一種鼓組件廢粉倉結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種鼓組件廢粉倉結(jié)構(gòu)，屬于打印耗材結(jié)構(gòu)的技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]鼓組件廢粉倉是砸鼓里的一個(gè)裝放用過后的剩余碳粉的粉倉。目前的廢粉倉結(jié)構(gòu)復(fù)雜，廢粉倉和廢粉倉蓋結(jié)構(gòu)是分開設(shè)計(jì)的，組裝時(shí)需要二次焊接工藝，同時(shí)芯片需要另外的一個(gè)芯片蓋，以連接螺釘?shù)姆绞焦潭?。上述的鼓組件廢粉倉結(jié)構(gòu)需要的模具多，工藝步驟多，無論從成本還是操作工藝上都是浪費(fèi)，需加開一副芯片蓋模具，并且固定芯片要打螺釘，增加了模具和人工成本，單個(gè)廢粉倉結(jié)構(gòu)在注塑過程中容易產(chǎn)生變形，影響焊接效果。比如公開號為200976089的中國專利，其公開了一種碳粉盒，其包括碳粉盒主體、射頻芯片以及芯片蓋，碳粉盒主體與芯片蓋通過卡鉤和卡槽連接，芯片蓋內(nèi)包括一容置槽，上述射頻芯片固定在此容置槽內(nèi)，芯片蓋的側(cè)壁具有曲線形外沿。因此目前急需研制出一種新型的鼓組件廢粉倉結(jié)構(gòu)，以解決目前的鼓組件廢粉倉結(jié)構(gòu)復(fù)雜、生產(chǎn)成本高、組裝效率低等問題。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種結(jié)構(gòu)簡單、生產(chǎn)成本低、組裝效率高的鼓組件廢粉倉結(jié)構(gòu)。
[0004]本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是:本實(shí)用新型包括倉體及與所述倉體的出粉口相適配的倉蓋，所述倉蓋與所述所述倉體設(shè)為一體；所述倉體上還設(shè)有芯片槽，使用時(shí)，芯片位于所述芯片槽內(nèi)。
[0005]優(yōu)選地，所述芯片槽為U型卡槽，所述U型卡槽位于所述倉蓋上方。
[0006]優(yōu)選地，所述芯片槽內(nèi)設(shè)置有卡扣，所述卡扣的卡口向上。
[0007]優(yōu)選地，所述倉體上設(shè)有與所述卡扣相適配的讓位槽，所述芯片裝入所述芯片槽內(nèi)時(shí)，所述卡扣陷入所述讓位槽內(nèi)，使得所述芯片順利進(jìn)入所述芯片槽內(nèi)，當(dāng)所述芯片完全進(jìn)入所述讓位槽內(nèi)時(shí)，所述卡扣從所述讓位槽內(nèi)向上運(yùn)動，所述卡扣的卡口向上卡緊所述芯片。
[0008]優(yōu)選地，所述讓位槽的長度大于所述芯片槽的長度。
[0009]優(yōu)選地，所述U型卡槽的后方有一缺口。
[0010]本實(shí)用新型的有益效果是:由于本實(shí)用新型包括倉體及與所述倉體的出粉口相適配的倉蓋，所述倉蓋與所述所述倉體設(shè)為一體；所述倉體上還設(shè)有芯片槽，使用時(shí)，芯片位于所述芯片槽內(nèi)，經(jīng)過這樣一體化的設(shè)計(jì)，本實(shí)用新型具有如下優(yōu)點(diǎn):
[0011]1、可增加產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性，減少因塑件間的配合不良問題引起的打印缺陷；
[0012]2、減少新模具的制作成本和人工注塑和組裝成本。
[0013]3、生產(chǎn)效率大幅提升，明顯降低作業(yè)者勞動強(qiáng)度。
【附圖說明】
[0014]圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖2是圖1的A處的放大示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0016]如圖1和圖2所示，在本實(shí)施例中，本實(shí)用新型包括倉體1及與所述倉體1的出粉口相適配的倉蓋2，所述倉蓋2與所述所述倉體1設(shè)為一體；所述倉體1上還設(shè)有芯片槽3，使用時(shí)，芯片4位于所述芯片槽3內(nèi)。
[0017]在本實(shí)施例中，所述芯片槽3為U型卡槽，所述U型卡槽位于所述倉蓋2上方。
[0018]在本實(shí)施例中，所述芯片槽3內(nèi)設(shè)置有卡扣5，所述卡扣5的卡口向上。
[0019]在本實(shí)施例中，所述倉體1上設(shè)有與所述卡扣5相適配的讓位槽6，所述芯片4裝入所述芯片槽3內(nèi)時(shí)，所述卡扣5陷入所述讓位槽6內(nèi)，使得所述芯片4順利進(jìn)入所述芯片槽3內(nèi)，當(dāng)所述芯片4完全進(jìn)入所述讓位槽6內(nèi)時(shí)，所述卡扣5從所述讓位槽6內(nèi)向上運(yùn)動，所述卡扣5的卡口向上卡緊所述芯片4。
