壓信號進行放大使其滿足音頻輸入信號的要求。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的網(wǎng)狀電子鼓的爆炸圖；

圖2為本發(fā)明的網(wǎng)狀電子鼓的鼓皮的爆炸圖；

圖3為本發(fā)明的網(wǎng)狀電子鼓的剖視圖；

圖4為本發(fā)明的網(wǎng)狀電子鼓的觸發(fā)器的結構圖；

圖5為實施例四中本發(fā)明的網(wǎng)狀電子鼓的數(shù)據(jù)處理模塊的原理框圖；

圖6為實施例五中本發(fā)明的網(wǎng)狀電子鼓的數(shù)據(jù)處理模塊的原理框圖；

圖7為實施例六中本發(fā)明的網(wǎng)狀電子鼓的前級信號放大電路的電路圖。

具體實施方式

以下結合附圖實施例對本發(fā)明的網(wǎng)狀電子鼓作進一步詳細描述。

實施例一：如圖1-圖4所示，一種網(wǎng)狀電子鼓，包括鼓盤1、鼓皮、數(shù)據(jù)采集模塊和數(shù)據(jù)處理模塊，鼓皮包括鼓圈2和鼓面3，鼓圈2將鼓面3固定安裝在鼓盤1上，數(shù)據(jù)采集模塊包括觸發(fā)器和傳導介質，鼓面3由四層網(wǎng)面層疊而成，觸發(fā)器包括PCB板4和安裝在PCB板4的下表面的霍爾傳感器5，傳導介質為磁性部件，磁性部件設置在第一層網(wǎng)面和第二層網(wǎng)面之間，磁性部件被第一層網(wǎng)面和第二層網(wǎng)面夾緊，磁性部件位于鼓面3的中心處，PCB板4安裝在鼓盤1內(nèi)，PCB板4位于磁性部件的正下方，霍爾傳感器5與磁性部件非接觸匹配，霍爾傳感器5和數(shù)據(jù)處理模塊連接。

本實施例中，磁性部件包括磁鐵6和緩沖墊7，緩沖墊7附著在磁鐵6的上表面上，緩沖墊7和第一層網(wǎng)面接觸，磁鐵6的下表面和第二層網(wǎng)面接觸。

本實施例中，霍爾傳感器5的型號為A1388或者A1389。

實施例二：如圖1-圖4所示，一種網(wǎng)狀電子鼓，包括鼓盤1、鼓皮、數(shù)據(jù)采集模塊和數(shù)據(jù)處理模塊，鼓皮包括鼓圈2和鼓面3，鼓圈2將鼓面3固定安裝在鼓盤1上，數(shù)據(jù)采集模塊包括觸發(fā)器和傳導介質，鼓面3由四層網(wǎng)面層疊而成，觸發(fā)器包括PCB板4和安裝在PCB板4的下表面的霍爾傳感器5，傳導介質為磁性部件，磁性部件設置在第二層網(wǎng)面和第三層網(wǎng)面之間，磁性部件被第二層網(wǎng)面和第三層網(wǎng)面夾緊，磁性部件位于鼓面3的中心處，PCB板4安裝在鼓盤1內(nèi)，PCB板4位于磁性部件的正下方，霍爾傳感器5與磁性部件非接觸匹配，霍爾傳感器5和數(shù)據(jù)處理模塊連接。

本實施例中，磁性部件包括磁鐵6和彈性緩沖墊7，緩沖墊附著在磁鐵6的上表面上，彈性緩沖墊7和第二層網(wǎng)面接觸，磁鐵6的下表面和第三層網(wǎng)面接觸。

本實施例中，霍爾傳感器5的型號為A1388或者A1389。

實施例三：如圖1-圖4所示，一種網(wǎng)狀電子鼓，包括鼓盤1、鼓皮、數(shù)據(jù)采集模塊和數(shù)據(jù)處理模塊，鼓皮包括鼓圈2和鼓面3，鼓圈2將鼓面3固定安裝在鼓盤1上，數(shù)據(jù)采集模塊包括觸發(fā)器和傳導介質，鼓面3由四層網(wǎng)面層疊而成，觸發(fā)器包括PCB板4和安裝在PCB板4的下表面的霍爾傳感器5，傳導介質為磁性部件，磁性部件設置在第三層網(wǎng)面和第四層網(wǎng)面之間，磁性部件被第三層網(wǎng)面和第四層網(wǎng)面夾緊，磁性部件位于鼓面3的中心處，PCB板4安裝在鼓盤1內(nèi)，PCB板4位于磁性部件的正下方，霍爾傳感器5和數(shù)據(jù)處理模塊連接。

本實施例中，磁性部件包括磁鐵6和彈性緩沖墊7，緩沖墊附著在磁鐵6的上表面上，彈性緩沖墊7和第三層網(wǎng)面接觸，磁鐵6的下表面和第四層網(wǎng)面接觸。

本實施例中，PCB板4的上表面附著有彈性緩沖層。

本實施例中，霍爾傳感器5的型號為A1388或者A1389。

實施例四：如圖1-圖4所示，一種網(wǎng)狀電子鼓，包括鼓盤1、鼓皮、數(shù)據(jù)采集模塊和數(shù)據(jù)處理模塊，鼓皮包括鼓圈2和鼓面3，鼓圈2將鼓面3固定安裝在鼓盤1上，數(shù)據(jù)采集模塊包括觸發(fā)器和傳導介質，鼓面3由四層網(wǎng)面層疊而成，觸發(fā)器包括PCB板4和安裝在PCB板4的下表面的霍爾傳感器5，傳導介質為磁性部件，磁性部件設置在第三層網(wǎng)面和第四層網(wǎng)面之間，磁性部件被第三層網(wǎng)面和第四層網(wǎng)面夾緊，磁性部件位于鼓面3的中心處，PCB板4安裝在鼓盤1內(nèi)，PCB板4位于磁性部件的正下方，霍爾傳感器5與磁性部件非接觸匹配，霍爾傳感器5和數(shù)據(jù)處理模塊連接。

本實施例中，磁性部件包括磁鐵6和彈性緩沖墊7，緩沖墊附著在磁鐵6的上表面上，彈性緩沖墊7和第三層網(wǎng)面接觸，磁鐵6的下表面和第四層網(wǎng)面接觸。

本實施例中，PCB板4的上表面附著有彈性緩沖層。

本實施例中，霍爾傳感器5的型號為A1388或者A1389。

如圖5所示，本實施例中，數(shù)據(jù)處理模塊包括整形電路、數(shù)模轉換電路、控制電路、DSP數(shù)據(jù)處理電路、音源存儲電路、模數(shù)轉換電路和后級信號放大電路；霍爾傳感器5和整形電路的輸入端連接，整形電路的輸出端和數(shù)模轉換電路的輸入端連接，數(shù)模轉換電路的輸出端和控制電路的輸入端連接，控制電路的輸出端和DSP數(shù)據(jù)處理電路的輸入端連接，DSP數(shù)據(jù)處理電路的輸出端和音源存儲電路的輸入端連接，音源存儲電路的輸出端和模數(shù)轉換電路的輸入端連接，模數(shù)轉換電路的輸出端和后級信號放大電路的輸入端連接，后級信號放大電路的輸出端輸出音頻信號。

實施例五：如圖1-圖4所示，一種網(wǎng)狀電子鼓，包括鼓盤1、鼓皮、數(shù)據(jù)采集模塊和數(shù)據(jù)處理模塊，鼓皮包括鼓圈2和鼓面3，鼓圈2將鼓面3固定安裝在鼓盤1上，數(shù)據(jù)采集模塊包括觸發(fā)器和傳導介質，鼓面3由四層網(wǎng)面層疊而成，觸發(fā)器包括PCB板4和安裝在PCB板4的下表面的霍爾傳感器5，傳導介質為磁性部件，磁性部件設置在第二層網(wǎng)面和第三層網(wǎng)面之間，磁性部件被第二層網(wǎng)面和第三層網(wǎng)面夾緊，磁性部件位于鼓面3的中心處，PCB板4安裝在鼓盤1內(nèi)，PCB板4位于磁性部件的正下方，霍爾傳感器5與磁性部件非接觸匹配，霍爾傳感器5和數(shù)據(jù)處理模塊連接。

本實施例中，磁性部件包括磁鐵6和彈性緩沖墊7，緩沖墊附著在磁鐵6的上表面上，彈性緩沖墊7和第二層網(wǎng)面接觸，磁鐵6的下表面和第三層網(wǎng)面接觸。