[0020]在本實(shí)施例中，所述讓位槽6的長度大于所述芯片槽3的長度。
[0021]在本實(shí)施例中，所述U型卡槽的后方有一缺口 7。
[0022]優(yōu)化后的廢粉倉結(jié)構(gòu)主要有以下幾個(gè)特點(diǎn):
[0023]1、將所述倉體1與所述倉蓋2合成為一體，無需二次焊接，并且無需再增加芯片蓋模具，節(jié)省了模具成本、注塑工序成本和焊接工藝成本。
[0024]2、通過一次注塑啤注成型，此結(jié)構(gòu)的所述倉體1不易變形，密封性能好，與粉盒與機(jī)器的配合性能大大加強(qiáng)，打印性能有很大的提尚。
[0025]3、在廢粉倉塑件上更改芯片固定結(jié)構(gòu)，芯片裝入后由倒鉤式卡扣固定，一次裝入后，無需再加芯片蓋固定，縮短工時(shí)。
[0026]本實(shí)用新型應(yīng)用于鼓組件廢粉倉結(jié)構(gòu)的耗材技術(shù)領(lǐng)域。
[0027]雖然本實(shí)用新型的實(shí)施例是以實(shí)際方案來描述的，但是并不構(gòu)成對本實(shí)用新型含義的限制，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員，根據(jù)本說明書對其實(shí)施方案的修改及與其他方案的組合都是顯而易見的。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種鼓組件廢粉倉結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述一種鼓組件廢粉倉結(jié)構(gòu)包括倉體(1)及與所述倉體(1)的出粉口相適配的倉蓋(2)，所述倉蓋(2)與所述所述倉體(1)設(shè)為一體；所述倉體(1)上還設(shè)有芯片槽(3)，使用時(shí)，芯片(4)位于所述芯片槽(3)內(nèi)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種鼓組件廢粉倉結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述芯片槽(3)為U型卡槽，所述U型卡槽位于所述倉蓋(2)上方。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種鼓組件廢粉倉結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述芯片槽(3)內(nèi)設(shè)置有卡扣(5)，所述卡扣(5)的卡口向上。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種鼓組件廢粉倉結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述倉體(1)上設(shè)有與所述卡扣(5)相適配的讓位槽(6)，所述芯片(4)裝入所述芯片槽(3)內(nèi)時(shí)，所述卡扣(5)陷入所述讓位槽(6)內(nèi)，使得所述芯片(4)順利進(jìn)入所述芯片槽(3)內(nèi)，當(dāng)所述芯片(4)完全進(jìn)入所述讓位槽(6)內(nèi)時(shí)，所述卡扣(5)從所述讓位槽(6)內(nèi)向上運(yùn)動，所述卡扣(5)的卡口向上卡緊所述芯片(4)。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種鼓組件廢粉倉結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述讓位槽(6)的長度大于所述芯片槽(3)的長度。6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種鼓組件廢粉倉結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述U型卡槽的后方有一缺口(7)。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種鼓組件廢粉倉結(jié)構(gòu)，旨在提供一種結(jié)構(gòu)簡單、生產(chǎn)成本低、組裝效率高的鼓組件廢粉倉結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型包括倉體（1）及與所述倉體（1）的出粉口相適配的倉蓋（2），所述倉蓋（2）與所述倉體（1）設(shè)為一體；所述倉體（1）上還設(shè)有芯片槽（3），使用時(shí)，芯片（4）位于所述芯片槽（3）內(nèi)。本實(shí)用新型應(yīng)用于鼓組件廢粉倉結(jié)構(gòu)的耗材技術(shù)領(lǐng)域。
【IPC分類】G03G21/12
【公開號】CN204964995
【申請?zhí)枴緾N201520731434
【發(fā)明人】歐克政, 閆麗新
【申請人】珠海格美達(dá)科技有限公司
【公開日】2016年1月13日
【申請日】2015年9月21日