本實施例中，PCB板4的上表面附著有彈性緩沖層。

本實施例中，霍爾傳感器5的型號為A1388或者A1389。

如圖6所示，本實施例中，數(shù)據(jù)處理模塊包括前級信號放大電路、整形電路、數(shù)模轉換電路、控制電路、DSP數(shù)據(jù)處理電路、音源存儲電路、模數(shù)轉換電路和后級信號放大電路；前級信號放大電路和的輸入端和霍爾傳感器5連接，前級信號放大電路的輸出端和整形電路的輸入端連接，整形電路的輸出端和數(shù)模轉換電路的輸入端連接，數(shù)模轉換電路的輸出端和控制電路的輸入端連接，控制電路的輸出端和DSP數(shù)據(jù)處理電路的輸入端連接，DSP數(shù)據(jù)處理電路的輸出端和音源存儲電路的輸入端連接，音源存儲電路的輸出端和模數(shù)轉換電路的輸入端連接，模數(shù)轉換電路的輸出端和后級信號放大電路的輸入端連接，后級信號放大電路的輸出端輸出音頻信號。

本實施例中，前級信號放大電路、整形電路、數(shù)模轉換電路、控制電路、DSP數(shù)據(jù)處理電路、音源存儲電路、模數(shù)轉換電路和后級信號放大電路均采用其技術領域的成熟產(chǎn)品。

實施例六：如圖1-圖4所示，一種網(wǎng)狀電子鼓，包括鼓盤1、鼓皮、數(shù)據(jù)采集模塊和數(shù)據(jù)處理模塊，鼓皮包括鼓圈2和鼓面3，鼓圈2將鼓面3固定安裝在鼓盤1上，數(shù)據(jù)采集模塊包括觸發(fā)器和傳導介質，鼓面3由四層網(wǎng)面層疊而成，觸發(fā)器包括PCB板4和安裝在PCB板4的下表面的霍爾傳感器5，傳導介質為磁性部件，磁性部件設置在第二層網(wǎng)面和第三層網(wǎng)面之間，磁性部件被第二層網(wǎng)面和第三層網(wǎng)面夾緊，磁性部件位于鼓面3的中心處，PCB板4安裝在鼓盤1內(nèi)，PCB板4位于磁性部件的正下方，霍爾傳感器5與磁性部件非接觸匹配，霍爾傳感器5和數(shù)據(jù)處理模塊連接。

本實施例中，磁性部件包括磁鐵6和彈性緩沖墊7，緩沖墊附著在磁鐵6的上表面上，彈性緩沖墊7和第二層網(wǎng)面接觸，磁鐵6的下表面和第三層網(wǎng)面接觸。

本實施例中，PCB板4的上表面附著有彈性緩沖層。

本實施例中，霍爾傳感器5的型號為A1388或者A1389。

如圖6所示，本實施例中，數(shù)據(jù)處理模塊包括前級信號放大電路、整形電路、數(shù)模轉換電路、控制電路、DSP數(shù)據(jù)處理電路、音源存儲電路、模數(shù)轉換電路和后級信號放大電路；前級信號放大電路和的輸入端和霍爾傳感器5連接，前級信號放大電路的輸出端和整形電路的輸入端連接，整形電路的輸出端和數(shù)模轉換電路的輸入端連接，數(shù)模轉換電路的輸出端和控制電路的輸入端連接，控制電路的輸出端和DSP數(shù)據(jù)處理電路的輸入端連接，DSP數(shù)據(jù)處理電路的輸出端和音源存儲電路的輸入端連接，音源存儲電路的輸出端和模數(shù)轉換電路的輸入端連接，模數(shù)轉換電路的輸出端和后級信號放大電路的輸入端連接，后級信號放大電路的輸出端輸出音頻信號。

如圖7所示，本實施例中，前級信號放大電路包括第一電阻R1、第二電阻R2、第三電阻R3、第四電阻R4、第五電阻R5、第一電容C1、第二電容C2、第三電容C3和三極管Q1；第一電容C1的一端為前級信號放大電路的輸入端，第一電容C1的另一端和第一電阻R1的一端連接，第一電阻R1的另一端、第二電阻R2的一端、第三電阻R3的一端和三極管Q1的基極連接，第二電阻R2的另一端、第四電阻R4的一端和第二電容C2的一端均接入電源，第二電容C2的另一端接地，第三電阻R3的另一端接地，第四電阻R4的另一端、三極管Q1的集電極和第三電容C3的一端連接，三極管Q1的發(fā)射極和第五電阻R5的一端連接，第五電阻R5的另一端接地，第三電容C3的另一端為前級信號放大電路的輸出端。